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21. 发明专利

TW201703902A 製造金屬粉末材料之方法及裝置审中-公开
简体标题：制造金属粉末材料之方法及设备
公开(公告)号：TW201703902A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW105108866
申请日：2016-03-22
申请人：冶聯科技地產有限責任公司 , ATI PROPERTIES LLC
发明人：佛畢斯瓊斯羅賓M , FORBES JONES, ROBIN M. , 阿諾德馬修J , ARNOLD, MATTHEW J. , 密尼莎德朗雷米許S , MINISANDRAM, RAMESH S. , 卡克亞瑟A , KRACKE, ARTHUR A.
IPC分类号： B22F9/08 , B05B1/02 , B05B1/24
CPC分类号： B22F9/082 , B22F1/0011 , B22F1/0048 , B22F2009/0848 , B22F2009/0852 , B22F2009/0856 , B22F2009/0888 , B22F2999/00 , C22C1/0416 , C22C1/0433 , C22C1/045 , C22C1/0458 , C22C14/00 , C22C16/00 , C22C19/03 , C22C21/00 , C22C27/02 , C22C27/04 , B22F2202/07 , B22F2202/13 , B22F2202/11
摘要：一種製造金屬粉末材料之方法包括：將進給材料供應至熔化爐床；及利用第一熱源熔化該熔化爐床上之該等進給材料以提供具有所要化學組合物之熔化材料。將該熔化材料之至少一部分自該熔化爐床直接或間接地傳遞至霧化爐床，在該霧化爐床中使用第二熱源加熱該熔化材料。將該熔化材料之至少一部分以熔化狀態自該霧化爐床傳遞至霧化裝置，該霧化裝置由該熔化材料形成小滴噴霧。將該小滴噴霧之至少一部分凝固以提供金屬粉末材料。
简体摘要：一种制造金属粉末材料之方法包括：将进给材料供应至熔化炉床；及利用第一热源熔化该熔化炉床上之该等进给材料以提供具有所要化学组合物之熔化材料。将该熔化材料之至少一部分自该熔化炉床直接或间接地传递至雾化炉床，在该雾化炉床中使用第二热源加热该熔化材料。将该熔化材料之至少一部分以熔化状态自该雾化炉床传递至雾化设备，该雾化设备由该熔化材料形成小滴喷雾。将该小滴喷雾之至少一部分凝固以提供金属粉末材料。

22. 发明专利

TW201703865A 用於噴射流體材料之噴射匣及相關方法审中-公开
简体标题：用于喷射流体材料之喷射匣及相关方法
公开(公告)号：TW201703865A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW105116723
申请日：2016-05-27
申请人：能多順股份有限公司 , NORDSON CORPORATION
发明人：德斯賈汀斯史蒂芬R , DES JARDINS, STEPHEN R. , 露易斯亞倫R , LEWIS, ALAN R. , 威爾本賈德 , WILBURN, JARED , 懷特羅伯特J , WRIGHT, ROBERT J.
IPC分类号： B05B1/24 , B05B9/03
CPC分类号： B05B1/24 , B05B1/02 , B05C5/001 , B05C5/0225 , B05C11/1034
摘要：一種用於噴射流體材料之噴射匣包含：一主體，其經調適以接納流體材料；及一流體通路，其界定於該主體內且沿著其一縱向軸延伸。該流體通路之至少一部分相對於該縱向軸傾斜地延伸。該主體經調適以自一加熱元件接收熱且將該熱轉移至流動穿過該流體通路之該流體材料。一種利用包含一噴射匣之一噴射施配器噴射流體材料之方法包含：將流體材料接納至該噴射匣中；沿著該噴射匣之一縱向軸且相對於該縱向軸傾斜地引導該流體材料穿過該噴射匣；將經引導穿過流體匣之該流體材料加熱至一目標溫度；在該流體材料進入一噴嘴時維持該目標溫度；及將該經加熱流體材料穿過該噴嘴而噴射。
简体摘要：一种用于喷射流体材料之喷射匣包含：一主体，其经调适以接纳流体材料；及一流体通路，其界定于该主体内且沿着其一纵向轴延伸。该流体通路之至少一部分相对于该纵向轴倾斜地延伸。该主体经调适以自一加热组件接收热且将该热转移至流动穿过该流体通路之该流体材料。一种利用包含一喷射匣之一喷射施配器喷射流体材料之方法包含：将流体材料接纳至该喷射匣中；沿着该喷射匣之一纵向轴且相对于该纵向轴倾斜地引导该流体材料穿过该喷射匣；将经引导穿过流体匣之该流体材料加热至一目标温度；在该流体材料进入一喷嘴时维持该目标温度；及将该经加热流体材料穿过该喷嘴而喷射。

23. 发明专利

TW201634714A 审中-公开
公开(公告)号：TW201634714A
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW104108909
申请日：2015-03-20
申请人： AEROSPACE IND DEV CORP
发明人： TSAI CHEN-HUEI
IPC分类号： C23C4/00 , B05B1/24 , B05B1/34 , B05B15/00 , C23C4/02 , C23C4/10 , C23C4/12

24. 发明专利

TWI546126B 噴液裝置有权
简体标题：喷液设备
公开(公告)号：TWI546126B
公开(公告)日：2016-08-21
申请号：TW104127415
申请日：2015-08-21
申请人：研能科技股份有限公司 , MICROJET TECHNOLOGY CO., LTD
发明人：莫皓然 , MOU, HAO JAN , 韓永隆 , HAN, YUNG LUNG , 黃啟峰 , HUANG, CHI-FENG
IPC分类号： B05B17/04 , B05B1/24 , B29C67/02 , B33Y30/00

25. 发明专利

TWI527626B 噴灑頭裝置有权
简体标题：喷洒头设备
公开(公告)号：TWI527626B
公开(公告)日：2016-04-01
申请号：TW103101476
申请日：2014-01-15
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：蔡陳德 , TSAI, CHEN DER , 簡榮禎 , CHIEN, JUNG CHEN , 黃智勇 , HUANG, CHIH YUNG , 陳冠州 , CHEN, KUAN CHOU , 王慶鈞 , WANG, CHING CHIUN , 林義鈞 , LIN, YI JIUN
IPC分类号： B05B1/20 , B05B1/24

26. 发明专利

TWI495512B 噴嘴裝置有权
简体标题：喷嘴设备
公开(公告)号：TWI495512B
公开(公告)日：2015-08-11
申请号：TW103107881
申请日：2014-03-07
申请人：中國鋼鐵股份有限公司 , CHINA STEEL CORPORATION
发明人：潘建男 , 林冠儒 , 吳崇勇 , 江連桂 , 李育成 , 鄭伊廷 , 黃俊奎
IPC分类号： B05B1/24

27. 发明专利

TW201311354A 薄膜形成裝置及薄膜形成方法审中-公开
简体标题：薄膜形成设备及薄膜形成方法
公开(公告)号：TW201311354A
公开(公告)日：2013-03-16
申请号：TW101120476
申请日：2012-06-07
申请人：日立創新工業科技股份有限公司 , HITACHI PLANT TECHNOLOGIES, LTD.
发明人：德安良紀 , TOKUYASU, YOSHINORI , 山本英明 , YAMAMOTO, HIDEAKI , 渡瀨直樹 , WATASE, NAOKI , 松井淳一 , MATSUI, JUNICHI , 中村秀男 , NAKAMURA, HIDEO
IPC分类号： B05B1/24
摘要： [課題]提供一種可高精度均一地塗抹的薄膜形成裝置及薄膜形成方法。[技術內容]一種薄膜形成裝置(1)，具備：將塗抹對象物(100)吸附保持的吸附載台(9)、及在被吸附保持在吸附載台(9)的塗抹對象物(100)的表面從噴墨式噴嘴一邊將塗抹材吐出一邊進行薄膜形成的複數塗抹頭(4)、及將塗抹頭(4)在塗抹對象物(100)的上方位置移動的高架部(3)，在高架部(3)，進一步具備將塗抹對象物(100)的表面加熱的熱源裝置(31)。
简体摘要： [课题]提供一种可高精度均一地涂抹的薄膜形成设备及薄膜形成方法。[技术内容]一种薄膜形成设备(1)，具备：将涂抹对象物(100)吸附保持的吸附载台(9)、及在被吸附保持在吸附载台(9)的涂抹对象物(100)的表面从喷墨式喷嘴一边将涂抹材吐出一边进行薄膜形成的复数涂抹头(4)、及将涂抹头(4)在涂抹对象物(100)的上方位置移动的高架部(3)，在高架部(3)，进一步具备将涂抹对象物(100)的表面加热的热源设备(31)。

28. 发明专利

TWI683714B 還原氣體供給裝置及經處理之對象物的製造方法有权
简体标题：还原气体供给设备及经处理之对象物的制造方法
公开(公告)号：TWI683714B
公开(公告)日：2020-02-01
申请号：TW108127922
申请日：2019-08-06
申请人：日商歐利生股份有限公司 , ORIGIN COMPANY, LIMITED
发明人：松本豊 , MATSUMOTO, YUTAKA , 赤間広志 , AKAMA, HIROSHI
IPC分类号： B23K1/20 , B23K35/22 , B23K35/38 , H01L21/52 , H05K3/34 , B05B1/24 , B05B1/30 , B05B1/34 , G05D9/12 , G05D16/20

29. 发明专利

TWI617358B 聚合酶鏈反應裝置及其方法有权
简体标题：聚合酶链反应设备及其方法
公开(公告)号：TWI617358B
公开(公告)日：2018-03-11
申请号：TW105142471
申请日：2016-12-21
申请人：惠普發展公司有限責任合夥企業 , HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
发明人：托尼亞尼艾力克 D , TORNIAINEN, ERIK D , 哥耶迪諾夫亞歷山大 , GOVYADINOV, ALEXANDER , 科尼洛維奇帕維爾 , KORNILOVICH, PAVEL , 馬可大衛 P. , MARKEL, DAVID P.
IPC分类号： B05B1/24 , B05B9/03 , C12M1/42 , C12M1/00
CPC分类号： B01L7/52 , B01L3/0268 , B01L3/50273 , B01L2300/0816 , B01L2300/0867 , B01L2300/087 , B01L2300/1827 , B01L2400/0442 , C12M1/42

30. 发明专利

TW201801795A 層體設計中之流體溫度控制氣體分配器审中-公开
简体标题：层体设计中之流体温度控制气体分配器
公开(公告)号：TW201801795A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：TW106117378
申请日：2017-05-25
申请人：梅耶博格〈德國〉股份有限公司 , MEYER BURGER (GERMANY) AG
发明人：比茲曲洛克 , PIETZSCH, ROCCO , 安索奇艾瑞克 , ANSORGE, ERIK , 史伊特烏伊 , SCHEIT, UWE , 范德爾克里斯迅 , FRENDEL, CHRISTIAN
IPC分类号： B05B1/24 , F16L53/00 , C23C16/455
CPC分类号： C23C16/45565 , C23C16/45572 , C23C16/45574
摘要：本發明係關於一種用於允許至少一種氣體進入且將至少一種氣體分配至一處理區中之氣體分配器且係關於一種用於製作此氣體分配器之方法。該氣體分配器包括藉由一接合方法以一氣密方式彼此連接之一基底板、一溫度控制板及一頂板。該溫度控制板具有經構形為藉由腹板彼此分離且自該溫度控制板之一第一側延伸至該溫度控制板之一第二側之孔隙之溫度控制通道。對應於該基底板中之氣體出口開口及該頂板中之氣體入口開口之連續腹板孔形成於該溫度控制板之該等腹板中且形成氣體通道。在該頂板中，一溫度控制流體分配器及一溫度控制流體收集器經執行為穿過該頂板之孔隙。因此一溫度控制流體可自配置於該頂板上之一溫度控制流體供應連接件流動通過該溫度控制流體分配器至該等溫度控制通道中且通過該溫度控制流體收集器至配置於該頂板上之一溫度控制流體出口連接件中。根據該方法，首先在該溫度控制板中形成該等溫度控制通道，在該頂板中形成該溫度控制流體分配器及該溫度控制流體收集器，且將該基底板、該溫度控制板及該頂板以一氣密方式彼此連接。接著在一聯合程序步驟中製作該等氣體通道。
简体摘要：本发明系关于一种用于允许至少一种气体进入且将至少一种气体分配至一处理区中之气体分配器且系关于一种用于制作此气体分配器之方法。该气体分配器包括借由一接合方法以一气密方式彼此连接之一基底板、一温度控制板及一顶板。该温度控制板具有经构形为借由腹板彼此分离且自该温度控制板之一第一侧延伸至该温度控制板之一第二侧之孔隙之温度控制信道。对应于该基底板中之气体出口开口及该顶板中之气体入口开口之连续腹板孔形成于该温度控制板之该等腹板中且形成气体信道。在该顶板中，一温度控制流体分配器及一温度控制流体收集器经运行为穿过该顶板之孔隙。因此一温度控制流体可自配置于该顶板上之一温度控制流体供应连接件流动通过该温度控制流体分配器至该等温度控制信道中且通过该温度控制流体收集器至配置于该顶板上之一温度控制流体出口连接件中。根据该方法，首先在该温度控制板中形成该等温度控制信道，在该顶板中形成该温度控制流体分配器及该温度控制流体收集器，且将该基底板、该温度控制板及该顶板以一气密方式彼此连接。接着在一联合进程步骤中制作该等气体信道。

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