专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

31. 发明专利

TW201707547A 電氣機器审中-公开
简体标题：电气机器
公开(公告)号：TW201707547A
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：TW105108277
申请日：2016-03-17
申请人：三社電機製作所股份有限公司 , SANSHA ELECTRIC MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：伊藤達規 , ITO, TATSUNORI
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H05K5/03 , H05K7/12 , H05K7/20
摘要：本發明提供一種電氣機器，在框體(2)內部容納有送風部(14)，且送風部(14)的正面是位於框體(2)的正面壁(6)側。設置於框體(2)內的拘束構件(20)，是接觸於送風部(14)的背面。在框體(2)的正面壁(6)側，使送風部蓋體(30)與送風部(14)對向地安裝於送風部安裝部(12)。於送風部蓋體(30)之框體(2)側的面所設置的支承構件(按壓構件)(48、48、50、50)，是用以在送風部蓋體(30)對送風部安裝部(12)安裝的安裝狀態下，將送風部(14)的正面朝向拘束構件(20)側按壓。
简体摘要：本发明提供一种电气机器，在框体(2)内部容纳有送风部(14)，且送风部(14)的正面是位于框体(2)的正面壁(6)侧。设置于框体(2)内的拘束构件(20)，是接触于送风部(14)的背面。在框体(2)的正面壁(6)侧，使送风部盖体(30)与送风部(14)对向地安装于送风部安装部(12)。于送风部盖体(30)之框体(2)侧的面所设置的支承构件(按压构件)(48、48、50、50)，是用以在送风部盖体(30)对送风部安装部(12)安装的安装状态下，将送风部(14)的正面朝向拘束构件(20)侧按压。

32. 实用新型

TWM536834U TEC散熱組件有权
简体标题： TEC散热组件
公开(公告)号：TWM536834U
公开(公告)日：2017-02-11
申请号：TW105216673
申请日：2016-11-02
申请人：深圳市光峰光電技術有限公司 , APPOTRONICS CORPORATION LIMITED
发明人：鄧高飛 , DENG, GAO-FEI , 林偉 , LIN, WEI , 李錦清 , LI, JIN-QING
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20

33. 发明专利

TW201644355A 熱匯流排审中-公开
简体标题：热总线
公开(公告)号：TW201644355A
公开(公告)日：2016-12-16
申请号：TW105103465
申请日：2016-02-03
申请人：慧與發展有限責任合夥企業 , HEWLETT PACKARD ENTERPRISE DEVELOPMENT LP
发明人：法蘭斯強恩 , FRANZ, JOHN , 卡德泰熙爾 , CADER, TAHIR , 諾頓威廉K , NORTON, WILLIAM K.
IPC分类号： H05K7/20 , H02K9/19
CPC分类号： G06F1/20 , F28D15/00 , G05D23/1928 , G06F2200/201 , H05K7/20 , H05K7/20781
摘要：一種實例方法包括將一熱匯流排定位於一冷卻壁之一匯流排支撐通道中，該冷卻壁包含複數個熱匯流排。所述定位包含將至少兩個無滴連接器之第一部分以可移除方式連接至所述無滴連接器之第二部分，其中所述第一部分耦接至該熱匯流排之一流體流動路徑，所述第二部分耦接至接收且傳回來自一冷卻劑源之冷卻劑的冷卻劑輸送管線。該方法進一步包括使自所述冷卻劑輸送管線接收之冷卻劑流經該流體流動路徑，且將冷卻劑傳回至所述冷卻劑輸送管線。該熱匯流排在由所述冷卻劑輸送管線提供之冷卻劑流經該冷卻壁之其他熱匯流排時定位。
简体摘要：一种实例方法包括将一热总线定位于一冷却壁之一总线支撑信道中，该冷却壁包含复数个热总线。所述定位包含将至少两个无滴连接器之第一部分以可移除方式连接至所述无滴连接器之第二部分，其中所述第一部分耦接至该热总线之一流体流动路径，所述第二部分耦接至接收且传回来自一冷却剂源之冷却剂的冷却剂输送管线。该方法进一步包括使自所述冷却剂输送管线接收之冷却剂流经该流体流动路径，且将冷却剂传回至所述冷却剂输送管线。该热总线在由所述冷却剂输送管线提供之冷却剂流经该冷却壁之其他热总线时定位。

34. 发明专利

TW201610134A 熱傳導性薄片审中-公开
简体标题：热传导性薄片
公开(公告)号：TW201610134A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104118599
申请日：2015-06-09
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：石原靖久 , ISHIHARA, YASUHISA , 遠藤晃洋 , ENDO, AKIHIRO , 丸山貴宏 , MARUYAMA, TAKAHIRO
IPC分类号： C09K5/14 , F28F21/00
CPC分类号： C09K5/14 , C08K3/22 , C08K7/18 , C08K2003/2227 , C08L83/04 , C09D183/04 , H01L23/36 , H01L23/373 , H01L23/3735 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H05K7/20 , H01L2924/00
摘要：本發明課題為提供一種薄片，可藉由塗佈成形連續製造，並纏繞成捲筒狀，且具有高熱傳導性及高絕緣性。課題解決手段為一種熱傳導性薄片，其係在以熱傳導性樹脂組成物填孔後的的玻璃布的兩面或單面具有熱傳導性聚矽氧組成物的硬化層之熱傳導性薄片，並且該熱傳導性聚矽氧組成物含有聚矽氧成分及熱傳導性填充材(C)，該熱傳導性填充材(C)的量相對於該聚矽氧成分100質量份為1200~2000質量份，該熱傳導性填充材(C)的平均粒徑未達15μm，在該熱傳導性填充材(C)之中，粒徑45μm以上的粒子的量為0~3質量%，且粒徑75μm以上的粒子的量為0~0.01質量%。
简体摘要：本发明课题为提供一种薄片，可借由涂布成形连续制造，并缠绕成卷筒状，且具有高热传导性及高绝缘性。课题解决手段为一种热传导性薄片，其系在以热传导性树脂组成物填孔后的的玻璃布的两面或单面具有热传导性聚硅氧组成物的硬化层之热传导性薄片，并且该热传导性聚硅氧组成物含有聚硅氧成分及热传导性填充材(C)，该热传导性填充材(C)的量相对于该聚硅氧成分100质量份为1200~2000质量份，该热传导性填充材(C)的平均粒径未达15μm，在该热传导性填充材(C)之中，粒径45μm以上的粒子的量为0~3质量%，且粒径75μm以上的粒子的量为0~0.01质量%。

35. 发明专利

TW201442143A 用於沉積腔室之基板支撐夾具冷卻审中-公开
简体标题：用于沉积腔室之基板支撑夹具冷却
公开(公告)号：TW201442143A
公开(公告)日：2014-11-01
申请号：TW103107927
申请日：2014-03-07
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：魏斯特布萊恩 , WEST, BRIAN , 帕克維傑 , PARKHE, VIJAY , 希拉哈拉羅伯 , HIRAHARA, ROBERT , 迪尤丹 , DEYO, DAN
IPC分类号： H01L21/683
CPC分类号： H01L21/6833 , C23C14/50 , C23C14/541 , H01L21/67109 , H01L21/6831 , H05K7/20
摘要：本文提供一種基板支撐夾具，用於使用在一基板處理系統中。在某些實施例中，一種用於使用在一基板處理腔室中的基板支撐可包括：一靜電夾具，該靜電夾具具有一頂部基板支撐表面與一底部表面；以及一冷卻環裝置，該冷卻環裝置具有一中心開孔，該冷卻環裝置設置於該靜電夾具的該底部表面的附近，該冷卻環裝置包括：一冷卻部，該冷卻部具有一頂部表面係熱耦接於該靜電夾具的該底部表面，該冷卻部具有一冷卻通道係形成於該冷卻部的一底部表面中；以及一帽部，該帽部耦接於該冷卻部的一底部表面並且流體地密封形成於該冷卻部中的該冷卻通道。
简体摘要：本文提供一种基板支撑夹具，用于使用在一基板处理系统中。在某些实施例中，一种用于使用在一基板处理腔室中的基板支撑可包括：一静电夹具，该静电夹具具有一顶部基板支撑表面与一底部表面；以及一冷却环设备，该冷却环设备具有一中心开孔，该冷却环设备设置于该静电夹具的该底部表面的附近，该冷却环设备包括：一冷却部，该冷却部具有一顶部表面系热耦接于该静电夹具的该底部表面，该冷却部具有一冷却信道系形成于该冷却部的一底部表面中；以及一帽部，该帽部耦接于该冷却部的一底部表面并且流体地密封形成于该冷却部中的该冷却信道。

36. 发明专利

TW201313161A 收納具审中-公开
简体标题：收纳具
公开(公告)号：TW201313161A
公开(公告)日：2013-04-01
申请号：TW101126396
申请日：2012-07-20
申请人：三菱重工業股份有限公司 , MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES, LTD.
发明人：中田慎一 , CHUDA, SHINICHI
IPC分类号： A47B67/04 , A47B88/20
CPC分类号： A47B96/00 , A47B67/04 , A47B88/944 , H05K7/20 , H05K7/20572
摘要：本發明提供一種收納具，該收納具之特徵在於包括：第1抽屜，其具備第1抽屜用前板；第2抽屜，其具備第2抽屜用前板；框體，其具備隔開供上述第1抽屜插入之第1小格及供上述第2抽屜插入之第2小格之隔板；及固定機構；且上述第1抽屜用前板與上述第2抽屜用前板係於上述隔板上相異地嵌合且於上述隔板上不重合，上述第1抽屜用前板與上述第2抽屜用前板分別藉由上述固定機構而在上述第1小房間小格之兩側或上述第2小房間小格之兩側固定於上述框體。
简体摘要：本发明提供一种收纳具，该收纳具之特征在于包括：第1抽屉，其具备第1抽屉用前板；第2抽屉，其具备第2抽屉用前板；框体，其具备隔开供上述第1抽屉插入之第1小格及供上述第2抽屉插入之第2小格之隔板；及固定机构；且上述第1抽屉用前板与上述第2抽屉用前板系于上述隔板上相异地嵌合且于上述隔板上不重合，上述第1抽屉用前板与上述第2抽屉用前板分别借由上述固定机构而在上述第1小房间小格之两侧或上述第2小房间小格之两侧固定于上述框体。

37. 发明专利

TW201306386A 固定在電路板之具有接腳的元件审中-公开
简体标题：固定在电路板之具有接脚的组件
公开(公告)号：TW201306386A
公开(公告)日：2013-02-01
申请号：TW100126527
申请日：2011-07-27
申请人：台達電子工業股份有限公司 , DELTA ELECTRONICS, INC.
发明人：張永成 , CHANG, YUNG CHENG
IPC分类号： H01R12/58 , H05K3/34
CPC分类号： H05K7/08 , H05K1/0203 , H05K3/308 , H05K3/3447 , H05K7/20 , H05K2201/10454 , H05K2201/10651 , H05K2201/10757
摘要：本發明係關於一種固定在電路板之具有接腳的元件，電路板設有一第一穿孔及一第二穿孔，此具有接腳的元件包括一主體、一第一接腳及一第二接腳，第一接腳連接在主體的一側，第一接腳具有一第一區段、一第一彎折段與一第二彎折段，第一彎折段穿設卡掣在第一穿孔中；第二接腳連接在主體的另一側，第二接腳具有一第二區段、一第三彎折段與一第四彎折段，第三彎折段穿設卡掣在第二穿孔中。藉此，避免主體發生傾倒，以達到良好的組裝穩定性及便利性。
简体摘要：本发明系关于一种固定在电路板之具有接脚的组件，电路板设有一第一穿孔及一第二穿孔，此具有接脚的组件包括一主体、一第一接脚及一第二接脚，第一接脚连接在主体的一侧，第一接脚具有一第一区段、一第一弯折段与一第二弯折段，第一弯折段穿设卡掣在第一穿孔中；第二接脚连接在主体的另一侧，第二接脚具有一第二区段、一第三弯折段与一第四弯折段，第三弯折段穿设卡掣在第二穿孔中。借此，避免主体发生倾倒，以达到良好的组装稳定性及便利性。

38. 发明专利

TW358174B 用以傳導熱量離開PCMCIA卡之方法及裝置失效
简体标题：用以传导热量离开PCMCIA卡之方法及设备
公开(公告)号：TW358174B
公开(公告)日：1999-05-11
申请号：TW086115500
申请日：1997-10-21
申请人：康培克電腦公司
发明人：愛德華J.布洛
IPC分类号： G06F , H05K
CPC分类号： H05K7/20
摘要：一種由PCMCIA卡傳熱之方法及裝置，包括使用外部傳熱裝置供由位在電腦內側的PCMCIA卡傳熱至電腦殼體周圍環境。熱量可由PCMCIA卡傳導至卡內部的暫時熱阱。外部傳熱裝置可連接供傳熱至外部。傳熱裝置可由 PCMCIA卡活動式卡入或拔出。
简体摘要：一种由PCMCIA卡传热之方法及设备，包括使用外部传热设备供由位在电脑内侧的PCMCIA卡传热至电脑壳体周围环境。热量可由PCMCIA卡传导至卡内部的暂时热阱。外部传热设备可连接供传热至外部。传热设备可由 PCMCIA卡活动式卡入或拔出。

39. 发明专利

TW201814853A 電子裝置及其製造方法审中-公开
简体标题：电子设备及其制造方法
公开(公告)号：TW201814853A
公开(公告)日：2018-04-16
申请号：TW106132788
申请日：2017-09-25
申请人：日商歐姆龍股份有限公司 , OMRON CORPORATION
发明人：川井若浩 , KAWAI, WAKAHIRO
IPC分类号： H01L23/36 , H05K7/20 , G06F1/16
CPC分类号： H01B5/14 , H01B13/00 , H05K1/02 , H05K3/00 , H05K7/20
摘要：電子裝置（100）具備：電子零件（110，120）；將電子零件（110，120）埋設並固定的樹脂成形體（130）；以及具有較樹脂成形體（130）高的熱傳導率的導熱層（150）。導熱層（150）與電子零件（110，120）中的電極墊（111）、端子（122）以外的部分接觸。藉此，電子裝置（100）的製造成本得以抑制，且可將電子裝置（100）薄型化。
简体摘要：电子设备（100）具备：电子零件（110，120）；将电子零件（110，120）埋设并固定的树脂成形体（130）；以及具有较树脂成形体（130）高的热传导率的导热层（150）。导热层（150）与电子零件（110，120）中的电极垫（111）、端子（122）以外的部分接触。借此，电子设备（100）的制造成本得以抑制，且可将电子设备（100）薄型化。

40. 发明专利

TWI613504B 投影機有权
简体标题：投影机
公开(公告)号：TWI613504B
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：TW105110657
申请日：2016-04-01
申请人：精工愛普生股份有限公司 , SEIKO EPSON CORPORATION
发明人：中村健太郎 , NAKAMURA, KENTARO , 長谷要 , NAGATANI, KANAME
IPC分类号： G03B21/16 , H04N5/74
CPC分类号： G03B21/16 , F25B21/02 , F25B21/04 , F25D17/02 , F25D17/06 , F28D7/0066 , F28F9/26 , G03B21/00 , G03B21/006 , G03B21/145 , H04N5/74 , H05K7/20

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式