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    • 2. 发明专利
    • 用於製作被動元件的陶瓷材料組成
    • 用于制作被动组件的陶瓷材料组成
    • TW201331150A
    • 2013-08-01
    • TW101102584
    • 2012-01-20
    • 國巨股份有限公司YAGEO CORPORATION
    • 李庭臺LEE, TING TAI李俊德LEE, CHUN TE楊開雲YANG, KAI YUN楊義豐YANG, YI FENG
    • C04B35/468H01G4/30
    • 一種用於製作被動元件的陶瓷材料組成,包含為鈦酸鋇的主成分,及副成分,其中,以主成分為100mole%計,副成分包括0.2~2mole%的氧化鎂、0.2~5mole%的氧化矽、和0.5~3mole%的氧化鐿,特別的是,主成分是多數顆粒粉末,且副成分是選用含有鎂、矽、鐿等元素的硝酸鹽類溶液或是氫氧化物溶液與主成分混合後,調整酸鹼值及乾燥後煆燒而均勻披覆於顆粒粉末上,這樣的陶瓷材料組成再經過粉碎、過篩與濕式混合後製作出的被動元件,特別是積層陶瓷電容,符合X8R規範的溫度電容特性,而可以改善現有被動元件的可靠度問題。
    • 一种用于制作被动组件的陶瓷材料组成,包含为钛酸钡的主成分,及副成分,其中,以主成分为100mole%计,副成分包括0.2~2mole%的氧化镁、0.2~5mole%的氧化硅、和0.5~3mole%的氧化镱,特别的是,主成分是多数颗粒粉末,且副成分是选用含有镁、硅、镱等元素的硝酸盐类溶液或是氢氧化物溶液与主成分混合后,调整酸碱值及干燥后煅烧而均匀披覆于颗粒粉末上,这样的陶瓷材料组成再经过粉碎、过筛与湿式混合后制作出的被动组件,特别是积层陶瓷电容,符合X8R规范的温度电容特性,而可以改善现有被动组件的可靠度问题。
    • 3. 发明专利
    • 介電陶瓷材料組成
    • 介电陶瓷材料组成
    • TW201339119A
    • 2013-10-01
    • TW101109486
    • 2012-03-20
    • 國巨股份有限公司YAGEO CORPORATION
    • 李庭臺LEE, TING TAI李俊德LEE, CHUN TE楊開雲YANG, KAI YUN楊義豐YANG, YI FENG
    • C04B35/468H01G4/12H01B1/08
    • 一種介電陶瓷材料組成,包含佔整體25wt%~50wt%的第一組成物和佔整體50wt%~75wt%的第二組成物,第一組成物包括由鈦酸鋇構成的第一主成分,及第一副成分,其中,以第一主成分為100mole%計,第一副成分包括0.2~2mole%的氧化鎂、0.2~5mole%的氧化矽,及0.5~3mole%的氧化鐿,第二組成物包括由鈦酸鋇構成的第二主成分,及第二副成分,其中,以第二主成分為100mole%計,第二副成分包括0.2~2mole%的氧化鎂、0.2~5mole%的氧化矽,及0.1~1mole%的氧化釔,用本發明介電陶瓷材料組成製作出的被動元件的介電層厚度薄至2μm時仍保證符合X7R規範的溫度電容特性。
    • 一种介电陶瓷材料组成,包含占整体25wt%~50wt%的第一组成物和占整体50wt%~75wt%的第二组成物,第一组成物包括由钛酸钡构成的第一主成分,及第一副成分,其中,以第一主成分为100mole%计,第一副成分包括0.2~2mole%的氧化镁、0.2~5mole%的氧化硅,及0.5~3mole%的氧化镱,第二组成物包括由钛酸钡构成的第二主成分,及第二副成分,其中,以第二主成分为100mole%计,第二副成分包括0.2~2mole%的氧化镁、0.2~5mole%的氧化硅,及0.1~1mole%的氧化钇,用本发明介电陶瓷材料组成制作出的被动组件的介电层厚度薄至2μm时仍保证符合X7R规范的温度电容特性。