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11. 发明专利

TW201341433A 製備含烷基（甲基）丙烯酸酯基及環氧基的聚矽氧烷的方法及聚矽氧烷审中-公开
简体标题：制备含烷基（甲基）丙烯酸酯基及环氧基的聚硅氧烷的方法及聚硅氧烷
公开(公告)号：TW201341433A
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：TW101112450
申请日：2012-04-09
申请人：達興材料股份有限公司
发明人：鍾顯政 , JONG, SHEAN JENG , 賴易聖 , LAI, YI SHENG
IPC分类号： C08G77/06 , C08G77/08 , C08G77/14 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08F283/12
摘要：本發明提供一種製備含烷基(甲基)丙烯酸酯基及環氧基的聚矽氧烷的方法，包含將具有式(II)結構之化合物、具有式(III)結構之化合物及具有式(IV)結構之化合物，在一含鉑催化劑及一溶劑存在下進行反應。本發明另提供一種含烷基(甲基)丙烯酸酯基及烷基縮水甘油醚基的聚矽氧烷，具有式(I)的結構，該式(I)、式(II)、式(III)及式(IV)是如說明書與申請專利範圍中所定義者。本發明製備方法僅需一次反應即可以接枝兩種基團，且本發明含烷基(甲基)丙烯酸酯基及烷基縮水甘油醚基的聚矽氧烷在固化後具有高透明度且不易黃變。
简体摘要：本发明提供一种制备含烷基(甲基)丙烯酸酯基及环氧基的聚硅氧烷的方法，包含将具有式(II)结构之化合物、具有式(III)结构之化合物及具有式(IV)结构之化合物，在一含铂催化剂及一溶剂存在下进行反应。本发明另提供一种含烷基(甲基)丙烯酸酯基及烷基缩水甘油醚基的聚硅氧烷，具有式(I)的结构，该式(I)、式(II)、式(III)及式(IV)是如说明书与申请专利范围中所定义者。本发明制备方法仅需一次反应即可以接枝两种基团，且本发明含烷基(甲基)丙烯酸酯基及烷基缩水甘油醚基的聚硅氧烷在固化后具有高透明度且不易黄变。

12. 发明专利

TW201839088A 撥液性組成物、撥液性片及該等之製造方法审中-公开
简体标题：拨液性组成物、拨液性片及该等之制造方法
公开(公告)号：TW201839088A
公开(公告)日：2018-11-01
申请号：TW107107804
申请日：2018-03-08
申请人：日商琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：廣永麻貴 , HIRONAGA, MAKI , 宮田壮 , MIYATA, SOU
IPC分类号： C09K3/18 , C08G77/04 , C08G77/08 , C08K5/09 , B32B33/00
摘要：本發明係關於一種撥液性組成物、具有由該撥液性組成物所形成的撥液層之撥液性片及該等之製造方法，該撥液性組成物係含有：具有特定構造之4官能矽烷系化合物[成分(A)]及具有特定構造之3官能矽烷系化合物[成分(B)]、以及金屬觸媒[成分(C)]，且滿足式(I)：12≦x≦64[式(I)中，x表示成分(A)之莫耳量相對於成分(B)之莫耳量的比[(A)/(B)](莫耳比)]。
简体摘要：本发明系关于一种拨液性组成物、具有由该拨液性组成物所形成的拨液层之拨液性片及该等之制造方法，该拨液性组成物系含有：具有特定构造之4官能硅烷系化合物[成分(A)]及具有特定构造之3官能硅烷系化合物[成分(B)]、以及金属触媒[成分(C)]，且满足式(I)：12≦x≦64[式(I)中，x表示成分(A)之莫耳量相对于成分(B)之莫耳量的比[(A)/(B)](莫耳比)]。

13. 发明专利

TWI625349B 聚有機矽氧烷乳膠、使用其的接枝共聚合物、熱可塑性樹脂組成物及成形體有权
简体标题：聚有机硅氧烷乳胶、使用其的接枝共聚合物、热可塑性树脂组成物及成形体
公开(公告)号：TWI625349B
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：TW101104245
申请日：2012-02-09
申请人： UMG ABS股份有限公司 , UMG ABS, LTD. , 三菱化學股份有限公司 , MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION
发明人：脇田綾花 , WAKITA, AYAKA , 笠井俊宏 , KASAI, TOSHIHIRO , 河野秀通 , KOUNO, HIDEMICHI , 武田茂也 , TAKEDA, SHIGENARI
IPC分类号： C08G77/04 , C08G77/08 , C08L83/04 , C08L51/06 , C08L33/24 , C08L25/12 , C08F265/06 , C08F283/12 , C08J5/00 , F21V3/04

14. 发明专利

TW201815885A 光硬化性氟聚醚系橡膠組成物及其硬化物审中-公开
简体标题：光硬化性氟聚醚系橡胶组成物及其硬化物
公开(公告)号：TW201815885A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW106118310
申请日：2017-06-02
申请人：日商信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：武藤光夫 , MUTO, MITSUO
IPC分类号： C08G65/336 , C08L71/02 , C08L83/08 , C08G77/24 , C08L83/12 , C08G77/46 , C08G77/08 , C08K3/36
摘要：提供使用光活性型矽氫化反應觸媒的光硬化性氟聚醚系橡膠組成物中，減少密閉硬化時的橡膠發泡之光硬化性氟聚醚系橡膠組成物、及其硬化物。以含有 (A)1分子中具有2個以上之烯基且主鏈中具有直鏈狀全氟聚醚構造的直鏈狀聚氟化合物：100質量份、(B)1分子中具有2個以上直接鍵結於矽原子的氫原子(Si-H基)且氟含量為40質量%以上的含氟有機氫聚矽氧烷：相對於(A)成分中之烯基1莫耳，(B)成分中之Si-H基成為0.5~3莫耳的量、及、(C)光活性型矽氫化反應觸媒：相對於(A)成分之質量，以金屬原子換算為0.1~500ppm為特徵之光硬化性氟聚醚系橡膠組成物。
简体摘要：提供使用光活性型硅氢化反应触媒的光硬化性氟聚醚系橡胶组成物中，减少密闭硬化时的橡胶发泡之光硬化性氟聚醚系橡胶组成物、及其硬化物。以含有 (A)1分子中具有2个以上之烯基且主链中具有直链状全氟聚醚构造的直链状聚氟化合物：100质量份、(B)1分子中具有2个以上直接键结于硅原子的氢原子(Si-H基)且氟含量为40质量%以上的含氟有机氢聚硅氧烷：相对于(A)成分中之烯基1莫耳，(B)成分中之Si-H基成为0.5~3莫耳的量、及、(C)光活性型硅氢化反应触媒：相对于(A)成分之质量，以金属原子换算为0.1~500ppm为特征之光硬化性氟聚醚系橡胶组成物。

15. 发明专利

TW201731923A 可固化聚合物审中-公开
公开(公告)号：TW201731923A
公开(公告)日：2017-09-16
申请号：TW105136287
申请日：2016-11-08
申请人：贏創德固賽有限責任公司 , EVONIK DEGUSSA GMBH
发明人：阿瑪佳薩迪克 , AMAJJAHE, SADIK , 漢寧法洛克 , HENNING, FRAUKE , 諾特維爾弗德 , KNOTT, WILFRIED , 杜利克霍斯特 , DUDZIK, HORST , 普拉特加布萊 , PLATTE, GABRIELE , 蓋伯弗洛里安 , GABER, FLORIAN , 德樂哈爾迪 , DOEHLER, HARDI
IPC分类号： C08G77/38 , C08G77/08 , C09D183/06
CPC分类号： C09D183/06 , C08G77/08 , C08G77/14 , C08G77/16 , C08G77/20 , C08G77/38
摘要：本發明描述一種製造聚合物材料(P)之方法，該聚合物材料(P)較佳為具有至少一個羧酸酯基之聚矽氧烷，特別是帶有(甲基)丙烯酸酯之聚矽氧烷，其中該方法係在金屬鹽(特別是鉻(III)鹽)和醛與一級胺之反應產物的轉化產物(C)存在下進行。
简体摘要：本发明描述一种制造聚合物材料(P)之方法，该聚合物材料(P)较佳为具有至少一个羧酸酯基之聚硅氧烷，特别是带有(甲基)丙烯酸酯之聚硅氧烷，其中该方法系在金属盐(特别是铬(III)盐)和醛与一级胺之反应产物的转化产物(C)存在下进行。

16. 发明专利

TWI591102B 以Ｎ－雜環碳烯、具Ｎ－雜環碳烯配位體之金屬錯合物、及鑭系化合物聚合矽烷及環矽烷之方法有权
简体标题：以Ｎ－杂环碳烯、具Ｎ－杂环碳烯配位体之金属错合物、及镧系化合物聚合硅烷及环硅烷之方法
公开(公告)号：TWI591102B
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：TW100127193
申请日：2011-08-01
申请人：薄膜電子ASA公司 , THIN FILM ELECTRONICS ASA
发明人：康斯克勞斯 , KUNZE, KLAUS , 尼斯葛雷苟瑞 , NYCE, GREGORY , 郭文卓 , GUO, WENZHUO
IPC分类号： C08G77/08 , C08G77/60 , C08G79/00 , C09D11/00
CPC分类号： C01B6/06 , C01B33/04 , H01B3/18 , H01L51/0094 , Y02E10/549 , Y02P70/521

17. 发明专利

TW201634651A 固化性樹脂組成物及光半導體裝置审中-公开
简体标题：固化性树脂组成物及光半导体设备
公开(公告)号：TW201634651A
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW105108364
申请日：2016-03-18
申请人：豪雅冠得光電股份有限公司 , HOYA CANDEO OPTRONICS CORPORATION
发明人：小川信一 , OGAWA, SHINICHI
IPC分类号： C09K3/10 , C08L83/06 , C08G77/14 , C08G77/08 , C08K5/521 , C08K5/057 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/00
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要：在紫外區的透明性、耐紫外線性及耐熱性極高的固化性樹脂組成物包含平均組成式為下述通式(1)所示的烷氧基低聚物和固化催化劑，固化催化劑是相對於烷氧基低聚物100重量份的含量範圍為3~30重量份的磷酸，或者是相對於烷氧基低聚物100重量份的含量範圍為0.5~20重量份的選自B、Al、P、Sc、Ga、Y、Zr、Nb、In、Sn、La、Gd、Dy、Yb、Hf、Ta、W中的至少一種金屬的醇鹽。在下述通式(1)中，R1 、R2 、R3 、R4 、R5 及R6 為各自獨立的全部相同或各自不同的有機基團，w、x、y及z為滿足w＋x＋y＋z＝１的關係的0或正數，O對Si的原子比為2.3~3.5。(R1 R2 R3 SiO1/2 )w (R4 R5 SiO2/2 )x (R6 SiO3/2 )y (SiO4/2 )z ···(1)
简体摘要：在紫外区的透明性、耐紫外线性及耐热性极高的固化性树脂组成物包含平均组成式为下述通式(1)所示的烷氧基低聚物和固化催化剂，固化催化剂是相对于烷氧基低聚物100重量份的含量范围为3~30重量份的磷酸，或者是相对于烷氧基低聚物100重量份的含量范围为0.5~20重量份的选自B、Al、P、Sc、Ga、Y、Zr、Nb、In、Sn、La、Gd、Dy、Yb、Hf、Ta、W中的至少一种金属的醇盐。在下述通式(1)中，R1 、R2 、R3 、R4 、R5 及R6 为各自独立的全部相同或各自不同的有机基团，w、x、y及z为满足w＋x＋y＋z＝１的关系的0或正数，O对Si的原子比为2.3~3.5。(R1 R2 R3 SiO1/2 )w (R4 R5 SiO2/2 )x (R6 SiO3/2 )y (SiO4/2 )z ···(1)

18. 发明专利

TW201609256A 二烷基鈷觸媒及其於矽氫化與脫氫甲矽烷化之用途审中-公开
简体标题：二烷基钴触媒及其于硅氢化与脱氢甲硅烷化之用途
公开(公告)号：TW201609256A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104114786
申请日：2015-05-08
申请人：摩曼帝夫特性材料公司 , MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS INC.
发明人：道田寧 , DIAO, TIANNING , 查爾克保羅J , CHIRIK, PAUL J. , 羅伊亞魯普K , ROY, AROOP K. , 達利斯喬翰斯G P , DELIS, JOHANNES G. P. , 萊維斯肯雷克M , LEWIS, KENRICK M.
IPC分类号： B01J31/22 , C08G77/08 , C07F7/08 , C07F15/06
CPC分类号： C07F7/1876 , B01J31/1608 , B01J31/1815 , B01J2231/323 , B01J2231/766 , B01J2531/0244 , B01J2531/845 , C07F7/0829 , Y02P20/582
摘要：本文揭示含有吡啶二亞胺配體之二烷基鈷錯合物及其作為觸媒用於矽氫化、脫氫甲矽烷化及/或交聯方法之用途。
简体摘要：本文揭示含有吡啶二亚胺配体之二烷基钴错合物及其作为触媒用于硅氢化、脱氢甲硅烷化及/或交联方法之用途。

19. 发明专利

TW201540750A ＵＶ－ＬＥＤ用聚倍半矽氧烷系封裝材料組成物及其用之磷酸系觸媒之使用审中-公开
简体标题：ＵＶ－ＬＥＤ用聚倍半硅氧烷系封装材料组成物及其用之磷酸系触媒之使用
公开(公告)号：TW201540750A
公开(公告)日：2015-11-01
申请号：TW104102551
申请日：2015-01-26
申请人：住友化學股份有限公司 , SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
发明人：吉川岳 , YOSHIKAWA, GAKU , 高島正之 , TAKASHIMA, MASAYUKI
IPC分类号： C08G77/08 , B01J27/16
CPC分类号： C08G77/18 , C08G77/045 , C08G77/08 , C08G77/16 , C08G2190/00 , C08K5/52 , C08K5/521 , C08K2003/321 , C08L83/00 , C08L83/04 , H01L33/56 , H01L2933/005
摘要：本發明係一種磷酸系觸媒之使用，其係作為硬化物之260nm之光的透過率為65%以上之UV-LED用聚倍半矽氧烷系封裝材料的硬化促進劑；及一種UV-LED用聚倍半矽氧烷系封裝材料組成物，其係含有聚倍半矽氧烷系封裝材料與磷酸系觸媒。
简体摘要：本发明系一种磷酸系触媒之使用，其系作为硬化物之260nm之光的透过率为65%以上之UV-LED用聚倍半硅氧烷系封装材料的硬化促进剂；及一种UV-LED用聚倍半硅氧烷系封装材料组成物，其系含有聚倍半硅氧烷系封装材料与磷酸系触媒。

20. 发明专利

TWI502000B 用於包封材料之透明樹脂及包含其之電子裝置有权
简体标题：用于包封材料之透明树脂及包含其之电子设备
公开(公告)号：TWI502000B
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：TW099146885
申请日：2010-12-30
申请人：第一毛織股份有限公司 , CHEIL INDUSTRIES INC.
发明人：高尚蘭 , KOH, SANG RAN , 金鍾涉 , KIM, JONG SEOB , 金相均 , KIM, SANG KYUN , 申峻乎 , SHIN, JUNE HO , 鄭斗瑛 , JUNG, DOO YOUNG , 車承桓 , CHA, SUNG HWAN , 安炫貞 , AHN, HYUN JUNG , 崔榮恩 , CHOI, YOUNG EUN
IPC分类号： C08G77/08 , C08G77/48 , H01L23/29 , H01L33/56 , H01L51/50
CPC分类号： C08G77/20 , C08G77/24 , C08G77/80

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