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1. 发明专利

TWI682827B 接合用組成物及電子零件接合體有权
简体标题：接合用组成物及电子零件接合体
公开(公告)号：TWI682827B
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：TW105101453
申请日：2016-01-19
申请人：日商阪東化學股份有限公司 , BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：中島尚耶 , NAKAJIMA, NAOYA , 松居美紀 , MATSUI, MIKI , 下山賢治 , SHIMOYAMA, KENJI
IPC分类号： B23K35/24 , B23K35/36 , H01L21/50 , H01L33/48

2. 发明专利

TWI651149B 金屬接合用組成物有权
简体标题：金属接合用组成物
公开(公告)号：TWI651149B
公开(公告)日：2019-02-21
申请号：TW103117353
申请日：2014-05-16
申请人：日商阪東化學股份有限公司 , BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：渡邊智文 , WATANABE, TOMOFUMI , 下山賢治 , SHIMOYAMA, KENJI , 武居正史 , TAKEI, MASAFUMI
IPC分类号： B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/36 , H05K3/34 , B23K101/36

3. 发明专利

TW201615785A 接合用組成物审中-公开
简体标题：接合用组成物
公开(公告)号：TW201615785A
公开(公告)日：2016-05-01
申请号：TW104135167
申请日：2015-10-27
申请人：阪東化學股份有限公司 , BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：松居美紀 , MATSUI, MIKI , 中島尚耶 , NAKAJIMA, NAOYA , 下山賢治 , SHIMOYAMA, KENJI , 武居正史 , TAKESUE, MASAFUMI
IPC分类号： C09J9/00 , C09J11/04 , C09J11/06
CPC分类号： B22F1/00 , B22F1/02 , B22F9/00 , H01B1/22 , H01L21/52 , H01L33/62
摘要：本發明提供一種可藉由比較低的溫度下的接合而獲得高的接合強度，且即使在將接合用組成物塗佈於被接合面之後，直至利用加熱的接合步驟的時間長的情況下，亦可獲得良好的接合體的接合用組成物。一種接合用組成物，其是以無機粒子為主成分、以有機成分為副成分的接合用組成物，其特徵在於：將所述接合用組成物在室溫的大氣中放置6小時時的重量減少為1.5質量%以下，將所述接合用組成物在大氣環境下，以10℃/分鐘的升溫速度自室溫加熱至100℃時的重量減少為3.0質量%以下。
简体摘要：本发明提供一种可借由比较低的温度下的接合而获得高的接合强度，且即使在将接合用组成物涂布于被接合面之后，直至利用加热的接合步骤的时间长的情况下，亦可获得良好的接合体的接合用组成物。一种接合用组成物，其是以无机粒子为主成分、以有机成分为副成分的接合用组成物，其特征在于：将所述接合用组成物在室温的大气中放置6小时时的重量减少为1.5质量%以下，将所述接合用组成物在大气环境下，以10℃/分钟的升温速度自室温加热至100℃时的重量减少为3.0质量%以下。

4. 发明专利

TW201627096A 接合用組成物及電子零件接合體审中-公开
简体标题：接合用组成物及电子零件接合体
公开(公告)号：TW201627096A
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW105101453
申请日：2016-01-19
申请人：阪東化學股份有限公司 , BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：中島尚耶 , NAKAJIMA, NAOYA , 松居美紀 , MATSUI, MIKI , 下山賢治 , SHIMOYAMA, KENJI
IPC分类号： B23K35/24 , B23K35/36 , H01L21/50 , H01L33/48
CPC分类号： H01B1/22 , C08K2201/005 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01L33/48
摘要：本發明提供一種接合用組成物，其可藉由比較低的溫度下的接合而獲得高接合強度，並且維持朝被接合界面的充分的擴展，並可抑制焊點的形成。本發明提供一種接合用組成物，其包括無機粒子及有機成分，其特徵在於：無機粒子的平均粒徑為1 nm～200 nm，於剪切速度10 s-1 下，大致25℃下的黏度為10 Pa·s～30 Pa·s，且以於剪切速度1 s-1 下測定時的大致25℃下的黏度除以於剪切速度10 s-1 下測定時的大致25℃下的黏度所得的值來定義的觸變比為3～7。
简体摘要：本发明提供一种接合用组成物，其可借由比较低的温度下的接合而获得高接合强度，并且维持朝被接合界面的充分的扩展，并可抑制焊点的形成。本发明提供一种接合用组成物，其包括无机粒子及有机成分，其特征在于：无机粒子的平均粒径为1 nm～200 nm，于剪切速度10 s-1 下，大致25℃下的黏度为10 Pa·s～30 Pa·s，且以于剪切速度1 s-1 下测定时的大致25℃下的黏度除以于剪切速度10 s-1 下测定时的大致25℃下的黏度所得的值来定义的触变比为3～7。

5. 发明专利

TWI589669B 接合用組成物有权
简体标题：接合用组成物
公开(公告)号：TWI589669B
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW102136594
申请日：2013-10-09
申请人：阪東化學股份有限公司 , BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：渡邊智文 , WATANABE, TOMOFUMI , 下山賢治 , SHIMOYAMA, KENJI
IPC分类号： C09J9/02 , C07C59/44 , C08K5/17 , H01B1/22
CPC分类号： C07F1/00 , B22F1/00 , B22F1/0018 , B22F1/0062 , B22F1/0074 , B22F1/02 , B22F9/24 , B23K35/0244 , B23K35/22 , B23K35/3006 , B23K35/3013 , B82Y30/00 , C09J1/00

6. 发明专利

TWI579365B 導電膠有权
简体标题：导电胶
公开(公告)号：TWI579365B
公开(公告)日：2017-04-21
申请号：TW102128880
申请日：2013-08-12
申请人：阪東化學股份有限公司 , BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：松居美紀 , MATSUI, MIKI , 外村卓也 , TOMURA, TAKUYA , 渡邊智文 , WATANABE, TOMOFUMI , 下山賢治 , SHIMOYAMA, KENJI
IPC分类号： C09J9/00 , C09J11/04 , C09J11/08 , H01B1/22
CPC分类号： C09J9/02 , B22F1/0062 , B22F7/062 , C09D5/24 , H01B1/00 , H01B1/20 , H01B1/22

7. 发明专利

TW201728407A 研磨材审中-公开
公开(公告)号：TW201728407A
公开(公告)日：2017-08-16
申请号：TW106100094
申请日：2017-01-04
申请人：阪東化學股份有限公司 , BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：下山賢治 , SHIMOYAMA, KENJI , 西藤和夫 , SAITO, KAZUO , 笹島啓佑 , SASASHIMA, KEISUKE , 田浦歳和 , TAURA, TOSHIKAZU
IPC分类号： B24B37/14 , B24B37/16
CPC分类号： B24D3/00 , B24D3/14 , B24D11/00 , C09G1/02 , C09K3/14
摘要：本發明的目的在於提供一種研磨速率優異、並且於相對較長的期間內研磨速率不易降低的研磨材。本發明是一種研磨材，其具備基材片、及積層於該基材片的表面側且含有研磨粒及其黏合劑的研磨層，並且所述研磨材的特徵在於：所述黏合劑的主成分為無機物，所述研磨層於其表面具有藉由槽所劃分的多個凸狀部，所述凸狀部的平均面積為1 mm2以上且300 mm2以下，所述多個凸狀部相對於所述研磨層總體的合計面積佔有率為4%以上且15%以下。該研磨材亦可更具備填充至所述槽中、以樹脂或無機物作為主成分、且實質上不含研磨粒的填充部。所述填充部的平均厚度相對於研磨層的平均厚度之比較佳為0.1以上且1以下。所述研磨粒可為金剛石研磨粒。所述無機物可為矽酸鹽。
简体摘要：本发明的目的在于提供一种研磨速率优异、并且于相对较长的期间内研磨速率不易降低的研磨材。本发明是一种研磨材，其具备基材片、及积层于该基材片的表面侧且含有研磨粒及其黏合剂的研磨层，并且所述研磨材的特征在于：所述黏合剂的主成分为无机物，所述研磨层于其表面具有借由槽所划分的多个凸状部，所述凸状部的平均面积为1 mm2以上且300 mm2以下，所述多个凸状部相对于所述研磨层总体的合计面积占有率为4%以上且15%以下。该研磨材亦可更具备填充至所述槽中、以树脂或无机物作为主成分、且实质上不含研磨粒的填充部。所述填充部的平均厚度相对于研磨层的平均厚度之比较佳为0.1以上且1以下。所述研磨粒可为金刚石研磨粒。所述无机物可为硅酸盐。

8. 发明专利

TW201321467A 接合用組成物审中-公开
简体标题：接合用组成物
公开(公告)号：TW201321467A
公开(公告)日：2013-06-01
申请号：TW101138695
申请日：2012-10-19
申请人：阪東化學股份有限公司 , BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：武居正史 , TAKESUE, MASAFUMI , 山田充 , YAMADA, MITSURU , 下山賢治 , SHIMOYAMA, KENJI , 渡邊智文 , WATANABE, TOMOFUMI
IPC分类号： C09J9/00 , C09J11/04
CPC分类号： C09J9/02 , B22F1/0018 , B22F1/0022 , B22F1/0062 , B82Y30/00 , C08K3/08 , C08K9/04 , C09J11/04 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/29311 , H01L2224/29313 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29369 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/83075 , H01L2224/83092 , H01L2224/83097 , H01L2224/83192 , H01L2224/83444
摘要：本發明係提供一種接合用組成物，其於較低溫之接合時能取得較高接合強度，同時具備於使用溫度上升時較難因樹脂成分之分解、劣化等導致接合強度降低之耐熱性，尤其係提供一種包含有金屬粒子之接合用組成物。本發明之接合用組成物包含：無機粒子；以及附著於該無機粒子表面至少一部分之一含有胺及/或羧酸之有機物，其中藉由熱分析自室溫加熱至200℃時之重量減少率為33%~69%，且自200℃加熱至300℃時之重量減少率為24%~50%。
简体摘要：本发明系提供一种接合用组成物，其于较低温之接合时能取得较高接合强度，同时具备于使用温度上升时较难因树脂成分之分解、劣化等导致接合强度降低之耐热性，尤其系提供一种包含有金属粒子之接合用组成物。本发明之接合用组成物包含：无机粒子；以及附着于该无机粒子表面至少一部分之一含有胺及/或羧酸之有机物，其中借由热分析自室温加热至200℃时之重量减少率为33%~69%，且自200℃加热至300℃时之重量减少率为24%~50%。

9. 发明专利

TW201742709A 研磨材审中-公开
公开(公告)号：TW201742709A
公开(公告)日：2017-12-16
申请号：TW106116877
申请日：2017-05-22
申请人：阪東化學股份有限公司 , BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：西藤和夫 , SAITO, KAZUO , 下山賢治 , SHIMOYAMA, KENJI , 岩永友樹 , IWANAGA, TOMOKI , 笹島啓佑 , SASASHIMA, KEISUKE , 高木大輔 , TAKAGI, DAISUKE , 八田朋樹 , HACHIDA, TOMOKI , 田浦歳和 , TAURA, TOSHIKAZU
IPC分类号： B24D3/04 , B24B37/14
CPC分类号： B24D3/02 , B24D11/00 , B24D11/04
摘要：本發明的研磨材具備基材片、及積層於所述基材片的表面側且含有研磨粒及其黏合劑的研磨層，並且所述研磨層經沿著研磨方向劃分，具有塔柏磨耗試驗中的磨耗量不同的多種研磨區域，鄰接的一對所述研磨區域中所述磨耗量大的研磨區域相對於所述磨耗量小的研磨區域的所述磨耗量之比為1.1以上且7以下。所述研磨區域為兩種，可沿著研磨方向交替配設。所述各研磨區域可具有能夠包含在俯視下直徑為5 cm的圓的大小。
简体摘要：本发明的研磨材具备基材片、及积层于所述基材片的表面侧且含有研磨粒及其黏合剂的研磨层，并且所述研磨层经沿着研磨方向划分，具有塔柏磨耗试验中的磨耗量不同的多种研磨区域，邻接的一对所述研磨区域中所述磨耗量大的研磨区域相对于所述磨耗量小的研磨区域的所述磨耗量之比为1.1以上且7以下。所述研磨区域为两种，可沿着研磨方向交替配设。所述各研磨区域可具有能够包含在俯视下直径为5 cm的圆的大小。

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