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1. 发明专利

TW200706624A 介電體層用組成物、生胚片、介電體層形成基板及其製造方法审中-公开
简体标题：介电体层用组成物、生胚片、介电体层形成基板及其制造方法
公开(公告)号：TW200706624A
公开(公告)日：2007-02-16
申请号：TW095110245
申请日：2006-03-24
申请人：林鐵克股份有限公司 LINTEC CORPORATION
发明人：福田達夫 FUKUDA TATSUO , 高野明彥 TAKANO AKIHIKO , 奧田卓也 OKUDA TAKUYA , 村山健一 MURAYAMA KENICHI
IPC分类号： C09J , C08K , B32B , H01J
摘要： [課題]本發明係提供一種能夠得到並無像素缺陷之PDP之介電體層用組成物及生胚片、以及具有由該生胚片所形成之介電體層之介電體層形成基板及其製造方法。[解決手段]一種介電體層用組成物係含有熱分解性黏合劑、玻璃成分及分散劑所構成之介電體層用組成物,其特徵在於:前述之熱分解性黏合劑係重量平均分子量20,000-250,000,並且,成為玻璃轉移溫度–5℃-+40℃之高分子,前述熱分解性黏合劑之含有量係以固體成分比,相對於玻璃成分100重量份而成為10-50重量份;一種生胚片,其特徵在於:乾燥該介電體層用組成物而進行薄膜化所構成;一種介電體層形成基板,其特徵在於:具有由前述之介電體層用組成物所形成之介電體層;此外,一種介電體層形成基板之製造方法,其特徵在於:具有:將前述之生胚片貼合於基板之製程;以及燒成該生胚片之製程。
简体摘要： [课题]本发明系提供一种能够得到并无像素缺陷之PDP之介电体层用组成物及生胚片、以及具有由该生胚片所形成之介电体层之介电体层形成基板及其制造方法。[解决手段]一种介电体层用组成物系含有热分解性黏合剂、玻璃成分及分散剂所构成之介电体层用组成物,其特征在于:前述之热分解性黏合剂系重量平均分子量20,000-250,000,并且,成为玻璃转移温度–5℃-+40℃之高分子,前述热分解性黏合剂之含有量系以固体成分比,相对于玻璃成分100重量份而成为10-50重量份;一种生胚片,其特征在于:干燥该介电体层用组成物而进行薄膜化所构成;一种介电体层形成基板,其特征在于:具有由前述之介电体层用组成物所形成之介电体层;此外,一种介电体层形成基板之制造方法,其特征在于:具有:将前述之生胚片贴合于基板之制程;以及烧成该生胚片之制程。

2. 发明专利

TW200829528A 介電層形成用組合物、生胚板、介電層形成基板與其製造方法以及電漿顯示面板之製造方法审中-公开
简体标题：介电层形成用组合物、生胚板、介电层形成基板与其制造方法以及等离子显示皮肤之制造方法
公开(公告)号：TW200829528A
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：TW096137039
申请日：2007-10-03
申请人：旭硝子股份有限公司 ASAHI GLASS CO., LTD. , 林鐵克股份有限公司 LINTEC CORPORATION
发明人：奧田卓也 OKUDA TAKUYA , 村山健一 MURAYAMA KENICHI , 福田達夫 FUKUDA TATSUO , 鳥元正樹 TORIMOTO MASAKI
IPC分类号： C03C , B32B , H01J
摘要： [課題]提供可於介電體層上,藉由噴砂法以高精度形成介電體層之介電體層形成用組合物、生胚板、介電體層形成基板與其製造方法以及電漿顯示面板之製造方法。[解決手段]一種介電體層形成用組合物含有:玻璃成分、二氧化矽充填劑、熱分解性膠合劑、分散劑及溶劑者,上述玻璃成分為平均粒徑1.0~3.0��m之微粒子,上述二氧化矽充填劑之平均粒徑為0.3~2.0��m之微粒子,且,二氧化矽充填劑之含量對玻璃成分100重量部為0.1~5重量部;將該組合物成形為膜狀而得之生胚板;使用該生胚板形成之介電體層之介電體層形成基板與其製造方法;以及,電漿顯示面板之製造方法,其具有:使用該製造方法形成介電體層,於所得介電體層上,藉由噴砂法形成肋柵之步驟。
简体摘要： [课题]提供可于介电体层上,借由喷砂法以高精度形成介电体层之介电体层形成用组合物、生胚板、介电体层形成基板与其制造方法以及等离子显示皮肤之制造方法。[解决手段]一种介电体层形成用组合物含有:玻璃成分、二氧化硅充填剂、热分解性胶合剂、分散剂及溶剂者,上述玻璃成分为平均粒径1.0~3.0��m之微粒子,上述二氧化硅充填剂之平均粒径为0.3~2.0��m之微粒子,且,二氧化硅充填剂之含量对玻璃成分100重量部为0.1~5重量部;将该组合物成形为膜状而得之生胚板;使用该生胚板形成之介电体层之介电体层形成基板与其制造方法;以及,等离子显示皮肤之制造方法,其具有:使用该制造方法形成介电体层,于所得介电体层上,借由喷砂法形成肋栅之步骤。

3. 发明专利

TW200837798A 介電體層形成用組合物、綠薄板、介電體層形成基板以及其製造方法审中-公开
简体标题：介电体层形成用组合物、绿薄板、介电体层形成基板以及其制造方法
公开(公告)号：TW200837798A
公开(公告)日：2008-09-16
申请号：TW096134702
申请日：2007-09-17
申请人：林鐵克股份有限公司 LINTEC CORPORATION
发明人：村山健一 MURAYAMA KENICHI , 奧田卓也 OKUDA TAKUYA , 福田達夫 FUKUDA TATSUO
IPC分类号： H01J , B32B
摘要： [課題]提供在包含無機成分、熱分解性膠合劑、分散劑、及溶劑之介電體層形成用組合物,上述無機成分為不包含鉛分者,可得具有均勻而安定的分散性及儲存安定性,藉由塗佈.燒,可形成無缺點,均勻而高品質的介電體層形成用組合物、生胚薄板、介電體層形成基板以及其製造方法。[解決手段]一種介電體層形成用組合物係包含無機成分、熱分解性膠合劑、分散劑、及溶劑之介電體層形成用組合物者,其特徵在於:上述無機成分為不包含鉛分者,上述分散劑為聚羧酸系高分子化合物,且,上述熱分解性膠合劑的含量,以固形分比,對無機成分100重量部為55~105重量部;將該介電體層形成用組合物成形為膜狀而得之生胚薄板,於基板上具有使用上述生胚薄板形成之介電體層之介電體層形成基板,以及其製造方法。
简体摘要： [课题]提供在包含无机成分、热分解性胶合剂、分散剂、及溶剂之介电体层形成用组合物,上述无机成分为不包含铅分者,可得具有均匀而安定的分散性及存储安定性,借由涂布.烧,可形成无缺点,均匀而高品质的介电体层形成用组合物、生胚薄板、介电体层形成基板以及其制造方法。[解决手段]一种介电体层形成用组合物系包含无机成分、热分解性胶合剂、分散剂、及溶剂之介电体层形成用组合物者,其特征在于:上述无机成分为不包含铅分者,上述分散剂为聚羧酸系高分子化合物,且,上述热分解性胶合剂的含量,以固形分比,对无机成分100重量部为55~105重量部;将该介电体层形成用组合物成形为膜状而得之生胚薄板,于基板上具有使用上述生胚薄板形成之介电体层之介电体层形成基板,以及其制造方法。

4. 发明专利

TW200819407A 介電體層形成用組合物、生胚薄板、介電體層形成基板與其製造方法以及電漿顯示器面板之製造方法审中-公开
简体标题：介电体层形成用组合物、生胚薄板、介电体层形成基板与其制造方法以及等离子显示器皮肤之制造方法
公开(公告)号：TW200819407A
公开(公告)日：2008-05-01
申请号：TW096120288
申请日：2007-06-06
申请人：林鐵克股份有限公司 LINTEC CORPORATION
发明人：奧田卓也 OKUDA TAKUYA , 村山健一 MURAYAMA KENICHI , 福田達夫 TATSUO FUKUDA
IPC分类号： C03C , H01J
摘要：【課題】提供在藉由噴砂法來形成肋之製程中,即使噴砂粉衝突表面部也不會被削掉之可形成背面板介電體層之介電體層形成用組合物、生胚薄板、介電體層形成基板及其製造方法以及電漿顯示器面板之製造方法。【解決手段】一種含有無機成分、熱分解性黏結劑、分散劑及溶劑之介電體層形成用組合物,其特徵在於前述無機成分為軟化點450~600℃,平均粒子徑為0.1~3.0��m之微粒子狀之介電體層形成用組合物;將此介電體層形用組合物成形為薄膜狀而可得到之生胚薄板;以具有使用此生胚薄板為特徵之介電體層形成基板以及其製造方法;以及電漿顯示器面板之製造方法。
简体摘要：【课题】提供在借由喷砂法来形成肋之制程中,即使喷砂粉冲突表面部也不会被削掉之可形成背皮肤介电体层之介电体层形成用组合物、生胚薄板、介电体层形成基板及其制造方法以及等离子显示器皮肤之制造方法。【解决手段】一种含有无机成分、热分解性黏结剂、分散剂及溶剂之介电体层形成用组合物,其特征在于前述无机成分为软化点450~600℃,平均粒子径为0.1~3.0��m之微粒子状之介电体层形成用组合物;将此介电体层形用组合物成形为薄膜状而可得到之生胚薄板;以具有使用此生胚薄板为特征之介电体层形成基板以及其制造方法;以及等离子显示器皮肤之制造方法。

5. 发明专利

TW200713536A 介電體層形成用組合物、生胚薄板、介電體層形成基板與其製造方法审中-公开
简体标题：介电体层形成用组合物、生胚薄板、介电体层形成基板与其制造方法
公开(公告)号：TW200713536A
公开(公告)日：2007-04-01
申请号：TW095118118
申请日：2006-05-22
申请人：林鐵克股份有限公司 LINTEC CORPORATION
发明人：奧田卓也 OKUDA TAKUYA , 福田達夫 FUKUDA TATSUO , 村山健一 MURAYAMA KENICHI , 高野明彥 TAKANO AKIHIKO
IPC分类号： H01L , C08K
摘要： [課題]提供一種經焙燒而形成介電體層時,即使於焙燒溫度產生溫度差而在不均勻的條件下進行焙燒的情形,亦能夠得到均勻而高品質的介電體層之介電體層形成用組合物、生胚薄板、以及介電體層形成基板與其製造方法。[解決手段]一種介電體層形成用組合物,係含有熱分解性黏結劑、玻璃成分及分散劑之介電體層形成用組合物,其特徵在於:前述熱分解性黏結劑係來自甲基丙烯酸甲酯的重複單位之存在量為1~50重量%的共聚物,且前述熱分解性黏結劑的含量相對於玻璃成分100重量份,則為12~50重量份;一種介電體層形成基板、及此種介電體層形成基板之製造方法,其特徵在於:將此種介電體層形成用組合物成型為薄膜狀而得到生胚薄板,具有使用前述生胚薄板於基板上所形成的介電體層。
简体摘要： [课题]提供一种经焙烧而形成介电体层时,即使于焙烧温度产生温度差而在不均匀的条件下进行焙烧的情形,亦能够得到均匀而高品质的介电体层之介电体层形成用组合物、生胚薄板、以及介电体层形成基板与其制造方法。[解决手段]一种介电体层形成用组合物,系含有热分解性黏结剂、玻璃成分及分散剂之介电体层形成用组合物,其特征在于:前述热分解性黏结剂系来自甲基丙烯酸甲酯的重复单位之存在量为1~50重量%的共聚物,且前述热分解性黏结剂的含量相对于玻璃成分100重量份,则为12~50重量份;一种介电体层形成基板、及此种介电体层形成基板之制造方法,其特征在于:将此种介电体层形成用组合物成型为薄膜状而得到生胚薄板,具有使用前述生胚薄板于基板上所形成的介电体层。

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