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1. 发明专利

TWI697042B 切斷裝置以及半導體封裝的搬送方法有权
简体标题：切断设备以及半导体封装的搬送方法
公开(公告)号：TWI697042B
公开(公告)日：2020-06-21
申请号：TW107129430
申请日：2018-08-23
申请人：日商TOWA股份有限公司 , TOWA CORPORATION
发明人：石橋幹司 , ISHIBASHI, KANJI , 藤原直己 , FUJIWARA, NAOMI
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/677 , H01L21/683

2. 外观设计

TWD203976S 電子元件保持器有权
简体标题：电子组件保持器
公开(公告)号：TWD203976S
公开(公告)日：2020-04-11
申请号：TW108304440
申请日：2019-07-25
申请人：日商TOWA股份有限公司 , TOWA CORPORATION
设计人：藤原直己 , FUJIWARA, NAOMI , 徳山秀樹 , TOKUYAMA, HIDEKI , 石橋幹司 , ISHIBASHI, KANJI , 渡辺創 , WATANABE, HAJIME , 高橋和宏 , TAKAHASHI, KAZUHIRO

3. 发明专利

TW201907460A 保持構件、保持構件的製造方法、保持裝置、搬送裝置以及電子零件的製造裝置审中-公开
简体标题：保持构件、保持构件的制造方法、保持设备、搬送设备以及电子零件的制造设备
公开(公告)号：TW201907460A
公开(公告)日：2019-02-16
申请号：TW107123065
申请日：2018-07-04
申请人：日商TOWA股份有限公司 , TOWA CORPORATION
发明人：石橋幹司 , ISHIBASHI, KANJI , 宮田和志 , MIYATA, KAZUSHI
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/67
摘要：本發明降低保持構件的製造成本，且縮短製造保持構件的時間。保持構件1是對多個保持對象物5進行吸附保持的保持構件，包括：板狀構件2，形成有與保持對象物5分別對應的吸附孔10；以及樹脂片材3，配置在板狀構件2上，樹脂片材3形成有小孔11，多個所述小孔11配置在與板狀構件2的吸附孔10的形成區域及非形成區域分別對應的位置，且比吸附孔10小。
简体摘要：本发明降低保持构件的制造成本，且缩短制造保持构件的时间。保持构件1是对多个保持对象物5进行吸附保持的保持构件，包括：板状构件2，形成有与保持对象物5分别对应的吸附孔10；以及树脂片材3，配置在板状构件2上，树脂片材3形成有小孔11，多个所述小孔11配置在与板状构件2的吸附孔10的形成区域及非形成区域分别对应的位置，且比吸附孔10小。

4. 外观设计

TWD204853S 電子元件保持器有权
简体标题：电子组件保持器
公开(公告)号：TWD204853S
公开(公告)日：2020-05-21
申请号：TW108304432
申请日：2019-07-25
申请人：日商TOWA股份有限公司 , TOWA CORPORATION
设计人：藤原直己 , FUJIWARA, NAOMI , 徳山秀樹 , TOKUYAMA, HIDEKI , 石橋幹司 , ISHIBASHI, KANJI , 渡辺創 , WATANABE, HAJIME , 高橋和宏 , TAKAHASHI, KAZUHIRO

5. 发明专利

TWI645465B 半導體裝置及其製造方法有权
简体标题：半导体设备及其制造方法
公开(公告)号：TWI645465B
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：TW105113231
申请日：2016-04-28
申请人：日商TOWA股份有限公司 , TOWA CORPORATION
发明人：傳藤勝則 , TSUTAFUJI, KATSUNORI , 片岡昌一 , KATAOKA, SHOICHI , 石橋幹司 , ISHIBASHI, KANJI
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/208

6. 发明专利

TW201838006A 切斷裝置、半導體封裝體的黏貼方法及電子零件的製造方法审中-公开
简体标题：切断设备、半导体封装体的黏贴方法及电子零件的制造方法
公开(公告)号：TW201838006A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：TW107111042
申请日：2018-03-29
申请人：日商TOWA股份有限公司 , TOWA CORPORATION
发明人：深井元樹 , FUKAI, MOTOKI , 石橋幹司 , ISHIBASHI, KANJI , 片岡昌一 , KATAOKA, SHOICHI , 今井一郎 , IMAI, ICHIRO
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/68 , H01L21/683
摘要：本發明提供切斷裝置、半導體封裝體的黏貼方法及電子零件的製造方法。切斷裝置具備：切斷機構，將多個半導體晶片經樹脂密封的封裝體基板切斷成多個半導體封裝體；保管台，保管經切斷的半導體封裝體；多個移送機構，吸附半導體封裝體並將半導體封裝體從保管台移送至黏貼構件上；控制部，控制移送機構的動作；多個移送機構具備多個吸附部，控制部進行如下的控制：在多個吸附部吸附有半導體封裝體的狀態下，使多個移送機構依次動作，將吸附在吸附部上的半導體封裝體按壓在黏貼構件上並解除利用吸附部的吸附，而使吸附部與黏貼構件分離。
简体摘要：本发明提供切断设备、半导体封装体的黏贴方法及电子零件的制造方法。切断设备具备：切断机构，将多个半导体芯片经树脂密封的封装体基板切断成多个半导体封装体；保管台，保管经切断的半导体封装体；多个移送机构，吸附半导体封装体并将半导体封装体从保管台移送至黏贴构件上；控制部，控制移送机构的动作；多个移送机构具备多个吸附部，控制部进行如下的控制：在多个吸附部吸附有半导体封装体的状态下，使多个移送机构依次动作，将吸附在吸附部上的半导体封装体按压在黏贴构件上并解除利用吸附部的吸附，而使吸附部与黏贴构件分离。

7. 发明专利

TWI628706B 製造裝置、製造方法以及製造系統有权
简体标题：制造设备、制造方法以及制造系统
公开(公告)号：TWI628706B
公开(公告)日：2018-07-01
申请号：TW105110538
申请日：2016-04-01
申请人： TOWA股份有限公司 , TOWA CORPORATION
发明人：傳藤勝則 , TSUTAFUJI, KATSUNORI , 石橋幹司 , ISHIBASHI, KANJI
IPC分类号： H01L21/301 , B24B27/06

8. 发明专利

TW201715594A 製造裝置、製造方法以及製造系統审中-公开
简体标题：制造设备、制造方法以及制造系统
公开(公告)号：TW201715594A
公开(公告)日：2017-05-01
申请号：TW105110538
申请日：2016-04-01
申请人： TOWA股份有限公司 , TOWA CORPORATION
发明人：傳藤勝則 , TSUTAFUJI, KATSUNORI , 石橋幹司 , ISHIBASHI, KANJI
IPC分类号： H01L21/301 , B24B27/06
摘要：本發明的課題為不發生旋轉刀的蛇行而切斷厚度厚的被切斷物。解決手段是使用厚度t1薄、刀頭伸出量L1短的旋轉刀8a和厚度t2厚、刀頭伸出量L2長的旋轉刀8c，分二個階段切斷厚度厚的封裝基板1。首先，使用具有薄厚度t1、短刀頭伸出量L1的旋轉刀8a，沿著複數個虛擬切斷線5切削封裝基板(被切斷物)1具有的全部厚度中的一部分厚度，從而形成切削槽10。接著，通過使用厚厚度t2、長刀頭伸出量L2的旋轉刀8c，沿著複數個切削槽10切削封裝基板1具有的全部厚度中的剩餘部分，從而切斷封裝基板1。通過分二個階段切斷厚度厚的封裝基板1，可減小各切削步驟中的加工負荷。因此，可防止旋轉刀8a、旋轉刀8c的蛇行。
简体摘要：本发明的课题为不发生旋转刀的蛇行而切断厚度厚的被切断物。解决手段是使用厚度t1薄、刀头伸出量L1短的旋转刀8a和厚度t2厚、刀头伸出量L2长的旋转刀8c，分二个阶段切断厚度厚的封装基板1。首先，使用具有薄厚度t1、短刀头伸出量L1的旋转刀8a，沿着复数个虚拟切断线5切削封装基板(被切断物)1具有的全部厚度中的一部分厚度，从而形成切削槽10。接着，通过使用厚厚度t2、长刀头伸出量L2的旋转刀8c，沿着复数个切削槽10切削封装基板1具有的全部厚度中的剩余部分，从而切断封装基板1。通过分二个阶段切断厚度厚的封装基板1，可减小各切削步骤中的加工负荷。因此，可防止旋转刀8a、旋转刀8c的蛇行。

9. 发明专利

TW201608619A 基板切斷裝置及基板切斷方法审中-公开
简体标题：基板切断设备及基板切断方法
公开(公告)号：TW201608619A
公开(公告)日：2016-03-01
申请号：TW104119209
申请日：2015-06-15
申请人：東和股份有限公司 , TOWA CORPORATION
发明人：石橋幹司 , ISHIBASHI, KANJI , 山本雅之 , YAMAMOTO, MASAYUKI
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/78
摘要：本發明，對在從已成形基板切分出的塊區域產生的切分前後的位置偏移進行校正。在已成形基板1的塊區域1c預先設定第二對準標記1f之後，在塊區域切分步驟前後對所設定的第二對準標記1f的位置進行檢測並進行比較，根據比較結果，對塊區域1c的位置進行校正。
简体摘要：本发明，对在从已成形基板切分出的块区域产生的切分前后的位置偏移进行校正。在已成形基板1的块区域1c预先设置第二对准标记1f之后，在块区域切分步骤前后对所设置的第二对准标记1f的位置进行检测并进行比较，根据比较结果，对块区域1c的位置进行校正。

10. 发明专利

TW201515139A 電子零件用之收容治具、其製造方法及切片裝置审中-公开
简体标题：电子零件用之收容治具、其制造方法及切片设备
公开(公告)号：TW201515139A
公开(公告)日：2015-04-16
申请号：TW103114447
申请日：2014-04-22
申请人：東和股份有限公司 , TOWA CORPORATION
发明人：渡辺創 , WATANABE, HAJIME , 石橋幹司 , ISHIBASHI, KANJI , 片岡昌一 , KATAOKA, SYOICHI
IPC分类号： H01L21/673 , H01L21/301
摘要：提供一種收容治具，藉由使用將樹脂片的形狀反轉的成型模具來製造樹脂片，能夠以格子狀收容被切片後的電子零件。向具有與樹脂片3對應的內腔13的成型模具12供給常溫熱固性液態樹脂18。在內腔13中形成有與樹脂片3所具有的格子狀的凹部7對應的凸部14。在將金屬台2的上表面10浸入充滿內腔13的樹脂18中的狀態下使樹脂18固化，以形成凝固樹脂19。由此，使金屬台2與由凝固樹脂19構成的樹脂片3接著，以製造具有格子狀凹部7的收容治具1。藉由使用成型模具12，能夠將樹脂片3的凹部7形成為格子狀而並非格子旗狀，並將所有被切片後的電子零件收容在被形成為格子狀的凹部7中。
简体摘要：提供一种收容治具，借由使用将树脂片的形状反转的成型模具来制造树脂片，能够以格子状收容被切片后的电子零件。向具有与树脂片3对应的内腔13的成型模具12供给常温热固性液态树脂18。在内腔13中形成有与树脂片3所具有的格子状的凹部7对应的凸部14。在将金属台2的上表面10浸入充满内腔13的树脂18中的状态下使树脂18固化，以形成凝固树脂19。由此，使金属台2与由凝固树脂19构成的树脂片3接着，以制造具有格子状凹部7的收容治具1。借由使用成型模具12，能够将树脂片3的凹部7形成为格子状而并非格子旗状，并将所有被切片后的电子零件收容在被形成为格子状的凹部7中。

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