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31. 发明专利

TWI547454B 於玻璃中高速製造微孔洞的方法有权
简体标题：于玻璃中高速制造微孔洞的方法
公开(公告)号：TWI547454B
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：TW101119164
申请日：2012-05-29
申请人：康寧公司 , CORNING INCORPORATED
发明人：莊大可 , CHUANG, TA KO , 哈維丹尼爾羅福 , HARVEY, DANIEL RALPH , 斯特列利佐夫亞歷山大米哈伊洛維奇 , STRELTSOV, ALEXANDER MIKHAILOVICH
IPC分类号： C03B33/09 , C03B25/00 , B23K26/38
CPC分类号： C03C23/002 , C03C15/00 , C03C23/0025 , G02B6/136 , G02B2006/1213

32. 发明专利

TW201625393A 晶圓的生成方法审中-公开
简体标题：晶圆的生成方法
公开(公告)号：TW201625393A
公开(公告)日：2016-07-16
申请号：TW104136023
申请日：2015-11-02
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：平田和也 , HIRATA, KAZUYA , 高橋邦充 , TAKAHASHI, KUNIMITSU , 西野曜子 , NISHINO, YOKO
IPC分类号： B28D5/00 , B23K26/38
CPC分类号： B23K26/0057 , B23K26/0006 , B23K26/53 , B23K2203/56 , B28D5/0011 , H01L21/78
摘要：本發明之課題為提供一種可以有效率地由晶錠生成晶圓之晶圓的生成方法。本發明之晶圓的生成方法是由六方晶體單晶晶錠生成晶圓之晶圓的生成方法，並包含分離起點形成步驟，其是將對六方晶體單晶晶錠具有穿透性之波長之雷射光束的聚光點定位在與該第一面距離相當於生成之晶圓厚度的深度，並且將該聚光點及該六方晶體單晶晶錠相對地移動，向晶錠之表面照射雷射光束，並形成與表面平行之改質層及從該改質層伸長之裂隙而形成分離起點。分離起點形成步驟包含：第一分離起點形成步驟，將雷射光束之聚光點定位在與晶錠表面距離相當於應生成之晶圓厚度的深度的2以上之整數倍的深度，以形成由第一改質層及第一裂隙所構成之第一分離起點；以及第二分離起點形成步驟，在實施該第一分離起點形成步驟之後，將雷射光束之聚光點定位在從該第一分離起點朝該表面的方向減去相當於應生成之晶圓厚度的深度後之第二深度，以形成由第二改質層及第二裂隙所構成之第二分離起點。
简体摘要：本发明之课题为提供一种可以有效率地由晶锭生成晶圆之晶圆的生成方法。本发明之晶圆的生成方法是由六方晶体单晶晶锭生成晶圆之晶圆的生成方法，并包含分离起点形成步骤，其是将对六方晶体单晶晶锭具有穿透性之波长之激光光束的聚光点定位在与该第一面距离相当于生成之晶圆厚度的深度，并且将该聚光点及该六方晶体单晶晶锭相对地移动，向晶锭之表面照射激光光束，并形成与表面平行之改质层及从该改质层伸长之裂隙而形成分离起点。分离起点形成步骤包含：第一分离起点形成步骤，将激光光束之聚光点定位在与晶锭表面距离相当于应生成之晶圆厚度的深度的2以上之整数倍的深度，以形成由第一改质层及第一裂隙所构成之第一分离起点；以及第二分离起点形成步骤，在实施该第一分离起点形成步骤之后，将激光光束之聚光点定位在从该第一分离起点朝该表面的方向减去相当于应生成之晶圆厚度的深度后之第二深度，以形成由第二改质层及第二裂隙所构成之第二分离起点。

33. 发明专利

TWI538761B 根據圖案形狀控制機器之方法以及雷射切割機有权
简体标题：根据图案形状控制机器之方法以及激光切割机
公开(公告)号：TWI538761B
公开(公告)日：2016-06-21
申请号：TW102121695
申请日：2013-06-19
申请人：三菱電機股份有限公司 , MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
发明人：伯雷德馬修 , BRAND, MATTHEW
IPC分类号： B23K26/38 , G05B19/18
CPC分类号： G05B19/31 , G05B19/4103 , G05B2219/34112 , G05B2219/36199 , G05B2219/45041 , G05B2219/49372

34. 发明专利

TWI536441B 雷射加工方法有权
简体标题：激光加工方法
公开(公告)号：TWI536441B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW100126367
申请日：2011-07-26
申请人：濱松赫德尼古斯股份有限公司 , HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
发明人：下井英樹 , SHIMOI, HIDEKI , 荒木佳祐 , ARAKI, KEISUKE
IPC分类号： H01L21/306 , B23K26/38
CPC分类号： H01L21/30608 , B23K26/006 , B23K26/382 , B23K26/384 , B23K26/40 , B23K2201/35 , B23K2203/50 , H01L21/30604 , H01L21/486

35. 发明专利

TWI532561B 雷射鑽孔之訊號偵測裝置有权
简体标题：激光钻孔之信号侦测设备
公开(公告)号：TWI532561B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：TW102101447
申请日：2013-01-15
申请人：國立雲林科技大學 , NATIONAL YUNLIN UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY
发明人：張元震 , 郭佳儱 , 何昭慶 , 許進成 , 曾冠儒
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/02 , B23K26/04

36. 发明专利

TW201615175A 雷射打孔機系統审中-公开
简体标题：激光打孔机系统
公开(公告)号：TW201615175A
公开(公告)日：2016-05-01
申请号：TW103137482
申请日：2014-10-29
申请人：元成機械股份有限公司
发明人：劉清三 , 黃漢佳 , 陳龍文
IPC分类号： A61J3/06 , B23K26/38 , B23K26/402 , A61K9/22
摘要：一種雷射打孔機系統，至少包含有：一供料整列系統、二組送料機構、一環式輸送機傳動系統、一直式輸送機傳動系統及相關的檢測、雷射機而組成；當供料整列系統以送料機構配合環式輸送機傳動系統，能進行尺寸差異不大的圓形或圓柱形藥錠打孔；而以供料整列系統搭配直式輸送機傳動系統能快速對尺寸差異大的藥錠進行打孔，藉由上述系統的組合，能通用在一定尺寸範圍內，對於常用的圓形及圓柱形藥錠進行打孔，解決習用不同形狀或大小的藥錠就要換一套雷射打孔機，成本更為節省。
简体摘要：一种激光打孔机系统，至少包含有：一供料整列系统、二组送料机构、一环式输送机传动系统、一直式输送机传动系统及相关的检测、激光机而组成；当供料整列系统以送料机构配合环式输送机传动系统，能进行尺寸差异不大的圆形或圆柱形药锭打孔；而以供料整列系统搭配直式输送机传动系统能快速对尺寸差异大的药锭进行打孔，借由上述系统的组合，能通用在一定尺寸范围内，对于常用的圆形及圆柱形药锭进行打孔，解决习用不同形状或大小的药锭就要换一套激光打孔机，成本更为节省。

37. 发明专利

TW201612121A 用於可撓性薄玻璃切割中產出高邊緣強度的方法及設備审中-公开
简体标题：用于可挠性薄玻璃切割中产出高边缘强度的方法及设备
公开(公告)号：TW201612121A
公开(公告)日：2016-04-01
申请号：TW104126852
申请日：2015-08-18
申请人：康寧公司 , CORNING INCORPORATED
发明人：艾特曼安德魯史蒂芬 , ALTMAN, ANDREW STEPHEN , 范明泰德班森 , FLEMING, TODD BENSON , 劉安平 , LIU, ANPING , 瓦金氏詹姆斯喬瑟夫 , WATKINS, JAMES JOSEPH
IPC分类号： C03B33/09 , B23K26/38
CPC分类号： C03B33/04 , C03B33/091 , Y02P40/57
摘要：在玻璃片中切割所欲最終形狀，其中該玻璃片之厚度為約0.3mm或更小，該切割係藉由將雷射束施加至該玻璃且使該雷射相對於該玻璃沿該切割線連續地移動而達成。該雷射具有圓形形狀，且與該雷射之該施加同時地施加冷卻流體，以使得該冷卻流體至少減少該玻璃之溫度，以便在該玻璃中傳播斷裂紋。該方法包括控制以下至少一者：(i)該雷射之能量密度、(ii)該雷射相對於該玻璃沿該切割線之速度、(iii)該冷卻流體之流體流量以及(iv)該切割線之最小曲率半徑，以使得該玻璃之切割邊緣之B10邊緣強度為至少約300MPa。
简体摘要：在玻璃片中切割所欲最终形状，其中该玻璃片之厚度为约0.3mm或更小，该切割系借由将激光束施加至该玻璃且使该激光相对于该玻璃沿该切割线连续地移动而达成。该激光具有圆形形状，且与该激光之该施加同时地施加冷却流体，以使得该冷却流体至少减少该玻璃之温度，以便在该玻璃中传播断裂纹。该方法包括控制以下至少一者：(i)该激光之能量密度、(ii)该激光相对于该玻璃沿该切割线之速度、(iii)该冷却流体之流体流量以及(iv)该切割线之最小曲率半径，以使得该玻璃之切割边缘之B10边缘强度为至少约300MPa。

38. 发明专利

TWI523721B 雷射光照射裝置、光學部材貼合體之製造裝置、雷射光照射方法及光學部材貼合體之製造方法有权
简体标题：激光光照射设备、光学部材贴合体之制造设备、激光光照射方法及光学部材贴合体之制造方法
公开(公告)号：TWI523721B
公开(公告)日：2016-03-01
申请号：TW101150448
申请日：2012-12-27
申请人：住友化學股份有限公司 , SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
发明人：松本力也 , MATSUMOTO, RIKIYA , 藤井幹士 , FUJII, MIKIO
IPC分类号： B23K26/08 , B23K26/38 , G02F1/1335
CPC分类号： G02B26/101 , B23K26/082 , B23K26/0846 , B23K26/0853

39. 发明专利

TWI519372B 雷射加工裝置有权
简体标题：激光加工设备
公开(公告)号：TWI519372B
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：TW101123196
申请日：2012-06-28
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：火田強之 , HATA, TSUYOSHI , 清水政二 , SHIMIZU, SEIJI , 林尚久 , HAYASHI, TAKAHISA
IPC分类号： B23K26/06 , B23K26/067 , B23K26/38

40. 发明专利

TWI519371B 用短雷射脈衝的定製的叢波之雷射微加工有权
简体标题：用短激光脉冲的定制的丛波之激光微加工
公开(公告)号：TWI519371B
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：TW099108305
申请日：2010-03-22
申请人：伊雷克托科學工業股份有限公司 , ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.
发明人：孫雲龍 , SUN, YUNLONG
IPC分类号： B23K26/06 , B23K26/38
CPC分类号： B23K26/0624 , B23K26/0622 , B23K26/40 , B23K2203/10 , B23K2203/12 , B23K2203/172 , B23K2203/30 , B23K2203/42 , B23K2203/50 , B23K2203/52

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