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    • 1. 发明专利
    • 導電性樹脂組成物及其成形品
    • 导电性树脂组成物及其成形品
    • TW137137B
    • 1990-07-01
    • TW077101261
    • 1988-03-01
    • 東芝化學股份有限公司
    • 岩瀨英裕幅田圭一
    • B32B
    • 一種於由導電性纖維與低融點金屬所形成之導電性填充材料的表面被覆以熱可塑性樹脂層,以小粒柱狀成為一體化為其特徵之導電性樹脂組成物。
      1987 年 3 月 9 日在日本申請專利第62 - 51998
      1987 年 3 月 9 日在日本申請專利第62 - 51999
      1987 年 3 月16日在日本申請專利第62 - 58880
      1987 年 3 月25日在日本申請專利第62 - 68779
      1987 年 3 月27日在日本申請專利第62 - 71568
      1987 年 3 月27日在日本申請專利第62 - 71570
      1987 年 4 月 7 日在日本申請專利第62 - 83917
    • 一种于由导电性纤维与低融点金属所形成之导电性填充材料的表面被覆以热可塑性树脂层,以小粒柱状成为一体化为其特征之导电性树脂组成物。 1987 年 3 月 9 日在日本申请专利第62 - 51998 1987 年 3 月 9 日在日本申请专利第62 - 51999 1987 年 3 月16日在日本申请专利第62 - 58880 1987 年 3 月25日在日本申请专利第62 - 68779 1987 年 3 月27日在日本申请专利第62 - 71568 1987 年 3 月27日在日本申请专利第62 - 71570 1987 年 4 月 7 日在日本申请专利第62 - 83917