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1. 发明专利

TWI694482B 電漿處理裝置及相關電感耦合式電漿(ICP)天線有权
简体标题：等离子处理设备及相关电感耦合式等离子(ICP)天线
公开(公告)号：TWI694482B
公开(公告)日：2020-05-21
申请号：TW107136099
申请日：2018-10-12
申请人：南韓商優吉尼科技股份有限公司 , EUGENE TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：趙政熙 , JO, JEONG HEE , 崔倫碩 , CHOI, YOON SEOK , 瑟吉薩瑞斯奇 , SERGEY, ZARETSKIY , 柳次英 , YOO, CHA YOUNG
IPC分类号： H01J37/32

2. 发明专利

TWI692033B 非晶質薄膜之形成方法有权
简体标题：非晶质薄膜之形成方法
公开(公告)号：TWI692033B
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：TW107102920
申请日：2016-04-28
申请人：韓商尤金科技有限公司 , EUGENE TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：申承祐 , SHIN, SEUNG-WOO , 柳次英 , YOO, CHA-YOUNG , 鄭愚德 , JUNG, WOO-DUCK , 崔豪珉 , CHOI, HO-MIN , 吳完錫 , OH, WAN-SUK , 李郡禹 , LEE, KOON-WOO , 權赫龍 , GWON, HYUK-LYONG , 金基鎬 , KIM, KI-HO
IPC分类号： H01L21/3205 , H01L21/02

3. 发明专利

TWI645455B 基板處理設備有权
简体标题：基板处理设备
公开(公告)号：TWI645455B
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：TW105121664
申请日：2016-07-11
申请人：尤金科技有限公司 , EUGENE TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：玄俊鎭 , HYON, JUN JIN , 諸成泰 , JE, SUNG TAE , 宋炳奎 , SONG, BYOUNG GYU , 金龍基 , KIM, YONG KI , 金勁勳 , KIM, KYOUNG HUN , 金蒼乭 , KIM, CHANG DOL , 申良湜 , SHIN, YANG SIK , 金哉佑 , KIM, JAE WOO
IPC分类号： H01L21/205 , H01L21/365

4. 发明专利

TWI629713B 基板處理裝置以及使用該裝置的基板處理方法有权
简体标题：基板处理设备以及使用该设备的基板处理方法
公开(公告)号：TWI629713B
公开(公告)日：2018-07-11
申请号：TW105131965
申请日：2016-10-04
申请人：尤金科技有限公司 , EUGENE TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：玄俊鎭 , HYON, JUN JIN , 諸成泰 , JE, SUNG TAE , 宋炳奎 , SONG, BYOUNG GYU , 金龍基 , KIM, YONG KI , 金勁勳 , KIM, KYONG HUN , 金蒼乭 , KIM, CHANG DOL , 申良湜 , SHIN, YANG SIK , 金哉佑 , KIM, JAE WOO
IPC分类号： H01L21/205 , H01L21/673 , H01L21/677 , H01L21/67

5. 发明专利

TWI611529B 基板處理裝置有权
简体标题：基板处理设备
公开(公告)号：TWI611529B
公开(公告)日：2018-01-11
申请号：TW105131824
申请日：2016-10-03
申请人：尤金科技有限公司 , EUGENE TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：柳次英 , YOO, CHA YOUNG , 諸成泰 , JE, SUNG TAE , 崔圭鎭 , CHOI, KYU JIN , 具滋大 , KU, JA DAE , 金濬 , KIM, JUN , 鄭奉周 , JUNG, BONG JU , 朴慶錫 , PARK, KYUNG SEOK , 金龍基 , KIM, YONG KI , 金哉佑 , KIM, JAE WOO
IPC分类号： H01L23/34
CPC分类号： C23C16/455 , C23C16/4584 , C23C16/46 , C23C16/52 , C30B25/10 , C30B29/06 , H01L21/67109

6. 发明专利

TWI580342B 基板處理裝置有权
简体标题：基板处理设备
公开(公告)号：TWI580342B
公开(公告)日：2017-04-21
申请号：TW103111419
申请日：2014-03-27
申请人：尤金科技有限公司 , EUGENE TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：梁日光 , YANG, IL-KWANG , 宋炳奎 , SONG, BYOUNG-GYU , 金勁勳 , KIM, KYONG-HUN , 金龍基 , KIM, YONG-KI , 申良湜 , SHIN, YANG-SIK
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： F27B1/24 , F27B1/08 , F27B17/0025 , H01L21/67109 , H01L21/67757

7. 发明专利

TW201622005A 絕緣膜之沉積方法审中-公开
简体标题：绝缘膜之沉积方法
公开(公告)号：TW201622005A
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：TW104129910
申请日：2015-09-10
申请人：尤金科技有限公司 , EUGENE TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：金海元 , KIM, HAI-WON , 申昌勳 , SHIN, CHANG-HUN , 金錫允 , KIM, SEOK-YUN , 鄭春植 , JEONG, CHOON-SIK , 徐眞錫 , SEO, JIN-SEOCK , 禹性柱 , WOO, SUNG-JOO
IPC分类号： H01L21/31 , H01L21/205
CPC分类号： H01L21/205 , H01L21/31
摘要：本發明提供一種用於沉積一絕緣膜之方法。用於沉積該絕緣膜之方法包括進行一絕緣膜沉積製程，其包括：一吸附製程，其中將一矽前驅物注入一室中，一基板裝載於該室內以將矽吸附於該基板上，進行一第一清洗製程，其中自該室內側移除一非反應矽前驅物及反應副產物，一反應製程，其中將一第一反應源供應至該室內以藉由使用該經吸附之矽形成一含矽絕緣膜，及一第二清洗製程，其中自該室內側移除一非反應第一反應源及反應副產物，以及進行一緻密化製程，其中在該室中形成一電漿氣氛以使該含矽絕緣膜緻密化。在該緻密化製程中，注入包含H2之一第二反應源以形成該電漿氣氛，藉以改善該含矽絕緣膜之階梯覆蓋。
简体摘要：本发明提供一种用于沉积一绝缘膜之方法。用于沉积该绝缘膜之方法包括进行一绝缘膜沉积制程，其包括：一吸附制程，其中将一硅前驱物注入一室中，一基板装载于该室内以将硅吸附于该基板上，进行一第一清洗制程，其中自该室内侧移除一非反应硅前驱物及反应副产物，一反应制程，其中将一第一反应源供应至该室内以借由使用该经吸附之硅形成一含硅绝缘膜，及一第二清洗制程，其中自该室内侧移除一非反应第一反应源及反应副产物，以及进行一致密化制程，其中在该室中形成一等离子气氛以使该含硅绝缘膜致密化。在该致密化制程中，注入包含H2之一第二反应源以形成该等离子气氛，借以改善该含硅绝缘膜之阶梯覆盖。

8. 发明专利

TWI525735B 製造半導體之設備有权
简体标题：制造半导体之设备
公开(公告)号：TWI525735B
公开(公告)日：2016-03-11
申请号：TW101126741
申请日：2012-07-25
申请人：尤金科技有限公司 , EUGENE TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：金榮大 , KIM, YOUNG-DAE , 玄俊鎮 , HYON, JUN-JIN , 禹相浩 , WOO, SANG-HO , 申承祐 , SHIN, SEUNG-WOO , 金海元 , KIM, HAI-WON
IPC分类号： H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67017 , H01L21/02046 , H01L21/02532 , H01L21/02576 , H01L21/02579 , H01L21/0262 , H01L21/67051 , H01L21/67178 , H01L21/67757

9. 发明专利

TWI525209B 多晶矽膜之形成方法有权
简体标题：多晶硅膜之形成方法
公开(公告)号：TWI525209B
公开(公告)日：2016-03-11
申请号：TW104103692
申请日：2015-02-04
申请人：尤金科技有限公司 , EUGENE TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：申承祐 , SHIN, SEUNG-WOO , 鄭愚德 , JUNG, WOO DUCK , 趙星吉 , CHO, SUNG-KIL , 崔豪珉 , CHOI, HO MIN , 吳完錫 , OH, WAN SUK , 李郡禹 , LEE, KOON WOO , 李康旭 , LEE, KANG WOOK , 權赫龍 , GWON, HYUK LYONG , 朴成眞 , PARK, SEONG JIN , 金基鎬 , KIM, KI HO
IPC分类号： C23C16/24 , C23C16/455 , C23C16/56 , H01L21/205
CPC分类号： H01L21/02667 , C23C16/24 , C30B1/023 , C30B29/06 , H01L21/02532 , H01L21/02587 , H01L21/02592 , H01L21/02595 , H01L21/0262 , H01L21/02658

10. 发明专利

TWI505371B 基板處理裝置有权
简体标题：基板处理设备
公开(公告)号：TWI505371B
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：TW102122655
申请日：2013-06-26
申请人：尤金科技有限公司 , EUGENE TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：梁日光 , YANG, IL-KWANG , 宋炳奎 , SONG, BYOUNG-GYU , 金勁勳 , KIM, KYONG-HUN , 金龍基 , KIM, YONG-KI , 申良湜 , SHIN, YANG-SIK
IPC分类号： H01L21/324
CPC分类号： C23C16/46 , C23C16/4412 , C23C16/458 , H01L21/67109 , H01L21/6719 , H01L21/67748

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