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2. 发明专利

TW201334905A 在固化矽的最小錐度鑽孔审中-公开
简体标题：在固化硅的最小锥度钻孔
公开(公告)号：TW201334905A
公开(公告)日：2013-09-01
申请号：TW101148826
申请日：2012-12-20
申请人：電子科學工業有限公司 , ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.
发明人：諾維爾 M 夏恩 , NOEL, M. SHANE , 希寇伊陶德C , SECOY, TODD C.
IPC分类号： B23K26/38
CPC分类号： B23K26/402 , B23K26/388 , B23K26/389 , B23K2203/42 , B23K2203/50
摘要：一種雷射加工系統，其用於在一彈性材料(較佳地，聚矽氧橡膠)中進行精確雷射鑽孔以形成用以在處理或測試小型電子組件時暫時支撐該等小型電子組件之孔。藉由在自一非零內徑行進至期望直徑或自該期望直徑行進至該內徑之一方向上以複數個遍次將雷射脈衝自一雷射引導至該彈性材料之一頂部表面來形成該等孔。該複數個遍次形成一第一圖案以使得該複數個遍次之一連續遍次重疊該複數個遍次之一先前遍次。重複該第一圖案而不改變一方向或重複該第一圖案同時反轉該複數個遍次之該方向直至穿過該彈性材料之一底部表面形成該孔為止。
简体摘要：一种激光加工系统，其用于在一弹性材料(较佳地，聚硅氧橡胶)中进行精确激光钻孔以形成用以在处理或测试小型电子组件时暂时支撑该等小型电子组件之孔。借由在自一非零内径行进至期望直径或自该期望直径行进至该内径之一方向上以复数个遍次将激光脉冲自一激光引导至该弹性材料之一顶部表面来形成该等孔。该复数个遍次形成一第一图案以使得该复数个遍次之一连续遍次重叠该复数个遍次之一先前遍次。重复该第一图案而不改变一方向或重复该第一图案同时反转该复数个遍次之该方向直至穿过该弹性材料之一底部表面形成该孔为止。

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