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1. 发明专利

TWI414383B 去角加工裝置有权
简体标题：去角加工设备
公开(公告)号：TWI414383B
公开(公告)日：2013-11-11
申请号：TW098115646
申请日：2009-05-12
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：熊谷一星 , KUMATANI, ISSEI , 砂田富久 , SUNATA, TOMIHISA , 清水政二 , SHIMIZU, SEIJI
IPC分类号： B23K26/04 , B23K26/38 , C03B33/09
CPC分类号： C03B29/025 , B23K26/0054 , B23K26/082 , B23K26/40 , B23K2203/50 , G02F1/1303

2. 发明专利

TWI400751B 貼合基板之端子加工方法失效
简体标题：贴合基板之端子加工方法
公开(公告)号：TWI400751B
公开(公告)日：2013-07-01
申请号：TW098115645
申请日：2009-05-12
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：砂田富久 , SUNATA, TOMIHISA , 清水政二 , SHIMIZU, SEIJI , 音田健司 , OTODA, KENJI
IPC分类号： H01L21/304 , B23K26/38
CPC分类号： B28D5/0011 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K2203/172 , B23K2203/50 , B65G2249/04 , C03B33/033 , C03B33/076 , C03B33/091 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

3. 发明专利

TWI361741B 脆性材料基板之去角加工方法及去角加工裝置有权
简体标题：脆性材料基板之去角加工方法及去角加工设备
公开(公告)号：TWI361741B
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：TW097149120
申请日：2008-12-17
申请人：三星鑽石工業股份有限公司
发明人：熊谷一星 , 砂田富久 , 清水政二
IPC分类号： B23K
CPC分类号： B28D5/00 , B23K26/082 , B23K26/0821 , B23K26/40 , B23K2201/40 , B23K2203/50
摘要：本發明提供一種可形成C面或R面等去角加工面之脆性材料基板之去角加工方法。
對進行去角加工之邊線EL，以透射過基板內之方式照射雷射束，且將聚光構件15配置於雷射束之光路上，以將雷射束之聚光點形成於邊線附近之基板表面或基板內部；在與邊線交叉之面內，使聚光點掃描與去角加工之加工預定寬度對應之範圍；藉由聚光點附近之剝離處理進行沿聚光點之掃描軌跡的去角加工。
简体摘要：本发明提供一种可形成C面或R面等去角加工面之脆性材料基板之去角加工方法。对进行去角加工之边线EL，以透射过基板内之方式照射激光束，且将聚光构件15配置于激光束之光路上，以将激光束之聚光点形成于边线附近之基板表面或基板内部；在与边线交叉之面内，使聚光点扫描与去角加工之加工预定宽度对应之范围；借由聚光点附近之剥离处理进行沿聚光点之扫描轨迹的去角加工。

4. 发明专利

TWI375663B 貼合玻璃基板之加工方法失效
简体标题：贴合玻璃基板之加工方法
公开(公告)号：TWI375663B
公开(公告)日：2012-11-01
申请号：TW098111099
申请日：2009-04-03
申请人：三星鑽石工業股份有限公司
发明人：清水政二 , 砂田富久 , 山本幸司 , 音田健司
IPC分类号： C03B , B23K
摘要：本發明提供一種可製作能夠維持優異之端面品質、端面強度，且板厚較薄之貼合玻璃基板之加工方法。該加工方法進行如下步驟：(a)針對貼合前之兩片玻璃基板各自之單側面，藉由雷射劃線加工而於分割預定位置形成所欲深度之劃線；(b)以形成有劃線之單側面彼此為內側將兩片玻璃基板加以貼合；以及(c)對經貼合之兩片玻璃基板之外側面進行蝕刻，使各基板薄化至該劃線之深度為止，藉此以劃線為端面分割各基板。
简体摘要：本发明提供一种可制作能够维持优异之端面品质、端面强度，且板厚较薄之贴合玻璃基板之加工方法。该加工方法进行如下步骤：(a)针对贴合前之两片玻璃基板各自之单侧面，借由激光划线加工而于分割预定位置形成所欲深度之划线；(b)以形成有划线之单侧面彼此为内侧将两片玻璃基板加以贴合；以及(c)对经贴合之两片玻璃基板之外侧面进行蚀刻，使各基板薄化至该划线之深度为止，借此以划线为端面分割各基板。

5. 发明专利

TW201005818A 貼合基板之端子加工方法失效
简体标题：贴合基板之端子加工方法
公开(公告)号：TW201005818A
公开(公告)日：2010-02-01
申请号：TW098115645
申请日：2009-05-12
申请人：三星鑽石工業股份有限公司
发明人：砂田富久 , 清水政二 , 音田健司
IPC分类号： H01L , B23K
CPC分类号： B28D5/0011 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K2203/172 , B23K2203/50 , B65G2249/04 , C03B33/033 , C03B33/076 , C03B33/091 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：提供利用即使露出寬度較小加工線亦不會彎曲，可確實進行端子加工之雷射折斷處理之端子加工方法。形成對第一基板31及第二基板34之分斷面彼此為同一面之第一分斷面B2、B3，之後，將覆蓋端子部33之第一基板之部位以離前述第一基板之第一分斷面10mm以下之寬度做為端材部35切除以形成第二分斷面B1，使前述端子部露出之貼合基板之端子加工方法，形成以雷射劃線加工而得之第一劃線、第二劃線、第三劃線，其次，沿第二劃線S2及第三劃線S3進行折斷處理以形成第一分斷面B2、B3，其次，沿第一劃線S1進行雷射折斷處理以切除前述端材部35。
简体摘要：提供利用即使露出宽度较小加工线亦不会弯曲，可确实进行端子加工之激光折断处理之端子加工方法。形成对第一基板31及第二基板34之分断面彼此为同一面之第一分断面B2、B3，之后，将覆盖端子部33之第一基板之部位以离前述第一基板之第一分断面10mm以下之宽度做为端材部35切除以形成第二分断面B1，使前述端子部露出之贴合基板之端子加工方法，形成以激光划线加工而得之第一划线、第二划线、第三划线，其次，沿第二划线S2及第三划线S3进行折断处理以形成第一分断面B2、B3，其次，沿第一划线S1进行激光折断处理以切除前述端材部35。

6. 发明专利

TW201002460A 去角加工裝置审中-公开
简体标题：去角加工设备
公开(公告)号：TW201002460A
公开(公告)日：2010-01-16
申请号：TW098115646
申请日：2009-05-12
申请人：三星鑽石工業股份有限公司
发明人：熊谷一星 , 砂田富久 , 清水政二
IPC分类号： B23K , C03B
CPC分类号： C03B29/025 , B23K26/0054 , B23K26/082 , B23K26/40 , B23K2203/50 , G02F1/1303
摘要：本發明提供一種可形成C面或R面等去角加工面之脆性材料基板之去角加工裝置。其具備：射束偏向部14，係設於雷射光源13與聚光構件15間之雷射束之光路，使雷射束之射入聚光構件之射入光路偏向以使從聚光構件射出之雷射束所形成之聚光點的位置進行掃描；以及基板支撐部2,7,11,12，係將基板支撐成從邊緣線EL之斜前方朝向邊緣線照射雷射束，以沿與邊緣線交叉之面掃描邊緣線附近之基板表面或基板內部；聚光構件15，藉由成為在與邊緣線交叉之面形成之聚光點之掃描軌跡從聚光構件觀看時成凹狀或直線狀的光學元件單元，來進行朝向基板外側呈凸狀的去角加工。
简体摘要：本发明提供一种可形成C面或R面等去角加工面之脆性材料基板之去角加工设备。其具备：射束偏向部14，系设于激光光源13与聚光构件15间之激光束之光路，使激光束之射入聚光构件之射入光路偏向以使从聚光构件射出之激光束所形成之聚光点的位置进行扫描；以及基板支撑部2,7,11,12，系将基板支撑成从边缘线EL之斜前方朝向边缘线照射激光束，以沿与边缘线交叉之面扫描边缘线附近之基板表面或基板内部；聚光构件15，借由成为在与边缘线交叉之面形成之聚光点之扫描轨迹从聚光构件观看时成凹状或直线状的光学组件单元，来进行朝向基板外侧呈凸状的去角加工。

7. 发明专利

TW200944483A 貼合玻璃基板之加工方法失效
简体标题：贴合玻璃基板之加工方法
公开(公告)号：TW200944483A
公开(公告)日：2009-11-01
申请号：TW098111099
申请日：2009-04-03
申请人：三星鑽石工業股份有限公司
发明人：清水政二 , 砂田富久 , 山本幸司 , 音田健司
IPC分类号： C03B , B23K
摘要：本發明提供一種可製作能夠維持優異之端面品質、端面強度，且板厚較薄之貼合玻璃基板之加工方法。該加工方法進行如下步驟：(a)針對貼合前之兩片玻璃基板各自之單側面，藉由雷射劃線加工而於分割預定位置形成所欲深度之劃線；(b)以形成有劃線之單側面彼此為內側將兩片玻璃基板加以貼合；以及(c)對經貼合之兩片玻璃基板之外側面進行蝕刻，使各基板薄化至該劃線之深度為止，藉此以劃線為端面分割各基板。
简体摘要：本发明提供一种可制作能够维持优异之端面品质、端面强度，且板厚较薄之贴合玻璃基板之加工方法。该加工方法进行如下步骤：(a)针对贴合前之两片玻璃基板各自之单侧面，借由激光划线加工而于分割预定位置形成所欲深度之划线；(b)以形成有划线之单侧面彼此为内侧将两片玻璃基板加以贴合；以及(c)对经贴合之两片玻璃基板之外侧面进行蚀刻，使各基板薄化至该划线之深度为止，借此以划线为端面分割各基板。

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