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    • 7. 发明专利
    • 接觸探針的製造方法
    • 接触探针的制造方法
    • TW201329458A
    • 2013-07-16
    • TW101131802
    • 2012-08-31
    • 住友電氣工業股份有限公司SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
    • 千葉幸文CHIBA, YUKIFUMI新田耕司NITTA, KOJI德田健之TOKUDA, TAKESHI
    • G01R1/067G01R3/00
    • G01R1/067C25D1/00C25D1/20G01R1/06716G01R1/06761G01R1/07357G01R3/00Y10T29/49002
    • 接觸探針(10)之製造方法係具備有以下工程。微影工程,其係藉由微影,對形成在導電性基板上的阻劑,形成接觸探針(10)的圖案、包圍其周圍的框狀的連結桿(20)的圖案、及將該等兩圖案相連結的連結部(30)的圖案,藉此獲得樹脂模。電鑄工程,其係藉由電鑄而在樹脂模形成由金屬材料所成之層,形成接觸探針(10)與連結桿(20)利用連結部(30)而一體化的金屬構造體(1)。去除工程,其係將樹脂模及導電性基板去除。鍍敷工程,其係在去除工程之後,藉由電鍍,在金屬構造體(1)的表面形成鍍敷層。分離工程,其係在鍍敷工程之後,將接觸探針(10)由金屬構造體(1)切離。藉此,可提供一種可在表面輕易形成均一厚度之鍍敷層之接觸探針(10)之製造方法。
    • 接触探针(10)之制造方法系具备有以下工程。微影工程,其系借由微影,对形成在导电性基板上的阻剂,形成接触探针(10)的图案、包围其周围的框状的链接杆(20)的图案、及将该等两图案相链接的链接部(30)的图案,借此获得树脂模。电铸工程,其系借由电铸而在树脂模形成由金属材料所成之层,形成接触探针(10)与链接杆(20)利用链接部(30)而一体化的金属构造体(1)。去除工程,其系将树脂模及导电性基板去除。镀敷工程,其系在去除工程之后,借由电镀,在金属构造体(1)的表面形成镀敷层。分离工程,其系在镀敷工程之后,将接触探针(10)由金属构造体(1)切离。借此,可提供一种可在表面轻易形成均一厚度之镀敷层之接触探针(10)之制造方法。