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1. 发明专利

TWI588002B 用於脆性基板之分裂夾具及切割方法有权
简体标题：用于脆性基板之分裂夹具及切割方法
公开(公告)号：TWI588002B
公开(公告)日：2017-06-21
申请号：TW102139158
申请日：2013-10-29
申请人：三星國際機械股份有限公司 , TAIWAN MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：井村淳史 , IMURA, ATSUSHI
IPC分类号： B28D1/32 , C03B33/10

2. 发明专利

TWI481576B 切割玻璃之方法及切割設備有权
简体标题：切割玻璃之方法及切割设备
公开(公告)号：TWI481576B
公开(公告)日：2015-04-21
申请号：TW101115634
申请日：2012-05-02
申请人：三星國際機械股份有限公司 , TAIWAN MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：上野勉
IPC分类号： C03B33/10 , C03B33/02

3. 发明专利

TWI474982B 用於一強化玻璃基板之加工方法及切割設備有权
简体标题：用于一强化玻璃基板之加工方法及切割设备
公开(公告)号：TWI474982B
公开(公告)日：2015-03-01
申请号：TW101115268
申请日：2012-04-27
申请人：三星國際機械股份有限公司 , TAIWAN MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：井村淳史
IPC分类号： C03B33/02 , C03B33/09

4. 发明专利

TWI468354B 用於一玻璃基板之切割方法及切割設備有权
简体标题：用于一玻璃基板之切割方法及切割设备
公开(公告)号：TWI468354B
公开(公告)日：2015-01-11
申请号：TW101118388
申请日：2012-05-23
申请人：三星國際機械股份有限公司 , TAIWAN MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：顏宏光
IPC分类号： C03B33/02 , C03B33/10

5. 发明专利

TW201615370A 用以切割膜之刀具與設備审中-公开
简体标题：用以切割膜之刀具与设备
公开(公告)号：TW201615370A
公开(公告)日：2016-05-01
申请号：TW103136048
申请日：2014-10-17
申请人：三星國際機械股份有限公司 , TAIWAN MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：井村淳史 , IMURA, ATSUSHI
IPC分类号： B26D7/26 , C03B33/037
摘要：本發明係關於一種切割用於一薄膜之刀具及使用本發明切割刀具之一切割設備。該刀具具有一刃部、一刃後部、一刃底，以及一過渡區；該刃部相對於該待切割膜之表面形成一不為零之角度；該刃後部相對於該待切割膜之表面形成另一角度；該刃部之角度較佳為介於1至30度之間，該刃後部之角度較佳為大致等於該刃部之角度。該刃部與該刃底較佳為經過強化處理，其硬度大於該膜之硬度；於薄膜覆蓋於玻璃基板上進行切割之情形，該刃部與該刃底之硬度小於該玻璃基板之硬度。
简体摘要：本发明系关于一种切割用于一薄膜之刀具及使用本发明切割刀具之一切割设备。该刀具具有一刃部、一刃后部、一刃底，以及一过渡区；该刃部相对于该待切割膜之表面形成一不为零之角度；该刃后部相对于该待切割膜之表面形成另一角度；该刃部之角度较佳为介于1至30度之间，该刃后部之角度较佳为大致等于该刃部之角度。该刃部与该刃底较佳为经过强化处理，其硬度大于该膜之硬度；于薄膜覆盖于玻璃基板上进行切割之情形，该刃部与该刃底之硬度小于该玻璃基板之硬度。

6. 发明专利

TWI527674B 脆性材料基板之刻劃方法及裝置有权
简体标题：脆性材料基板之刻划方法及设备
公开(公告)号：TWI527674B
公开(公告)日：2016-04-01
申请号：TW103121259
申请日：2014-06-19
申请人：三星國際機械股份有限公司 , TAIWAN MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：井村淳史 , IMURA, ATSUSHI
IPC分类号： B28D5/04 , C03B33/02
CPC分类号： Y02P40/57

7. 发明专利

TWI481574B 用於一強化玻璃基板之加工方法及切割設備有权
简体标题：用于一强化玻璃基板之加工方法及切割设备
公开(公告)号：TWI481574B
公开(公告)日：2015-04-21
申请号：TW102101895
申请日：2013-01-17
申请人：三星國際機械股份有限公司 , TAIWAN MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：井村淳史 , IMURA, ATSUSHI
IPC分类号： C03B33/09 , C03B33/02

8. 发明专利

TW201509840A 玻璃基板分斷裝置及方法审中-公开
简体标题：玻璃基板分断设备及方法
公开(公告)号：TW201509840A
公开(公告)日：2015-03-16
申请号：TW102132272
申请日：2013-09-06
申请人：三星國際機械股份有限公司 , TAIWAN MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：上野勉 , UENO, TSUTOMU
IPC分类号： C03B33/02
摘要：本發明係關於一種玻璃基板之分斷裝置及方法，可避免在分斷過程中因翻面而產生端面缺陷的風險。本發明之分斷裝置包含兩個分斷工具及兩個支承部，其中每個分斷工具各自與玻璃基板兩個表面中其一相接觸，每個支承部也各自與玻璃基板兩個表面中其一相接觸，且每個分斷工具均與一個支承部共同夾持玻璃基板。本發明之分斷方法將玻璃基板在某一分斷位置，沿其特定區域之電性接點的一邊界位置進行分斷，再將玻璃基板透過一輸送帶或滾輪機構運輸至另一分斷位置，使得玻璃基板沿其特定區域之電性接點的另一邊界位置進行分斷，而使其中央的電性接點能外露。
简体摘要：本发明系关于一种玻璃基板之分断设备及方法，可避免在分断过程中因翻面而产生端面缺陷的风险。本发明之分断设备包含两个分断工具及两个支承部，其中每个分断工具各自与玻璃基板两个表面中其一相接触，每个支承部也各自与玻璃基板两个表面中其一相接触，且每个分断工具均与一个支承部共同夹持玻璃基板。本发明之分断方法将玻璃基板在某一分断位置，沿其特定区域之电性接点的一边界位置进行分断，再将玻璃基板透过一输送带或滚轮机构运输至另一分断位置，使得玻璃基板沿其特定区域之电性接点的另一边界位置进行分断，而使其中央的电性接点能外露。

9. 发明专利

TWI471279B 用於一化學強化玻璃基板之加工方法及加工設備有权
简体标题：用于一化学强化玻璃基板之加工方法及加工设备
公开(公告)号：TWI471279B
公开(公告)日：2015-02-01
申请号：TW102114242
申请日：2013-04-22
申请人：三星國際機械股份有限公司 , TAIWAN MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：井村淳史 , IMURA, ATSUSHI
IPC分类号： C03B33/10 , B23K26/38

10. 发明专利

TW201429903A 用於一強化玻璃基板之加工方法及切割設備审中-公开
简体标题：用于一强化玻璃基板之加工方法及切割设备
公开(公告)号：TW201429903A
公开(公告)日：2014-08-01
申请号：TW102101895
申请日：2013-01-17
申请人：三星國際機械股份有限公司 , TAIWAN MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：井村淳史 , IMURA, ATSUSHI
IPC分类号： C03B33/09 , C03B33/02
摘要：本發明係關於一種用於一強化玻璃基板之加工方法及切割設備，其適可防止強化玻璃基板未沿一預定切割線分裂。本發明加工方法包含以下步驟：(a)將強化玻璃基板置於不易與水分子接觸之環境；及(b)於強化玻璃基板上沿預定切割線刻劃形成至少一刻劃開口。本發明切割設備包含一切割裝置及一隔水裝置。切割裝置用以於強化玻璃基板上沿預定切割線刻劃形成至少一刻劃開口。隔水裝置用以防止強化玻璃基板與水分子接觸。
简体摘要：本发明系关于一种用于一强化玻璃基板之加工方法及切割设备，其适可防止强化玻璃基板未沿一预定切割线分裂。本发明加工方法包含以下步骤：(a)将强化玻璃基板置于不易与水分子接触之环境；及(b)于强化玻璃基板上沿预定切割线刻划形成至少一刻划开口。本发明切割设备包含一切割设备及一隔水设备。切割设备用以于强化玻璃基板上沿预定切割线刻划形成至少一刻划开口。隔水设备用以防止强化玻璃基板与水分子接触。

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