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61. 发明专利

TW202026102A 研磨裝置审中-公开
简体标题：研磨设备
公开(公告)号：TW202026102A
公开(公告)日：2020-07-16
申请号：TW108138923
申请日：2019-10-29
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：松尾尚典 , MATSUO, HISANORI
IPC分类号： B24B37/20 , G01K11/30
摘要：本發明提供一種研磨裝置，能正確測量基板表面溫度。研磨裝置具備：窗部件50，透射紅外線；研磨墊1，埋入窗部件50；研磨頭3，可旋轉地保持基板W，將基板W壓抵研磨墊1；以及紅外輻射溫度計51，配置於窗部件50的下方，測量保持在研磨頭3的基板的表面溫度。
简体摘要：本发明提供一种研磨设备，能正确测量基板表面温度。研磨设备具备：窗部件50，透射红外线；研磨垫1，埋入窗部件50；研磨头3，可旋转地保持基板W，将基板W压抵研磨垫1；以及红外辐射温度计51，配置于窗部件50的下方，测量保持在研磨头3的基板的表面温度。

62. 发明专利

TWI686265B 研磨盤及其製造方法有权
简体标题：研磨盘及其制造方法
公开(公告)号：TWI686265B
公开(公告)日：2020-03-01
申请号：TW106145623
申请日：2017-12-26
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：蔡瑋倩 , TSAI, WEI-CHIEN , 鄭皓文 , CHENG, HAO-WEN , 吳金寶 , WU, JIN-BAO , 呂明生 , LEU, MING-SHENG
IPC分类号： B24B37/20 , B24D3/34 , C23C16/32

63. 发明专利

TWI681988B 黏度受控之ＣＭＰ澆注方法有权
简体标题：黏度受控之ＣＭＰ浇注方法
公开(公告)号：TWI681988B
公开(公告)日：2020-01-11
申请号：TW104140407
申请日：2015-12-02
申请人：美商陶氏全球科技責任有限公司 , DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC , 美商羅門哈斯電子材料CMP控股公司 , ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS CMP HOLDINGS, INC.
发明人：錢百年 , QIAN, BAINIAN , 雅各喬治 C , JACOB, GEORGE C. , 希德奈爾大衛 , SHIDNER, DAVID
IPC分类号： C08J5/14 , B24B37/20 , B24B37/24 , H01L21/302

64. 发明专利

TWI679084B 拋光墊及用於製備拋光墊之方法有权
简体标题：抛光垫及用于制备抛光垫之方法
公开(公告)号：TWI679084B
公开(公告)日：2019-12-11
申请号：TW107127457
申请日：2018-08-07
申请人：南韓商SKC股份有限公司 , SKC CO., LTD.
发明人：尹晟勛 , YUN, SUNGHOON , 徐章源 , SEO, JANG WON , 安宰仁 , AHN, JAEIN , 尹鍾旭 , YUN, JONG WOOK , 許惠映 , HEO, HYE YOUNG
IPC分类号： B24B37/20 , B24B37/22 , H01L21/304

65. 发明专利

TWI642515B 研磨裝置、研磨墊之配置方法、及研磨墊有权
简体标题：研磨设备、研磨垫之配置方法、及研磨垫
公开(公告)号：TWI642515B
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW103122239
申请日：2014-06-27
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：濱浦薰 , HAMAURA, KAORU , 櫻井武史 , SAKURAI, TAKESHI , 小倉大 , OGURA, SUGURU
IPC分类号： B24B37/11 , B24B37/20 , H01L21/304

66. 发明专利

TWI639487B 帶有次窗密封件的拋光墊及形成此拋光墊的方法有权
简体标题：带有次窗密封件的抛光垫及形成此抛光垫的方法
公开(公告)号：TWI639487B
公开(公告)日：2018-11-01
申请号：TW106138698
申请日：2014-03-14
申请人：美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：阿拉卡沙米拉庫馬 , ALAGARSAMY,RAJKUMAR , 胡永其 , HU,YONGQI , 亞維格賽蒙 , YAVELBERG,SIMON , 高帕藍皮瑞亞 , GOPALAN,PERIYA , 馬洪克里斯多夫R , MAHON,CHRISTOPHER R.
IPC分类号： B24B37/20 , H01L21/304

67. 发明专利

TW201836766A 研磨墊审中-公开
简体标题：研磨垫
公开(公告)号：TW201836766A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：TW107111237
申请日：2018-03-30
申请人：日商古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：横田亘俊 , YOKOTA, NOBUTOSHI , 杉山翔太 , SUGIYAMA, SHOTA , 成松貴 , NARIMATSU, TAKASHI
IPC分类号： B24B37/20
摘要：本發明之目的，係提供一種具有優異的研磨性能及研磨漿料排出特性之研磨墊。一種研磨墊，係在研磨面具有研磨部及溝部之研磨墊，前述溝部的表面係具有未發泡部，而前述研磨部的表面露出發泡部。
简体摘要：本发明之目的，系提供一种具有优异的研磨性能及研磨浆料排出特性之研磨垫。一种研磨垫，系在研磨面具有研磨部及沟部之研磨垫，前述沟部的表面系具有未发泡部，而前述研磨部的表面露出发泡部。

68. 发明专利

TWI622687B 硏磨墊及其製造方法有权
简体标题：研磨垫及其制造方法
公开(公告)号：TWI622687B
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW103122631
申请日：2014-07-01
申请人：富士紡控股股份有限公司 , FUJIBO HOLDINGS, INC.
发明人：柏田太志 , KASHIWADA, HIROSHI , 小池堅一 , KOIKE, KENICHI , 德重伸 , TOKUSHIGE, SHIN
IPC分类号： D06M11/77 , D06M15/564 , B24B37/20 , B24D3/28 , B24B7/20 , H01L21/304

69. 发明专利

TW201811501A 兩面研磨裝置审中-公开
简体标题：两面研磨设备
公开(公告)号：TW201811501A
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW106115743
申请日：2017-05-12
申请人： SUMCO股份有限公司 , SUMCO CORPORATION
发明人：江圭佑 , ESAKI, KEISUKE
IPC分类号： B24B37/08 , B24B37/20 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/08 , B24B37/12 , H01L21/304
摘要：提供兩面研磨裝置，其能夠減少晶圓外周部的滾降量，並提高晶圓的外周部及全面形狀中的平坦度。在上定盤12和下定盤13的各內周部，分別形成上定盤12的研磨面朝向上定盤12的內周部向上方傾斜的內周側切落部X1、以及下定盤的研磨面朝向下定盤的內周部向下方傾斜的內周側切落部Y1；或者在上定盤12和下定盤13的各外周部，分別形成上定盤12的研磨面朝向上定盤12的外周部向上方傾斜的外周側切落部X2、以及下定盤的研磨面朝向下定盤的外周部向下方傾斜的外周側切落部Y2；或者形成上述這些的每一者。
简体摘要：提供两面研磨设备，其能够减少晶圆外周部的滚降量，并提高晶圆的外周部及全面形状中的平坦度。在上定盘12和下定盘13的各内周部，分别形成上定盘12的研磨面朝向上定盘12的内周部向上方倾斜的内周侧切落部X1、以及下定盘的研磨面朝向下定盘的内周部向下方倾斜的内周侧切落部Y1；或者在上定盘12和下定盘13的各外周部，分别形成上定盘12的研磨面朝向上定盘12的外周部向上方倾斜的外周侧切落部X2、以及下定盘的研磨面朝向下定盘的外周部向下方倾斜的外周侧切落部Y2；或者形成上述这些的每一者。

70. 发明专利

TW201808531A 彈性膜、基板保持裝置、及研磨裝置审中-公开
简体标题：弹性膜、基板保持设备、及研磨设备
公开(公告)号：TW201808531A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106116286
申请日：2015-03-20
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：福島誠 , FUKUSHIMA, MAKOTO , 安田穗積 , YASUDA, HOZUMI , 並木計介 , NAMIKI, KEISUKE , 鍋谷治 , NABEYA, OSAMU , 富樫真吾 , TOGASHI, SHINGO , 山木暁 , YAMAKI, SATORU , 磯野慎太郎 , ISONO, SHINTARO
IPC分类号： B24B37/07 , B24B37/20 , H01L21/687
CPC分类号： B24B37/30
摘要：本發明提供一種可在晶圓邊緣部之狹窄區域精密調整研磨剖面之彈性膜。彈性膜10具備：抵接於基板之抵接部11；從抵接部11周端部延伸於上方之第一邊緣周壁10h；及具有連接於第一邊緣周壁10h之內周面101的水平部111之第二邊緣周壁10g，第一邊緣周壁10h之內周面101具有對抵接部11垂直延伸之上側內周面101a及下側內周面101b，上側內周面101a從第二邊緣周壁10g之水平部111延伸於上方，下側內周面101b從第二邊緣周壁10g之水平部111延伸於下方。
简体摘要：本发明提供一种可在晶圆边缘部之狭窄区域精密调整研磨剖面之弹性膜。弹性膜10具备：抵接于基板之抵接部11；从抵接部11周端部延伸于上方之第一边缘周壁10h；及具有连接于第一边缘周壁10h之内周面101的水平部111之第二边缘周壁10g，第一边缘周壁10h之内周面101具有对抵接部11垂直延伸之上侧内周面101a及下侧内周面101b，上侧内周面101a从第二边缘周壁10g之水平部111延伸于上方，下侧内周面101b从第二边缘周壁10g之水平部111延伸于下方。

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