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61. 发明专利

TWI364339B 脆性材料基板之分割方法及基板分割系統失效
简体标题：脆性材料基板之分割方法及基板分割系统
公开(公告)号：TWI364339B
公开(公告)日：2012-05-21
申请号：TW094146668
申请日：2005-12-27
申请人：三星鑽石工業股份有限公司
发明人：上野勉 , 音田健司 , 山本幸司
IPC分类号： B23K , C03B
CPC分类号： H05K3/0052 , B23K26/40 , B23K2203/50 , B28D5/0011 , B65G2249/04 , C03B33/0222 , C03B33/033 , C03B33/091 , C03B33/093 , H01L21/67092 , H01L21/67282 , H05K1/0306 , H05K3/0029 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2203/302 , Y02P40/57
摘要：提供一種不致使脆性材料基板產生缺口等損傷而得到良好之基板分割面的分割方法。其係進行(a)第1方向劃線步驟，係在形成第1方向劃線時，調整雷射光束的相對移動速度及/或輸出，以在第1方向劃線附近產生局部體積收縮，藉此於該部位產生拉伸應力來進行劃線；(b)第2方向劃線步驟，係在形成第2方向劃線時，利用產生於第1方向劃線附近之拉伸應力，來於第1方向劃線與第2方向劃線的交叉點附近局部地形成裂斷用觸發裂痕，以作為在進行第2方向之裂斷時的起點；(c)第1方向裂斷步驟，係沿第1方向劃線來裂斷該基板；以及(d)第2方向裂斷步驟，係沿第2方向劃線來裂斷該基板，藉此，來以裂斷用觸發裂痕為起點進行裂斷。
简体摘要：提供一种不致使脆性材料基板产生缺口等损伤而得到良好之基板分割面的分割方法。其系进行(a)第1方向划线步骤，系在形成第1方向划线时，调整激光光束的相对移动速度及/或输出，以在第1方向划线附近产生局部体积收缩，借此于该部位产生拉伸应力来进行划线；(b)第2方向划线步骤，系在形成第2方向划线时，利用产生于第1方向划线附近之拉伸应力，来于第1方向划线与第2方向划线的交叉点附近局部地形成裂断用触发裂痕，以作为在进行第2方向之裂断时的起点；(c)第1方向裂断步骤，系沿第1方向划线来裂断该基板；以及(d)第2方向裂断步骤，系沿第2方向划线来裂断该基板，借此，来以裂断用触发裂痕为起点进行裂断。

62. 发明专利

TWI355616B 產品管理方法、執行產品管理的程式及記錄有程式之儲存媒體 PRODUCT MANAGEMENT METHOD, PROGRAM FOR PERFORMING PRODUCT MANAGEMENT, AND STORAGE MEDIUM HAVING RECORDED THE PROGRAM THEREIN 有权
简体标题：产品管理方法、运行产品管理的进程及记录有进程之存储媒体 PRODUCT MANAGEMENT METHOD, PROGRAM FOR PERFORMING PRODUCT MANAGEMENT, AND STORAGE MEDIUM HAVING RECORDED THE PROGRAM THEREIN
公开(公告)号：TWI355616B
公开(公告)日：2012-01-01
申请号：TW092113879
申请日：2003-05-22
申请人：半導體能源研究所股份有限公司
发明人：山崎舜平
IPC分类号： G06Q
CPC分类号： H01L23/544 , H01L21/67282 , H01L2223/54406 , H01L2223/54473 , H01L2223/5448 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：提供一種產品管理方法，用於確保智慧財產權的合法請求人的利益。產品管理方法是用於顯示器模組的產品管理方法，顯示器模組包括使用在絕緣基底上的薄膜半導體以形成的電晶體集成而形成的電路，產品管理方法係在電晶體的製造過程中，在構成電晶體的任意一薄膜上形成字元、圖形、符號、或數字、或它們的組合，根據這些字元、圖形、符號、或數字、或它們的組合標示顯示器模組的智慧財產權的歸屬，並確保智慧財產權的合法請求人的利益。
简体摘要：提供一种产品管理方法，用于确保知识产权的合法请求人的利益。产品管理方法是用于显示器模块的产品管理方法，显示器模块包括使用在绝缘基底上的薄膜半导体以形成的晶体管集成而形成的电路，产品管理方法系在晶体管的制造过程中，在构成晶体管的任意一薄膜上形成字符、图形、符号、或数字、或它们的组合，根据这些字符、图形、符号、或数字、或它们的组合标示显示器模块的知识产权的归属，并确保知识产权的合法请求人的利益。

63. 发明专利

TW201142273A 檢測發光二極體封裝件之設備及使用其之檢測方法 APPARATUS FOR INSPECTING LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE AND INSPECTING METHOD USING THE SAME 审中-公开
简体标题：检测发光二极管封装件之设备及使用其之检测方法 APPARATUS FOR INSPECTING LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE AND INSPECTING METHOD USING THE SAME
公开(公告)号：TW201142273A
公开(公告)日：2011-12-01
申请号：TW099141675
申请日：2010-12-01
申请人：三星LED股份有限公司
发明人：林雙根 , 高升奎 , 權大甲 , 安珠勳 , 池元秀
IPC分类号： G01N , H01L
CPC分类号： H01L21/67271 , G09G3/14 , H01L21/67259 , H01L21/67282 , H01L21/67294 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/00014
摘要：本發明提供一種用於檢測發光二極體(LED)封裝件之設備以檢測LED來判斷它是否有缺陷，以及在該LED有缺陷時剔除該LED。該用於檢測LED封裝件之設備包含：檢測單元，係通過視覺檢測來檢測LED以判斷該LED是否有缺陷；以及，缺陷品拒收單元，係基於來自該檢測單元之檢測結果在該LED被判定有缺陷時在該檢測單元所供應之數個LED中剔除該LED。由於自動化及可以順序程序的方式迅速處理檢測LED及剔除缺陷的LED的作業，因此可改善生產力。
简体摘要：本发明提供一种用于检测发光二极管(LED)封装件之设备以检测LED来判断它是否有缺陷，以及在该LED有缺陷时剔除该LED。该用于检测LED封装件之设备包含：检测单元，系通过视觉检测来检测LED以判断该LED是否有缺陷；以及，缺陷品拒收单元，系基于来自该检测单元之检测结果在该LED被判定有缺陷时在该检测单元所供应之数个LED中剔除该LED。由于自动化及可以顺序进程的方式迅速处理检测LED及剔除缺陷的LED的作业，因此可改善生产力。

64. 发明专利

TW200842959A 晶圓切割方法 WAFER SAWING METHOD 审中-公开
简体标题：晶圆切割方法 WAFER SAWING METHOD
公开(公告)号：TW200842959A
公开(公告)日：2008-11-01
申请号：TW096113436
申请日：2007-04-17
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
发明人：彭勝揚 PENG, SHENGYANG
IPC分类号： H01L
CPC分类号： B28D5/0082 , H01L21/67092 , H01L21/67282
摘要：一種晶圓切割方法,其適於藉由一刀具切割一晶圓,其中晶圓的一表面上具有多個切割道。首先,提供一載具,此載具的尺寸大於晶圓的尺寸,並且在載具上形成多個膠條或是至少一定位標記。然後,使晶圓的表面朝向載具而與載具接合,而上述的膠條或定位標記會延伸至或位於晶圓與載具的接合區域之外。接著,依據接合區域外的膠條或定位標記使刀具與載具之間達成定位。之後,藉由刀具來切割晶圓。此晶圓切割方法可達到準確且快速的切割,並符合高良率的要求。
简体摘要：一种晶圆切割方法,其适于借由一刀具切割一晶圆,其中晶圆的一表面上具有多个切割道。首先,提供一载具,此载具的尺寸大于晶圆的尺寸,并且在载具上形成多个胶条或是至少一定位标记。然后,使晶圆的表面朝向载具而与载具接合,而上述的胶条或定位标记会延伸至或位于晶圆与载具的接合区域之外。接着,依据接合区域外的胶条或定位标记使刀具与载具之间达成定位。之后,借由刀具来切割晶圆。此晶圆切割方法可达到准确且快速的切割,并符合高良率的要求。

65. 发明专利

TW200633808A 脆性材料基板之分割方法及基板分割系統失效
简体标题：脆性材料基板之分割方法及基板分割系统
公开(公告)号：TW200633808A
公开(公告)日：2006-10-01
申请号：TW094146668
申请日：2005-12-27
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTDL
发明人：上野勉 , 音田健司 , 山本幸司
IPC分类号： B23K , C03B
CPC分类号： H05K3/0052 , B23K26/40 , B23K2203/50 , B28D5/0011 , B65G2249/04 , C03B33/0222 , C03B33/033 , C03B33/091 , C03B33/093 , H01L21/67092 , H01L21/67282 , H05K1/0306 , H05K3/0029 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2203/302 , Y02P40/57
摘要：提供一種不致使脆性材料基板產生缺口等損傷而得到良好之基板分割面的分割方法。其係進行(a)第1方向劃線步驟，係在形成第1方向劃線時，調整雷射光束的相對移動速度及／或輸出，以在第1方向劃線附近產生局部體積收縮，藉此於該部位產生拉伸應力來進行劃線；(b)第2方向劃線步驟，係在形成第2方向劃線時，利用產生於第1方向劃線附近之拉伸應力，來於第1方向劃線與第2方向劃線的交叉點附近局部地形成裂斷用觸發裂痕，以作為在進行第2方向之裂斷時的起點；(c)第1方向裂斷步驟，係沿第1方向劃線來裂斷該基板；以及(d)第2方向裂斷步驟，係沿第2方向劃線來裂斷該基板，藉此，來以裂斷用觸發裂痕為起點進行裂斷。
简体摘要：提供一种不致使脆性材料基板产生缺口等损伤而得到良好之基板分割面的分割方法。其系进行(a)第1方向划线步骤，系在形成第1方向划线时，调整激光光束的相对移动速度及／或输出，以在第1方向划线附近产生局部体积收缩，借此于该部位产生拉伸应力来进行划线；(b)第2方向划线步骤，系在形成第2方向划线时，利用产生于第1方向划线附近之拉伸应力，来于第1方向划线与第2方向划线的交叉点附近局部地形成裂断用触发裂痕，以作为在进行第2方向之裂断时的起点；(c)第1方向裂断步骤，系沿第1方向划线来裂断该基板；以及(d)第2方向裂断步骤，系沿第2方向划线来裂断该基板，借此，来以裂断用触发裂痕为起点进行裂断。

66. 发明专利

TWI228817B 晶片尺度標記器以及校準標記位置的方法 CHIP SCALE MARKER AND METHOD OF CALIBRATING MARKING POSITION 有权
简体标题：芯片尺度标记器以及校准标记位置的方法 CHIP SCALE MARKER AND METHOD OF CALIBRATING MARKING POSITION
公开(公告)号：TWI228817B
公开(公告)日：2005-03-01
申请号：TW092118436
申请日：2003-07-07
申请人： EO科技股份有限公司 EO TECHNICS CO., LTD.
发明人：韓裕熙 HAN, YOU HIE , 全昌洙 JUN, CHANG SU
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67282 , H01L21/681
摘要：一種晶片尺度標記器(chip scale marker)，其中包括：一雷射系統；一個用以支撐所要處理之晶圓之晶圓保持器(wafer holder)；以及一個藉由連接至一X-Y移動平台(X-Y stage)而在上述晶圓保持器上方移動且用以監控上述晶圓保持器之中心孔所支撐之晶圓之照相機。上述晶片尺度標記器更包括：一個可分離地排列在上述雷射系統之雷射光束光徑上且用以降低雷射光束之功率密度之單元；以及一個排列在上述晶圓保持器之中心孔上且用以指示上述雷射系統之雷射光束照射位置之螢幕。
简体摘要：一种芯片尺度标记器(chip scale marker)，其中包括：一激光系统；一个用以支撑所要处理之晶圆之晶圆保持器(wafer holder)；以及一个借由连接至一X-Y移动平台(X-Y stage)而在上述晶圆保持器上方移动且用以监控上述晶圆保持器之中心孔所支撑之晶圆之照相机。上述芯片尺度标记器更包括：一个可分离地排列在上述激光系统之激光光束光径上且用以降低激光光束之功率密度之单元；以及一个排列在上述晶圆保持器之中心孔上且用以指示上述激光系统之激光光束照射位置之屏幕。

67. 发明专利

TW200414488A 用以標印一諸如半導體晶圓之工作件的方法及系統以及使用於此之雷射標印器 METHOD AND SYSTEM FOR MARKING A WORKPIECE SUCH AS A SEMICONDUCTOR WAFER AND LASER MARKER FOR USE THEREIN 失效
简体标题：用以标印一诸如半导体晶圆之工作件的方法及系统以及使用于此之激光标印器 METHOD AND SYSTEM FOR MARKING A WORKPIECE SUCH AS A SEMICONDUCTOR WAFER AND LASER MARKER FOR USE THEREIN
公开(公告)号：TW200414488A
公开(公告)日：2004-08-01
申请号：TW092113464
申请日：2003-05-19
申请人： GSI拉莫尼斯公司 GSI LUMONICS CORPORATION
发明人：史帝芬P. 卡希爾 STEVEN P. CAHILL , 强納生S. 伊爾曼 JONATHAN S. EHRMANN , 小約翰R. 吉爾里斯比 JOHN R. GILLESPIE, JR. , 李悦 YOU C. LI , 克里斯‧那梅特斯 CHRIS NEMETS , 萊納‧史西拉姆 RAINER SCHRAMM , 凱文E. 蘇利文 KEVIN E. SULLIVAN , 瓦特J. 萊斯利 WALTER J. LESLIE , 麥克‧沃基 MICHAEL WOELKI , 庫爾特‧畢爾蘇 KURT PELSUE , 麥克‧普克梅爾 MICHAEL PUKMEL
IPC分类号： H01L
CPC分类号： B23K26/04 , B23K26/042 , B23K26/043 , B23K26/0853 , B23K26/361 , B23K26/40 , B23K26/705 , B23K2201/007 , B23K2201/40 , B23K2203/50 , G06K1/126 , H01C17/242 , H01L21/67282 , H01L21/681 , H01L23/544 , H01L2223/5442 , H01L2223/54453 , H01L2223/54473 , H01L2223/5448 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明提供了一套用以標印半導體晶圓之系統。該系統包括有：(a)一個用於相對晶圓定位雷射標印區之定位子系統，該定位係朝第一方向；(b)一個對位視覺子系統；(c)一個雷射標印器，其包括一束以雷射標印光束標印在標印區內之位置的雷射；(d)一個用於校正系統之中至少一個子程式的校正程式；以及(e)一個控制器。該標印區大體上小於晶圓，且晶圓標印器包括一片掃瞄透鏡，其係以光學方式維持大約在標印區中之可接受範圍內的晶圓上由光束所成形之光點，以避免產生晶圓下陷之不良標印變化或該區其它深度變化。
简体摘要：本发明提供了一套用以标印半导体晶圆之系统。该系统包括有：(a)一个用于相对晶圆定位激光标印区之定位子系统，该定位系朝第一方向；(b)一个对位视觉子系统；(c)一个激光标印器，其包括一束以激光标印光束标印在标印区内之位置的激光；(d)一个用于校正系统之中至少一个子进程的校正进程；以及(e)一个控制器。该标印区大体上小于晶圆，且晶圆标印器包括一片扫瞄透镜，其系以光学方式维持大约在标印区中之可接受范围内的晶圆上由光束所成形之光点，以避免产生晶圆下陷之不良标印变化或该区其它深度变化。

68. 发明专利

TW592866B 雷射標記系統之標記校準方法有权
简体标题：激光标记系统之标记校准方法
公开(公告)号：TW592866B
公开(公告)日：2004-06-21
申请号：TW092109454
申请日：2003-04-23
申请人： EO科技股份有限公司 EO TECHNICS CO., LTD.
发明人：金炳煥 KIM, BYOUNG HWAN , 李晸求 LEE, JEONG KU , 邊英植 BYUN, YOUNG SIK , 權九徹 KWON, GOO CHEOL , 金泰政 KIM, TAE JUNG
IPC分类号： B23K
CPC分类号： H01L21/67282 , H01L21/681 , H01L23/544 , H01L2221/68313 , H01L2223/54473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明提供一種雷射標記系統之標記校準方法。該雷射標記系統包括一個雷射標記器，當使用複數個視像攝影機觀察在托盤的小方格上的晶片時，用來執行標記工作，以及一個用來偵測標記誤差的後視攝影機。該方法包括下列步驟：(a)指派一個相關的視像攝影機給每個將觀察的晶片；(b)將視像攝影機的座標對準雷射標記器的座標；(c)在晶片上或是在一個與晶片相關的位置上，標記一個預定的第一符號，使用相關的視像攝影機，觀察選定的第一符號，並且將該第一符號的一點，學習當成一個參考點；(d)使用相對應的視像攝影機，觀察該晶片的第一符號和該參考點，並且相對該參考點，在該晶片上標記一個第二符號；(e)觀察在一選定晶片上的該第二符號，並且將該第二符號的一點學習當成一個比較點；以及(f)從晶片上的參考點，偵測該比較點的位置，並且計算在每一個小方格的標記誤差。伍、(一)、本案代表圖為：第____5____圖
(二)、本案代表圖之元件代表符號簡單說明：
100：控制器110：托盤122：水平移動台
120：托盤供應匣130：承載器150：步進馬達
160：雷射標記器
164：高速掃描導光系統聚焦鏡(f-theta lens)
170：後視攝影機180：卸載器
190：托盤收集匣
简体摘要：本发明提供一种激光标记系统之标记校准方法。该激光标记系统包括一个激光标记器，当使用复数个视像摄影机观察在托盘的小方格上的芯片时，用来运行标记工作，以及一个用来侦测标记误差的后视摄影机。该方法包括下列步骤：(a)指派一个相关的视像摄影机给每个将观察的芯片；(b)将视像摄影机的座标对准激光标记器的座标；(c)在芯片上或是在一个与芯片相关的位置上，标记一个预定的第一符号，使用相关的视像摄影机，观察选定的第一符号，并且将该第一符号的一点，学习当成一个参考点；(d)使用相对应的视像摄影机，观察该芯片的第一符号和该参考点，并且相对该参考点，在该芯片上标记一个第二符号；(e)观察在一选定芯片上的该第二符号，并且将该第二符号的一点学习当成一个比较点；以及(f)从芯片上的参考点，侦测该比较点的位置，并且计算在每一个小方格的标记误差。伍、(一)、本案代表图为：第____5____图 (二)、本案代表图之组件代表符号简单说明： 100：控制器110：托盘122：水平移动台 120：托盘供应匣130：承载器150：步进马达 160：激光标记器 164：高速扫描导光系统聚焦镜(f-theta lens) 170：后视摄影机180：卸载器 190：托盘收集匣

69. 发明专利

TW589714B 晶圓切割方法及晶圓切割裝置有权
简体标题：晶圆切割方法及晶圆切割设备
公开(公告)号：TW589714B
公开(公告)日：2004-06-01
申请号：TW091124195
申请日：2002-10-21
申请人：摩托羅拉公司 MOTOROLA INC. , 億恒科技SC300公司 INFINEON TECHNOLOGIES SC300 GMBH & CO. KG , 億恒科技公司 INFINEON TECHNOLOGIES AG
发明人：馬汀佩特 MARTIN PEITER , 艾克哈德馬克斯 ECKHARD MARX , 卡爾莫茲 KARL MAUTZ
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67282 , B23K26/389 , B23K2201/40 , H01L21/3043 , H01L21/6836 , H01L23/544 , H01L2221/68327 , H01L2223/54453 , H01L2223/54493 , H01L2924/0002 , H01L2924/3025 , H01L2924/00
摘要：本發明揭示一種晶圓(11)切割方法，其中藉由一光束產生構件(10)將一指定光束(12)照射在晶圓(11)上，用以從晶圓區域移除一部份的晶圓材料。此外，本發明也揭示一種晶圓切割裝置，其包含：一晶圓座(31)及一光束產生構件(10)，該光束產生構件係用以將至少一指定光束照射在晶圓(11)上。
本發明之晶圓切割方法之特徵為包含進一步產生一第一放射脈衝之步驟，該第一放射脈衝具有可預設之能量密度，上用以在晶圓(11)上形成一較深凹坑(18)。
本發明之晶圓切割裝置之特徵為包含一能夠產生一放射脈衝之裝置，藉由該放射脈衝可在晶圓(11)上形成一較深凹坑(18)。
简体摘要：本发明揭示一种晶圆(11)切割方法，其中借由一光束产生构件(10)将一指定光束(12)照射在晶圆(11)上，用以从晶圆区域移除一部份的晶圆材料。此外，本发明也揭示一种晶圆切割设备，其包含：一晶圆座(31)及一光束产生构件(10)，该光束产生构件系用以将至少一指定光束照射在晶圆(11)上。本发明之晶圆切割方法之特征为包含进一步产生一第一放射脉冲之步骤，该第一放射脉冲具有可默认之能量密度，上用以在晶圆(11)上形成一较深凹坑(18)。本发明之晶圆切割设备之特征为包含一能够产生一放射脉冲之设备，借由该放射脉冲可在晶圆(11)上形成一较深凹坑(18)。

70. 发明专利

TW200404239A 產品管理方法、執行產品管理的程式及記錄有程式之儲存媒體 PRODUCT MANAGEMENT METHOD, PROGRAM FOR PERFORMING PRODUCT MANAGEMENT, AND STORAGE MEDIUM HAVING RECORDED THE PROGRAM THEREIN 审中-公开
简体标题：产品管理方法、运行产品管理的进程及记录有进程之存储媒体 PRODUCT MANAGEMENT METHOD, PROGRAM FOR PERFORMING PRODUCT MANAGEMENT, AND STORAGE MEDIUM HAVING RECORDED THE PROGRAM THEREIN
公开(公告)号：TW200404239A
公开(公告)日：2004-03-16
申请号：TW092113879
申请日：2003-05-22
申请人：半導體能源研究所股份有限公司 SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.
发明人：山崎舜平 YAMAZAKI, SHUNPEI
IPC分类号： G06Q , G06F
CPC分类号： H01L23/544 , H01L21/67282 , H01L2223/54406 , H01L2223/54473 , H01L2223/5448 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：提供一種產品管理方法，用於確保智慧財產權的合法請求人的利益。產品管理方法是用於顯示器模組的產品管理方法，顯示器模組包括使用在絕緣基底上的薄膜半導體以形成的電晶體集成而形成的電路，產品管理方法係在電晶體的製造過程中，在構成電晶體的任意一薄膜上形成字元、圖形、符號、或數字、或它們的組合，根據這些字元、圖形、符號、或數字、或它們的組合標示顯示器模組的智慧財產權的歸屬，並確保智慧財產權的合法請求人的利益。
简体摘要：提供一种产品管理方法，用于确保知识产权的合法请求人的利益。产品管理方法是用于显示器模块的产品管理方法，显示器模块包括使用在绝缘基底上的薄膜半导体以形成的晶体管集成而形成的电路，产品管理方法系在晶体管的制造过程中，在构成晶体管的任意一薄膜上形成字符、图形、符号、或数字、或它们的组合，根据这些字符、图形、符号、或数字、或它们的组合标示显示器模块的知识产权的归属，并确保知识产权的合法请求人的利益。

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