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1. 发明专利

TWI571355B 用於拋光機的雙向研磨系統有权
简体标题：用于抛光机的双向研磨系统
公开(公告)号：TWI571355B
公开(公告)日：2017-02-21
申请号：TW105102172
申请日：2016-01-25
申请人：振蕭機械工業有限公司 , JUN SHIAU MACHINERY COMPANY
发明人：林嘉信 , 林華盛
IPC分类号： B24B37/07 , B24B37/11 , B24B47/10 , B24D13/10

2. 发明专利

TW201518032A 具有局部區域速率控制的拋光系統审中-公开
简体标题：具有局部区域速率控制的抛光系统
公开(公告)号：TW201518032A
公开(公告)日：2015-05-16
申请号：TW103136503
申请日：2014-10-22
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：陳志宏 , CHEN, CHIH HUNG , 巴特菲爾德保羅D , BUTTERFIELD, PAUL D. , 張壽松 , CHANG, SHOU SUNG
IPC分类号： B24B37/07 , B24B37/20 , H01L21/67 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/10 , B24B7/228 , B24B53/017
摘要：一種拋光模組，該拋光模組包含：一夾具，該夾具具有一基板接收表面以及一周長；以及一或更多個拋光墊，該等拋光墊位於該夾具的該周長附近，其中該等一或更多個拋光墊的每一者為可移動的，該等拋光墊以一揮掃圖案方式在該夾具的該基板接收表面附近移動，且該等拋光墊在徑向移動上被限制成在少於約該夾具的半徑的二分之一的範圍內移動，該半徑的二分之一係從該夾具的該周長開始量測。
简体摘要：一种抛光模块，该抛光模块包含：一夹具，该夹具具有一基板接收表面以及一周长；以及一或更多个抛光垫，该等抛光垫位于该夹具的该周长附近，其中该等一或更多个抛光垫的每一者为可移动的，该等抛光垫以一挥扫图案方式在该夹具的该基板接收表面附近移动，且该等抛光垫在径向移动上被限制成在少于约该夹具的半径的二分之一的范围内移动，该半径的二分之一系从该夹具的该周长开始量测。

3. 发明专利

TW201501863A 研磨加工裝置审中-公开
简体标题：研磨加工设备
公开(公告)号：TW201501863A
公开(公告)日：2015-01-16
申请号：TW102123955
申请日：2013-07-04
申请人：中村留精密工業股份有限公司 , NAKAMURA-TOME PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：竹下昌孝
IPC分类号： B24B37/07
摘要：本發明之目的在於提供一種研磨加工裝置，其能夠對板狀工件進行從外形研磨到孔加工或者凹部加工等多種多樣的研磨加工，小型化並且生產性高。本發明之研磨加工裝置的特徵在於，包括保持板狀工件並進行旋轉的工作台、及研磨該板狀工件的砥石，而工作台係被C軸旋轉控制，砥石係被X軸方向移動控制，C軸旋轉控制手段係按照板狀工件的大小來進行直接驅動控制或減速控制。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种研磨加工设备，其能够对板状工件进行从外形研磨到孔加工或者凹部加工等多种多样的研磨加工，小型化并且生产性高。本发明之研磨加工设备的特征在于，包括保持板状工件并进行旋转的工作台、及研磨该板状工件的砥石，而工作台系被C轴旋转控制，砥石系被X轴方向移动控制，C轴旋转控制手段系按照板状工件的大小来进行直接驱动控制或减速控制。

4. 发明专利

TW201811503A 振動研磨機結構审中-公开
简体标题：振动研磨机结构
公开(公告)号：TW201811503A
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW105129079
申请日：2016-09-08
申请人：春錫機械工業股份有限公司
发明人：魏照
IPC分类号： B24B31/00 , B24B37/07
摘要：本發明係關於一種振動研磨機結構，其係包括：一本體，該本體係設有一容槽，該容槽中央處係凸設有一容置部；一升高組，該升高組係固設於該容置部處，該升高組係包括第一座體及第二座體，該第一座體係固設於該本體之該容置部處，該第二座體係可相對該第一座體升高或下降；一第一架體組，該第一架體組係與該升高組相組設，該第一架體組係隨該升高組之該第二座體上升或下降；複數第二架體組，該複數第二架體組係與該第一架體組相結合，該第一架體組受該升高組帶動而上升或下降時，該第一架體組亦會同時帶動該第二架體組同時上升或下降；複數工件組，每一工件組係容設於該本體之該容槽處，每一工件組係與每一第二架體組相組設，每一工件組係隨每一第二架體組上升或下降。
简体摘要：本发明系关于一种振动研磨机结构，其系包括：一本体，该本体系设有一容槽，该容槽中央处系凸设有一容置部；一升高组，该升高组系固设于该容置部处，该升高组系包括第一座体及第二座体，该第一座体系固设于该本体之该容置部处，该第二座体系可相对该第一座体升高或下降；一第一架体组，该第一架体组系与该升高组相组设，该第一架体组系随该升高组之该第二座体上升或下降；复数第二架体组，该复数第二架体组系与该第一架体组相结合，该第一架体组受该升高组带动而上升或下降时，该第一架体组亦会同时带动该第二架体组同时上升或下降；复数工件组，每一工件组系容设于该本体之该容槽处，每一工件组系与每一第二架体组相组设，每一工件组系随每一第二架体组上升或下降。

5. 发明专利

TWI610759B 研磨加工裝置有权
简体标题：研磨加工设备
公开(公告)号：TWI610759B
公开(公告)日：2018-01-11
申请号：TW102123955
申请日：2013-07-04
申请人：中村留精密工業股份有限公司 , NAKAMURA-TOME PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：竹下昌孝
IPC分类号： B24B37/07

6. 发明专利

TWI446993B 磨光方法及磨光裝置有权
简体标题：磨光方法及磨光设备
公开(公告)号：TWI446993B
公开(公告)日：2014-08-01
申请号：TW096141975
申请日：2007-11-07
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：鳥越恒男 , TORIKOSHI, TSUNEO
IPC分类号： B24B37/013 , B24B37/07 , B24B49/04 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/042

7. 发明专利

TW201412457A 修整製程之監視方法及研磨裝置审中-公开
简体标题：修整制程之监视方法及研磨设备
公开(公告)号：TW201412457A
公开(公告)日：2014-04-01
申请号：TW102130760
申请日：2013-08-28
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：篠崎弘行 , SHINOZAKI, HIROYUKI
IPC分类号： B24B37/07
CPC分类号： B24B49/18 , B24B49/16
摘要：本發明提供一種將對研磨墊的修整工作數值化，可在研磨墊的修整中監視墊修整之方法。本發明使支持研磨墊22的研磨台12旋轉；使修整器50在研磨墊22的半徑方向搖動，同時將修整器50壓抵於旋轉的研磨墊22並修整研磨墊22；在研磨墊22的修整中，算出表示在修整器50與研磨墊22之間運作的摩擦力與壓抵力的比率的工作係數Z；以及根據工作係數Z，監視研磨墊22的修整。
简体摘要：本发明提供一种将对研磨垫的修整工作数值化，可在研磨垫的修整中监视垫修整之方法。本发明使支持研磨垫22的研磨台12旋转；使修整器50在研磨垫22的半径方向摇动，同时将修整器50压抵于旋转的研磨垫22并修整研磨垫22；在研磨垫22的修整中，算出表示在修整器50与研磨垫22之间运作的摩擦力与压抵力的比率的工作系数Z；以及根据工作系数Z，监视研磨垫22的修整。

8. 发明专利

TW201834789A 基板處理方法及裝置审中-公开
简体标题：基板处理方法及设备
公开(公告)号：TW201834789A
公开(公告)日：2018-10-01
申请号：TW107107799
申请日：2018-03-08
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：渡邉敏史 , WATANABE, TOSHIFUMI , 山本暁 , YAMAMOTO, SATORU , 町田優 , MACHIDA, YU
IPC分类号： B24B37/07 , B08B3/12 , H01L21/67
摘要：本發明提供一種研磨基板之周緣部後洗淨基板的周緣部，可確認其洗淨效果，並可洗淨過去不太能洗淨之區域的基板周緣部之基板處理方法及裝置。本發明係藉由基板保持部2保持基板W並使其旋轉，並藉由第一研磨頭3A、3B將具有研磨粒之研磨帶PT按壓於基板W的周緣部，來研磨基板W之周緣部，再藉由洗淨噴嘴53將洗淨液供給至研磨後之基板W的周緣部來洗淨基板W周緣部，藉由第二研磨頭3D使不具研磨粒之帶T接觸於洗淨後之基板W周緣部，並藉由感測器70照射光於接觸基板W周緣部後的帶T，接收來自帶T之反射光，當接收之反射光強度低於指定值時，判定為基板W之周緣部污染。
简体摘要：本发明提供一种研磨基板之周缘部后洗净基板的周缘部，可确认其洗净效果，并可洗净过去不太能洗净之区域的基板周缘部之基板处理方法及设备。本发明系借由基板保持部2保持基板W并使其旋转，并借由第一研磨头3A、3B将具有研磨粒之研磨带PT按压于基板W的周缘部，来研磨基板W之周缘部，再借由洗净喷嘴53将洗净液供给至研磨后之基板W的周缘部来洗净基板W周缘部，借由第二研磨头3D使不具研磨粒之带T接触于洗净后之基板W周缘部，并借由传感器70照射光于接触基板W周缘部后的带T，接收来自带T之反射光，当接收之反射光强度低于指定值时，判定为基板W之周缘部污染。

9. 发明专利

TW201813769A 磨削磨石的修整方法审中-公开
公开(公告)号：TW201813769A
公开(公告)日：2018-04-16
申请号：TW106130439
申请日：2017-09-06
申请人：日商迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：西川浩太郎 , NISHIKAWA, KOTARO
IPC分类号： B24B37/07 , B24B37/26
摘要： [課題]形成為能夠在不經由人手的情形下，有效率地進行磨削磨石的修整。 [解決手段]藉由高度規預先求出基準台的基準面與保持台的保持面間的高低差，由於磨耗或更換而導致高度位置改變之磨削磨石的磨削面與保持面接觸時之磨削面的高度位置，是作為以基準面為基準的相對位置來掌握。並且，在該磨削面的高度位置加上修整磨石的厚度，以求出磨削面開始進行與修整磨石之接觸的高度位置，並從該高度位置磨削進給來進行修整。
简体摘要： [课题]形成为能够在不经由人手的情形下，有效率地进行磨削磨石的修整。 [解决手段]借由高度规预先求出基准台的基准面与保持台的保持面间的高低差，由于磨耗或更换而导致高度位置改变之磨削磨石的磨削面与保持面接触时之磨削面的高度位置，是作为以基准面为基准的相对位置来掌握。并且，在该磨削面的高度位置加上修整磨石的厚度，以求出磨削面开始进行与修整磨石之接触的高度位置，并从该高度位置磨削进给来进行修整。

10. 发明专利

TW201808531A 彈性膜、基板保持裝置、及研磨裝置审中-公开
简体标题：弹性膜、基板保持设备、及研磨设备
公开(公告)号：TW201808531A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106116286
申请日：2015-03-20
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：福島誠 , FUKUSHIMA, MAKOTO , 安田穗積 , YASUDA, HOZUMI , 並木計介 , NAMIKI, KEISUKE , 鍋谷治 , NABEYA, OSAMU , 富樫真吾 , TOGASHI, SHINGO , 山木暁 , YAMAKI, SATORU , 磯野慎太郎 , ISONO, SHINTARO
IPC分类号： B24B37/07 , B24B37/20 , H01L21/687
CPC分类号： B24B37/30
摘要：本發明提供一種可在晶圓邊緣部之狹窄區域精密調整研磨剖面之彈性膜。彈性膜10具備：抵接於基板之抵接部11；從抵接部11周端部延伸於上方之第一邊緣周壁10h；及具有連接於第一邊緣周壁10h之內周面101的水平部111之第二邊緣周壁10g，第一邊緣周壁10h之內周面101具有對抵接部11垂直延伸之上側內周面101a及下側內周面101b，上側內周面101a從第二邊緣周壁10g之水平部111延伸於上方，下側內周面101b從第二邊緣周壁10g之水平部111延伸於下方。
简体摘要：本发明提供一种可在晶圆边缘部之狭窄区域精密调整研磨剖面之弹性膜。弹性膜10具备：抵接于基板之抵接部11；从抵接部11周端部延伸于上方之第一边缘周壁10h；及具有连接于第一边缘周壁10h之内周面101的水平部111之第二边缘周壁10g，第一边缘周壁10h之内周面101具有对抵接部11垂直延伸之上侧内周面101a及下侧内周面101b，上侧内周面101a从第二边缘周壁10g之水平部111延伸于上方，下侧内周面101b从第二边缘周壁10g之水平部111延伸于下方。

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