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    • 7. 发明专利
    • 熱硬化性樹脂組成物及黏著性薄膜
    • 热硬化性树脂组成物及黏着性薄膜
    • TW200305588A
    • 2003-11-01
    • TW092106648
    • 2003-03-25
    • 住友化學工業股份有限公司 SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
    • 藤木徹森俊樹井山浩暢內藤茂樹
    • C08G
    • C08L61/06C08L63/00C09J7/10C09J2461/00C09J2463/00C08L2666/22
    • 本發明提供下述含有(A)成分及(B)成分之熱可硬化性樹脂組成物,含有該熱硬化性塑脂組成物及有機溶媒及/或水之黏著劑、及含有該熱硬化性樹脂組成物之黏著性薄膜(A)成分:至少為1種選自烷基苯酚酚醛清漆、含雙鍵脂肪酸聚合物之苯酚加成物,及含雙鍵脂環式聚合物之苯酚加成物所成群之苯酚樹脂。(B)成分:下述(b1)及(b2)聚合所得之含有環氧基乙烯系共聚物(b1)乙烯及/或丙烯(b2)下述式(1)所示單體092106648p01.bmp(式中,R所示為含有雙鍵之碳2~18之烴基,該烴基之氫原子至少1個為鹵原子、羥基或羧基所取代者亦可。X所示為單鍵或羰基)。
    • 本发明提供下述含有(A)成分及(B)成分之热可硬化性树脂组成物,含有该热硬化性塑脂组成物及有机溶媒及/或水之黏着剂、及含有该热硬化性树脂组成物之黏着性薄膜(A)成分:至少为1种选自烷基苯酚酚醛清漆、含双键脂肪酸聚合物之苯酚加成物,及含双键脂环式聚合物之苯酚加成物所成群之苯酚树脂。(B)成分:下述(b1)及(b2)聚合所得之含有环氧基乙烯系共聚物(b1)乙烯及/或丙烯(b2)下述式(1)所示单体092106648p01.bmp(式中,R所示为含有双键之碳2~18之烃基,该烃基之氢原子至少1个为卤原子、羟基或羧基所取代者亦可。X所示为单键或羰基)。
    • 8. 发明专利
    • 液晶聚酯薄膜之製造方法
    • 液晶聚酯薄膜之制造方法
    • TW201141922A
    • 2011-12-01
    • TW100105082
    • 2011-02-16
    • 共同技研化學股份有限公司住友化學股份有限公司
    • 濱野尚吉稻垣達雄井山浩暢
    • C08JC08LC09KB32B
    • 本發明係關於在製造液晶聚酯薄膜之際,可減低於液晶聚酯薄膜上產生眩光(flare)之情況或液晶聚酯薄膜不易剝離之情況,進而使液晶聚酯薄膜之製造變得容易。將含有液晶聚酯及溶劑之液狀組成物(1)澆鑄於基材(2)上。使澆鑄於基材(2)上之液狀組成物(1)乾燥,獲得含溶劑狀態之液晶聚酯前驅物薄膜(5)。自基材(2)剝離該液晶聚酯前驅物薄膜(5)。於至少一方之主面上具有離型層之金屬基材(6)上以前述液晶聚酯前驅物薄膜(5)與前述離型層接觸之方式轉印液晶聚酯前驅物薄膜(5),獲得含有液晶聚酯前驅物薄膜(5)及金屬基材(6)之第一層合體(L2)。使該第一層合體(L2)經熱處理,獲得實質上不含溶劑之含有液晶聚酯薄膜(9)及金屬基材(6)之第二層合體(L3)。自金屬基材(6)剝離該液晶聚酯薄膜(9)。
    • 本发明系关于在制造液晶聚酯薄膜之际,可减低于液晶聚酯薄膜上产生眩光(flare)之情况或液晶聚酯薄膜不易剥离之情况,进而使液晶聚酯薄膜之制造变得容易。将含有液晶聚酯及溶剂之液状组成物(1)浇铸于基材(2)上。使浇铸于基材(2)上之液状组成物(1)干燥,获得含溶剂状态之液晶聚酯前驱物薄膜(5)。自基材(2)剥离该液晶聚酯前驱物薄膜(5)。于至少一方之主面上具有离型层之金属基材(6)上以前述液晶聚酯前驱物薄膜(5)与前述离型层接触之方式转印液晶聚酯前驱物薄膜(5),获得含有液晶聚酯前驱物薄膜(5)及金属基材(6)之第一层合体(L2)。使该第一层合体(L2)经热处理,获得实质上不含溶剂之含有液晶聚酯薄膜(9)及金属基材(6)之第二层合体(L3)。自金属基材(6)剥离该液晶聚酯薄膜(9)。