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81. 发明专利

TWI414390B 切割方法有权
公开(公告)号：TWI414390B
公开(公告)日：2013-11-11
申请号：TW100121039
申请日：2011-06-16
申请人：東芝機械股份有限公司 , TOSHIBA KIKAI KABUSHIKI KAISHA
发明人：秋山貴信 , AKIYAMA, TAKANOBU
IPC分类号： B23K26/38
CPC分类号： B23K26/40 , B23K26/0057 , B23K26/082 , B23K26/60 , B23K2203/172 , B23K2203/50 , B28D5/0005

82. 发明专利

TWI414383B 去角加工裝置有权
简体标题：去角加工设备
公开(公告)号：TWI414383B
公开(公告)日：2013-11-11
申请号：TW098115646
申请日：2009-05-12
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：熊谷一星 , KUMATANI, ISSEI , 砂田富久 , SUNATA, TOMIHISA , 清水政二 , SHIMIZU, SEIJI
IPC分类号： B23K26/04 , B23K26/38 , C03B33/09
CPC分类号： C03B29/025 , B23K26/0054 , B23K26/082 , B23K26/40 , B23K2203/50 , G02F1/1303

83. 发明专利

TWI413565B 切割基板的方法有权
公开(公告)号：TWI413565B
公开(公告)日：2013-11-01
申请号：TW099108863
申请日：2010-03-25
申请人：三星顯示器有限公司 , SAMSUNG DISPLAY CO., LTD.
发明人：李炫澈 , LEE, HYUN-CHUL , 朴鎮翰 , PARK, JIN-HAN , 金俊亨 , KIM, JOON-HYUNG , 林元圭 , LIM, WON-KYU , 朴宰奭 , PARK, JAE-SEOK , 盧喆來 , ROH, CHEOL-LAE , 李榕秦 , LEE, YONG-JIN
IPC分类号： B23K26/38 , C03B33/09 , H01L21/304
CPC分类号： C03B33/082 , B23K26/082 , B23K26/40 , B23K2203/50 , C03B33/033 , C03B33/076 , G02F1/133351 , H01L51/56 , H01L2251/566 , Y10T225/12 , Y10T225/321

84. 发明专利

TWI413564B 切割基板的設備和使用其切割基板的方法有权
简体标题：切割基板的设备和使用其切割基板的方法
公开(公告)号：TWI413564B
公开(公告)日：2013-11-01
申请号：TW099108861
申请日：2010-03-25
申请人：三星顯示器有限公司 , SAMSUNG DISPLAY CO., LTD.
发明人：李炫澈 , LEE, HYUN-CHUL , 韓圭完 , HAN, GYOO-WAN , 金鍾大 , KIM, JONG-DAE , 朴鎮翰 , PARK, JIN-HAN , 金俊亨 , KIM, JOON-HYUNG , 金亨植 , KIM, HYUNG-SIK , 崔仁壽 , CHOI, IN-SU , 李榕秦 , LEE, YONG-JIN
IPC分类号： B23K26/38 , H01L21/304
CPC分类号： C03B33/102 , B23K26/40 , B23K2203/50 , C03B33/0222

85. 发明专利

TW201341100A 雷射加工方法及雷射加工裝置审中-公开
简体标题：激光加工方法及激光加工设备
公开(公告)号：TW201341100A
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：TW102101999
申请日：2013-01-18
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：森數洋司 , MORIKAZU, HIROSHI
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/40 , B23K101/40
CPC分类号： B23K26/0066 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K26/402 , B23K2203/16 , B23K2203/50 , G01N21/718
摘要：本發明之課題係提供一種雷射加工方法及雷射加工裝置，該雷射加工方法及雷射加工裝置係即使於應雷射加工之區域混雜有2種以上之構件時，亦可在不作成各構件之座標資料下，以適合各構件之加工條件施行雷射加工。本發明之雷射加工方法係藉對複數構件混雜之被加工物照射雷射光線而形成雷射加工溝者，其係預先設定分別對應於形成用以形成被加工物之複數構件的物質之加工條件；然後，檢測藉對用以形成被加工物之複數構件照射雷射光線而分別產生之電漿之波長；選定對應於與所檢測出之電漿之波長對應之構件的加工條件；以所選定之加工條件照射雷射光線。
简体摘要：本发明之课题系提供一种激光加工方法及激光加工设备，该激光加工方法及激光加工设备系即使于应激光加工之区域混杂有2种以上之构件时，亦可在不作成各构件之座标数据下，以适合各构件之加工条件施行激光加工。本发明之激光加工方法系藉对复数构件混杂之被加工物照射激光光线而形成激光加工沟者，其系预先设置分别对应于形成用以形成被加工物之复数构件的物质之加工条件；然后，检测藉对用以形成被加工物之复数构件照射激光光线而分别产生之等离子之波长；选定对应于与所检测出之等离子之波长对应之构件的加工条件；以所选定之加工条件照射激光光线。

86. 发明专利

TW201341099A 雷射光照射系統、雷射光照射方法及記錄媒體审中-公开
简体标题：激光光照射系统、激光光照射方法及记录媒体
公开(公告)号：TW201341099A
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：TW101148931
申请日：2012-12-21
申请人：住友化學股份有限公司 , SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED , 哈德潤姆股份有限公司 , HARDRAM CO., LTD.
发明人：及川伸 , OIKAWA, SHIN , 西原伸彥 , NISHIHARA, NOBUHIKO , 松本力也 , MATSUMOTO, RIKIYA , 閔晟旭 , MIN, SUNG WOOK , 趙在亨 , CHO, JAE HUNG , 姜錫炅 , KANG, SEOK KYOUNG
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/067 , B23K26/00 , B23K26/06
CPC分类号： B23K26/0846 , B23K26/067 , B23K26/38
摘要：雷射光照射系統具備：雷射光振盪機，其係使雷射光振盪；光束分離器，其係使雷射光振盪機振盪的雷射光，束分為第一雷射光及第二雷射光，並使第一雷射光照射於薄膜；測定裝置，其係測定光束分離器所束分之第二雷射光之強度；修正裝置，其係自測定裝置所測定之第二雷射光強度計算雷射光振盪機之輸出值，並使雷射光振盪機之輸出值接近設定值。
简体摘要：激光光照射系统具备：激光光振荡机，其系使激光光振荡；光束分离器，其系使激光光振荡机振荡的激光光，束分为第一激光光及第二激光光，并使第一激光光照射于薄膜；测定设备，其系测定光束分离器所束分之第二激光光之强度；修正设备，其系自测定设备所测定之第二激光光强度计算激光光振荡机之输出值，并使激光光振荡机之输出值接近设置值。

87. 发明专利

TWI406732B 磁場輔助雷射電漿裝置有权
简体标题：磁场辅助激光等离子设备
公开(公告)号：TWI406732B
公开(公告)日：2013-09-01
申请号：TW100120156
申请日：2011-06-09
申请人：國立雲林科技大學 , NATIONAL YUNLIN UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY
发明人：郭佳儱 , 王乃右 , 張元震 , 許進成 , 何昭慶
IPC分类号： B23K26/38

88. 发明专利

TW201334906A 脆性材料基板之雷射加工方法及雷射加工裝置审中-公开
简体标题：脆性材料基板之激光加工方法及激光加工设备
公开(公告)号：TW201334906A
公开(公告)日：2013-09-01
申请号：TW101149715
申请日：2012-12-25
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：岡本浩和 , OKAMOTO, HIROKAZU , 山本幸司 , YAMAMOTO, KOJI , 福原健司 , FUKUHARA, KENJI , 服部聰史 , HATTORI, SATOSHI
IPC分类号： B23K26/38
摘要：本發明提供一種脆性材料基板之雷射加工方法，特別是在將雷射照射在脆性材料基板而進行開孔加工之際，減輕脆性材料基板之表面破裂。該雷射加工方法係為將雷射照射於脆性材料基板而進行開孔加工之方法，且包含第1步驟及第2步驟。第1步驟係從脆性材料基板之表面照射雷射，且使雷射之聚光位置從脆性材料基板之背面朝表面移動，並且從基板背面至預定之深度位置為止進行開孔加工。第2步驟係從脆性材料基板之表面照射雷射，且使雷射之聚光位置相對於第1步驟中所形成之孔從脆性材料基板之表面朝背面移動，以進行與第1步驟中所形成之孔連通的開孔加工。
简体摘要：本发明提供一种脆性材料基板之激光加工方法，特别是在将激光照射在脆性材料基板而进行开孔加工之际，减轻脆性材料基板之表面破裂。该激光加工方法系为将激光照射于脆性材料基板而进行开孔加工之方法，且包含第1步骤及第2步骤。第1步骤系从脆性材料基板之表面照射激光，且使激光之聚光位置从脆性材料基板之背面朝表面移动，并且从基板背面至预定之深度位置为止进行开孔加工。第2步骤系从脆性材料基板之表面照射激光，且使激光之聚光位置相对于第1步骤中所形成之孔从脆性材料基板之表面朝背面移动，以进行与第1步骤中所形成之孔连通的开孔加工。

89. 发明专利

TW201334905A 在固化矽的最小錐度鑽孔审中-公开
简体标题：在固化硅的最小锥度钻孔
公开(公告)号：TW201334905A
公开(公告)日：2013-09-01
申请号：TW101148826
申请日：2012-12-20
申请人：電子科學工業有限公司 , ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.
发明人：諾維爾 M 夏恩 , NOEL, M. SHANE , 希寇伊陶德C , SECOY, TODD C.
IPC分类号： B23K26/38
CPC分类号： B23K26/402 , B23K26/388 , B23K26/389 , B23K2203/42 , B23K2203/50
摘要：一種雷射加工系統，其用於在一彈性材料(較佳地，聚矽氧橡膠)中進行精確雷射鑽孔以形成用以在處理或測試小型電子組件時暫時支撐該等小型電子組件之孔。藉由在自一非零內徑行進至期望直徑或自該期望直徑行進至該內徑之一方向上以複數個遍次將雷射脈衝自一雷射引導至該彈性材料之一頂部表面來形成該等孔。該複數個遍次形成一第一圖案以使得該複數個遍次之一連續遍次重疊該複數個遍次之一先前遍次。重複該第一圖案而不改變一方向或重複該第一圖案同時反轉該複數個遍次之該方向直至穿過該彈性材料之一底部表面形成該孔為止。
简体摘要：一种激光加工系统，其用于在一弹性材料(较佳地，聚硅氧橡胶)中进行精确激光钻孔以形成用以在处理或测试小型电子组件时暂时支撑该等小型电子组件之孔。借由在自一非零内径行进至期望直径或自该期望直径行进至该内径之一方向上以复数个遍次将激光脉冲自一激光引导至该弹性材料之一顶部表面来形成该等孔。该复数个遍次形成一第一图案以使得该复数个遍次之一连续遍次重叠该复数个遍次之一先前遍次。重复该第一图案而不改变一方向或重复该第一图案同时反转该复数个遍次之该方向直至穿过该弹性材料之一底部表面形成该孔为止。

90. 发明专利

TW201332691A 變動聚焦之雷射切割方法及裝置审中-公开
简体标题：变动聚焦之激光切割方法及设备
公开(公告)号：TW201332691A
公开(公告)日：2013-08-16
申请号：TW101104156
申请日：2012-02-09
申请人：旭東機械工業股份有限公司 , SHUZ TUNG MACHINERY INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：李松賢 , LEE, SUNG HSIEN
IPC分类号： B23K26/04 , B23K26/38
摘要：本發明係關於一種雷射切割裝置及方法，該裝置包括一雷射光源、用於承載加工件之一移動平台、一光學系統及一控制單元。該光學系統係用於調整雷射光束之焦距。控制單元被配置在該移動平台移動該加工件時，控制該光學系統來回變動該雷射光束之能量輸出以及焦點位置，以使該雷射光束在該加工件內部的一預定切斷面上形成沿著一波形曲線排列之複數破壞點，以使該加工件能從該些破壞點所構成之預定切斷面斷開。
简体摘要：本发明系关于一种激光切割设备及方法，该设备包括一激光光源、用于承载加工件之一移动平台、一光学系统及一控制单元。该光学系统系用于调整激光光束之焦距。控制单元被配置在该移动平台移动该加工件时，控制该光学系统来回变动该激光光束之能量输出以及焦点位置，以使该激光光束在该加工件内部的一预定切断面上形成沿着一波形曲线排列之复数破坏点，以使该加工件能从该些破坏点所构成之预定切断面断开。

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