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81. 发明专利

TW201404735A 強化玻璃板之切斷方法审中-公开
简体标题：强化玻璃板之切断方法
公开(公告)号：TW201404735A
公开(公告)日：2014-02-01
申请号：TW102119000
申请日：2013-05-29
申请人：旭硝子股份有限公司 , ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED , 濱松赫德尼古斯股份有限公司 , HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
发明人：河口大祐 , KAWAGUCHI, DAISUKE , 長澤郁夫 , NAGASAWA, IKUO
IPC分类号： C03B33/02 , B23K26/38
CPC分类号： B23K26/0057 , C03B33/0222 , C03B33/033 , C03B33/04 , Y02P40/57
摘要：本發明之第1態樣之強化玻璃板之切斷方法係包括如下步驟者：將雷射光聚光至中間層並進行掃描，藉此沿第1預定切斷線而形成第1改質區域；及藉由施加外力而使以第1改質區域為起點之裂痕於強化玻璃板之厚度方向上伸展，從而分斷強化玻璃板之步驟。而且，其特徵在於：於形成第1改質區域之步驟中，在將強化玻璃板之破壞韌性設為Kc(MPa．√m)、將殘留於中間層之拉伸應力設為CT(MPa)、將厚度方向上之第1改質區域之寬度設為d1(mm)之情形時，將d1之值設為小於2×103×Kc2/{π×(CT)2}。
简体摘要：本发明之第1态样之强化玻璃板之切断方法系包括如下步骤者：将激光光聚光至中间层并进行扫描，借此沿第1预定切断线而形成第1改质区域；及借由施加外力而使以第1改质区域为起点之裂痕于强化玻璃板之厚度方向上伸展，从而分断强化玻璃板之步骤。而且，其特征在于：于形成第1改质区域之步骤中，在将强化玻璃板之破坏韧性设为Kc(MPa．√m)、将残留于中间层之拉伸应力设为CT(MPa)、将厚度方向上之第1改质区域之宽度设为d1(mm)之情形时，将d1之值设为小于2×103×Kc2/{π×(CT)2}。

82. 发明专利

TW201402501A 強化板玻璃及其製造方法审中-公开
简体标题：强化板玻璃及其制造方法
公开(公告)号：TW201402501A
公开(公告)日：2014-01-16
申请号：TW102133037
申请日：2008-03-03
申请人：日本電氣硝子股份有限公司 , NIPPON ELECTRIC GLASS CO., LTD.
发明人：澤田正弘 , SAWADA, MASAHIRO
IPC分类号： C03C21/00 , C03C3/093 , C03B33/02
CPC分类号： C03C21/002 , C03B33/023 , C03B33/027 , C03B33/033 , C03B33/04 , C03B33/074 , C03B33/091 , C03C3/085 , C03C3/091 , C03C3/093 , C03C19/00 , C03C23/0025 , C03C23/007 , Y02P40/57
摘要：本發明提供一種可充分強化玻璃表面的強度且用來以高製造效率製造品質穩定的強化板玻璃的製造方法、以及藉由該製造方法而獲得的強化板玻璃。強化板玻璃由無機氧化物玻璃構成，在板厚方向上相對向的板表面上具有藉由化學強化而形成的壓縮應力層。板端面具有形成著壓縮應力的區域、以及未形成壓縮應力的區域。
简体摘要：本发明提供一种可充分强化玻璃表面的强度且用来以高制造效率制造品质稳定的强化板玻璃的制造方法、以及借由该制造方法而获得的强化板玻璃。强化板玻璃由无机氧化物玻璃构成，在板厚方向上相对向的板表面上具有借由化学强化而形成的压缩应力层。板端面具有形成着压缩应力的区域、以及未形成压缩应力的区域。

83. 发明专利

TW201348160A 用於一玻璃基板之切割方法及切割設備审中-公开
简体标题：用于一玻璃基板之切割方法及切割设备
公开(公告)号：TW201348160A
公开(公告)日：2013-12-01
申请号：TW101118388
申请日：2012-05-23
申请人：三星國際機械股份有限公司 , TAIWAN MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：顏宏光
IPC分类号： C03B33/02 , C03B33/10
摘要：本發明係關於一種切割方法及切割設備，其用於沿一預定切割線切割一玻璃基板。玻璃基板具有一切削表面。預定切割線位於切削表面上並具有一第一曲線段，而第一曲線段具有一第一曲率。切割方法應用於切割設備，並包含以下步驟：於切削表面上自一初始進刀點沿一初始進刀線刻劃玻璃基板，其中初始進刀線於一連接點連接至預定切割線之第一曲線段，初始進刀線鄰近於連接點具有一第二曲線段，第二曲線段具有一第二曲率，並且第一曲率與第二曲率相乘為正值；及於上述步驟後，繼續沿預定切割線之第一曲線段於切削表面上刻劃玻璃基板。
简体摘要：本发明系关于一种切割方法及切割设备，其用于沿一预定切割线切割一玻璃基板。玻璃基板具有一切削表面。预定切割线位于切削表面上并具有一第一曲线段，而第一曲线段具有一第一曲率。切割方法应用于切割设备，并包含以下步骤：于切削表面上自一初始进刀点沿一初始进刀线刻划玻璃基板，其中初始进刀线于一连接点连接至预定切割线之第一曲线段，初始进刀线邻近于连接点具有一第二曲线段，第二曲线段具有一第二曲率，并且第一曲率与第二曲率相乘为正值；及于上述步骤后，继续沿预定切割线之第一曲线段于切削表面上刻划玻璃基板。

84. 发明专利

TW201339112A 劃線輪、劃線裝置、劃線方法、顯示用面板之製造方法及顯示用面板审中-公开
简体标题：划线轮、划线设备、划线方法、显示用皮肤之制造方法及显示用皮肤
公开(公告)号：TW201339112A
公开(公告)日：2013-10-01
申请号：TW102107942
申请日：2013-03-06
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：地主貴裕 , JINUSHI, TAKAHIRO , 中垣智貴 , NAKAGAKI, TOMOKI , 阿部浩 , ABE, HIROSHI
IPC分类号： C03B33/02 , B28D1/24 , B28D5/00 , C03B33/10
摘要：本發明係提供一種最適合將脆性材料基板分斷且具有較高滲透性之附槽之劃線輪及使用該劃線輪之劃線裝置。劃線輪40之槽44係形成為槽44之寬度L相對於槽44之深度H為2.0~3.2倍之範圍。藉此，劃線輪40及劃線裝置10即使在較少之切斷負荷下亦可於脆性材料基板17上形成滲透性高之裂紋。
简体摘要：本发明系提供一种最适合将脆性材料基板分断且具有较高渗透性之附槽之划线轮及使用该划线轮之划线设备。划线轮40之槽44系形成为槽44之宽度L相对于槽44之深度H为2.0~3.2倍之范围。借此，划线轮40及划线设备10即使在较少之切断负荷下亦可于脆性材料基板17上形成渗透性高之裂纹。

85. 发明专利

TW201339111A 強化玻璃的切割方法审中-公开
简体标题：强化玻璃的切割方法
公开(公告)号：TW201339111A
公开(公告)日：2013-10-01
申请号：TW101111168
申请日：2012-03-29
申请人：技迪科技股份有限公司 , GLOBAL DISPLAY CO., LTD.
发明人：蘇金種 , SU, JIN JONG , 古智揚 , KU, CHIH YANG , 朴炳俊 , PARK, BYUNG JUN
IPC分类号： C03B33/02 , C03C15/00
CPC分类号： Y02P40/57
摘要：本發明提供一種強化玻璃的切割方法，該強化玻璃包含一強化層及一內層玻璃，該強化層將該內層玻璃包覆。本發明揭示的強化玻璃的切割方法包含以下步驟：(a)在該強化玻璃之強化層的表面上製作一保護層，該保護層包含一待切割區域，其曝露出該強化層之部份表面；(b)進行一蝕刻程序，以將對應該待切割區域的強化層蝕刻去除；以及(c)利用機械力切割方式，沿著該待切割區域，對該內層玻璃進行切割。本發明能夠解決習知使用雷射切削法對強化玻璃進行切割所導致的高加工成本和產能受限的問題。
简体摘要：本发明提供一种强化玻璃的切割方法，该强化玻璃包含一强化层及一内层玻璃，该强化层将该内层玻璃包覆。本发明揭示的强化玻璃的切割方法包含以下步骤：(a)在该强化玻璃之强化层的表面上制作一保护层，该保护层包含一待切割区域，其曝露出该强化层之部份表面；(b)进行一蚀刻进程，以将对应该待切割区域的强化层蚀刻去除；以及(c)利用机械力切割方式，沿着该待切割区域，对该内层玻璃进行切割。本发明能够解决习知使用激光切削法对强化玻璃进行切割所导致的高加工成本和产能受限的问题。

86. 发明专利

TWI405732B 基板分割系統、基板製造裝置、基板劃線方法及基板分割方法有权
简体标题：基板分割系统、基板制造设备、基板划线方法及基板分割方法
公开(公告)号：TWI405732B
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：TW094107827
申请日：2005-03-15
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD
发明人：西尾仁孝 , 岡島康智 , 大島幸雄 , 大成弘行 , 吉本和宏
IPC分类号： C03B33/02 , C03B33/03
CPC分类号： B28D1/047 , B27B5/063 , B28D5/024 , B65G49/064 , B65G49/065 , B65G49/067 , B65G2249/04 , C03B33/023 , C03B33/027 , C03B33/03 , C03B2225/02 , Y10T83/0333 , Y10T83/0356 , Y10T83/4617 , Y10T83/6606 , Y10T225/12 , Y10T225/321 , Y10T225/336 , Y10T225/357

87. 实用新型

TWM459234U 雙承台雙裂片機有权
简体标题：双承台双裂片机
公开(公告)号：TWM459234U
公开(公告)日：2013-08-11
申请号：TW102203622
申请日：2013-02-26
申请人：田宇科技股份有限公司
发明人：林振東
IPC分类号： C03B33/02

88. 发明专利

TWI404683B 非平坦材料之劃線有权
简体标题：非平坦材料之划线
公开(公告)号：TWI404683B
公开(公告)日：2013-08-11
申请号：TW098117569
申请日：2009-05-26
申请人：康寧公司 , CORNING INCORPORATED
发明人：亞巴莫夫安那托里唯克 , ABRAMOV, ANATOLI ANATOLYEVICH , 歐忍史克萊皆卡 , UKRAINCZYK, LIJERKA , 吳凱 , WU, QI , 周乃育 , ZHOU, NAIYUE
IPC分类号： C03B33/02 , B23K26/06
CPC分类号： B23K26/0736 , C03B33/0215 , C03B33/0222 , C03B33/023 , C03B33/093 , G02B27/0966 , Y10T225/12 , Y10T225/321

89. 发明专利

TWI400203B 切割裝置、及使用該切割裝置之基板切斷裝置與方法有权
简体标题：切割设备、及使用该切割设备之基板切断设备与方法
公开(公告)号：TWI400203B
公开(公告)日：2013-07-01
申请号：TW098114978
申请日：2009-05-06
申请人：細美事有限公司 , SEMES CO., LTD
发明人：金民雄 , KIM, MIN-WOONG
IPC分类号： C03B33/02 , H01L21/304
CPC分类号： Y02P40/57

90. 发明专利

TWI385134B 脆性材料基板之劃線方法有权
简体标题：脆性材料基板之划线方法
公开(公告)号：TWI385134B
公开(公告)日：2013-02-11
申请号：TW098127473
申请日：2009-08-14
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：川田孝志 , KAWABATA, TAKASHI , 阪口良太 , SAKAGUCHI, RYOTA , 村上健二 , MURAKAMI, KENJI
IPC分类号： C03B33/02
CPC分类号： B28D1/225 , C03B33/04 , C03B33/107

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