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1. 发明专利

TW200403270A 熱硬化性樹脂組成物及黏著性薄膜审中-公开
简体标题：热硬化性树脂组成物及黏着性薄膜
公开(公告)号：TW200403270A
公开(公告)日：2004-03-01
申请号：TW092119998
申请日：2003-07-22
申请人：住友化學工業股份有限公司 SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
发明人：森俊樹 , 藤木徹
IPC分类号： C08G
CPC分类号： C08L71/02 , C08G65/14 , C08G65/22 , C08L2205/05 , C09J7/10 , C09J2201/61 , C09J2463/00 , Y10T428/31511 , C08L2666/04
摘要：本發明為提供含有下述（A）成分及（B）成分，且（A）成分和（B）成分之含量合計為組成物中之90重量％以上的熱硬化性樹脂組成物，由該組成物所得之黏著性薄膜及將該黏著性薄膜與被黏體層合，並且進行熱硬化所得之層合體。（A）成分：由胺基酸及咪唑類中選出至少一種（B）成分：下述（b1）與（b2）聚合所得之含有環氧基的乙烯系共聚物（b1）由乙烯及丙烯中選出至少一種（b2）下述式（1）所示之單體092119998p01.bmp（式中，R為表示具有雙鍵之碳數2～18個的烴基，且該烴基之至少一個氫原子為亦可經鹵原子，羥基或羧基所取代，X表示單鍵或羰基）。
简体摘要：本发明为提供含有下述（A）成分及（B）成分，且（A）成分和（B）成分之含量合计为组成物中之90重量％以上的热硬化性树脂组成物，由该组成物所得之黏着性薄膜及将该黏着性薄膜与被黏体层合，并且进行热硬化所得之层合体。（A）成分：由氨基酸及咪唑类中选出至少一种（B）成分：下述（b1）与（b2）聚合所得之含有环氧基的乙烯系共聚物（b1）由乙烯及丙烯中选出至少一种（b2）下述式（1）所示之单体092119998p01.bmp（式中，R为表示具有双键之碳数2～18个的烃基，且该烃基之至少一个氢原子为亦可经卤原子，羟基或羧基所取代，X表示单键或羰基）。

2. 发明专利

TW200305588A 熱硬化性樹脂組成物及黏著性薄膜审中-公开
简体标题：热硬化性树脂组成物及黏着性薄膜
公开(公告)号：TW200305588A
公开(公告)日：2003-11-01
申请号：TW092106648
申请日：2003-03-25
申请人：住友化學工業股份有限公司 SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
发明人：藤木徹 , 森俊樹 , 井山浩暢 , 內藤茂樹
IPC分类号： C08G
CPC分类号： C08L61/06 , C08L63/00 , C09J7/10 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , C08L2666/22
摘要：本發明提供下述含有（A）成分及（B）成分之熱可硬化性樹脂組成物，含有該熱硬化性塑脂組成物及有機溶媒及／或水之黏著劑、及含有該熱硬化性樹脂組成物之黏著性薄膜（A）成分：至少為1種選自烷基苯酚酚醛清漆、含雙鍵脂肪酸聚合物之苯酚加成物，及含雙鍵脂環式聚合物之苯酚加成物所成群之苯酚樹脂。（B）成分：下述（b1）及（b2）聚合所得之含有環氧基乙烯系共聚物（b1）乙烯及／或丙烯（b2）下述式（1）所示單體092106648p01.bmp（式中，R所示為含有雙鍵之碳2～18之烴基，該烴基之氫原子至少1個為鹵原子、羥基或羧基所取代者亦可。X所示為單鍵或羰基）。
简体摘要：本发明提供下述含有（A）成分及（B）成分之热可硬化性树脂组成物，含有该热硬化性塑脂组成物及有机溶媒及／或水之黏着剂、及含有该热硬化性树脂组成物之黏着性薄膜（A）成分：至少为1种选自烷基苯酚酚醛清漆、含双键脂肪酸聚合物之苯酚加成物，及含双键脂环式聚合物之苯酚加成物所成群之苯酚树脂。（B）成分：下述（b1）及（b2）聚合所得之含有环氧基乙烯系共聚物（b1）乙烯及／或丙烯（b2）下述式（1）所示单体092106648p01.bmp（式中，R所示为含有双键之碳2～18之烃基，该烃基之氢原子至少1个为卤原子、羟基或羧基所取代者亦可。X所示为单键或羰基）。

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