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1. 发明专利

TW293831B 不含鹵素之難燃性環氧樹脂組成物以及含有此等組成物之預聚物及積層板失效
简体标题：不含卤素之难燃性环氧树脂组成物以及含有此等组成物之预聚物及积层板
公开(公告)号：TW293831B
公开(公告)日：1996-12-21
申请号：TW084110726
申请日：1995-10-12
申请人：東芝化學股份有限公司
发明人：本田信行 , 杉山强 , 鈴木鐵秋
IPC分类号： C08L
CPC分类号： H05K1/0373 , C08G14/06 , C08G59/38 , C08G59/4071 , C08L61/14 , C08L61/26 , C08L61/34 , C08L63/00 , H01L23/145 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , Y10S428/901 , Y10S428/921 , Y10T428/24994 , Y10T428/249946 , Y10T428/31518 , Y10T428/31522 , C08L2666/22 , C08L2666/16 , H01L2924/00
摘要：本發明係提供一種不含鹵素之難燃環氧樹脂組成物，係包含有(A)雙苯酚Ａ型環氧樹脂、(B)酚醛型環氧樹脂、(C)苯酚樹脂系硬化劑、(D)硬化加速劑及(E)無機填充劑。其中，該苯酚樹脂系硬化劑(C)係指含有氮原子之苯酚樹脂，尤以苯酚化合物胍胺化合物及醛類化合物之共縮合樹脂為佳。在該硬化劑(C)的使用上，以含磷原子氮原子之苯酚樹脂為佳，甚至於該硬化劑亦可同時使用上述共縮合樹脂(C-1)及反應型磷脂(C-2)
简体摘要：本发明系提供一种不含卤素之难燃环氧树脂组成物，系包含有(A)双苯酚Ａ型环氧树脂、(B)酚醛型环氧树脂、(C)苯酚树脂系硬化剂、(D)硬化加速剂及(E)无机填充剂。其中，该苯酚树脂系硬化剂(C)系指含有氮原子之苯酚树脂，尤以苯酚化合物胍胺化合物及醛类化合物之共缩合树脂为佳。在该硬化剂(C)的使用上，以含磷原子氮原子之苯酚树脂为佳，甚至于该硬化剂亦可同时使用上述共缩合树脂(C-1)及反应型磷脂(C-2)

2. 发明专利

TWI290160B 無鹵素之難燃性環氧樹脂組成物、無鹵素之組合型多層板用難燃性環氧樹脂組成物、預浸物、襯銅積層板、印刷配線板、附銅箔之樹脂膜、附有載體之樹脂膜、組合型積層板,及組合型多層板 HALOGEN-FREE FLAME-RETARDED EPOXY RESIN COMPOSITION, HALOGEN-FREE BUILT-UP MULTI-LAYERED PLATE FLAME-RETARDED EPOXY RESIN COMPOSITION, PRE-IMPREGNATION, COPPER-CLAD LAMINATED PLATE, PRINT CIRCUIT BOARD, COPPER-FOIL-CLAD RESIN FILM, RESIN FILM WITH CARRIER, BUILT-UP TYPE LAMINATED PLATE AND BUILT-UP MULTI-LAYER PLATE 有权
简体标题：无卤素之难燃性环氧树脂组成物、无卤素之组合型多层板用难燃性环氧树脂组成物、预浸物、衬铜积层板、印刷配线板、附铜箔之树脂膜、附有载体之树脂膜、组合型积层板,及组合型多层板 HALOGEN-FREE FLAME-RETARDED EPOXY RESIN COMPOSITION, HALOGEN-FREE BUILT-UP MULTI-LAYERED PLATE FLAME-RETARDED EPOXY RESIN COMPOSITION, PRE-IMPREGNATION, COPPER-CLAD LAMINATED PLATE, PRINT CIRCUIT BOARD, COPPER-FOIL-CLAD RESIN FILM, RESIN FILM WITH CARRIER, BUILT-UP TYPE LAMINATED PLATE AND BUILT-UP MULTI-LAYER PLATE
公开(公告)号：TWI290160B
公开(公告)日：2007-11-21
申请号：TW090117467
申请日：2001-07-17
申请人：東芝化學股份有限公司 , 大塚化學股份有限公司 OTSUKA CHEMICAL CO., LTD.
发明人：鈴木鐵秋 SUZUKI, TETSUAKI , 風間真一 , 杉山强 TSUYOSHI SUGIYAMA , 神谷博輝 , 印牧典子 , 小川桂 , 多田祐二 TADA, YUJI
IPC分类号： C08L , C08K , C08J , H05K , B32B
CPC分类号： H05K3/4655 , B32B15/08 , B32B27/38 , C08K5/5399 , C08L63/00 , C08L85/02 , H05K1/0373 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , H05K2201/0358 , Y10T428/31511 , C08L85/00 , C08L2666/22
摘要：一種無鹵素之難燃性環氧樹脂組成物，係以(A)至少一種交聯苯氧基磷氮基化合物，(B)雙酚A型環氧樹脂等之至少一種聚環氧化物，(C)雙酚A型酚醛清漆樹脂等之環氧樹脂用硬化劑，及(D)環氧樹脂用硬化促進劑做為必須成分，並且含有無機填充劑0~50重量％。
简体摘要：一种无卤素之难燃性环氧树脂组成物，系以(A)至少一种交联苯氧基磷氮基化合物，(B)双酚A型环氧树脂等之至少一种聚环氧化物，(C)双酚A型酚醛清漆树脂等之环氧树脂用硬化剂，及(D)环氧树脂用硬化促进剂做为必须成分，并且含有无机填充剂0~50重量％。

3. 发明专利

TW322507B 不含鹵素之難燃性環氧樹脂組成物以及含有該組成物之預浸物、積層板、襯銅積層板和印刷電路板失效
简体标题：不含卤素之难燃性环氧树脂组成物以及含有该组成物之预浸物、积层板、衬铜积层板和印刷电路板
公开(公告)号：TW322507B
公开(公告)日：1997-12-11
申请号：TW085102432
申请日：1996-02-29
申请人：東芝化學股份有限公司
发明人：本田信行 , 杉山强
IPC分类号： C08L , C08K
CPC分类号： B32B15/14 , B29K2063/00 , B29K2105/0026 , B29K2105/06 , B29L2009/00 , B32B5/022 , B32B5/26 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/38 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2307/3065 , C08K3/01 , C08K9/08 , H05K1/0373 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , Y10T428/2985 , Y10T428/31511 , Y10T428/31518 , Y10T428/31522 , Y10T428/31525 , Y10T428/31529
摘要：一種不含鹵素之難燃性環氧樹脂組成物以及含有該組成物之預浸物、積層板、襯銅積層板和印刷電路板，其中該不含鹵素之難燃性環氧樹脂組成物，包含有：(A) 雙酚A型環氧樹脂；(B) 硬化劑；(C) 紅磷顆粒，均為被覆層所被覆，且被覆層至最外層
係由樹脂所構成者；及(D) 無機填充劑。
简体摘要：一种不含卤素之难燃性环氧树脂组成物以及含有该组成物之预浸物、积层板、衬铜积层板和印刷电路板，其中该不含卤素之难燃性环氧树脂组成物，包含有：(A) 双酚A型环氧树脂；(B) 硬化剂；(C) 红磷颗粒，均为被覆层所被覆，且被覆层至最外层系由树脂所构成者；及(D) 无机填充剂。

4. 发明专利

TW142340B 感熱式印字頭失效
简体标题：感热式印字头
公开(公告)号：TW142340B
公开(公告)日：1990-09-21
申请号：TW077100169
申请日：1988-01-12
申请人：東芝化學股份有限公司 , 東芝股份有限公司
发明人：二階堂勝 , 大內義昭 , 柳橋勝美 , 奧野山輝
IPC分类号： B41J
摘要：本發明係有關一種使用耐熱性緣被覆材之感熱式印字頭，其特徵為做為四羧酸成份使用聯苯基四羧酸，做為二胺成份使用芳香族二胺，尤其對苯二胺，藉由使之開環加成聚合予以合成為聚醯胺酸。以適當之有機溶劑調整此聚醯胺酸粘度，塗佈於被附著體上，繼而藉由燒成獲得做為耐熱性絕緣被覆材料具有價優異耐熱性，且與被附著體間之黏著力極優之芳香族醯亞胺樹脂層。被附著體係例如拼裝ＩＣ用多層配線基板之銅等所成導體層。又，感熱式印字頭係在金屬支持體上形成保溫層，將此保溫層上形成之多數發熱電阻體與連接於此等各發熱電阻體之導電體層合形成為感熱式印字頭中係將上述芳香族聚醯亞胺樹脂層形成於金屬支持體上。此芳香族聚醯亞胺樹脂係作為感熱式印字頭可耐於嚴厲之使用溫度條件，並可以極牢固地黏著於金屬支持體，發揮優異之效果。
简体摘要：本发明系有关一种使用耐热性缘被覆材之感热式印字头，其特征为做为四羧酸成份使用联苯基四羧酸，做为二胺成份使用芳香族二胺，尤其对苯二胺，借由使之开环加成聚合予以合成为聚酰胺酸。以适当之有机溶剂调整此聚酰胺酸粘度，涂布于被附着体上，继而借由烧成获得做为耐热性绝缘被覆材料具有价优异耐热性，且与被附着体间之黏着力极优之芳香族酰亚胺树脂层。被附着体系例如拼装ＩＣ用多层配线基板之铜等所成导体层。又，感热式印字头系在金属支持体上形成保温层，将此保温层上形成之多数发热电阻体与连接于此等各发热电阻体之导电体层合形成为感热式印字头中系将上述芳香族聚酰亚胺树脂层形成于金属支持体上。此芳香族聚酰亚胺树脂系作为感热式印字头可耐于严厉之使用温度条件，并可以极牢固地黏着于金属支持体，发挥优异之效果。

5. 发明专利

TW137137B 導電性樹脂組成物及其成形品失效
简体标题：导电性树脂组成物及其成形品
公开(公告)号：TW137137B
公开(公告)日：1990-07-01
申请号：TW077101261
申请日：1988-03-01
申请人：東芝化學股份有限公司
发明人：岩瀨英裕 , 幅田圭一
IPC分类号： B32B
摘要：一種於由導電性纖維與低融點金屬所形成之導電性填充材料的表面被覆以熱可塑性樹脂層，以小粒柱狀成為一體化為其特徵之導電性樹脂組成物。
1987 年 3 月 9 日在日本申請專利第62 - 51998
1987 年 3 月 9 日在日本申請專利第62 - 51999
1987 年 3 月16日在日本申請專利第62 - 58880
1987 年 3 月25日在日本申請專利第62 - 68779
1987 年 3 月27日在日本申請專利第62 - 71568
1987 年 3 月27日在日本申請專利第62 - 71570
1987 年 4 月 7 日在日本申請專利第62 - 83917
简体摘要：一种于由导电性纤维与低融点金属所形成之导电性填充材料的表面被覆以热可塑性树脂层，以小粒柱状成为一体化为其特征之导电性树脂组成物。 1987 年 3 月 9 日在日本申请专利第62 - 51998 1987 年 3 月 9 日在日本申请专利第62 - 51999 1987 年 3 月16日在日本申请专利第62 - 58880 1987 年 3 月25日在日本申请专利第62 - 68779 1987 年 3 月27日在日本申请专利第62 - 71568 1987 年 3 月27日在日本申请专利第62 - 71570 1987 年 4 月 7 日在日本申请专利第62 - 83917

6. 发明专利

TW142341B 耐熱性絕緣被覆材失效
简体标题：耐热性绝缘被覆材
公开(公告)号：TW142341B
公开(公告)日：1990-09-21
申请号：TW079103560
申请日：1988-01-12
申请人：東芝化學股份有限公司 , 東芝股份有限公司
发明人：二階堂勝 , 大內義昭 , 柳橋勝美 , 奧野山輝
IPC分类号： B41J , C08G , H01B , C09D , F16L
摘要：本發明係有關一種耐熱性絕緣被覆材，其特徵為做為四羧酸成份使用聯苯基四羧酸，做為二胺成份使用芳香族二胺，尤其對苯二胺，藉由使之開環加成聚合予以合成為聚醯胺酸。以適當之有機溶劑調整此聚醯胺酸粘度，塗佈於被附著體上，繼而藉由燒成獲得做為耐熱性絕緣被覆材料具有優異耐熱性，且與被附著體間之黏著力極優之芳香族醯亞胺樹脂層。被附著體係例如拼裝ＩＣ用多層配線基板之銅等所成導體層。又，感熱式印字頭係在金屬支持體上形成保溫層，將此保溫層上形成之多數發熱電阻體與連接於此等各發熱電阻體之導電體層合形成為感熱式印字頭中係將上述芳香族聚醯亞胺樹脂層形成於金屬支持體上。此芳香族聚醯亞胺樹脂層係作為感熱式印字頭可耐於嚴厲之使用溫度條件，並可以極牢固地黏著於金屬支持體，發揮優異之效果。
简体摘要：本发明系有关一种耐热性绝缘被覆材，其特征为做为四羧酸成份使用联苯基四羧酸，做为二胺成份使用芳香族二胺，尤其对苯二胺，借由使之开环加成聚合予以合成为聚酰胺酸。以适当之有机溶剂调整此聚酰胺酸粘度，涂布于被附着体上，继而借由烧成获得做为耐热性绝缘被覆材料具有优异耐热性，且与被附着体间之黏着力极优之芳香族酰亚胺树脂层。被附着体系例如拼装ＩＣ用多层配线基板之铜等所成导体层。又，感热式印字头系在金属支持体上形成保温层，将此保温层上形成之多数发热电阻体与连接于此等各发热电阻体之导电体层合形成为感热式印字头中系将上述芳香族聚酰亚胺树脂层形成于金属支持体上。此芳香族聚酰亚胺树脂层系作为感热式印字头可耐于严厉之使用温度条件，并可以极牢固地黏着于金属支持体，发挥优异之效果。

7. 发明专利

TW122535B 橡膠變性酚樹脂,其製法及電子裝置封印用材料失效
简体标题：橡胶变性酚树脂,其制法及电子设备封印用材料
公开(公告)号：TW122535B
公开(公告)日：1989-11-11
申请号：TW077106097
申请日：1988-09-02
申请人：東芝化學股份有限公司 , 東芝股份有限公司
发明人：內田健 , 木原尚子 , 永田勉 , 村上信二 , 善積章 , 藤枝新悦 , 槷井和弘
IPC分类号： C08G , C08L

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