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1. 发明专利

TW200305588A 熱硬化性樹脂組成物及黏著性薄膜审中-公开
简体标题：热硬化性树脂组成物及黏着性薄膜
公开(公告)号：TW200305588A
公开(公告)日：2003-11-01
申请号：TW092106648
申请日：2003-03-25
申请人：住友化學工業股份有限公司 SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
发明人：藤木徹 , 森俊樹 , 井山浩暢 , 內藤茂樹
IPC分类号： C08G
CPC分类号： C08L61/06 , C08L63/00 , C09J7/10 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , C08L2666/22
摘要：本發明提供下述含有（A）成分及（B）成分之熱可硬化性樹脂組成物，含有該熱硬化性塑脂組成物及有機溶媒及／或水之黏著劑、及含有該熱硬化性樹脂組成物之黏著性薄膜（A）成分：至少為1種選自烷基苯酚酚醛清漆、含雙鍵脂肪酸聚合物之苯酚加成物，及含雙鍵脂環式聚合物之苯酚加成物所成群之苯酚樹脂。（B）成分：下述（b1）及（b2）聚合所得之含有環氧基乙烯系共聚物（b1）乙烯及／或丙烯（b2）下述式（1）所示單體092106648p01.bmp（式中，R所示為含有雙鍵之碳2～18之烴基，該烴基之氫原子至少1個為鹵原子、羥基或羧基所取代者亦可。X所示為單鍵或羰基）。
简体摘要：本发明提供下述含有（A）成分及（B）成分之热可硬化性树脂组成物，含有该热硬化性塑脂组成物及有机溶媒及／或水之黏着剂、及含有该热硬化性树脂组成物之黏着性薄膜（A）成分：至少为1种选自烷基苯酚酚醛清漆、含双键脂肪酸聚合物之苯酚加成物，及含双键脂环式聚合物之苯酚加成物所成群之苯酚树脂。（B）成分：下述（b1）及（b2）聚合所得之含有环氧基乙烯系共聚物（b1）乙烯及／或丙烯（b2）下述式（1）所示单体092106648p01.bmp（式中，R所示为含有双键之碳2～18之烃基，该烃基之氢原子至少1个为卤原子、羟基或羧基所取代者亦可。X所示为单键或羰基）。

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