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1. 发明专利

TWI508927B 劃線處理系統有权
简体标题：划线处理系统
公开(公告)号：TWI508927B
公开(公告)日：2015-11-21
申请号：TW102111055
申请日：2013-03-28
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：高松生芳 , TAKAMATSU, KIYOSHI , 三浦善孝 , MIURA, YOSHITAKA , 富永圭介 , TOMINAGA, KEISUKE
IPC分类号： C03B33/027 , C03B33/10
CPC分类号： Y02P40/57

2. 发明专利

TWI499570B 劃線處理系統有权
简体标题：划线处理系统
公开(公告)号：TWI499570B
公开(公告)日：2015-09-11
申请号：TW102111056
申请日：2013-03-28
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：高松生芳 , TAKAMATSU, KIYOSHI , 三浦善孝 , MIURA, YOSHITAKA , 富永圭介 , TOMINAGA, KEISUKE
IPC分类号： C03B33/037
CPC分类号： Y02P40/57

3. 发明专利

TW201406685A 劃線處理系統审中-公开
简体标题：划线处理系统
公开(公告)号：TW201406685A
公开(公告)日：2014-02-16
申请号：TW102111053
申请日：2013-03-28
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：高松生芳 , TAKAMATSU, KIYOSHI , 三浦善孝 , MIURA, YOSHITAKA , 富永圭介 , TOMINAGA, KEISUKE
IPC分类号： C03B33/027 , C03B33/10
CPC分类号： Y02P40/57
摘要：本發明之劃線處理系統之課題在於避免在劃線中使用可能會引起產品不良的旋轉刀片。該劃線處理系統係藉由使旋轉刀片一面接觸於脆性材料基板一面相對移動而進行劃線之系統，且該系統包含從標印於刀片保持具上之代碼將旋轉刀片之管理編號解碼的解碼器件、保持劃線時之旋轉刀片之移行距離的歷程的使用歷程資料保持器件、及保持記載有劃線處理內容與關於移行距離的建議更換值之製程配方資料的製程配方資料保持器件；使用代碼已被讀取的旋轉刀片，依據藉由輸入器件所選擇之一製程配方資料進行劃線處理，藉此於移行距離的累計值超過建議更換值之情形時，告知旋轉刀片處於建議更換狀態。
简体摘要：本发明之划线处理系统之课题在于避免在划线中使用可能会引起产品不良的旋转刀片。该划线处理系统系借由使旋转刀片一面接触于脆性材料基板一面相对移动而进行划线之系统，且该系统包含从标印于刀片保持具上之代码将旋转刀片之管理编号译码的译码器件、保持划线时之旋转刀片之移行距离的历程的使用历程数据保持器件、及保持记载有划线处理内容与关于移行距离的建议更换值之制程配方数据的制程配方数据保持器件；使用代码已被读取的旋转刀片，依据借由输入器件所选择之一制程配方数据进行划线处理，借此于移行距离的累计值超过建议更换值之情形时，告知旋转刀片处于建议更换状态。

4. 发明专利

TW201404744A 劃線處理系統审中-公开
简体标题：划线处理系统
公开(公告)号：TW201404744A
公开(公告)日：2014-02-01
申请号：TW102111050
申请日：2013-03-28
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：高松生芳 , TAKAMATSU, KIYOSHI , 三浦善孝 , MIURA, YOSHITAKA , 富永圭介 , TOMINAGA, KEISUKE
IPC分类号： C03B33/037
CPC分类号： Y02P40/57
摘要：本發明之劃線處理系統之課題在於避免在劃線中使用可能會引起產品不良的旋轉刀片。該劃線處理系統係藉由使旋轉刀片一面接觸於脆性材料基板一面相對移動而進行劃線之系統，且該系統包含從標印於刀片保持具上之代碼將旋轉刀片的型式解碼之解碼器件、及保持記載有劃線處理內容與適於使用的旋轉刀片之型式的製程配方資料之製程配方資料保持器件；藉由輸入器件選擇一製程配方資料時，將其記載內容與從代碼解碼後的型式進行對照，於已解碼的型式未被記載作為基於製程配方資料之劃線處理中可使用的旋轉刀片的型式之情形時，告知型式經解碼的旋轉刀片為不可使用，並且禁止劃線動作。
简体摘要：本发明之划线处理系统之课题在于避免在划线中使用可能会引起产品不良的旋转刀片。该划线处理系统系借由使旋转刀片一面接触于脆性材料基板一面相对移动而进行划线之系统，且该系统包含从标印于刀片保持具上之代码将旋转刀片的型式译码之译码器件、及保持记载有划线处理内容与适于使用的旋转刀片之型式的制程配方数据之制程配方数据保持器件；借由输入器件选择一制程配方数据时，将其记载内容与从代码译码后的型式进行对照，于已译码的型式未被记载作为基于制程配方数据之划线处理中可使用的旋转刀片的型式之情形时，告知型式经译码的旋转刀片为不可使用，并且禁止划线动作。

5. 发明专利

TWI551561B 脆性材料基板之刻劃裝置有权
简体标题：脆性材料基板之刻划设备
公开(公告)号：TWI551561B
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW101150751
申请日：2012-12-28
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：高松生芳 , TAKAMATSU, KIYOSHI , 三浦善孝 , MIURA, YOSHITAKA , 富永圭介 , TOMINAGA, KEISUKE
IPC分类号： C03B33/037

6. 发明专利

TWI506001B 劃線處理系統有权
简体标题：划线处理系统
公开(公告)号：TWI506001B
公开(公告)日：2015-11-01
申请号：TW102111050
申请日：2013-03-28
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：高松生芳 , TAKAMATSU, KIYOSHI , 三浦善孝 , MIURA, YOSHITAKA , 富永圭介 , TOMINAGA, KEISUKE
IPC分类号： C03B33/037
CPC分类号： Y02P40/57

7. 发明专利

TW201404746A 劃線處理系統审中-公开
简体标题：划线处理系统
公开(公告)号：TW201404746A
公开(公告)日：2014-02-01
申请号：TW102111057
申请日：2013-03-28
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：高松生芳 , TAKAMATSU, KIYOSHI , 三浦善孝 , MIURA, YOSHITAKA , 富永圭介 , TOMINAGA, KEISUKE
IPC分类号： C03B33/037
CPC分类号： Y02P40/57
摘要：本發明之劃線處理系統之課題在於避免在劃線中使用可能會引起產品不良之旋轉刀片。該劃線處理系統係藉由使旋轉刀片一面接觸於脆性材料基板一面相對移動而進行劃線之系統，且該系統包含從標印於刀片保持具上之代碼將旋轉刀片之管理編號解碼的解碼器件、保持劃線時發生之旋轉刀片之扭轉次數的歷程之使用歷程資料保持器件、及保持記載有劃線處理內容與關於扭轉次數的建議更換值的製程配方資料之製程配方資料保持器件；使用代碼已被讀取的旋轉刀片，依據藉由輸入器件所選擇的一製程配方資料進行劃線處理，藉此在扭轉次數的累計值超過建議更換值之情形時，告知旋轉刀片處於建議更換狀態。
简体摘要：本发明之划线处理系统之课题在于避免在划线中使用可能会引起产品不良之旋转刀片。该划线处理系统系借由使旋转刀片一面接触于脆性材料基板一面相对移动而进行划线之系统，且该系统包含从标印于刀片保持具上之代码将旋转刀片之管理编号译码的译码器件、保持划线时发生之旋转刀片之扭转次数的历程之使用历程数据保持器件、及保持记载有划线处理内容与关于扭转次数的建议更换值的制程配方数据之制程配方数据保持器件；使用代码已被读取的旋转刀片，依据借由输入器件所选择的一制程配方数据进行划线处理，借此在扭转次数的累计值超过建议更换值之情形时，告知旋转刀片处于建议更换状态。

8. 发明专利

TW201343576A 脆性材料基板之刻劃裝置审中-公开
简体标题：脆性材料基板之刻划设备
公开(公告)号：TW201343576A
公开(公告)日：2013-11-01
申请号：TW101150751
申请日：2012-12-28
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：高松生芳 , TAKAMATSU, KIYOSHI , 三浦善孝 , MIURA, YOSHITAKA , 富永圭介 , TOMINAGA, KEISUKE
IPC分类号： C03B33/037
摘要：【課題】提供在刻劃步驟之加工中可將因完全分斷發生而產生之問題事先解決之刻劃裝置。【解決手段】一種刻劃裝置1，具備用來對加工對象之脆性材料基板M之上面加工刻劃線之上部刀輪2、用來對加工對象之脆性材料基板M之下面加工刻劃線之下部刀輪3之至少其中一方，其特徵在於：設有以與前述脆性材料基板M之刻劃線S1、S2形成之面同一平面為基板基準面R1或R2並於基板M之至少一部分從此基板基準面往刀輪2側變位時檢知該變位之變位檢知機構7。
简体摘要：【课题】提供在刻划步骤之加工中可将因完全分断发生而产生之问题事先解决之刻划设备。【解决手段】一种刻划设备1，具备用来对加工对象之脆性材料基板M之上面加工刻划线之上部刀轮2、用来对加工对象之脆性材料基板M之下面加工刻划线之下部刀轮3之至少其中一方，其特征在于：设有以与前述脆性材料基板M之刻划线S1、S2形成之面同一平面为基板基准面R1或R2并于基板M之至少一部分从此基板基准面往刀轮2侧变位时检知该变位之变位检知机构7。

9. 发明专利

TWI508835B 劃線處理系統有权
简体标题：划线处理系统
公开(公告)号：TWI508835B
公开(公告)日：2015-11-21
申请号：TW102111054
申请日：2013-03-28
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：高松生芳 , TAKAMATSU, KIYOSHI , 三浦善孝 , MIURA, YOSHITAKA , 富永圭介 , TOMINAGA, KEISUKE
IPC分类号： B28D5/02 , C03B33/10
CPC分类号： Y02P40/57

10. 发明专利

TWI499566B 劃線處理系統有权
简体标题：划线处理系统
公开(公告)号：TWI499566B
公开(公告)日：2015-09-11
申请号：TW102111053
申请日：2013-03-28
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：高松生芳 , TAKAMATSU, KIYOSHI , 三浦善孝 , MIURA, YOSHITAKA , 富永圭介 , TOMINAGA, KEISUKE
IPC分类号： C03B33/027 , C03B33/10
CPC分类号： Y02P40/57

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