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1. 发明专利

TWI503213B 用於製造外部刀片切削輪的方法和夾具組合體有权
简体标题：用于制造外部刀片切削轮的方法和夹具组合体
公开(公告)号：TWI503213B
公开(公告)日：2015-10-11
申请号：TW099113893
申请日：2010-04-30
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：笠嶋匡樹 , KASASHIMA, MASAKI , 土井祐仁 , DOI, YUHITO , 前川治和 , MAEGAWA, HARUKAZU , 美濃輪武久 , MINOWA, TAKEHISA
IPC分类号： B26D1/24 , C25D15/02
CPC分类号： B23D65/00 , B23D61/028 , B24D3/06 , B24D5/12 , B24D18/0018 , B25B11/002 , C23C18/1608 , C23C18/1662 , C23C18/1673 , C23C18/1882 , C23C18/1896 , C23C18/32 , C25D5/024 , C25D5/10 , C25D7/001 , C25D15/02 , C25D17/06

2. 发明专利

TW201238715A 超硬合金台板外周切斷刃及其製造方法审中-公开
简体标题：超硬合金台板外周切断刃及其制造方法
公开(公告)号：TW201238715A
公开(公告)日：2012-10-01
申请号：TW100143755
申请日：2011-11-29
申请人：信越化學工業股份有限公司
发明人：笠島匡樹 , 美濃輪武久 , 前川治和 , 長崎欣史
IPC分类号： B24D
CPC分类号： B24D5/12 , B24D3/06
摘要：本發明要提供一種超硬合金台板外周切斷刃及其製造方法,超硬合金台板外周切斷刃,是以超硬合金形成,在圓形環狀薄板的台板的外周緣部上,具有切割刃部;切割刃部包含有:預先塗層磁性體而成的鑽石磨粒及/或cBN磨粒、藉由將磨粒間及磨粒與台板之間連結的電鍍或無電解電鍍所形成的金屬或合金、含浸於磨粒間及磨粒與台板之間的熔點為350℃以下的熱可塑性樹脂、或使含浸於磨粒間及磨粒與台板之間的硬化溫度為350℃以下的液體狀的熱硬化性樹脂組成物硬化的熱硬化性樹脂。
简体摘要：本发明要提供一种超硬合金台板外周切断刃及其制造方法,超硬合金台板外周切断刃,是以超硬合金形成,在圆形环状薄板的台板的外周缘部上,具有切割刃部;切割刃部包含有:预先涂层磁性体而成的钻石磨粒及/或cBN磨粒、借由将磨粒间及磨粒与台板之间链接的电镀或无电解电镀所形成的金属或合金、含浸于磨粒间及磨粒与台板之间的熔点为350℃以下的热可塑性树脂、或使含浸于磨粒间及磨粒与台板之间的硬化温度为350℃以下的液体状的热硬化性树脂组成物硬化的热硬化性树脂。

3. 发明专利

TWI581905B 製造外部刀片切削輪之方法有权
简体标题：制造外部刀片切削轮之方法
公开(公告)号：TWI581905B
公开(公告)日：2017-05-11
申请号：TW102100106
申请日：2013-01-03
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：前川治和 , MAEGAWA, HARUKAZU , 山口隆治 , YAMAGUCHI, TAKAHARU , 島尾正信 , SHIMAO, MASANOBU
IPC分类号： B24B53/007 , C25F3/02
CPC分类号： B24D18/0018 , B23H7/02 , B23H9/00 , B24B53/001 , B24D3/00 , B24D5/12 , C23C18/1603 , C23C18/1651 , C23C18/1662 , C23C18/36 , C25D3/12 , C25D5/006 , C25D5/02 , C25D5/10 , C25D5/14 , C25D15/00 , C25D17/06 , C25D17/12 , C25F3/22 , C25F7/00

4. 发明专利

TWI556913B 超硬合金台板外周切斷刃及其製造方法有权
简体标题：超硬合金台板外周切断刃及其制造方法
公开(公告)号：TWI556913B
公开(公告)日：2016-11-11
申请号：TW100143755
申请日：2011-11-29
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：笠島匡樹 , KASASHIMA, MASAKI , 美濃輪武久 , MINOWA, TAKEHISA , 前川治和 , MAEGAWA, HARUKAZU , 長崎欣史 , NAGASAKI, YOSHIFUMI
IPC分类号： B24D3/06 , B24D3/28 , B24D5/12
CPC分类号： B24D5/12 , B24D3/06

5. 发明专利

TWI531447B 超硬合金台板外周切斷刃及其製造方法有权
简体标题：超硬合金台板外周切断刃及其制造方法
公开(公告)号：TWI531447B
公开(公告)日：2016-05-01
申请号：TW100143754
申请日：2011-11-29
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：笠島匡樹 , KASASHIMA, MASAKI , 美濃輪武久 , MINOWA, TAKEHISA , 前川治和 , MAEGAWA, HARUKAZU , 長崎欣史 , NAGASAKI, YOSHIFUMI
IPC分类号： B24D5/12 , B24D3/06
CPC分类号： B24D5/12 , B24D3/06 , B24D5/02

6. 发明专利

TW201347915A 外部刀片切削輪之整修及製造审中-公开
简体标题：外部刀片切削轮之整修及制造
公开(公告)号：TW201347915A
公开(公告)日：2013-12-01
申请号：TW102100106
申请日：2013-01-03
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：前川治和 , MAEGAWA, HARUKAZU , 山口隆治 , YAMAGUCHI, TAKAHARU , 島尾正信 , SHIMAO, MASANOBU
IPC分类号： B24B53/007 , C25F3/02
CPC分类号： B24D18/0018 , B23H7/02 , B23H9/00 , B24B53/001 , B24D3/00 , B24D5/12 , C23C18/1603 , C23C18/1651 , C23C18/1662 , C23C18/36 , C25D3/12 , C25D5/006 , C25D5/02 , C25D5/10 , C25D5/14 , C25D15/00 , C25D17/06 , C25D17/12 , C25F3/22 , C25F7/00
摘要：包含基座及金屬或合金黏合研磨粒子之刀片區(11)的外部刀片切削輪(1)係藉由以下步驟來加以整修：將該切削輪夾在一對圓形夾具(2)之間，使得該刀片區(11)突出超過該等夾具；將該切削輪浸沒在電解拋光液中；相對於該刀片區定位對置電極(4,5,6)；以及產生電解拋光，藉以去除該金屬或合金黏著劑的一部分與接收在切屑袋中之切屑，直到研磨粒子暴露在該刀片區的表面上為止。
简体摘要：包含基座及金属或合金黏合研磨粒子之刀片区(11)的外部刀片切削轮(1)系借由以下步骤来加以整修：将该切削轮夹在一对圆形夹具(2)之间，使得该刀片区(11)突出超过该等夹具；将该切削轮浸没在电解抛光液中；相对于该刀片区定位对置电极(4,5,6)；以及产生电解抛光，借以去除该金属或合金黏着剂的一部分与接收在切屑袋中之切屑，直到研磨粒子暴露在该刀片区的表面上为止。

7. 发明专利

TW201328802A 硬質合金為底質之外周刀刃切割輪及彼之製造方法审中-公开
简体标题：硬质合金为底质之外周刀刃切割轮及彼之制造方法
公开(公告)号：TW201328802A
公开(公告)日：2013-07-16
申请号：TW101123892
申请日：2012-07-03
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：笠島匡樹 , KASASHIMA, MASAKI , 美濃輪武久 , MINOWA, TAKEHISA , 前川治和 , MAEGAWA, HARUKAZU , 長崎欣史 , NAGASAKI, YOSHIFUMI
IPC分类号： B23D61/04 , B23P15/40 , B24D5/06
CPC分类号： B24D3/06 , B24D3/28 , B24D5/12 , B28D5/022
摘要：本發明提供一種外周刀刃切割輪，其包含硬質合金之環形薄碟基座及在該基座之外周上的結合金屬或合金之研磨粒的刀刃段。該研磨粒是具有45至310 μm之平均粒徑及至少150之TI的鑽石及/或cBN微粒。該刀刃段包括具有0.001 mm至0.1×T2max mm之厚度公差(T3max-T3min)的覆疊件。該刀刃段具有0.001 mm至0.01×ODmax mm之圓度(ODmax/2-ODmin/2)。
简体摘要：本发明提供一种外周刀刃切割轮，其包含硬质合金之环形薄碟基座及在该基座之外周上的结合金属或合金之研磨粒的刀刃段。该研磨粒是具有45至310 μm之平均粒径及至少150之TI的钻石及/或cBN微粒。该刀刃段包括具有0.001 mm至0.1×T2max mm之厚度公差(T3max-T3min)的覆叠件。该刀刃段具有0.001 mm至0.01×ODmax mm之圆度(ODmax/2-ODmin/2)。

8. 发明专利

TW201238717A 超硬合金台板外周切斷刃及其製造方法审中-公开
简体标题：超硬合金台板外周切断刃及其制造方法
公开(公告)号：TW201238717A
公开(公告)日：2012-10-01
申请号：TW100143754
申请日：2011-11-29
申请人：信越化學工業股份有限公司
发明人：笠島匡樹 , 美濃輪武久 , 前川治和 , 長崎欣史
IPC分类号： B24D , C25D
CPC分类号： B24D5/12 , B24D3/06 , B24D5/02
摘要：本發明要提供一種超硬合金台板外周切斷刃及其製造方法,超硬合金台板外周切斷刃,是以超硬合金形成,在圓形環狀薄板的台板的外周緣部上,具有切割刃部;切割刃部包含有:預先塗層磁性體而成的鑽石磨粒及/或cBN磨粒、藉由將磨粒間及磨粒與台板之間連結的電鍍或無電解電鍍所形成的金屬或合金、以及含浸於磨粒間及磨粒與台板之間的熔點為350℃以下的金屬及/或合金。
简体摘要：本发明要提供一种超硬合金台板外周切断刃及其制造方法,超硬合金台板外周切断刃,是以超硬合金形成,在圆形环状薄板的台板的外周缘部上,具有切割刃部;切割刃部包含有:预先涂层磁性体而成的钻石磨粒及/或cBN磨粒、借由将磨粒间及磨粒与台板之间链接的电镀或无电解电镀所形成的金属或合金、以及含浸于磨粒间及磨粒与台板之间的熔点为350℃以下的金属及/或合金。

9. 发明专利

TW201105474A 用於製造外部刀片切削輪的方法和夾具組合體 METHOD AND JIG ASSEMBLY FOR MANUFACTURING OUTER BLADE CUTTING WHEEL 审中-公开
简体标题：用于制造外部刀片切削轮的方法和夹具组合体 METHOD AND JIG ASSEMBLY FOR MANUFACTURING OUTER BLADE CUTTING WHEEL
公开(公告)号：TW201105474A
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：TW099113893
申请日：2010-04-30
申请人：信越化學工業股份有限公司
发明人：笠嶋匡樹 , 土井祐仁 , 前川治和 , 美濃輪武久
IPC分类号： B26D , C25D
CPC分类号： B23D65/00 , B23D61/028 , B24D3/06 , B24D5/12 , B24D18/0018 , B25B11/002 , C23C18/1608 , C23C18/1662 , C23C18/1673 , C23C18/1882 , C23C18/1896 , C23C18/32 , C25D5/024 , C25D5/10 , C25D7/001 , C25D15/02 , C25D17/06
摘要：一種包括膠結碳化物之環狀薄盤片基座及刀片區段的外部刀片切削輪係如此製成:藉由將永久磁鐵片設置在該基座之該等側表面上及外周邊的內部,以產生一磁場,並提供磁性塗附之鑽石及/或CBN磨粒,使得該磁場可作用在該等磨粒上,造成該等磨粒被磁性地吸引至該基座外周邊、及電鍍或無電電鍍,藉此該等磨粒被黏合至該基座外周邊,以形成該刀片區段。
简体摘要：一种包括胶结碳化物之环状薄盘片基座及刀片区段的外部刀片切削轮系如此制成:借由将永久磁铁片设置在该基座之该等侧表面上及外周边的内部,以产生一磁场,并提供磁性涂附之钻石及/或CBN磨粒,使得该磁场可作用在该等磨粒上,造成该等磨粒被磁性地吸引至该基座外周边、及电镀或无电电镀,借此该等磨粒被黏合至该基座外周边,以形成该刀片区段。

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