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    • 8. 发明专利
    • 輻射線硬化性聚矽氧組成物
    • 辐射线硬化性聚硅氧组成物
    • TW201529735A
    • 2015-08-01
    • TW104113676
    • 2011-10-27
    • 信越化學工業股份有限公司SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
    • 田中賢治TANAKA, KENJI入船真治IRIFUNE, SHINJI
    • C08L83/06C08K5/49B32B7/06
    • C08G77/14C09D183/04C08L83/00
    • 本發明係提供一種對於黏著物質剝離性良好,且顯示高基材密著性之輻射線硬化性聚矽氧組成物。 本發明之輻射線硬化性聚矽氧組成物,其特徵係於以(A)陽離子聚合性有機聚矽氧烷100質量份、與(B)氟化烷基氟磷酸鹽或(B’)二芳基碘鎓六氟銻酸鹽0.05~20質量份作為主成分而成;該(A)陽離子聚合性有機聚矽氧烷,其係於以下述通式(1) [R1係1價烴基,Ep係含有環氧基之基,X係以式(2)或(3)所示之取代基,a、b、c係0以上之數,a+b+c在25℃中之黏度為100~1000mPa‧s,且全有機基之1~20莫耳%為含有環氧基之基的數目]所示之矽氧烷鏈的末端具有含有環氧基之有機基。 該(B)氟化烷基氟磷酸鹽係以下述通式(4) (Rf表示氫原子之80莫耳%以上被氟原子取代的烷基,p為整數)所示。
    • 本发明系提供一种对于黏着物质剥离性良好,且显示高基材密着性之辐射线硬化性聚硅氧组成物。 本发明之辐射线硬化性聚硅氧组成物,其特征系于以(A)阳离子聚合性有机聚硅氧烷100质量份、与(B)氟化烷基氟磷酸盐或(B’)二芳基碘鎓六氟锑酸盐0.05~20质量份作为主成分而成;该(A)阳离子聚合性有机聚硅氧烷,其系于以下述通式(1) [R1系1价烃基,Ep系含有环氧基之基,X系以式(2)或(3)所示之取代基,a、b、c系0以上之数,a+b+c在25℃中之黏度为100~1000mPa‧s,且全有机基之1~20莫耳%为含有环氧基之基的数目]所示之硅氧烷链的末端具有含有环氧基之有机基。 该(B)氟化烷基氟磷酸盐系以下述通式(4) (Rf表示氢原子之80莫耳%以上被氟原子取代的烷基,p为整数)所示。