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1. 发明专利

TW200617133A 黏著墊片之製造方法审中-公开
简体标题：黏着垫片之制造方法
公开(公告)号：TW200617133A
公开(公告)日：2006-06-01
申请号：TW094119052
申请日：2005-06-09
申请人：林鐵克股份有限公司 LINTEC CORPORATION
发明人：津田和央 KAZUHIRO TSUDA , 金澤治 OSAMU KANAZAWA , 加藤揮一郎 KIICHIRO KATO
IPC分类号： C09J
CPC分类号： B23K26/0622 , B23K26/40 , B23K2203/172 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2205/31 , Y10T428/14 , Y10T428/24273 , Y10T428/24331
摘要：為了製造一種能夠藉由穿透孔以防止或去除氣泡或泡眼、同時在基材表面難以看見穿透孔的黏著墊片，則在由基材11與黏著劑層12所形成的積層物之黏著劑層12的黏著面照射CO2激光，此CO2激光的脈衝寬度為1～140μsec、於加工點的脈衝能量為0.01～3.0mJ、於加工點的聚束光直徑為30～160μm，而以30～50,000個／100cm^2的孔密度形成了在基材11的表面之孔徑為0.1～42μm的穿透孔2。
简体摘要：为了制造一种能够借由穿透孔以防止或去除气泡或泡眼、同时在基材表面难以看见穿透孔的黏着垫片，则在由基材11与黏着剂层12所形成的积层物之黏着剂层12的黏着面照射CO2激光，此CO2激光的脉冲宽度为1～140μsec、于加工点的脉冲能量为0.01～3.0mJ、于加工点的聚束光直径为30～160μm，而以30～50,000个／100cm^2的孔密度形成了在基材11的表面之孔径为0.1～42μm的穿透孔2。

2. 发明专利

TW200611954A 黏著墊片(一) 审中-公开
简体标题：黏着垫片(一)
公开(公告)号：TW200611954A
公开(公告)日：2006-04-16
申请号：TW094119051
申请日：2005-06-09
申请人：林鐵克股份有限公司 LINTEC CORPORATION
发明人：加藤揮一郎 KIICHIRO KATO , 津田和央 KAZUHIRO TSUDA , 松林由美子 YUMIKO MATSUBAYASHI
IPC分类号： C09J , B32B
CPC分类号： C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2201/20 , C09J2201/622 , Y10T428/14 , Y10T428/24273 , Y10T428/24322 , Y10T428/28
摘要：藉由穿透孔能夠防止或去除氣泡或泡眼，而為了提供一種不遜於外觀上沒有穿透孔者的黏著墊片，則作為基材11係使用：表面粗糙度(Ra)為0.03μm以上；對於L＊a＊b＊表色系的色度(C＊)為60以下時，光亮度(L＊)為60以下，而色度(C＊)超過60時，則光亮度(L＊)為85以下；遮蔽率為90％以上者。將穿透基材11與黏著劑層12的穿透孔2的、於基材11與黏著劑層12的孔徑作成0.1～200μm，而將基材11表面的孔徑作成0.1～42μm，將穿透孔2的孔密度作成30～50,000個／100cm^2；對於在基材11的表面基於激光的熔融部存在於穿透孔2的邊緣的情形，將其熔融部的外徑作成50μm以下，而對於在基材11的表面熱變形部存在於穿透孔2的邊緣的情形，將其熱變形部的外徑作成180μm以下。
简体摘要：借由穿透孔能够防止或去除气泡或泡眼，而为了提供一种不逊于外观上没有穿透孔者的黏着垫片，则作为基材11系使用：表面粗糙度(Ra)为0.03μm以上；对于L＊a＊b＊表色系的色度(C＊)为60以下时，光亮度(L＊)为60以下，而色度(C＊)超过60时，则光亮度(L＊)为85以下；屏蔽率为90％以上者。将穿透基材11与黏着剂层12的穿透孔2的、于基材11与黏着剂层12的孔径作成0.1～200μm，而将基材11表面的孔径作成0.1～42μm，将穿透孔2的孔密度作成30～50,000个／100cm^2；对于在基材11的表面基于激光的熔融部存在于穿透孔2的边缘的情形，将其熔融部的外径作成50μm以下，而对于在基材11的表面热变形部存在于穿透孔2的边缘的情形，将其热变形部的外径作成180μm以下。

3. 发明专利

TW200611953A 黏著墊片(二) 审中-公开
简体标题：黏着垫片(二)
公开(公告)号：TW200611953A
公开(公告)日：2006-04-16
申请号：TW094119044
申请日：2005-06-09
申请人：林鐵克股份有限公司 LINTEC CORPORATION
发明人：加藤揮一郎 KIICHIRO KATO , 津田和央 KAZUHIRO TSUDA , 松林由美子 YUMIKO MATSUBAYASHI
IPC分类号： C09J , B32B
CPC分类号： C09J7/20 , C09J2201/20 , C09J2201/622 , Y10T428/26
摘要：為了提供一種能夠藉由穿透孔以防止或去除氣泡或泡眼、同時在基材表面難以看見穿透孔、黏貼後即使在液體附著的環境下亦能維持良好的外觀之黏著墊片，於具備基材11與黏著劑層12的黏著墊片1，利用激光加工而形成複數個由其中一面穿透至另一面的穿透孔2，此時，將在基材11的表面之穿透孔2的孔徑作成0.1～42μm，將在黏著劑層12的黏著面之穿透孔2的孔徑作成0.1～125μm，而使在基材11與黏著劑層12的每1個穿透孔2的體積V(μm^3／個)滿足以下第(1)式：8.00×10^–3≦V／t≦1.0×10^4．．．．(1)〔t：基材11與黏著劑層12的合計厚度(μm)〕而將穿透孔2的孔密度作成30～50,000個／100cm^2。
简体摘要：为了提供一种能够借由穿透孔以防止或去除气泡或泡眼、同时在基材表面难以看见穿透孔、黏贴后即使在液体附着的环境下亦能维持良好的外观之黏着垫片，于具备基材11与黏着剂层12的黏着垫片1，利用激光加工而形成复数个由其中一面穿透至另一面的穿透孔2，此时，将在基材11的表面之穿透孔2的孔径作成0.1～42μm，将在黏着剂层12的黏着面之穿透孔2的孔径作成0.1～125μm，而使在基材11与黏着剂层12的每1个穿透孔2的体积V(μm^3／个)满足以下第(1)式：8.00×10^–3≦V／t≦1.0×10^4．．．．(1)〔t：基材11与黏着剂层12的合计厚度(μm)〕而将穿透孔2的孔密度作成30～50,000个／100cm^2。

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