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1. 发明专利

TW202021801A 可撓性有機EL顯示器之製造方法审中-公开
简体标题：可挠性有机EL显示器之制造方法
公开(公告)号：TW202021801A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：TW108133373
申请日：2019-09-17
申请人：日商三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：池田剛史 , IKEDA, TAKESHI , 高松生芳 , TAKAMATSU, KIYOSHI , 山本幸司 , YAMAMOTO, KOUJI , 崔東光 , CHIO, DONGKWANG
IPC分类号： B32B17/10 , B32B38/10 , H05B33/02 , H05B33/10 , H01L51/50 , B23K26/402
摘要：本發明之課題在於提供一種製造效率不易降低之可撓性有機EL顯示器之製造方法。本發明之可撓性有機EL顯示器之製造方法與多層積層基板10之製造相關，該多層積層基板10包含積層有第1玻璃層11A及第1樹脂層11B之第1積層基板11、及積層有第2玻璃層12A及第2樹脂層12B之第2積層基板12，且將第1樹脂層11B與第2樹脂層12B以對向之方式積層。該製造方法包含將第1積層基板11與第2積層基板12積層之步驟以後之步驟即後段步驟。後段步驟包含切斷經積層之第1積層基板11及第2積層基板12之後段加工步驟。
简体摘要：本发明之课题在于提供一种制造效率不易降低之可挠性有机EL显示器之制造方法。本发明之可挠性有机EL显示器之制造方法与多层积层基板10之制造相关，该多层积层基板10包含积层有第1玻璃层11A及第1树脂层11B之第1积层基板11、及积层有第2玻璃层12A及第2树脂层12B之第2积层基板12，且将第1树脂层11B与第2树脂层12B以对向之方式积层。该制造方法包含将第1积层基板11与第2积层基板12积层之步骤以后之步骤即后段步骤。后段步骤包含切断经积层之第1积层基板11及第2积层基板12之后段加工步骤。

2. 发明专利

TWI671267B 接合基板之切割方法有权
公开(公告)号：TWI671267B
公开(公告)日：2019-09-11
申请号：TW104132440
申请日：2015-10-01
申请人：日商三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：崔東光 , CHIO, DONGKWANG
IPC分类号： C03B33/09 , C03B33/10 , B23K26/38

3. 发明专利

TW201619080A 接合基板之切割方法审中-公开
公开(公告)号：TW201619080A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW104132440
申请日：2015-10-01
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：崔東光 , CHIO, DONGKWANG
IPC分类号： C03B33/09 , C03B33/10 , B23K26/38
摘要：本發明係關於一種接合基板之切割方法，對接合基板等進行劃線時，不僅能除去形成有密封部之基板之無用虛設部分使其最大限度地變窄，亦能使切割面平滑地進行切割，於用於對形成於接合基板(10)之上部玻璃部(11a)與下部玻璃部(11b)之間之密封部(8)上進行切割之接合基板(10)之切割方法中，包含以下階段：對上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)之至少一者與密封部(20)接觸之位置照射雷射，於上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)之至少一者之內表面側形成切割線(13a、13b)；以及利用劃線輪(70)沿著切割線(13a、13b)對上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)之至少一者進行劃線；藉此具有能夠形成美觀之切割面之效果。
简体摘要：本发明系关于一种接合基板之切割方法，对接合基板等进行划线时，不仅能除去形成有密封部之基板之无用虚设部分使其最大限度地变窄，亦能使切割面平滑地进行切割，于用于对形成于接合基板(10)之上部玻璃部(11a)与下部玻璃部(11b)之间之密封部(8)上进行切割之接合基板(10)之切割方法中，包含以下阶段：对上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)之至少一者与密封部(20)接触之位置照射激光，于上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)之至少一者之内表面侧形成切割线(13a、13b)；以及利用划线轮(70)沿着切割线(13a、13b)对上部玻璃部(11a)及下部玻璃部(11b)之至少一者进行划线；借此具有能够形成美观之切割面之效果。

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