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51. 发明专利

TWI540314B 溫度感測器及製造方法有权
简体标题：温度传感器及制造方法
公开(公告)号：TWI540314B
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：TW103145562
申请日：2014-12-25
申请人：村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：鐮田友佳 , KAMADA, YUKA , 加田豐文 , KADA, TOYOFUMI
IPC分类号： G01K7/22 , H01C1/14
CPC分类号： H01C7/008 , G01K7/16 , G01K7/22 , H01C1/14 , H01C17/00 , Y10T29/49085

52. 发明专利

TWI537992B 陶瓷電子零件及其製造方法有权
简体标题：陶瓷电子零件及其制造方法
公开(公告)号：TWI537992B
公开(公告)日：2016-06-11
申请号：TW103119277
申请日：2014-06-03
申请人：村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：澤田惠理子 , SAWADA, ERIKO , 伊藤弘將 , ITO, HIROMASA , 佐佐木努 , SASAKI, TSUTOMU
IPC分类号： H01C7/04 , H01C7/02
CPC分类号： C25D5/54 , C25D5/12 , C25D7/00 , H01C1/14 , H01C1/1406 , H01C1/1413 , H01C7/008 , H01C7/021 , H01C7/041 , H01C7/042

53. 发明专利

TW201606811A 電流感測電阻器及其製造方法审中-公开
简体标题：电流传感电阻器及其制造方法
公开(公告)号：TW201606811A
公开(公告)日：2016-02-16
申请号：TW104122644
申请日：2015-07-13
申请人：智慧電子股份有限公司 , SMART ELECTRONICS INC.
发明人：姜斗園 , KANG, DOO WON , 金炫昌 , KIM, HYUN CHANG , 安相玟 , AHN, SANG MIN , 姜泰憲 , KANG, TAE HUN , 文皇帝 , MUN, HWANG JE , 申雅嵐 , SHIN, A LAM
IPC分类号： H01C7/00 , H01C17/06
CPC分类号： H01C1/08 , H01C1/14 , H01C3/00 , H01C17/28
摘要：揭露一種電流感測電阻器及其製造方法。在電阻器板下方及上方設置下板與上板，使得從電阻器板產生的熱能向下消散及向上消散，因此增進散熱效能。具有比下板及上板之寬度更小之寬度的電阻器板確保絕緣空間能容納絕緣膜構件且因此憑藉絕緣膜構件而防止電阻器板被電性連接至外部元件。
简体摘要：揭露一种电流传感电阻器及其制造方法。在电阻器板下方及上方设置下板与上板，使得从电阻器板产生的热能向下消散及向上消散，因此增进散热性能。具有比下板及上板之宽度更小之宽度的电阻器板确保绝缘空间能容纳绝缘膜构件且因此凭借绝缘膜构件而防止电阻器板被电性连接至外部组件。

54. 发明专利

TWI485723B 陣列類型晶片電阻器及製造該電阻器的方法有权
简体标题：数组类型芯片电阻器及制造该电阻器的方法
公开(公告)号：TWI485723B
公开(公告)日：2015-05-21
申请号：TW102129101
申请日：2013-08-14
申请人：三星電機股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
发明人：金正逸 , KIM, JUNG IL , 黃夏星 , HWANG, HA SUNG , 金海仁 , KIM, HAE IN , 田中一郎 , TANAKA, ICHIRO , 權五星 , KWON, OH SUNG
IPC分类号： H01C1/14 , H01C17/06
CPC分类号： H01L28/20 , H01C1/01 , H01C1/14 , H01C1/142 , H01C7/003 , H01C17/281 , H01L28/24

55. 发明专利

TWI483499B 過電壓保護組件及其電子裝置有权
简体标题：过电压保护组件及其电子设备
公开(公告)号：TWI483499B
公开(公告)日：2015-05-01
申请号：TW101124329
申请日：2012-07-06
申请人：凱邁特電子公司 , KEMET ELECTRONICS CORPORATION
发明人：布提都德約翰 , BULTITUDE, JOHN , 鍾斯隆尼 , JONES, LONNIE G. , 貝爾傑弗瑞 , BELL, JEFFREY W.
IPC分类号： H01T1/24 , H01T4/02
CPC分类号： H01G2/14 , H01C1/14 , H01C7/12 , H01G4/005 , H01G4/30 , H01T2/02 , H01T4/08 , H01T4/16

56. 发明专利

TW201516161A 熱敏電阻用金屬氮化物材料及其製造方法以及薄膜型熱敏電阻感測器审中-公开
简体标题：热敏电阻用金属氮化物材料及其制造方法以及薄膜型热敏电阻传感器
公开(公告)号：TW201516161A
公开(公告)日：2015-05-01
申请号：TW103128962
申请日：2014-08-22
申请人：三菱綜合材料股份有限公司 , MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
发明人：藤田利晃 , FUJITA, TOSHIAKI , 田中寛 , TANAKA, HIROSHI , 長友憲昭 , NAGATOMO, NORIAKI
IPC分类号： C22C29/16 , H01C7/04
CPC分类号： G01K7/226 , C23C14/0036 , C23C14/0641 , H01C1/012 , H01C1/14 , H01C7/006 , H01C7/008 , H01C7/041
摘要：提供能夠以非燒成方式於薄膜等上直接成膜，具有高耐熱性且信賴性高之熱敏電阻用金屬氮化物材料及其製造方法以及薄膜型熱敏電阻感測器。一種使用於熱敏電阻之金屬氮化物材料，其係由一般式：(M1-vAv)xAly(N1-wOw)z(惟，M表示由Ti、V、Cr、Mn、Fe及Co中選出之至少1種，而且A表示由Mn、Cu、Ni、Fe及Co中選出之至少1種，且與所選出之前述M為相異之元素。0.0
简体摘要：提供能够以非烧成方式于薄膜等上直接成膜，具有高耐热性且信赖性高之热敏电阻用金属氮化物材料及其制造方法以及薄膜型热敏电阻传感器。一种使用于热敏电阻之金属氮化物材料，其系由一般式：(M1-vAv)xAly(N1-wOw)z(惟，M表示由Ti、V、Cr、Mn、Fe及Co中选出之至少1种，而且A表示由Mn、Cu、Ni、Fe及Co中选出之至少1种，且与所选出之前述M为相异之元素。0.0

57. 发明专利

TWI467600B 具有積體熱塗布機的功率電阻器有权
简体标题：具有积体热涂布机的功率电阻器
公开(公告)号：TWI467600B
公开(公告)日：2015-01-01
申请号：TW102147414
申请日：2013-12-20
申请人：維謝戴爾電子公司 , VISHAY DALE ELECTRONICS, INC.
发明人：史密斯克拉克 , SMITH, CLARK , 魏德泰德 , WYATT, TODD
IPC分类号： H01C1/084 , H01C17/00
CPC分类号： H01C1/084 , H01C1/14 , H01C1/148 , H01C7/003 , H01C17/28 , Y10T29/49082 , Y10T29/49101

58. 发明专利

TWI435340B 用於高功率消散的具有終端的表面鑲嵌型電阻及製造其之方法失效
简体标题：用于高功率消散的具有终端的表面镶嵌型电阻及制造其之方法
公开(公告)号：TWI435340B
公开(公告)日：2014-04-21
申请号：TW099143905
申请日：2010-12-15
申请人：維謝戴爾電子公司 , VISHAY DALE ELECTRONICS, INC.
发明人：史密斯克拉克L , SMITH, CLARK L. , 魏德泰德L , WYATT, TODD L. , 伯特許湯瑪斯L , BERTSCH, THOMAS L. , 柏恩魯尼J , BRUNE, RODNEY J.
IPC分类号： H01C1/08 , H01C3/00
CPC分类号： H01C17/28 , H01C1/084 , H01C1/14 , H01C7/003 , H01C17/006 , Y10T29/49082 , Y10T29/49101

59. 发明专利

TW201330338A 金屬矽化物熱感測器及其製法审中-公开
简体标题：金属硅化物热传感器及其制法
公开(公告)号：TW201330338A
公开(公告)日：2013-07-16
申请号：TW101101317
申请日：2012-01-13
申请人：國立高雄應用科技大學 , NATIONAL KAOHSIUNG UNIVERSITY OF APPLIED SCIENCES
发明人：陳忠男 , 蕭健華 , 黃文琦
IPC分类号： H01L35/00 , H01L35/34
CPC分类号： H01C7/008 , H01C1/14
摘要：本發明是一種金屬矽化物熱感測器及其製法，係於一感測器本體形成複數蝕刻窗口與一空穴，蝕刻窗口形成於該感測器本體表面，空穴形成於蝕刻窗口下方且連通蝕刻窗口；所述蝕刻窗口將該感測器本體表面區分為一懸浮部與複數連接部，該懸浮部包含有一呈連續彎曲狀的導電線路，該導電線路為金屬矽化物，該感測器本體上形成有複數個電極且分別電性連接所述導電線路；本發明金屬矽化物所選用的材料係相容於一般CMOS製程而可以降低成本，且金屬矽化物具有正電阻溫度係數及於高溫時有較佳的穩定性，故可提升熱感測器的性能。
简体摘要：本发明是一种金属硅化物热传感器及其制法，系于一传感器本体形成复数蚀刻窗口与一空穴，蚀刻窗口形成于该传感器本体表面，空穴形成于蚀刻窗口下方且连通蚀刻窗口；所述蚀刻窗口将该传感器本体表面区分为一悬浮部与复数连接部，该悬浮部包含有一呈连续弯曲状的导电线路，该导电线路为金属硅化物，该传感器本体上形成有复数个电极且分别电性连接所述导电线路；本发明金属硅化物所选用的材料系兼容于一般CMOS制程而可以降低成本，且金属硅化物具有正电阻温度系数及于高温时有较佳的稳定性，故可提升热传感器的性能。

60. 发明专利

TW201308533A 用於電氣零件之散熱片审中-公开
简体标题：用于电气零件之散热片
公开(公告)号：TW201308533A
公开(公告)日：2013-02-16
申请号：TW101115748
申请日：2012-05-03
申请人：維謝戴爾電子公司 , VISHAY DALE ELECTRONICS, INC.
发明人：史密斯克拉克L , SMITH, CLARK L. , 魏德泰德L , WYATT, TODD L. , 維克湯瑪士L , VEIK, THOMAS L.
IPC分类号： H01L23/36
CPC分类号： F28F13/00 , H01C1/084 , H01C1/14 , H01L2924/0002 , Y10T29/4935 , H01L2924/00
摘要：提供一種用於電阻元件之散熱片，該散熱片具有配置在電阻元件之頂面上方且電絕緣於電阻元件的主體部分。散熱片亦包括自主體部分延伸出來且以導熱之關係與散熱器關聯之一或多個接腳部分。
简体摘要：提供一种用于电阻组件之散热片，该散热片具有配置在电阻组件之顶面上方且电绝缘于电阻组件的主体部分。散热片亦包括自主体部分延伸出来且以导热之关系与散热器关联之一或多个接脚部分。

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