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41. 发明专利

TW202007514A 樹脂成型裝置、成型模及樹脂成型品的製造方法审中-公开
简体标题：树脂成型设备、成型模及树脂成型品的制造方法
公开(公告)号：TW202007514A
公开(公告)日：2020-02-16
申请号：TW108126403
申请日：2019-07-25
申请人：日商TOWA股份有限公司 , TOWA CORPORATION
发明人：後藤智行 , GOTO, TOMOYUKI , 花崎昌則 , HANASAKI, MASANORI , 谷口翔一 , TANIGUCHI, SHOICHI , 岩田康弘 , IWATA, YASUHIRO , 花坂周邦 , HANASAKA, SHUHO
IPC分类号： B29C43/18 , B29C43/36 , B29C43/56 , B29C43/58 , H01L21/56
摘要：本發明提供一種樹脂成型裝置、成型模及樹脂成型品的製造方法，著眼於樹脂成型時基板的變形量，抑制由樹脂成型引起的成型對象物的變形，所述樹脂成型裝置包括：第一模（2），保持成型對象物（W1）的第一面（Wa），具有與第一面（Wa）之間形成空間的凹部（2M）；第二模（3），與第一模（2）相向地設置，具有容納樹脂材料（J）的模腔（3C）；氣體供給部（6），向凹部（2M）內供給氣體；變形測量部（8），測量與成型對象物（W1）的變形相關的資訊；以及控制部（9），基於變形測量部（8）的測量結果，控制由氣體供給部（6）供給的氣體量。
简体摘要：本发明提供一种树脂成型设备、成型模及树脂成型品的制造方法，着眼于树脂成型时基板的变形量，抑制由树脂成型引起的成型对象物的变形，所述树脂成型设备包括：第一模（2），保持成型对象物（W1）的第一面（Wa），具有与第一面（Wa）之间形成空间的凹部（2M）；第二模（3），与第一模（2）相向地设置，具有容纳树脂材料（J）的模腔（3C）；气体供给部（6），向凹部（2M）内供给气体；变形测量部（8），测量与成型对象物（W1）的变形相关的信息；以及控制部（9），基于变形测量部（8）的测量结果，控制由气体供给部（6）供给的气体量。

42. 发明专利

TWI684509B 成型模、樹脂成型裝置、樹脂成型方法及樹脂成型品的製造方法有权
简体标题：成型模、树脂成型设备、树脂成型方法及树脂成型品的制造方法
公开(公告)号：TWI684509B
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：TW107100201
申请日：2018-01-03
申请人：日商TOWA股份有限公司 , TOWA CORPORATION
发明人：高橋範行 , TAKAHASHI, NORIYUKI , 松本圭 , MATSUMOTO, KEI , 下多祐輔 , SHIMODA, YUSUKE
IPC分类号： B29C43/18 , B29C43/32 , H01L21/56

43. 发明专利

TWI683096B 保持構件、保持構件的製造方法、檢查裝置及切斷裝置有权
简体标题：保持构件、保持构件的制造方法、检查设备及切断设备
公开(公告)号：TWI683096B
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：TW107130607
申请日：2018-08-31
申请人：日商TOWA股份有限公司 , TOWA CORPORATION
发明人：原田昭如 , HARADA, AKIYUKI
IPC分类号： G01N1/04 , G01N21/88 , G01B11/00 , G06T1/00 , G06T7/00 , H01L21/66

44. 发明专利

TWI674173B 磨削裝置及磨削品的製造方法有权
简体标题：磨削设备及磨削品的制造方法
公开(公告)号：TWI674173B
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：TW107119625
申请日：2018-06-07
申请人：日商TOWA股份有限公司 , TOWA CORPORATION
发明人：高森雄大 , TAKAMORI, YUDAI , 黄善夏 , HWANG, SUN HA
IPC分类号： B24B53/007 , B24B53/02 , B24B55/02 , B24B7/04 , H01L21/304

45. 发明专利

TWI667726B 工件搬送裝置、電子零件的製造裝置、工件搬送方法以及電子零件的製造方法有权
简体标题：工件搬送设备、电子零件的制造设备、工件搬送方法以及电子零件的制造方法
公开(公告)号：TWI667726B
公开(公告)日：2019-08-01
申请号：TW107122504
申请日：2018-06-29
申请人：日商TOWA股份有限公司 , TOWA CORPORATION
发明人：今井一郎 , IMAI, ICHIRO , 堀聡子 , HORI, SATOKO
IPC分类号： H01L21/677 , B65G47/91

46. 发明专利

TW201918355A 噴嘴、樹脂成形裝置、樹脂成形品的製造方法审中-公开
简体标题：喷嘴、树脂成形设备、树脂成形品的制造方法
公开(公告)号：TW201918355A
公开(公告)日：2019-05-16
申请号：TW107137899
申请日：2018-10-26
申请人：日商TOWA股份有限公司 , TOWA CORPORATION
发明人：後藤智行 , GOTO, TOMOYUKI , 岩田康弘 , IWATA, YASUHIRO , 花坂周邦 , HANASAKA, SHUHO
IPC分类号： B29C31/04 , B29C39/22
摘要：本發明不會使噴嘴的周邊結構複雜化，而在噴嘴中對液狀樹脂進行加熱，並且本發明為一種噴嘴29，插入至彼此相向的一對成形模具14、23之間，用以對一對成形模具14、23中的至少一個成形模具14中所形成的腔室26供給液狀樹脂30，且表面的至少一部分被實施了黑化處理。
简体摘要：本发明不会使喷嘴的周边结构复杂化，而在喷嘴中对液状树脂进行加热，并且本发明为一种喷嘴29，插入至彼此相向的一对成形模具14、23之间，用以对一对成形模具14、23中的至少一个成形模具14中所形成的腔室26供给液状树脂30，且表面的至少一部分被实施了黑化处理。

47. 发明专利

TW201910090A 樹脂成形裝置及樹脂成形品製造方法审中-公开
简体标题：树脂成形设备及树脂成形品制造方法
公开(公告)号：TW201910090A
公开(公告)日：2019-03-16
申请号：TW107122200
申请日：2018-06-28
申请人：日商TOWA股份有限公司 , TOWA CORPORATION
发明人：水間敬太 , MIZUMA, KEITA
IPC分类号： B29C33/40 , B29C33/02 , B29C33/20
摘要：本發明提供一種可抑制樹脂成形品產生翹曲的樹脂成形裝置。包括：成形模，包含設置有模穴的第1模、及具備安裝成形對象物的成形對象物安裝部的第2模；成形模加熱機構，將成形模加熱至所述熱固性樹脂固化的溫度範圍內的溫度；溫度維持室，將成形模中製作的由成形對象物及未完全固化的所述熱固性樹脂所形成的中間成形品加以收納且維持在所述溫度範圍內的溫度；以及中間成形品搬送機構，將中間成形品一邊維持在高於室溫且所述溫度範圍的上限以下的溫度，一邊從成形模搬送至溫度維持室中。
简体摘要：本发明提供一种可抑制树脂成形品产生翘曲的树脂成形设备。包括：成形模，包含设置有模穴的第1模、及具备安装成形对象物的成形对象物安装部的第2模；成形模加热机构，将成形模加热至所述热固性树脂固化的温度范围内的温度；温度维持室，将成形模中制作的由成形对象物及未完全固化的所述热固性树脂所形成的中间成形品加以收纳且维持在所述温度范围内的温度；以及中间成形品搬送机构，将中间成形品一边维持在高于室温且所述温度范围的上限以下的温度，一边从成形模搬送至温度维持室中。

48. 发明专利

TW201843799A 半導體封裝體配置裝置、製造裝置、半導體封裝體的配置方法以及電子零件的製造方法审中-公开
简体标题：半导体封装体配置设备、制造设备、半导体封装体的配置方法以及电子零件的制造方法
公开(公告)号：TW201843799A
公开(公告)日：2018-12-16
申请号：TW107108686
申请日：2018-03-14
申请人：日商TOWA股份有限公司 , TOWA CORPORATION
发明人：今井一郎 , IMAI, ICHIRO , 深井元樹 , FUKAI, MOTOKI , 片岡昌一 , KATAOKA, SHOICHI
IPC分类号： H01L23/58 , H01L21/56 , H01L21/67
摘要：本發明高精度地配置半導體封裝體。半導體封裝體配置裝置具備：吸附機構，用以吸附半導體封裝體；第1拍攝元件，用以拍攝吸附在吸附機構上的半導體封裝體；配置構件，用以配置吸附在吸附機構上的半導體封裝體；以及第2拍攝元件，用以拍攝配置構件的開口。吸附機構可在單軸方向上移動，第2拍攝元件安裝在吸附機構上。根據由第1拍攝元件所拍攝的半導體封裝體的拍攝數據與由第2拍攝元件所拍攝的開口的拍攝數據，進行半導體封裝體對於開口的對準，而將半導體封裝體配置在配置構件上。
简体摘要：本发明高精度地配置半导体封装体。半导体封装体配置设备具备：吸附机构，用以吸附半导体封装体；第1拍摄组件，用以拍摄吸附在吸附机构上的半导体封装体；配置构件，用以配置吸附在吸附机构上的半导体封装体；以及第2拍摄组件，用以拍摄配置构件的开口。吸附机构可在单轴方向上移动，第2拍摄组件安装在吸附机构上。根据由第1拍摄组件所拍摄的半导体封装体的拍摄数据与由第2拍摄组件所拍摄的开口的拍摄数据，进行半导体封装体对于开口的对准，而将半导体封装体配置在配置构件上。

49. 发明专利

TW201838006A 切斷裝置、半導體封裝體的黏貼方法及電子零件的製造方法审中-公开
简体标题：切断设备、半导体封装体的黏贴方法及电子零件的制造方法
公开(公告)号：TW201838006A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：TW107111042
申请日：2018-03-29
申请人：日商TOWA股份有限公司 , TOWA CORPORATION
发明人：深井元樹 , FUKAI, MOTOKI , 石橋幹司 , ISHIBASHI, KANJI , 片岡昌一 , KATAOKA, SHOICHI , 今井一郎 , IMAI, ICHIRO
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/68 , H01L21/683
摘要：本發明提供切斷裝置、半導體封裝體的黏貼方法及電子零件的製造方法。切斷裝置具備：切斷機構，將多個半導體晶片經樹脂密封的封裝體基板切斷成多個半導體封裝體；保管台，保管經切斷的半導體封裝體；多個移送機構，吸附半導體封裝體並將半導體封裝體從保管台移送至黏貼構件上；控制部，控制移送機構的動作；多個移送機構具備多個吸附部，控制部進行如下的控制：在多個吸附部吸附有半導體封裝體的狀態下，使多個移送機構依次動作，將吸附在吸附部上的半導體封裝體按壓在黏貼構件上並解除利用吸附部的吸附，而使吸附部與黏貼構件分離。
简体摘要：本发明提供切断设备、半导体封装体的黏贴方法及电子零件的制造方法。切断设备具备：切断机构，将多个半导体芯片经树脂密封的封装体基板切断成多个半导体封装体；保管台，保管经切断的半导体封装体；多个移送机构，吸附半导体封装体并将半导体封装体从保管台移送至黏贴构件上；控制部，控制移送机构的动作；多个移送机构具备多个吸附部，控制部进行如下的控制：在多个吸附部吸附有半导体封装体的状态下，使多个移送机构依次动作，将吸附在吸附部上的半导体封装体按压在黏贴构件上并解除利用吸附部的吸附，而使吸附部与黏贴构件分离。

50. 发明专利

TW201832895A 樹脂密封裝置、樹脂成形方法以及樹脂成形品的製造方法审中-公开
简体标题：树脂密封设备、树脂成形方法以及树脂成形品的制造方法
公开(公告)号：TW201832895A
公开(公告)日：2018-09-16
申请号：TW107107504
申请日：2018-03-07
申请人：日商TOWA股份有限公司 , TOWA CORPORATION
发明人：花崎昌則 , HANASAKI, MASANORI , 奥西祥人 , OKUNISHI, YOSHITO
IPC分类号： B29C43/58 , H01L21/56
摘要：本發明涉及一種樹脂密封裝置、樹脂成形方法以及樹脂成形品的製造方法。本發明抑制引線彎曲、樹脂漏出、及未填充等成形不良情況並可進行成形模組內部的減壓。樹脂密封裝置具備成形模組（1）、真空度的控制單元（8）、減壓單元（3）、及真空計（2）。真空度的控制單元（8）具備真空度控制閥（6）、切換閥（4、5）、及真空度的控制部（9）。在經由切換閥（4、5）而將成形模組（1）與減壓單元（3）連結的第1氣體流路（30a）的成形模組（1）與切換閥（4、5）之間，連結有與真空度控制閥（6）連結的第2氣體流路（33a）。
简体摘要：本发明涉及一种树脂密封设备、树脂成形方法以及树脂成形品的制造方法。本发明抑制引线弯曲、树脂漏出、及未填充等成形不良情况并可进行成形模块内部的减压。树脂密封设备具备成形模块（1）、真空度的控制单元（8）、减压单元（3）、及真空计（2）。真空度的控制单元（8）具备真空度控制阀（6）、切换阀（4、5）、及真空度的控制部（9）。在经由切换阀（4、5）而将成形模块（1）与减压单元（3）链接的第1气体流路（30a）的成形模块（1）与切换阀（4、5）之间，链接有与真空度控制阀（6）链接的第2气体流路（33a）。

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