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81. 发明专利

TW201532485A 表面處理銅箔、覆銅積層板、印刷配線板、電子機器及印刷配線板之製造方法审中-公开
简体标题：表面处理铜箔、覆铜积层板、印刷配线板、电子机器及印刷配线板之制造方法
公开(公告)号：TW201532485A
公开(公告)日：2015-08-16
申请号：TW103143259
申请日：2014-12-10
申请人： JX日鑛日石金屬股份有限公司 , JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION
发明人：新井英太 , ARAI, HIDETA , 三木敦史 , MIKI, ATSUSHI , 新井康修 , ARAI, KOHSUKE , 中室嘉一郎 , NAKAMURO, KAICHIRO
IPC分类号： H05K1/09 , H05K1/05 , H05K3/02 , H05K3/36
CPC分类号： B32B15/08 , B32B15/088 , B32B27/281 , B32B2307/40 , B32B2457/08 , C25D5/16 , H05K3/384 , H05K2201/0108 , H05K2201/0154
摘要：本發明提供一種與樹脂良好地接著，且隔著樹脂進行觀察時實現優異之辨識性之表面處理銅箔。本發明之表面處理銅箔係於一個表面及另一個表面分別經表面處理者，於將表面處理銅箔與貼合於銅箔前之下述△B(PI)為50以上且65以下之聚醯亞胺積層而構成之覆銅積層板中，隔著上述聚醯亞胺之表面的基於JIS Z8730之色差△E＊ab為50以上。於利用CCD攝影機，隔著自經過表面處理之表面側積層之上述聚醯亞胺對銅箔進行拍攝時，在觀察地點-亮度圖表中，△B(△B=Bt-Bb)為40以上。表面處理銅箔之另一經表面處理的銅箔表面之利用雷射光波長為405nm的雷射顯微鏡所測得之TD的十點平均粗糙度Rz為0.35μm以上。
简体摘要：本发明提供一种与树脂良好地接着，且隔着树脂进行观察时实现优异之辨识性之表面处理铜箔。本发明之表面处理铜箔系于一个表面及另一个表面分别经表面处理者，于将表面处理铜箔与贴合于铜箔前之下述△B(PI)为50以上且65以下之聚酰亚胺积层而构成之覆铜积层板中，隔着上述聚酰亚胺之表面的基于JIS Z8730之色差△E＊ab为50以上。于利用CCD摄影机，隔着自经过表面处理之表面侧积层之上述聚酰亚胺对铜箔进行拍摄时，在观察地点-亮度图表中，△B(△B=Bt-Bb)为40以上。表面处理铜箔之另一经表面处理的铜箔表面之利用激光光波长为405nm的激光显微镜所测得之TD的十点平均粗糙度Rz为0.35μm以上。

82. 发明专利

TW201531172A 表面處理銅箔、覆銅積層板、印刷配線板、電子機器及印刷配線板之製造方法审中-公开
简体标题：表面处理铜箔、覆铜积层板、印刷配线板、电子机器及印刷配线板之制造方法
公开(公告)号：TW201531172A
公开(公告)日：2015-08-01
申请号：TW103143262
申请日：2014-12-10
申请人： JX日鑛日石金屬股份有限公司 , JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION
发明人：新井英太 , ARAI, HIDETA , 三木敦史 , MIKI, ATSUSHI , 新井康修 , ARAI, KOHSUKE , 中室嘉一郎 , NAKAMURO, KAICHIRO
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/46
CPC分类号： B32B15/08 , B32B5/147 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B2307/412 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , C25D5/16 , H05K1/0346 , H05K1/09 , H05K3/30 , H05K3/36 , H05K3/384 , H05K2201/0108 , H05K2201/0154 , H05K2203/0307 , H05K2203/16
摘要：本發明提供一種利用蝕刻去除銅箔後之樹脂之透明性優異的表面處理銅箔。本發明之表面處理銅箔於一個表面及另一個表面分別進行表面處理。自一個表面側貼合於聚醯亞胺樹脂基板之兩面後，利用蝕刻去除兩面之銅箔，對印刷有線狀標記之印刷物進行攝影時，於獲得之觀察地點-亮度圖表中，下述(1)式定義之Sv為3.5以上，Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1) 另一經表面處理的銅箔表面之利用雷射光波長為405nm的雷射顯微鏡所測得之TD的十點平均粗糙度Rz為0.35μm以上
简体摘要：本发明提供一种利用蚀刻去除铜箔后之树脂之透明性优异的表面处理铜箔。本发明之表面处理铜箔于一个表面及另一个表面分别进行表面处理。自一个表面侧贴合于聚酰亚胺树脂基板之两面后，利用蚀刻去除两面之铜箔，对印刷有线状标记之印刷物进行摄影时，于获得之观察地点-亮度图表中，下述(1)式定义之Sv为3.5以上，Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1) 另一经表面处理的铜箔表面之利用激光光波长为405nm的激光显微镜所测得之TD的十点平均粗糙度Rz为0.35μm以上

83. 发明专利

TW201519710A 表面處理壓延銅箔、積層板、印刷配線板、電子機器及印刷配線板之製造方法审中-公开
简体标题：表面处理压延铜箔、积层板、印刷配线板、电子机器及印刷配线板之制造方法
公开(公告)号：TW201519710A
公开(公告)日：2015-05-16
申请号：TW103132045
申请日：2014-09-17
申请人： JX日鑛日石金屬股份有限公司 , JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION
发明人：三木敦史 , MIKI, ATSUSHI , 新井英太 , ARAI, HIDETA , 新井康修 , ARAI, KOHSUKE , 中室嘉一郎 , NAKAMURO, KAICHIRO , 青島一貴 , AOSHIMA, KAZUTAKA , 冠和樹 , KANMURI, KAZUKI
IPC分类号： H05K1/09 , H05K1/05 , H05K3/36
摘要：本發明提供一種蝕刻性與彎曲性均優異，與樹脂良好地接著，且藉由蝕刻去除銅箔後之樹脂之透明性優異的表面處理壓延銅箔。關於本發明之表面處理壓延銅箔，其至少一表面及/或兩表面滿足2.5≦I{110}/I{112}≦6.0，至少一表面及/或兩表面經表面處理，且將表面處理壓延銅箔與貼合於銅箔前之下述△B(PI)為50以上且65以下之聚醯亞胺進行積層而構成之覆銅積層板中隔著上述聚醯亞胺之表面之基於JIS Z8730之色差△E＊ab成為50以上。表面處理壓延銅箔於自經表面處理之表面側貼合於聚醯亞胺樹脂基板之兩面後，藉由蝕刻將兩面之壓延銅箔去除，將印刷物鋪設於聚醯亞胺基板之下，利用CCD相機，隔著聚醯亞胺基板對印刷物進行拍攝時，下述(1)式所定義之Sv成為3.0以上。 Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1)
简体摘要：本发明提供一种蚀刻性与弯曲性均优异，与树脂良好地接着，且借由蚀刻去除铜箔后之树脂之透明性优异的表面处理压延铜箔。关于本发明之表面处理压延铜箔，其至少一表面及/或两表面满足2.5≦I{110}/I{112}≦6.0，至少一表面及/或两表面经表面处理，且将表面处理压延铜箔与贴合于铜箔前之下述△B(PI)为50以上且65以下之聚酰亚胺进行积层而构成之覆铜积层板中隔着上述聚酰亚胺之表面之基于JIS Z8730之色差△E＊ab成为50以上。表面处理压延铜箔于自经表面处理之表面侧贴合于聚酰亚胺树脂基板之两面后，借由蚀刻将两面之压延铜箔去除，将印刷物铺设于聚酰亚胺基板之下，利用CCD相机，隔着聚酰亚胺基板对印刷物进行拍摄时，下述(1)式所定义之Sv成为3.0以上。 Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1)

84. 发明专利

TWI484073B 表面處理銅箔及使用其之積層板、覆銅積層板、印刷配線板以及電子機器有权
简体标题：表面处理铜箔及使用其之积层板、覆铜积层板、印刷配线板以及电子机器
公开(公告)号：TWI484073B
公开(公告)日：2015-05-11
申请号：TW102141160
申请日：2013-11-11
申请人： JX日鑛日石金屬股份有限公司 , JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION
发明人：新井英太 , ARAI, HIDETA , 三木敦史 , MIKI, ATSUSHI , 新井康修 , ARAI, KOHSUKE , 中室嘉一郎 , NAKAMURO, KAICHIRO
IPC分类号： C25D7/06 , H05K1/09 , H05K3/18 , B32B15/08
CPC分类号： C25D7/0614 , C25D1/04 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307

85. 发明专利

TW201432098A 表面處理銅箔及使用其之積層板、覆銅積層板、印刷配線板、以及電子機器审中-公开
简体标题：表面处理铜箔及使用其之积层板、覆铜积层板、印刷配线板、以及电子机器
公开(公告)号：TW201432098A
公开(公告)日：2014-08-16
申请号：TW102132726
申请日：2013-09-10
申请人： JX日鑛日石金屬股份有限公司 , JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION
发明人：新井英太 , ARAI, HIDETA , 三木敦史 , MIKI, ATSUSHI , 新井康修 , ARAI, KOHSUKE , 中室嘉一郎 , NAKAMURO, KAICHIRO , 永浦友太 , NAGAURA, TOMOTA
IPC分类号： C25D7/06 , C25D1/04 , B32B15/08 , H05K1/09 , H05K3/00
CPC分类号： B32B15/08 , B21B1/40 , B21B2003/005 , B32B7/06 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B2307/748 , B32B2457/08 , C25D1/04 , C25D7/0614 , H05K1/0269 , H05K3/022 , H05K3/382 , H05K2203/0307
摘要：本發明提供一種與樹脂良好地接著、且利用蝕刻去除銅箔後之樹脂之透明性優異的表面處理銅箔及使用其之積層板、覆銅積層板、印刷配線板以及電子機器。本發明之表面處理銅箔於至少一個表面藉由粗化處理而形成有粗化粒子，且將銅箔貼合於聚醯亞胺樹脂基板之兩面後，利用蝕刻去除兩面之銅箔，將印刷有線狀標記之印刷物鋪設於露出之聚醯亞胺基板之下，隔著聚醯亞胺基板利用CCD攝影機對印刷物進行攝影時，對由攝影獲得之圖像，沿與觀察到之線狀標記延伸方向垂直之方向測定各觀察地點之亮度而製成觀察地點-亮度圖表，於該圖表中，自標記之端部至無標記之部分產生的亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb的差ΔB(ΔB=Bt-Bb)為40以上。
简体摘要：本发明提供一种与树脂良好地接着、且利用蚀刻去除铜箔后之树脂之透明性优异的表面处理铜箔及使用其之积层板、覆铜积层板、印刷配线板以及电子机器。本发明之表面处理铜箔于至少一个表面借由粗化处理而形成有粗化粒子，且将铜箔贴合于聚酰亚胺树脂基板之两面后，利用蚀刻去除两面之铜箔，将印刷有线状标记之印刷物铺设于露出之聚酰亚胺基板之下，隔着聚酰亚胺基板利用CCD摄影机对印刷物进行摄影时，对由摄影获得之图像，沿与观察到之线状标记延伸方向垂直之方向测定各观察地点之亮度而制成观察地点-亮度图表，于该图表中，自标记之端部至无标记之部分产生的亮度曲线之顶部平均值Bt与底部平均值Bb的差ΔB(ΔB=Bt-Bb)为40以上。

86. 发明专利

TW201425011A 表面處理銅箔及使用其之積層板审中-公开
简体标题：表面处理铜箔及使用其之积层板
公开(公告)号：TW201425011A
公开(公告)日：2014-07-01
申请号：TW102141156
申请日：2013-11-11
申请人： JX日鑛日石金屬股份有限公司 , JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION
发明人：新井英太 , ARAI, HIDETA , 三木敦史 , MIKI, ATSUSHI , 新井康修 , ARAI, KOHSUKE , 中室嘉一郎 , NAKAMURO, KAICHIRO
IPC分类号： B32B15/088 , C25D5/10 , H05K3/38
CPC分类号： H05K1/09 , B32B15/08 , B32B33/00 , B32B2250/02 , B32B2255/06 , B32B2311/12 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , C25D1/04 , C25D7/0614 , H05K1/0393 , H05K1/056 , H05K3/022 , H05K3/30 , H05K3/36 , H05K3/382 , H05K2201/0154 , H05K2201/0317 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T428/12431 , Y10T428/31681
摘要：本發明提供一種與樹脂良好地接著，且隔著樹脂進行觀察時實現優異之視認性之表面處理銅箔及使用其之積層板。本發明之表面處理銅箔係於至少一表面經過表面處理，且經過表面處理之表面之基於JIS Z8730之色差ΔE＊ab為40以上者，且使貼合於銅箔前之下述ΔB(PI)為50以上且65以下之聚醯亞胺自經過表面處理之表面側積層於銅箔後，利用CCD攝影機，隔著聚醯亞胺對銅箔進行拍攝時，於針對藉由拍攝獲得之圖像，沿著與所觀察之銅箔延伸之方向垂直之方向，對每個觀察地點之亮度進行測定而製作之觀察地點-亮度曲線中，自銅箔之端部至無銅箔之部分所產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb的差ΔB(ΔB=Bt-Bb)成為40以上。
简体摘要：本发明提供一种与树脂良好地接着，且隔着树脂进行观察时实现优异之视认性之表面处理铜箔及使用其之积层板。本发明之表面处理铜箔系于至少一表面经过表面处理，且经过表面处理之表面之基于JIS Z8730之色差ΔE＊ab为40以上者，且使贴合于铜箔前之下述ΔB(PI)为50以上且65以下之聚酰亚胺自经过表面处理之表面侧积层于铜箔后，利用CCD摄影机，隔着聚酰亚胺对铜箔进行拍摄时，于针对借由拍摄获得之图像，沿着与所观察之铜箔延伸之方向垂直之方向，对每个观察地点之亮度进行测定而制作之观察地点-亮度曲线中，自铜箔之端部至无铜箔之部分所产生之亮度曲线之顶部平均值Bt与底部平均值Bb的差ΔB(ΔB=Bt-Bb)成为40以上。

87. 发明专利

TW201406228A 表面處理銅箔及使用其之積層板、印刷配線板、電子機器、以及印刷配線板之製造方法审中-公开
简体标题：表面处理铜箔及使用其之积层板、印刷配线板、电子机器、以及印刷配线板之制造方法
公开(公告)号：TW201406228A
公开(公告)日：2014-02-01
申请号：TW102120499
申请日：2013-06-10
申请人： JX日鑛日石金屬股份有限公司 , JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION
发明人：新井英太 , ARAI, HIDETA , 三木敦史 , MIKI, ATSUSHI
IPC分类号： H05K1/09
CPC分类号： B32B15/08 , B32B2457/08 , C25D3/562 , C25D3/58 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/14 , C25D5/16 , C25D7/0614 , C25D7/0692 , H05K1/09 , H05K3/384 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355
摘要：本發明提供一種與樹脂良好地接著，且經蝕刻除去銅箔後之樹脂透明性優異的表面處理銅箔及使用其之積層板。本發明之表面處理銅箔至少於一銅箔表面上藉由粗化處理而形成粗化粒子，關於粗化處理表面之上述粗化粒子，長徑為100 nm以下之粗化粒子於每單位面積中形成有50個/μm2以上，粗化處理表面之MD之60度光澤度為76~350%。
简体摘要：本发明提供一种与树脂良好地接着，且经蚀刻除去铜箔后之树脂透明性优异的表面处理铜箔及使用其之积层板。本发明之表面处理铜箔至少于一铜箔表面上借由粗化处理而形成粗化粒子，关于粗化处理表面之上述粗化粒子，长径为100 nm以下之粗化粒子于每单位面积中形成有50个/μm2以上，粗化处理表面之MD之60度光泽度为76~350%。

88. 发明专利

TW201406227A 表面處理銅箔及使用其之積層板、印刷配線板、電子機器及製造印刷配線板之方法审中-公开
简体标题：表面处理铜箔及使用其之积层板、印刷配线板、电子机器及制造印刷配线板之方法
公开(公告)号：TW201406227A
公开(公告)日：2014-02-01
申请号：TW102117985
申请日：2013-05-21
申请人： JX日鑛日石金屬股份有限公司 , JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION
发明人：新井英太 , ARAI, HIDETA , 三木敦史 , MIKI, ATSUSHI , 新井康修 , ARAI, KOHSUKE , 中室嘉一郎 , NAKAMURO, KAICHIRO
IPC分类号： H05K1/09 , H05K3/38
CPC分类号： H05K3/384 , C25D1/04 , H05K1/09 , H05K2201/0108 , H05K2201/0154
摘要：提供一種與樹脂良好地接著、且利用蝕刻除去銅箔後之樹脂之透明性優異的表面處理銅箔及使用其之積層板。一種表面處理銅箔，係將銅箔自粗化處理表面側貼合於厚度為50μm之聚醯亞胺(貼合於銅箔前之聚醯亞胺的下述ΔB(PI)為20以上33以下之聚醯亞胺)基板之兩面後，利用蝕刻除去兩面之銅箔，將印刷有線狀標記之印刷物鋪設於露出之聚醯亞胺基板下，利用CCD相機隔著上述聚醯亞胺基板拍攝印刷物時，於下述觀察地點-亮度曲線中，自標記之端部至未描繪上述標記之部分所產生之亮度曲線的最高平均值Bt與最低平均值Bb之差ΔB(ΔB=Bt-Bb)為20以上，由ΔB/ΔB(PI)構成之比率為0.7以上，以Bt為基準時，0.4ΔB~0.6ΔB之深度範圍內的亮度曲線之斜率(角度)k1為65°以上87°以下，該觀察地點-亮度曲線係對藉由攝影而得之圖像，沿與所觀察到之線狀標記延伸之方向垂直的方向測定每一觀察地點之亮度而製得。
简体摘要：提供一种与树脂良好地接着、且利用蚀刻除去铜箔后之树脂之透明性优异的表面处理铜箔及使用其之积层板。一种表面处理铜箔，系将铜箔自粗化处理表面侧贴合于厚度为50μm之聚酰亚胺(贴合于铜箔前之聚酰亚胺的下述ΔB(PI)为20以上33以下之聚酰亚胺)基板之两面后，利用蚀刻除去两面之铜箔，将印刷有线状标记之印刷物铺设于露出之聚酰亚胺基板下，利用CCD相机隔着上述聚酰亚胺基板拍摄印刷物时，于下述观察地点-亮度曲线中，自标记之端部至未描绘上述标记之部分所产生之亮度曲线的最高平均值Bt与最低平均值Bb之差ΔB(ΔB=Bt-Bb)为20以上，由ΔB/ΔB(PI)构成之比率为0.7以上，以Bt为基准时，0.4ΔB~0.6ΔB之深度范围内的亮度曲线之斜率(角度)k1为65°以上87°以下，该观察地点-亮度曲线系对借由摄影而得之图像，沿与所观察到之线状标记延伸之方向垂直的方向测定每一观察地点之亮度而制得。

89. 发明专利

TW201402840A 表面處理銅箔及使用其之積層板、銅箔、印刷配線板、電子機器、以及印刷配線板之製造方法审中-公开
简体标题：表面处理铜箔及使用其之积层板、铜箔、印刷配线板、电子机器、以及印刷配线板之制造方法
公开(公告)号：TW201402840A
公开(公告)日：2014-01-16
申请号：TW102115229
申请日：2013-04-29
申请人： JX日鑛日石金屬股份有限公司 , JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION
发明人：新井英太 , ARAI, HIDETA , 三木敦史 , MIKI, ATSUSHI
IPC分类号： C22C9/00 , B32B15/01 , B32B15/16 , B32B15/08 , H05K3/38
CPC分类号： H05K3/382 , C25D1/04 , C25D1/10 , C25D1/12 , C25D1/14 , C25D3/562 , C25D3/58 , C25D5/16 , C25D7/0614 , C25D7/0692 , H05K3/022
摘要：本發明提供一種與樹脂良好地接著、且經蝕刻除去銅箔後之樹脂透明性優異的表面處理銅箔及使用其之積層板。表面處理銅箔之銅箔表面藉由粗化處理而形成粗化粒子，粗化處理表面之TD之平均粗糙度Rz為0.20~0.80 μm，粗化處理表面之MD之60度光澤度為76~350%，且上述粗化粒子之表面積A與自上述銅箔表面側俯視上述粗化粒子時所得之面積B之比A/B為1.90~2.40。
简体摘要：本发明提供一种与树脂良好地接着、且经蚀刻除去铜箔后之树脂透明性优异的表面处理铜箔及使用其之积层板。表面处理铜箔之铜箔表面借由粗化处理而形成粗化粒子，粗化处理表面之TD之平均粗糙度Rz为0.20~0.80 μm，粗化处理表面之MD之60度光泽度为76~350%，且上述粗化粒子之表面积A与自上述铜箔表面侧俯视上述粗化粒子时所得之面积B之比A/B为1.90~2.40。

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