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1. 发明专利

TWI456184B 光譜檢測裝置及光譜檢測方法有权
简体标题：光谱检测设备及光谱检测方法
公开(公告)号：TWI456184B
公开(公告)日：2014-10-11
申请号：TW100147224
申请日：2011-12-19
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：張光博 , CHANG, KUANG PO , 王淑儀 , WANG, SHU YI
IPC分类号： G01N21/25
CPC分类号： G01J3/2889 , G01J3/0224 , G01J3/4406 , G01J3/443 , G01N21/718

2. 发明专利

TW200837863A 用於分析晶圓上污染物的裝置及方法 APPARATUS AND METHOD FOR ANALYZING CONTAMINANTS ON WAFER 审中-公开
简体标题：用于分析晶圆上污染物的设备及方法 APPARATUS AND METHOD FOR ANALYZING CONTAMINANTS ON WAFER
公开(公告)号：TW200837863A
公开(公告)日：2008-09-16
申请号：TW096149568
申请日：2007-12-21
申请人：三星電子股份有限公司 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. , 韓國檀國大學校產學協力團 INDUSTRY-ACADEMIC COOPERATION FOUNDATION, DANKOOK UNIVERSIY
发明人：李宰碩 LEE, JAE-SEOK , 任興彬 LIM, HEUNG-BIN , 柳元景 RYU, WON-KYUNG , 蔡勝基 CHAE, SEUNG-KI , 李陽求 LEE, YANG-KOO , 李憲定 YI, HUN-JUNG
IPC分类号： H01L , G01N
CPC分类号： G01N21/94 , G01N21/718 , G01N21/9501 , H01L21/6838 , H01L21/68728 , H01L21/68785
摘要：本發明提供一種用於分析一晶圓上污染物之裝置及方法。該裝置包含:一晶圓固持器,其用於支撐一待分析之污染物位於其上之晶圓;一雷射剝蝕器件,其用於將一雷射輻射至該晶圓以自該晶圓抽取一離散樣本;一分析單元,其用於藉由輻射該雷射自該晶圓表面收集一離散樣本;及一分析器件,其連接至該分析單元用於分析來自該所收集之離散樣本之污染物。
简体摘要：本发明提供一种用于分析一晶圆上污染物之设备及方法。该设备包含:一晶圆固持器,其用于支撑一待分析之污染物位于其上之晶圆;一激光剥蚀器件,其用于将一激光辐射至该晶圆以自该晶圆抽取一离散样本;一分析单元,其用于借由辐射该激光自该晶圆表面收集一离散样本;及一分析器件,其连接至该分析单元用于分析来自该所收集之离散样本之污染物。

3. 发明专利

TW201326791A 光譜檢測裝置及光譜檢測方法审中-公开
简体标题：光谱检测设备及光谱检测方法
公开(公告)号：TW201326791A
公开(公告)日：2013-07-01
申请号：TW100147224
申请日：2011-12-19
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：張光博 , CHANG, KUANG PO , 王淑儀 , WANG, SHU YI
IPC分类号： G01N21/25
CPC分类号： G01J3/2889 , G01J3/0224 , G01J3/4406 , G01J3/443 , G01N21/718
摘要：一種光譜檢測裝置，包括一雷射裝置、一分光裝置、一光學光閘、一第一偏光元件、一第二偏光元件及一光分析裝置。雷射裝置用以提供一雷射光束。分光裝置用以將雷射光束分離為一第一光束與一第二光束，第二光束係傳送至一樣本以產生一光譜訊號。光學光閘設置於光分析裝置與樣本之間，第一光束係用以驅動光學光閘。第一偏光元件設置於樣本與光學光閘之間，第二偏光元件設置於光學光閘與光分析裝置之間。光分析裝置用以接收光譜訊號，其中當光學光閘被驅動而於一預定時間區間開啟時，光譜訊號係通過第一偏光元件、光學光閘與第二偏光元件而傳送至該光分析裝置。
简体摘要：一种光谱检测设备，包括一激光设备、一分光设备、一光学光闸、一第一偏光组件、一第二偏光组件及一光分析设备。激光设备用以提供一激光光束。分光设备用以将激光光束分离为一第一光束与一第二光束，第二光束系发送至一样本以产生一光谱信号。光学光闸设置于光分析设备与样本之间，第一光束系用以驱动光学光闸。第一偏光组件设置于样本与光学光闸之间，第二偏光组件设置于光学光闸与光分析设备之间。光分析设备用以接收光谱信号，其中当光学光闸被驱动而于一预定时间区间打开时，光谱信号系通过第一偏光组件、光学光闸与第二偏光组件而发送至该光分析设备。

4. 发明专利

TW201008688A 用於雷射剝離之同位監控 IN-SITU MONITORING FOR LASER ABLATION 审中-公开
简体标题：用于激光剥离之同位监控 IN-SITU MONITORING FOR LASER ABLATION
公开(公告)号：TW201008688A
公开(公告)日：2010-03-01
申请号：TW098116041
申请日：2009-05-14
申请人：應用材料股份有限公司
发明人：馬奈斯安東尼P , 許偉勇
IPC分类号： B23K , H01L
CPC分类号： G01N21/718 , B23K26/03 , B23K26/40 , B23K2203/172
摘要：在利用一連串部分重疊的剝離點(300、1106)來形成劃線的系統中，藉由擷取剝離各點時產生的光強度(706、708、710)，可偵測不連續性(502、552)。當光強度(708)小於預定臨界值的情況下，會使產生的剝離點不足以重疊到任何相鄰點，此時可擷取此點的位置，並嚐試再次於此位置處執行剝離。
简体摘要：在利用一连串部分重叠的剥离点(300、1106)来形成划线的系统中，借由截取剥离各点时产生的光强度(706、708、710)，可侦测不连续性(502、552)。当光强度(708)小于预定临界值的情况下，会使产生的剥离点不足以重叠到任何相邻点，此时可截取此点的位置，并尝试再次于此位置处运行剥离。

5. 发明专利

TW544750B 半導體晶圓中金屬的檢知方法有权
简体标题：半导体晶圆中金属的检知方法
公开(公告)号：TW544750B
公开(公告)日：2003-08-01
申请号：TW091121932
申请日：2002-09-24
申请人：浦爾晶圓有限公司
发明人：約翰格爾路斯
IPC分类号： G01N , H01L
CPC分类号： G01N21/718 , G01N1/22 , G01N2001/045
摘要：本發明係有關一種半導體晶圓中的金屬檢知方法，該方法採用鐳射照射半導體晶圓，使得產生局部汽化，並對汽化所產生柱狀電漿的電磁幅射作光譜特性分析，由此檢知出所述半導體晶圓中金屬的存在，測試每種金屬在其特性波長下電磁幅射的幅度，又可判斷出半導體晶圓中該金屬的濃度，該檢知方法快速而簡便易行，並能方便而可靠地得出每種金屬的含量，同時不會對半導體晶圓產生破壞。
简体摘要：本发明系有关一种半导体晶圆中的金属检知方法，该方法采用激光照射半导体晶圆，使得产生局部汽化，并对汽化所产生柱状等离子的电磁幅射作光谱特性分析，由此检知出所述半导体晶圆中金属的存在，测试每种金属在其特性波长下电磁幅射的幅度，又可判断出半导体晶圆中该金属的浓度，该检知方法快速而简便易行，并能方便而可靠地得出每种金属的含量，同时不会对半导体晶圆产生破坏。

6. 发明专利

TW201737864A 使用時間分辨螢光光譜法以及單極和雙極皮質和皮質下刺激器與時間分辨螢光光譜法的組合的組織分類方法审中-公开
简体标题：使用时间分辨萤光光谱法以及单极和双极皮质和皮质下刺激器与时间分辨萤光光谱法的组合的组织分类方法
公开(公告)号：TW201737864A
公开(公告)日：2017-11-01
申请号：TW106111809
申请日：2017-04-07
申请人：美國錫安山醫學中心 , CEDARS-SINAI MEDICAL CENTER
发明人：巴特普雷默德 , BUTTE, PRAMOD , 帕蒂爾奇瑞格 , PATIL, CHIRAG , 布雷克肯斯 L , BLACK, KEITH L. , 法斯芙法塔斯 , VASEFI, FARTASH , 凱特大衛史考特 , KITTLE, DAVID SCOTT , 柏爾特尼克波爾特茲 , BORTNIK, BARTOSZ , 聶肇君 , NIE, ZHAOJUN
IPC分类号： A61B10/00 , G01N21/25
CPC分类号： A61B5/0071 , A61B5/04001 , A61B5/4064 , A61B5/7203 , A61B5/7264 , A61B5/7271 , A61B18/24 , A61B2018/00577 , A61B2018/00642 , A61B2505/05 , A61B2562/0233 , G01J3/4406 , G01N21/6408 , G01N21/645 , G01N21/6486 , G01N21/718 , G01N2021/6417 , G01N2021/6484
摘要：本文提供了用於使用時間分辨光譜法和/或電刺激對生物樣品進行體內或離體即時分類或表徵的方法。當被預定波長的光激發信號或脈衝照射時，生物樣品可產生響應螢光信號。可以記錄回應螢光信號。可以記錄激發波長的強度並且使用其來歸一化所記錄的回應螢光信號。生物樣品可以響應於電刺激而產生響應電信號。可以根據回應螢光信號生成原始螢光衰減資料並對其進行預處理。可以對預處理的原始螢光衰減資料去卷積以從其去除儀器回應函數，並且生成真實螢光衰減資料。可以回應於回應螢光信號、回應電信號、歸一化的回應螢光信號和/或真實螢光衰減資料來表徵生物樣品。
简体摘要：本文提供了用于使用时间分辨光谱法和/或电刺激对生物样品进行体内或离体实时分类或表征的方法。当被预定波长的光激发信号或脉冲照射时，生物样品可产生响应萤光信号。可以记录回应萤光信号。可以记录激发波长的强度并且使用其来归一化所记录的回应萤光信号。生物样品可以响应于电刺激而产生响应电信号。可以根据回应萤光信号生成原始萤光衰减数据并对其进行预处理。可以对预处理的原始萤光衰减数据去卷积以从其去除仪器回应函数，并且生成真实萤光衰减数据。可以回应于回应萤光信号、回应电信号、归一化的回应萤光信号和/或真实萤光衰减数据来表征生物样品。

7. 发明专利

TW201605987A 使用無機物質作為變色層之電漿處理檢測指示劑审中-公开
简体标题：使用无机物质作为变色层之等离子处理检测指示剂
公开(公告)号：TW201605987A
公开(公告)日：2016-02-16
申请号：TW104113462
申请日：2015-04-28
申请人：櫻花彩色筆股份有限公司 , SAKURA COLOR PRODUCTS CORPORATION
发明人：山川裕 , YAMAKAWA, YU , 釆山和弘 , UNEYAMA, KAZUHIRO , 菱川敬太 , HISHIKAWA, KEITA , 西正之 , NISHI, MASAYUKI , 清水雅弘 , SHIMIZU, MASAHIRO
IPC分类号： C09D11/50 , C04B35/00 , H01J37/32
CPC分类号： G01N21/255 , C01G29/00 , C01G31/02 , C01G39/02 , C01G41/02 , C01P2006/60 , C04B35/453 , C04B35/495 , C04B2235/3239 , C04B2235/3256 , C04B2235/3258 , C04B2235/3298 , C04B2235/5436 , C23C16/50 , C23C16/52 , C23C24/00 , G01N21/718 , G01N21/75 , G01N21/78 , G01N31/22 , G01N31/223 , G01N31/226 , H01J37/32449 , H01J37/32541 , H01J37/32935 , H01J2237/3321 , H01J2237/3341 , H01L21/3065 , H01L21/32136
摘要：本發明係提供一種電漿處理檢測指示劑，其特徵為其係具有因電漿處理而變色的變色層之指示劑，且其可將因電漿處理導致變色層氣化所形成之微屑飛散情形，抑制在不影響電子設備特性之程度，且具有良好的耐熱性。具體而言，本發明係提供一種電漿處理檢測指示劑，其係具有因電漿處理而變色之變色層的電漿處理檢測指示劑；且前述變色層係含有選自Mo、W、Sn、V、Ce、Te及Bi所成群中至少一種金屬元素的單體及/或含有該金屬元素的無機化合物者。
简体摘要：本发明系提供一种等离子处理检测指示剂，其特征为其系具有因等离子处理而变色的变色层之指示剂，且其可将因等离子处理导致变色层气化所形成之微屑飞散情形，抑制在不影响电子设备特性之程度，且具有良好的耐热性。具体而言，本发明系提供一种等离子处理检测指示剂，其系具有因等离子处理而变色之变色层的等离子处理检测指示剂；且前述变色层系含有选自Mo、W、Sn、V、Ce、Te及Bi所成群中至少一种金属元素的单体及/或含有该金属元素的无机化合物者。

8. 发明专利

TW198752B 金屬顆粒分析之方法失效
简体标题：金属颗粒分析之方法
公开(公告)号：TW198752B
公开(公告)日：1993-01-21
申请号：TW080106811
申请日：1991-08-28
申请人：金屬公司
发明人：克利斯坦.郝拉 , 曼佛德.波茲克 , 湯姆斯.羅瑞 , 翰斯–彼得.塞特勒
IPC分类号： G01N
CPC分类号： G01N21/718
摘要：對大量由不同之組成份構成的金屬粒子之物件作分類分析之方法中，係利用脈動雷射於一偵測位置從每一金屬顆粒將金屬除去，因而產生一電漿，分立的光譜線便從雷射的線光譜中濾出。根據從上述光譜線的輻射強度得到的。
可決定一特性值，將定性值與預定限制值作比較便產生分選信號：
使用一Excimer 雷射在一實質上均勻之強度下，不論金屬粒子之厚度如何，均將之除去。
简体摘要：对大量由不同之组成份构成的金属粒子之对象作分类分析之方法中，系利用脉动激光于一侦测位置从每一金属颗粒将金属除去，因而产生一等离子，分立的光谱线便从激光的线光谱中滤出。根据从上述光谱线的辐射强度得到的。可决定一特性值，将定性值与预定限制值作比较便产生分选信号：使用一Excimer 激光在一实质上均匀之强度下，不论金属粒子之厚度如何，均将之除去。

9. 发明专利

TWI582875B 具有電漿檢測機構之雷射加工裝置有权
简体标题：具有等离子检测机构之激光加工设备
公开(公告)号：TWI582875B
公开(公告)日：2017-05-11
申请号：TW101133136
申请日：2012-09-11
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：森數洋司 , MORIKAZU, HIROSHI , 西野曜子 , NISHINO, YOKO
IPC分类号： H01L21/66
CPC分类号： B23K26/032 , B23K26/0853 , B23K26/40 , B23K26/402 , B23K2203/172 , B23K2203/50 , G01N21/718 , G01N21/73 , H01L21/67092 , H01L21/67253 , H01L22/26 , H01L33/007 , H01L33/0095

10. 发明专利

TWI571345B 雷射加工方法及雷射加工裝置有权
简体标题：激光加工方法及激光加工设备
公开(公告)号：TWI571345B
公开(公告)日：2017-02-21
申请号：TW102101999
申请日：2013-01-18
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：森數洋司 , MORIKAZU, HIROSHI
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/40 , B23K101/40
CPC分类号： B23K26/0066 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K26/402 , B23K2203/16 , B23K2203/50 , G01N21/718

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