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    • 3. 发明专利
    • 加工計劃方法及裝置
    • 加工计划方法及设备
    • TW200302761A
    • 2003-08-16
    • TW092102313
    • 2003-01-30
    • 住友重機械工業股份有限公司
    • 西村卓也
    • B23K
    • G05B19/40937G05B2219/49369G05B2219/49372Y02P90/265
    • 在使用藉由XY台與電掃描器進行定位的加工機進行加工時,藉由與XY台12的進行方向垂直的方向其加工區域寬以下的長度的與工件10的配置方向平行的矩形分割加工位置,針對被該分割決定的各加工矩形,使矩形內的總加工時間最小以決定XY台的動作速度以及加工矩形內的加工位置訪問順序,接著藉由以前述被決定的加工矩形的位置或加工矩形入出口的XY台的動作速度為基礎,決定前述XY台的動作路徑,有效地計劃XY台的速度、加速度、軌道以及加工時的開孔位置訪問順序,使加工時間縮短。
    • 在使用借由XY台与电扫描仪进行定位的加工机进行加工时,借由与XY台12的进行方向垂直的方向其加工区域宽以下的长度的与工件10的配置方向平行的矩形分割加工位置,针对被该分割决定的各加工矩形,使矩形内的总加工时间最小以决定XY台的动作速度以及加工矩形内的加工位置访问顺序,接着借由以前述被决定的加工矩形的位置或加工矩形入出口的XY台的动作速度为基础,决定前述XY台的动作路径,有效地计划XY台的速度、加速度、轨道以及加工时的开孔位置访问顺序,使加工时间缩短。