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热词
    • 22. 发明专利
    • 樹脂積層體的製造方法
    • 树脂积层体的制造方法
    • TW201811562A
    • 2018-04-01
    • TW106117160
    • 2017-05-24
    • 住友化學股份有限公司SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
    • 大松一喜DAIMATSU, KAZUKI大関美保OZEKI, MIHO山下恭弘YAMASHITA, YASUHIRO
    • B32B27/30
    • 本發明提供透明性佳的樹脂積層體的製造方法。 本發明關於一種樹脂積層體的製造方法,該樹脂積層體至少具有中間層(A)以及分別存在於該中間層(A)的兩側的熱塑性樹脂層(B)及(C);該中間層(A)係由樹脂組成物(a)形成,該熱塑性樹脂層(B)及(C)係分別由熱塑性樹脂(b)及(c)形成;該製造方法包括:將至少由熔融的樹脂組成物(a)、熱塑性樹脂(b)及(c)所形成的熔融樹脂積層體從模頭吐出並冷卻的步驟;基於樹脂組成物(a)所含的全部樹脂而言,該樹脂組成物(a)包含10至90質量%的(甲基)丙烯酸樹脂及90至10質量%的偏二氟乙烯樹脂,該(甲基)丙烯酸樹脂的重量平均分子量(Mw)為100,000至300,000;於該步驟中,從吐出溫度至100℃為止的平均冷卻速度為2.5℃/秒以上。
    • 本发明提供透明性佳的树脂积层体的制造方法。 本发明关于一种树脂积层体的制造方法,该树脂积层体至少具有中间层(A)以及分别存在于该中间层(A)的两侧的热塑性树脂层(B)及(C);该中间层(A)系由树脂组成物(a)形成,该热塑性树脂层(B)及(C)系分别由热塑性树脂(b)及(c)形成;该制造方法包括:将至少由熔融的树脂组成物(a)、热塑性树脂(b)及(c)所形成的熔融树脂积层体从模头吐出并冷却的步骤;基于树脂组成物(a)所含的全部树脂而言,该树脂组成物(a)包含10至90质量%的(甲基)丙烯酸树脂及90至10质量%的偏二氟乙烯树脂,该(甲基)丙烯酸树脂的重量平均分子量(Mw)为100,000至300,000;于该步骤中,从吐出温度至100℃为止的平均冷却速度为2.5℃/秒以上。
    • 23. 发明专利
    • 樹脂積層體、顯示裝置及偏光板
    • 树脂积层体、显示设备及偏光板
    • TW201808638A
    • 2018-03-16
    • TW106117157
    • 2017-05-24
    • 住友化學股份有限公司SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
    • 大松一喜DAIMATSU, KAZUKI大関美保OZEKI, MIHO山下恭弘YAMASHITA, YASUHIRO
    • B32B27/30G02B5/30G02F1/1335G06F3/041
    • B32B27/30G02B5/30G02F1/1333
    • 本發明之課題為提供適合用於顯示裝置且不易產生翹曲之樹脂積層體。本發明之解決手段為一種樹脂積層體,其至少具有中間層(A)、及分別存在於該中間層(A)兩側之熱塑性樹脂層(B)及(C);相對於該中間層(A)所含全樹脂,該中間層(A)係含有10至90質量%之(甲基)丙烯酸樹脂及90至10質量%之偏二氟乙烯樹脂,該(甲基)丙烯酸樹脂之重量平均分子量(Mw)為100,000至300,000;該熱塑性樹脂層(B)及(C)係滿足以下關係;△L=|LB-LC|≦20μm △λBC=|△λB-△λC|≦0.19×10-4△T=|TB-TC|≦4℃[式中,LB及LC分別表示熱塑性樹脂層(B)及(C)之膜厚平均值,△λB及△λC分別以下式表示;△λB=|λ’B-λB| △λC=|λ’C-λC|上述式中,λ’B及λ’C分別表示對樹脂積層體中熱塑性樹脂層(B)及(C)所測定之雙折射(I),λB及λC分別表示對在比熱塑性樹脂層(B)及(C)之菲卡軟化溫度低25℃之溫度進行4小時退火處理後,對樹脂積層體中熱塑性樹脂層(B)及(C)所測定之雙折射(II),TB及TC分別表示熱塑性樹脂層(B)及(C)之菲卡軟化溫度。]
    • 本发明之课题为提供适合用于显示设备且不易产生翘曲之树脂积层体。本发明之解决手段为一种树脂积层体,其至少具有中间层(A)、及分别存在于该中间层(A)两侧之热塑性树脂层(B)及(C);相对于该中间层(A)所含全树脂,该中间层(A)系含有10至90质量%之(甲基)丙烯酸树脂及90至10质量%之偏二氟乙烯树脂,该(甲基)丙烯酸树脂之重量平均分子量(Mw)为100,000至300,000;该热塑性树脂层(B)及(C)系满足以下关系;△L=|LB-LC|≦20μm △λBC=|△λB-△λC|≦0.19×10-4△T=|TB-TC|≦4℃[式中,LB及LC分别表示热塑性树脂层(B)及(C)之膜厚平均值,△λB及△λC分别以下式表示;△λB=|λ’B-λB| △λC=|λ’C-λC|上述式中,λ’B及λ’C分别表示对树脂积层体中热塑性树脂层(B)及(C)所测定之双折射(I),λB及λC分别表示对在比热塑性树脂层(B)及(C)之菲卡软化温度低25℃之温度进行4小时退火处理后,对树脂积层体中热塑性树脂层(B)及(C)所测定之双折射(II),TB及TC分别表示热塑性树脂层(B)及(C)之菲卡软化温度。]