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1. 发明专利

TWI518044B 脆性材料基板的切割方法有权
公开(公告)号：TWI518044B
公开(公告)日：2016-01-21
申请号：TW101116477
申请日：2012-05-09
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：岡本浩和 , OKAMOTO, HIROKAZU , 山本幸司 , YAMAMOTO, KOJI , 福原健司 , FUKUHARA, KENJI
IPC分类号： C03B33/09

2. 发明专利

TWI552823B 脆性材料基板之雷射加工方法及雷射加工裝置有权
简体标题：脆性材料基板之激光加工方法及激光加工设备
公开(公告)号：TWI552823B
公开(公告)日：2016-10-11
申请号：TW101149715
申请日：2012-12-25
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：岡本浩和 , OKAMOTO, HIROKAZU , 山本幸司 , YAMAMOTO, KOJI , 福原健司 , FUKUHARA, KENJI , 服部聰史 , HATTORI, SATOSHI
IPC分类号： B23K26/38

3. 发明专利

TWI532693B 脆性材料基板的加工方法有权
公开(公告)号：TWI532693B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：TW101113560
申请日：2012-04-17
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：福原健司 , FUKUHARA, KENJI , 岡本浩和 , OKAMOTO, HIROKAZU , 荒川美紀 , ARAKAWA, MINORI
IPC分类号： C03B33/023 , C03B33/09 , B23K26/36
CPC分类号： Y02P40/57

4. 发明专利

TW201334906A 脆性材料基板之雷射加工方法及雷射加工裝置审中-公开
简体标题：脆性材料基板之激光加工方法及激光加工设备
公开(公告)号：TW201334906A
公开(公告)日：2013-09-01
申请号：TW101149715
申请日：2012-12-25
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：岡本浩和 , OKAMOTO, HIROKAZU , 山本幸司 , YAMAMOTO, KOJI , 福原健司 , FUKUHARA, KENJI , 服部聰史 , HATTORI, SATOSHI
IPC分类号： B23K26/38
摘要：本發明提供一種脆性材料基板之雷射加工方法，特別是在將雷射照射在脆性材料基板而進行開孔加工之際，減輕脆性材料基板之表面破裂。該雷射加工方法係為將雷射照射於脆性材料基板而進行開孔加工之方法，且包含第1步驟及第2步驟。第1步驟係從脆性材料基板之表面照射雷射，且使雷射之聚光位置從脆性材料基板之背面朝表面移動，並且從基板背面至預定之深度位置為止進行開孔加工。第2步驟係從脆性材料基板之表面照射雷射，且使雷射之聚光位置相對於第1步驟中所形成之孔從脆性材料基板之表面朝背面移動，以進行與第1步驟中所形成之孔連通的開孔加工。
简体摘要：本发明提供一种脆性材料基板之激光加工方法，特别是在将激光照射在脆性材料基板而进行开孔加工之际，减轻脆性材料基板之表面破裂。该激光加工方法系为将激光照射于脆性材料基板而进行开孔加工之方法，且包含第1步骤及第2步骤。第1步骤系从脆性材料基板之表面照射激光，且使激光之聚光位置从脆性材料基板之背面朝表面移动，并且从基板背面至预定之深度位置为止进行开孔加工。第2步骤系从脆性材料基板之表面照射激光，且使激光之聚光位置相对于第1步骤中所形成之孔从脆性材料基板之表面朝背面移动，以进行与第1步骤中所形成之孔连通的开孔加工。

5. 发明专利

TW201302640A 玻璃基板的切割方法审中-公开
公开(公告)号：TW201302640A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：TW101116477
申请日：2012-05-09
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：岡本浩和 , OKAMOTO, HIROKAZU , 山本幸司 , YAMAMOTO, KOJI , 福原健司 , FUKUHARA, KENJI
IPC分类号： C03B33/09
摘要：本發明提供一種脆性材料基板的切割方法，在沿著彼此交叉之切割預定線進行交叉切割時，可穩定形成切割溝，並且使在後製步驟之角落部的研磨加工變得容易。該切割方法係沿著脆性材料基板之彼此交叉的切割預定線進行切割之方法，包含第1步驟與第2步驟。第1步驟，係在交叉之切割預定線的交點，形成貫穿基板且具有沿著切割預定線而延伸之稜部的貫穿孔。第2步驟，係使龜裂以貫穿孔作為起點而沿著切割預定線進展。
简体摘要：本发明提供一种脆性材料基板的切割方法，在沿着彼此交叉之切割预定线进行交叉切割时，可稳定形成切割沟，并且使在后制步骤之角落部的研磨加工变得容易。该切割方法系沿着脆性材料基板之彼此交叉的切割预定线进行切割之方法，包含第1步骤与第2步骤。第1步骤，系在交叉之切割预定线的交点，形成贯穿基板且具有沿着切割预定线而延伸之棱部的贯穿孔。第2步骤，系使龟裂以贯穿孔作为起点而沿着切割预定线进展。

6. 发明专利

TW201247575A 脆性材料基板的加工方法 PROCESSING METHOD FOR BRITTLE MATERIAL SUBSTRATE 审中-公开
公开(公告)号：TW201247575A
公开(公告)日：2012-12-01
申请号：TW101113560
申请日：2012-04-17
申请人：三星鑽石工業股份有限公司
发明人：福原健司 , 岡本浩和 , 荒川美紀
IPC分类号： C03B , B23K
CPC分类号： Y02P40/57
摘要：於線膨脹係數比較大的脆性材料基板形成格子狀的切割溝，於切斷時減少切斷不良。該加工方法，係為用以將脈衝雷射光沿著格子狀之切斷預定線照射至脆性材料基板，並切斷脆性材料基板之加工方法，係包含第1步驟、第2步驟、及第3步驟。第1步驟係沿著朝第1方向延伸之切斷預定線掃描脈衝雷射光，並於基板表面形成第1切割溝。第2步驟係於形成第1切割溝之後，沿著朝與第1方向正交之第2方向延伸的切斷預定線，以不使脈衝雷射光重疊且使脈衝雷射光對基板所造成之加工痕重疊的方式，照射脈衝雷射光，並於基板表面形成第2切割溝。第3步驟係按壓各切割溝的兩側而沿著各切割溝切斷基板。
简体摘要：于线膨胀系数比较大的脆性材料基板形成格子状的切割沟，于切断时减少切断不良。该加工方法，系为用以将脉冲激光光沿着格子状之切断预定线照射至脆性材料基板，并切断脆性材料基板之加工方法，系包含第1步骤、第2步骤、及第3步骤。第1步骤系沿着朝第1方向延伸之切断预定线扫描脉冲激光光，并于基板表面形成第1切割沟。第2步骤系于形成第1切割沟之后，沿着朝与第1方向正交之第2方向延伸的切断预定线，以不使脉冲激光光重叠且使脉冲激光光对基板所造成之加工痕重叠的方式，照射脉冲激光光，并于基板表面形成第2切割沟。第3步骤系按压各切割沟的两侧而沿着各切割沟切断基板。

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