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    • 2. 发明专利
    • 基板加工裝置
    • 基板加工设备
    • TW201837000A
    • 2018-10-16
    • TW106142957
    • 2017-12-07
    • 日商三星鑽石工業股份有限公司MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
    • 高松生芳TAKAMATSU, KIYOSHI
    • C03B33/027C03B33/10B65G47/53
    • 本發明提供一種能夠抑制裝置之設置面積及裝置所花費之費用之基板加工裝置。 本發明之基板加工裝置1具備:刻劃單元300,其於基板10之表面形成刻劃線;供料台110,其載置基板10,並且吸附所載置之基板10;搬送部120,其於用以將基板10載置於供料台110之第1位置與用以將基板10傳送至刻劃單元300之第2位置之間,搬送供料台110;旋轉部130,其使供料台110上下旋轉;及控制部。控制部於在第2位置將藉由刻劃單元300而形成有刻劃線之基板10接收並吸附至供料台110後,驅動旋轉部130,使供料台110上下旋轉,而使基板10正反面反轉。
    • 本发明提供一种能够抑制设备之设置面积及设备所花费之费用之基板加工设备。 本发明之基板加工设备1具备:刻划单元300,其于基板10之表面形成刻划线;供料台110,其载置基板10,并且吸附所载置之基板10;搬送部120,其于用以将基板10载置于供料台110之第1位置与用以将基板10发送至刻划单元300之第2位置之间,搬送供料台110;旋转部130,其使供料台110上下旋转;及控制部。控制部于在第2位置将借由刻划单元300而形成有刻划线之基板10接收并吸附至供料台110后,驱动旋转部130,使供料台110上下旋转,而使基板10正反面反转。
    • 3. 发明专利
    • 邊材除去裝置
    • 边材除去设备
    • TW201821379A
    • 2018-06-16
    • TW106126024
    • 2017-08-02
    • 日商三星鑽石工業股份有限公司MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
    • 高松生芳TAKAMATSU, KIYOSHI
    • C03B33/03
    • 本發明之課題在於提供一種能夠抑制自基板分斷之邊材引起基板之分斷機構等之動作不良的邊材除去裝置。 本發明之邊材除去裝置1具備:第1搬送部110,其支持並搬送基板10;第2搬送部120,其接收自第1搬送部110搬出之基板10,且支持並搬送基板10;分斷部200,其配置於第1搬送部110與第2搬送部120之間,分斷朝第1搬送部110與第2搬送部120之間之空間突出的基板10之突出部分;及固持部300,其在由分斷部200分斷而成為邊材11之突出部分自第1搬送部110側突出之情形下自基板10之搬送方向前側固持突出部分,在成為邊材11之突出部分自第2搬送部120側突出之情形下自基板10之搬送方向後側固持突出部分。
    • 本发明之课题在于提供一种能够抑制自基板分断之边材引起基板之分断机构等之动作不良的边材除去设备。 本发明之边材除去设备1具备:第1搬送部110,其支持并搬送基板10;第2搬送部120,其接收自第1搬送部110搬出之基板10,且支持并搬送基板10;分断部200,其配置于第1搬送部110与第2搬送部120之间,分断朝第1搬送部110与第2搬送部120之间之空间突出的基板10之突出部分;及固持部300,其在由分断部200分断而成为边材11之突出部分自第1搬送部110侧突出之情形下自基板10之搬送方向前侧固持突出部分,在成为边材11之突出部分自第2搬送部120侧突出之情形下自基板10之搬送方向后侧固持突出部分。