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1. 发明专利

TWI546159B 可控制研磨深度之化學機械研磨修整器有权
简体标题：可控制研磨深度之化学机械研磨修整器
公开(公告)号：TWI546159B
公开(公告)日：2016-08-21
申请号：TW103113392
申请日：2014-04-11
申请人：中國砂輪企業股份有限公司 , KINIK COMPANY
发明人：周瑞麟 , CHOU, JUI LIN , 王嘉群 , WANG, CHIA CHUN , 邱家豐 , CHIU, CHIA FENG , 鄭忠義 , CHENG, CHUNG YI
IPC分类号： B24B53/02 , B24B53/12
CPC分类号： B24B53/017

2. 发明专利

TW201434585A 貼合式化學機械研磨修整器及其製法审中-公开
简体标题：贴合式化学机械研磨修整器及其制法
公开(公告)号：TW201434585A
公开(公告)日：2014-09-16
申请号：TW102109202
申请日：2013-03-15
申请人：中國砂輪企業股份有限公司 , KINIK COMPANY
发明人：周瑞麟 , CHOU, JUI LIN , 王嘉群 , WANG, CHIA CHUN , 邱家豐 , CHIU, CHIA FENG , 鄭忠義 , CHENG, CHUNG YI
IPC分类号： B24B53/12
CPC分类号： B24B53/017 , B24D18/00 , B24D18/0072
摘要：本發明係有關於一種貼合式化學機械研磨修整器及其製法，包括：一底部基板，其具有一中心突出部；一研磨單元結合層，係設置於該底部基板之外圈表面上；以及複數個研磨單元，係設置於該研磨單元結合層上；其中，該些研磨單元係具有一扇形外型，並沿著該底部基板之該中心突出部而排列形成一不連續之環狀外型。藉此，本發明可利用底部基板之中心突出部調整該些研磨單元之排列，並有效改善化學機械研磨修整器表面在加熱硬化過程中所造成之熱變形問題，進而提升化學機械研磨修整器之表面平坦度。
简体摘要：本发明系有关于一种贴合式化学机械研磨修整器及其制法，包括：一底部基板，其具有一中心突出部；一研磨单元结合层，系设置于该底部基板之外圈表面上；以及复数个研磨单元，系设置于该研磨单元结合层上；其中，该些研磨单元系具有一扇形外型，并沿着该底部基板之该中心突出部而排列形成一不连续之环状外型。借此，本发明可利用底部基板之中心突出部调整该些研磨单元之排列，并有效改善化学机械研磨修整器表面在加热硬化过程中所造成之热变形问题，进而提升化学机械研磨修整器之表面平坦度。

3. 发明专利

TW201434584A 化學機械研磨修整器及其製法审中-公开
简体标题：化学机械研磨修整器及其制法
公开(公告)号：TW201434584A
公开(公告)日：2014-09-16
申请号：TW102109201
申请日：2013-03-15
申请人：中國砂輪企業股份有限公司 , KINIK COMPANY
发明人：周瑞麟 , CHOU, JUI LIN , 王嘉群 , WANG, CHIA CHUN , 邱家豐 , CHIU, CHIA FENG , 鄭忠義 , CHENG, CHUNG YI
IPC分类号： B24B53/12
CPC分类号： B24B53/017 , B24B53/12 , B24D7/18
摘要：本發明係有關於一種化學機械研磨修整器及其製法，包括：一平面基板，係具有一平坦表面；一結合層，係設置於該平面基板之表面；以及複數個研磨顆粒，係埋設於該結合層表面，並藉由該結合層使其固定於該平面基板之表面；其中，該平面基板係藉由一非平面基板在結合層硬化期間之變形補償而形成，使該些研磨顆粒之尖端具有一平坦化高度。藉此，本發明可有效改善化學機械研磨修整器之基板在加熱硬化過程中所造成之熱變形問題，進而提升化學機械研磨修整器之表面平坦度。
简体摘要：本发明系有关于一种化学机械研磨修整器及其制法，包括：一平面基板，系具有一平坦表面；一结合层，系设置于该平面基板之表面；以及复数个研磨颗粒，系埋设于该结合层表面，并借由该结合层使其固定于该平面基板之表面；其中，该平面基板系借由一非平面基板在结合层硬化期间之变形补偿而形成，使该些研磨颗粒之尖端具有一平坦化高度。借此，本发明可有效改善化学机械研磨修整器之基板在加热硬化过程中所造成之热变形问题，进而提升化学机械研磨修整器之表面平坦度。

4. 发明专利

TWI530361B 化學機械研磨修整器及其製法有权
简体标题：化学机械研磨修整器及其制法
公开(公告)号：TWI530361B
公开(公告)日：2016-04-21
申请号：TW101141305
申请日：2012-11-07
申请人：中國砂輪企業股份有限公司 , KINIK COMPANY
发明人：王嘉群 , WANG, CHIA CHUN , 張凱翔 , CHANG, KAI HSIANG , 鄭忠義 , CHENG, CHUNG YI , 廖文仁 , LIAO, WEN JEN
IPC分类号： B24B37/20
CPC分类号： B24B53/017 , B24D18/0009

5. 发明专利

TW201538277A 可控制研磨深度之化學機械研磨修整器审中-公开
简体标题：可控制研磨深度之化学机械研磨修整器
公开(公告)号：TW201538277A
公开(公告)日：2015-10-16
申请号：TW103113392
申请日：2014-04-11
申请人：中國砂輪企業股份有限公司 , KINIK COMPANY
发明人：周瑞麟 , CHOU, JUI LIN , 王嘉群 , WANG, CHIA CHUN , 邱家豐 , CHIU, CHIA FENG , 鄭忠義 , CHENG, CHUNG YI
IPC分类号： B24B53/12 , B24B49/18
CPC分类号： B24B53/017
摘要：本發明係有關於一種可控制研磨深度之化學機械研磨修整器，包括：一底部基板；一結合層，設置於底部基板上；複數個研磨單元，設置於結合層上，每一研磨單元具有一研磨層及一研磨單元基板，研磨層為利用化學氣相沉積法所形成之鑽石鍍膜，且具有複數個研磨尖端；以及複數個研磨終止單元，設置於結合層上，；其中，該些研磨尖端係高出於該些研磨終止單元表面，且研磨單元及研磨終止單元之間具有一突出高度，並藉由該突出高度以控制被研磨工件的研磨深度。
简体摘要：本发明系有关于一种可控制研磨深度之化学机械研磨修整器，包括：一底部基板；一结合层，设置于底部基板上；复数个研磨单元，设置于结合层上，每一研磨单元具有一研磨层及一研磨单元基板，研磨层为利用化学气相沉积法所形成之钻石镀膜，且具有复数个研磨尖端；以及复数个研磨终止单元，设置于结合层上，；其中，该些研磨尖端系高出于该些研磨终止单元表面，且研磨单元及研磨终止单元之间具有一突出高度，并借由该突出高度以控制被研磨工件的研磨深度。

6. 发明专利

TW201417949A 化學機械研磨修整器及其製法审中-公开
简体标题：化学机械研磨修整器及其制法
公开(公告)号：TW201417949A
公开(公告)日：2014-05-16
申请号：TW101141305
申请日：2012-11-07
申请人：中國砂輪企業股份有限公司 , KINIK COMPANY
发明人：王嘉群 , WANG, CHIA CHUN , 張凱翔 , CHANG, KAI HSIANG , 鄭忠義 , CHENG, CHUNG YI , 廖文仁 , LIAO, WEN JEN
IPC分类号： B24B37/20
CPC分类号： B24B53/017 , B24D18/0009
摘要：本發明係有關於一種化學機械研磨修整器及其製法，其方法包括：(A)提供一非平面基板；(B)提供一結合層，係設置於該非平面基板之表面；(C)提供複數個研磨顆粒，係埋設於該結合層之表面；以及(D)加熱硬化該結合層，使該非平面基板在結合層硬化期間進行變形補償而形成一平面基板，且該些研磨顆粒藉由該結合層以固定於該平面基板之表面；其中，於步驟(D)後，該些研磨顆粒之尖端係具有一平坦化之高度。藉此，本發明可有效改善化學機械研磨修整器之基板在加熱硬化過程中所造成之熱變形問題，進而提升化學機械研磨修整器之表面平坦度。
简体摘要：本发明系有关于一种化学机械研磨修整器及其制法，其方法包括：(A)提供一非平面基板；(B)提供一结合层，系设置于该非平面基板之表面；(C)提供复数个研磨颗粒，系埋设于该结合层之表面；以及(D)加热硬化该结合层，使该非平面基板在结合层硬化期间进行变形补偿而形成一平面基板，且该些研磨颗粒借由该结合层以固定于该平面基板之表面；其中，于步骤(D)后，该些研磨颗粒之尖端系具有一平坦化之高度。借此，本发明可有效改善化学机械研磨修整器之基板在加热硬化过程中所造成之热变形问题，进而提升化学机械研磨修整器之表面平坦度。

7. 发明专利

TWI568538B 化學機械硏磨修整器及其製法有权
简体标题：化学机械研磨修整器及其制法
公开(公告)号：TWI568538B
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW102109201
申请日：2013-03-15
申请人：中國砂輪企業股份有限公司 , KINIK COMPANY
发明人：周瑞麟 , CHOU, JUI LIN , 王嘉群 , WANG, CHIA CHUN , 邱家豐 , CHIU, CHIA FENG , 鄭忠義 , CHENG, CHUNG YI
IPC分类号： B24B53/12
CPC分类号： B24B53/017 , B24B53/12 , B24D7/18

8. 发明专利

TWI621503B 化學機械研磨拋光墊修整器及其製造方法有权
简体标题：化学机械研磨抛光垫修整器及其制造方法
公开(公告)号：TWI621503B
公开(公告)日：2018-04-21
申请号：TW106115709
申请日：2017-05-12
申请人：中國砂輪企業股份有限公司 , KINIK COMPANY LTD.
发明人：周瑞麟 , CHOU, JUI-LIN , 周至中 , CHOU, CHIN-CHUNG , 鄭忠義 , CHENG, CHUNG-YI , 王信君 , WANG, HSIN-CHUN , 洪煜超 , HUNG, YU-CHAU
IPC分类号： B24B53/12

9. 发明专利

TWI511841B 貼合式化學機械硏磨修整器及其製法有权
简体标题：贴合式化学机械研磨修整器及其制法
公开(公告)号：TWI511841B
公开(公告)日：2015-12-11
申请号：TW102109202
申请日：2013-03-15
申请人：中國砂輪企業股份有限公司 , KINIK COMPANY
发明人：周瑞麟 , CHOU, JUI LIN , 王嘉群 , WANG, CHIA CHUN , 邱家豐 , CHIU, CHIA FENG , 鄭忠義 , CHENG, CHUNG YI
IPC分类号： B24B53/12
CPC分类号： B24B53/017 , B24D18/00 , B24D18/0072

10. 发明专利

TW201507807A 利用編織預形體製作之化學機械研磨修整器审中-公开
简体标题：利用编织预形体制作之化学机械研磨修整器
公开(公告)号：TW201507807A
公开(公告)日：2015-03-01
申请号：TW102129453
申请日：2013-08-16
申请人：中國砂輪企業股份有限公司 , KINIK COMPANY
发明人：王嘉群 , WANG, CHIA CHUN , 邱家豐 , CHIU, CHIA FENG , 廖文仁 , LIAO, WEN JEN , 鄭忠義 , CHENG, CHUNG YI
IPC分类号： B24B37/22 , B24B37/24 , B24D13/16
CPC分类号： B24B53/017 , B24B53/10
摘要：本發明係有關於一種利用編織預形體製作之化學機械研磨修整器，包括：一基板；一結合層，該結合層係設置於該基板上；以及複數個研磨顆粒，該些研磨顆粒係埋設於該結合層，且該些研磨顆粒藉由該結合層以固定於該基板上；其中，該結合層係藉由一編織預形體加熱硬化而形成，且該些研磨顆粒係預先固定於該編織預形體。藉此，本發明可藉由該編織預形體提供結合層具有較佳的可撓性，並改善習知粉末結合層內的樹脂殘留問題，或片狀結合層在加熱硬化過程中所造成之熱烈痕或熱變形問題，進而提升化學機械研磨修整器之研磨性能及使用壽命。
简体摘要：本发明系有关于一种利用编织预形体制作之化学机械研磨修整器，包括：一基板；一结合层，该结合层系设置于该基板上；以及复数个研磨颗粒，该些研磨颗粒系埋设于该结合层，且该些研磨颗粒借由该结合层以固定于该基板上；其中，该结合层系借由一编织预形体加热硬化而形成，且该些研磨颗粒系预先固定于该编织预形体。借此，本发明可借由该编织预形体提供结合层具有较佳的可挠性，并改善习知粉末结合层内的树脂残留问题，或片状结合层在加热硬化过程中所造成之热烈痕或热变形问题，进而提升化学机械研磨修整器之研磨性能及使用寿命。

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