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1. 发明专利

TW200734066A 施加及乾燥液體之方法 METHOD OF APPLYING AND DRYING LIQUID 审中-公开
简体标题：施加及干燥液体之方法 METHOD OF APPLYING AND DRYING LIQUID
公开(公告)号：TW200734066A
公开(公告)日：2007-09-16
申请号：TW096102685
申请日：2007-01-24
申请人：能多順股份有限公司 NORDSON CORPORATION
发明人：松永正文 MATSUNAGA, MASAFUMI , 北迫繁德 KITASAKO, SHIGENORI
IPC分类号： B05D , F26B , H01M
CPC分类号： H01M4/886 , H01M4/8605 , H01M4/881 , H01M4/8882 , H01M8/1011 , H01M2008/1095 , H01M2300/0082 , Y02E60/523 , Y02P70/56
摘要：一種施加及乾燥一液體之方法,藉由該方法可以縮減一裝置之尺寸且可以施加疊置層,且此方法具有高生產效率。該施加及乾燥一液體之方法包括一用以將一薄片基板放置在一循環構件上之放置步驟(S2)、一用以移動該循環構件且施加一液體在該基板上之施加步驟(S5、S7)以及一用以將該循環構件轉動複數圈以乾燥該液體之轉動乾燥步驟(S6)。
简体摘要：一种施加及干燥一液体之方法,借由该方法可以缩减一设备之尺寸且可以施加叠置层,且此方法具有高生产效率。该施加及干燥一液体之方法包括一用以将一薄片基板放置在一循环构件上之放置步骤(S2)、一用以移动该循环构件且施加一液体在该基板上之施加步骤(S5、S7)以及一用以将该循环构件转动复数圈以干燥该液体之转动干燥步骤(S6)。

2. 发明专利

TW200732051A 具有多個噴射噴嘴出口之噴射施配器 JETTING DISPENSER WITH MULTIPLE JETTING NOZZLE OUTLETS 审中-公开
简体标题：具有多个喷射喷嘴出口之喷射施配器 JETTING DISPENSER WITH MULTIPLE JETTING NOZZLE OUTLETS
公开(公告)号：TW200732051A
公开(公告)日：2007-09-01
申请号：TW095147649
申请日：2006-12-19
申请人：能多順股份有限公司 NORDSON CORPORATION
发明人：馬尼阿瑪迪 AHMADI, MANI , 艾雷克巴比爾茲 BABIARZ, ALEC , 羅伯特西爾德拉 CIARDELLA, ROBERT , 林格范 FANG, LIANG , 艾瑞克菲斯克 FISKE, ERIK , 荷拉提歐昆歐尼斯 QUINONES, HORATIO , 湯瑪士L 瑞特雷 RATLEDGE, THOMAS L.
IPC分类号： B05C , B05B
CPC分类号： B05C5/0275 , B05C5/0225 , B05C11/1034
摘要：本發明係關於一種噴射施配器,其具有一施配器本體,該施配器本體具有一流體通道及一在該流體通道內之流體通道出口。一閥部件可於該流體通道內移動以便與該流體通道出口附近之一閥座選擇性地接觸。一噴射噴嘴經調適以耦接至該施配器本體並鄰近於該通道出口,且具有一帶有複數個噴嘴出口之噴嘴本體,該複數個噴嘴出口經由穿過該噴嘴本體之複數個流體通路而與該通道出口達成流體連通。該閥部件由一閥驅動器移動以接觸該閥座並將動量賦予供應至該施配器之液體材料以使得液體材料之複數個液滴同時自該複數個噴嘴出口噴射。
简体摘要：本发明系关于一种喷射施配器,其具有一施配器本体,该施配器本体具有一流体信道及一在该流体信道内之流体信道出口。一阀部件可于该流体信道内移动以便与该流体信道出口附近之一阀座选择性地接触。一喷射喷嘴经调适以耦接至该施配器本体并邻近于该信道出口,且具有一带有复数个喷嘴出口之喷嘴本体,该复数个喷嘴出口经由穿过该喷嘴本体之复数个流体通路而与该信道出口达成流体连通。该阀部件由一阀驱动器移动以接触该阀座并将动量赋予供应至该施配器之液体材料以使得液体材料之复数个液滴同时自该复数个喷嘴出口喷射。

3. 发明专利

TWI267137B 電漿處理系統 PLASMA TREATMENT SYSTEM 有权
简体标题：等离子处理系统 PLASMA TREATMENT SYSTEM
公开(公告)号：TWI267137B
公开(公告)日：2006-11-21
申请号：TW092107750
申请日：2003-04-04
申请人：能多順股份有限公司 NORDSON CORPORATION
发明人：詹姆士史考特泰勒 JAMES SCOTT TYLER , 詹姆士D. 蓋提 JAMES D. GETTY , 湯瑪斯V. 包登二世 THOMAS V. BOLDEN II , 羅伯瑟傑康瑞修夫 ROBERT SERGEI CONDRASHOFF
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01J37/32082 , H01J37/32357 , H01J37/32422
摘要：本發明係關於一種以順流式電漿處理工件之電漿處理系統。該電漿處理系統之處理室，包括：一氣室蓋片，其在動力電極與接地板片之間配置有電漿穴，一處理空間，由電漿穴以接地板片所隔開及一位於處理空間用於握抓住工件之基板撐架。在電漿穴產生直流電漿。接地板片可適裝有開口，由允許自電漿穴進入處理空間之電漿中除去電子與離子，以提供自由基之順流式電漿。開口亦可避開在電漿凹穴與處理空間之間的視線路徑。另一方面，可自氣室蓋片中拆卸或插入至少一可拆卸側壁段，以調節處理室之空間。
简体摘要：本发明系关于一种以顺流式等离子处理工件之等离子处理系统。该等离子处理系统之处理室，包括：一气室盖片，其在动力电极与接地板片之间配置有等离子穴，一处理空间，由等离子穴以接地板片所隔开及一位于处理空间用于握抓住工件之基板撑架。在等离子穴产生直流等离子。接地板片可适装有开口，由允许自等离子穴进入处理空间之等离子中除去电子与离子，以提供自由基之顺流式等离子。开口亦可避开在等离子凹穴与处理空间之间的视线路径。另一方面，可自气室盖片中拆卸或插入至少一可拆卸侧壁段，以调节处理室之空间。

4. 发明专利

TW200523039A 非接觸施配黏性物質之方法 METHOD OF NONCONTACT DISPENSING OF VISCOUS MATERIAL 失效
简体标题：非接触施配黏性物质之方法 METHOD OF NONCONTACT DISPENSING OF VISCOUS MATERIAL
公开(公告)号：TW200523039A
公开(公告)日：2005-07-16
申请号：TW093130887
申请日：2004-10-12
申请人：能多順股份有限公司 NORDSON CORPORATION
发明人：艾力克J 柏亞茲 BABIARZ, ALEC J. , 方良 FANG, LIANG , 艾瑞克弗斯奇 FISKE, ERIK , 亞倫雷露易斯 LEWIS, ALAN RAY , 賀瑞堤歐奎諾尼斯 QUINONES, HORATIO , 葛格瑞尤金尼史諾登 SNOWDEN, GREGGORY EUGENE , 泰瑞P 懷德二世 WILDE, TERRY P., JR.
IPC分类号： B05D
CPC分类号： H01L21/6715 , B05D3/042 , H01L21/563 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：一種非接觸施配黏性物質在基板表面上之方法，其使用一具有一噴嘴之射出閥門，該噴嘴導引黏性物質流在一非垂直於基板表面之射出方向。非垂直射出方向導致縮小在基板上之滴粒浸濕區域的產生。
简体摘要：一种非接触施配黏性物质在基板表面上之方法，其使用一具有一喷嘴之射出阀门，该喷嘴导引黏性物质流在一非垂直于基板表面之射出方向。非垂直射出方向导致缩小在基板上之滴粒浸湿区域的产生。

5. 外观设计

TWD101015S 液相細絲配施噴嘴 LIQUID FILAMENT DISPENSING NOZZLE 失效
简体标题：液相细丝配施喷嘴 LIQUID FILAMENT DISPENSING NOZZLE
公开(公告)号：TWD101015S
公开(公告)日：2004-10-21
申请号：TW092303136
申请日：2002-04-30
申请人：能多順股份有限公司 NORDSON CORPORATION
设计人：查爾斯A. 格瑞賽特二世 CHARLES A. GRESSETT, JR. , 大衛E. 哈迪 DAVID E. HARDY , 約翰M. 林尼 JOHN M. RINEY , 羅倫斯B. 賽曼 LAURENCE B. SAIDMAN , 保羅史契米德 PAUL SCHMIDT
摘要：【物品用途】
本創作係關於一種用以施配例如為熱融熔黏膠且具有可互換模端塊之施配模組。【創作特點】
本創作係關於一種用以施配例如為熱融熔黏膠且在底部具有凹部之施配模組。一分離之模端塊可設置於該凹部之內側並維持於定位。該模端塊係一大致成矩形之物件，其具有複數個沿峰部設置之融熔細孔以及二排空氣細孔，其中一排係位於融熔細孔之任一側。
简体摘要：【物品用途】本创作系关于一种用以施配例如为热融熔黏胶且具有可互换模端块之施配模块。【创作特点】本创作系关于一种用以施配例如为热融熔黏胶且在底部具有凹部之施配模块。一分离之模端块可设置于该凹部之内侧并维持于定位。该模端块系一大致成矩形之对象，其具有复数个沿峰部设置之融熔细孔以及二排空气细孔，其中一排系位于融熔细孔之任一侧。

6. 发明专利

TW200916202A 控制黏滯材料邊緣界定之方法 METHOD OF CONTROLLING EDGE DEFINITION OF VISCOUS MATERIALS 审中-公开
简体标题：控制黏滞材料边缘界定之方法 METHOD OF CONTROLLING EDGE DEFINITION OF VISCOUS MATERIALS
公开(公告)号：TW200916202A
公开(公告)日：2009-04-16
申请号：TW096147411
申请日：2007-12-12
申请人：能多順股份有限公司 NORDSON CORPORATION
发明人：荷拉提歐昆歐尼斯 QUINONES, HORATIO , 湯姆張 CHANG, TOM , 利克查拉塞克 ZAKRAJSEK, RICK , 喬治瓦斯托拉 VASTOLA, GEORGE , 布瑞德波金斯 PERKINS, BRAD , 派特荷根 HOGAN, PAT
IPC分类号： B05C , B05D , B23K
CPC分类号： H05K3/0091 , B05B12/16 , B05C11/1034 , B23K3/0638 , B23K2201/36 , H05K3/28 , H05K2203/0126 , H05K2203/1366 , H05K2203/1476
摘要：一種控制塗覆至一基板上之一塗覆區域之黏滯材料之邊緣界定的方法,其包含用一施配裝置將該黏滯材料之一滴珠列施配至該塗覆區域上。在沿一鄰近該滴珠列之路徑相對於該基板移動時,該施配裝置施配該黏滯材料之一扇形噴濺圖案。藉由該以該扇形噴濺圖案施配之黏滯材料中之至少一些撞擊該滴珠列且與該滴珠列混合,以界定該扇形噴濺圖案之一邊緣。
简体摘要：一种控制涂覆至一基板上之一涂覆区域之黏滞材料之边缘界定的方法,其包含用一施配设备将该黏滞材料之一滴珠列施配至该涂覆区域上。在沿一邻近该滴珠列之路径相对于该基板移动时,该施配设备施配该黏滞材料之一扇形喷溅图案。借由该以该扇形喷溅图案施配之黏滞材料中之至少一些撞击该滴珠列且与该滴珠列混合,以界定该扇形喷溅图案之一边缘。

7. 发明专利

TW200909066A 少量液體噴霧裝置 SPRAY DEVICE FOR SMALL AMOUNT OF LIQUID 失效
简体标题：少量液体喷雾设备 SPRAY DEVICE FOR SMALL AMOUNT OF LIQUID
公开(公告)号：TW200909066A
公开(公告)日：2009-03-01
申请号：TW097128180
申请日：2008-07-24
申请人：能多順股份有限公司 NORDSON CORPORATION
发明人：島田隆治 SHIMADA, TAKAJI
IPC分类号： B05B , B05C
CPC分类号： B05B7/066 , B05B7/0861
摘要：問題︰提供一種少量液體噴霧裝置,其用於使諸如液態光阻劑、表面保護膜劑、功能性塗佈劑等液體極其精細地霧化並將其塗覆至諸如半導體矽晶圓、玻璃基板等被塗物件以形成薄膜。解決方法:當分配液體時,藉由針移動量調整裝置2C將針形針尖部分8A與第一噴嘴孔7a之間的開口間隙調整極微量,且液體沿針尖部分8A自第一噴嘴孔7a滲出,且流經第一霧化壓縮氣體通道5A的第一霧化壓縮氣體使液體形成微小顆粒且自第二噴嘴孔9a排出,且排出流通過第三噴嘴孔10a且排出,且第三噴嘴10之第二霧化/渦流形成壓縮氣體與此排出流碰撞,從而使排出流形成更小顆粒且渦旋並分散,且塗覆至被塗物件。
简体摘要：问题︰提供一种少量液体喷雾设备,其用于使诸如液态光阻剂、表面保护膜剂、功能性涂布剂等液体极其精细地雾化并将其涂覆至诸如半导体硅晶圆、玻璃基板等被涂对象以形成薄膜。解决方法:当分配液体时,借由针移动量调整设备2C将针形针尖部分8A与第一喷嘴孔7a之间的开口间隙调整极微量,且液体沿针尖部分8A自第一喷嘴孔7a渗出,且流经第一雾化压缩气体信道5A的第一雾化压缩气体使液体形成微小颗粒且自第二喷嘴孔9a排出,且排出流通过第三喷嘴孔10a且排出,且第三喷嘴10之第二雾化/涡流形成压缩气体与此排出流碰撞,从而使排出流形成更小颗粒且涡旋并分散,且涂覆至被涂对象。

8. 发明专利

TW200811946A 自基材移除額外量之模製材料之方法 METHODS OF REMOVING EXTRANEOUS AMOUNTS OF MOLDING MATERIAL FROM A SUBSTRATE 审中-公开
简体标题：自基材移除额外量之模制材料之方法 METHODS OF REMOVING EXTRANEOUS AMOUNTS OF MOLDING MATERIAL FROM A SUBSTRATE
公开(公告)号：TW200811946A
公开(公告)日：2008-03-01
申请号：TW096119348
申请日：2007-05-30
申请人：能多順股份有限公司 NORDSON CORPORATION
发明人：詹姆士D 蓋提 GETTY, JAMES D. , 趙建鋼 ZHAO, JIANGANG
IPC分类号： H01L
摘要：本發明提供用於自一基材上之一或多個區域移除額外多組份模製材料薄層之方法。該等方法包括將該基材暴露至一有效用以自每一區域移除該模製材料之一非微粒組份的電漿。該等方法進一步包括將該基材暴露至一有效用以自該區域移除該模製材料之一微粒組份的非電漿製程。
简体摘要：本发明提供用于自一基材上之一或多个区域移除额外多组份模制材料薄层之方法。该等方法包括将该基材暴露至一有效用以自每一区域移除该模制材料之一非微粒组份的等离子。该等方法进一步包括将该基材暴露至一有效用以自该区域移除该模制材料之一微粒组份的非等离子制程。

9. 发明专利

TWI293260B 由一分配器將黏性材料分配至一基板上之方法 METHOD OF DISPENSING VISCOUS MATERIAL ONTO A SUBSTRATE FROM A DISPENSER 有权
简体标题：由一分配器将黏性材料分配至一基板上之方法 METHOD OF DISPENSING VISCOUS MATERIAL ONTO A SUBSTRATE FROM A DISPENSER
公开(公告)号：TWI293260B
公开(公告)日：2008-02-11
申请号：TW093114343
申请日：2004-05-21
申请人：能多順股份有限公司 NORDSON CORPORATION
发明人：艾力克J 巴比茲 BABIARZ, ALEC J. , 尼可拉斯安東尼班瑞德 BARENDT, NICHOLAS ANTHONY , 詹姆士艾維特康柏二世 COOPER, JAMES EVERETT, JR. , 凱尼斯S 艾斯潘許德 ESPENSCHIED, KENNETH S. , 克里斯多弗L 吉斯堤 GIUSTI, CHRISTOPHER L. , 派崔克R 傑金斯 JENKINS, PATRICK R. , 雷蒙安德魯瑪瑞特 MERRITT, RAYMOND ANDREW , 奈亞伊恩那葛諾 NAGANO, NAOYA IAN , 洛恩亞柏那斯 ABERNATHY, RON , 羅柏特席德拉 CIARDELLA, ROBERT , 艾瑞卡菲斯奇 FISKE, ERIK , 艾倫路維斯 LEWIS, ALAN , 赫瑞堤歐奎諾尼斯 QUINONES, HORATIO , 湯瑪斯瑞利奇 RATLEDGE, THOMAS , 喬夏曼 SHERMAN, JOE , 弗洛安娜蘇瑞維賈嘉 SURIAWIDJAJA, FLORIANA , 托得威斯頓 WESTON, TODD
IPC分类号： B05C
CPC分类号： B05C11/1034 , B05C5/001 , B05C5/0225 , B05C11/10 , G05D7/0629 , H05K3/28 , H05K3/3484 , H05K2203/0736
摘要：本發明揭示一種黏性材料非接觸性噴射系統，其具有一噴射分配器，其被安裝以供相對於一表面進行相對之運動。一控制裝置可用於使該噴射分配器噴射一黏性材料滴，該黏性材料滴可被塗敷至該表面以作為一黏性材料點。一諸如照相機或量秤之器件被連接至該控制裝置，並提供一回饋信號，其代表塗敷至該表面上之該黏性材料點的一尺寸相關物理特性。回應該尺寸相關物理特性之回饋，將藉由加熱及冷卻或調節該噴射分配器中之一活塞衝程，以控制後續塗敷之黏性材料點的尺寸相關物理特性。本發明亦可提供對已分配材料體積之控制及速度偏移之補償。
简体摘要：本发明揭示一种黏性材料非接触性喷射系统，其具有一喷射分配器，其被安装以供相对于一表面进行相对之运动。一控制设备可用于使该喷射分配器喷射一黏性材料滴，该黏性材料滴可被涂敷至该表面以作为一黏性材料点。一诸如照相机或量秤之器件被连接至该控制设备，并提供一回馈信号，其代表涂敷至该表面上之该黏性材料点的一尺寸相关物理特性。回应该尺寸相关物理特性之回馈，将借由加热及冷却或调节该喷射分配器中之一活塞冲程，以控制后续涂敷之黏性材料点的尺寸相关物理特性。本发明亦可提供对已分配材料体积之控制及速度偏移之补偿。

10. 发明专利

TWI288663B 液體施配方法及裝置 LIQUID DISPENSING METHOD AND APPARATUS 有权
简体标题：液体施配方法及设备 LIQUID DISPENSING METHOD AND APPARATUS
公开(公告)号：TWI288663B
公开(公告)日：2007-10-21
申请号：TW092107323
申请日：2003-03-28
申请人：能多順股份有限公司 NORDSON CORPORATION
发明人：松永正文 MASAFUMI MATSUNAGA , 青柳孝行 TAKAYUKI AOYAGI , 寺尾幸起 KOUKI TERAO
IPC分类号： B05D , B05C
CPC分类号： B05B9/005 , B05B9/04 , B05B9/047 , B05C5/0254 , B05C11/101 , B05C11/1034 , B05D1/34
摘要：一種液體施配方法，其用以在不浪費液體之條件下處理一最少量之液體，及在無固體微粒沈澱下施配及噴射一確實數量之液體。該方法包括以下步驟：經由節流孔8-1, 8-2調節流道內液體之流速，此步驟係在使液體經由流道10-1及10-2而於注射管5-1及5-2之間流動的同時，藉由施加一0.001 MPa至10 MPa之壓力於一充填於注射管容器5-1內且包含固體微粒之液體6，並調整另一注射管5-2內液體之壓力小於注射管5-1內液體之壓力來實現；及經由一自動施配閥1自流道施配該液體。
简体摘要：一种液体施配方法，其用以在不浪费液体之条件下处理一最少量之液体，及在无固体微粒沈淀下施配及喷射一确实数量之液体。该方法包括以下步骤：经由节流孔8-1, 8-2调节流道内液体之流速，此步骤系在使液体经由流道10-1及10-2而于注射管5-1及5-2之间流动的同时，借由施加一0.001 MPa至10 MPa之压力于一充填于注射管容器5-1内且包含固体微粒之液体6，并调整另一注射管5-2内液体之压力小于注射管5-1内液体之压力来实现；及经由一自动施配阀1自流道施配该液体。

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