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11. 发明专利

TWI554361B 使用於研磨裝置之研磨部材輪廓調整方法、及研磨裝置有权
简体标题：使用于研磨设备之研磨部材轮廓调整方法、及研磨设备
公开(公告)号：TWI554361B
公开(公告)日：2016-10-21
申请号：TW103105602
申请日：2014-02-20
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：島野隆寛 , SHIMANO, TAKAHIRO , 谷川睦 , TANIKAWA, MUTSUMI , 松尾尚典 , MATSUO, HISANORI , 山口都章 , YAMAGUCHI, KUNIAKI , 渡辺和英 , WATANABE, KATSUHIDE
IPC分类号： B24B37/005 , B24B53/017 , H01L21/304
CPC分类号： B24B53/017 , B24B37/005

12. 发明专利

TWI535528B 研磨裝置有权
简体标题：研磨设备
公开(公告)号：TWI535528B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW101149798
申请日：2012-12-25
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：小菅隆一 , KOSUGE, RYUICHI , 曽根忠一 , SONE, TADAKAZU
IPC分类号： B24B37/30 , B24B53/017 , B24B55/00
CPC分类号： B24B55/00 , B24B37/04 , B24B53/017

13. 发明专利

TW201600240A 磨削裝置审中-公开
简体标题：磨削设备
公开(公告)号：TW201600240A
公开(公告)日：2016-01-01
申请号：TW104107604
申请日：2015-03-10
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：井上雄貴 , INOUE, YUKI , 渡邊真也 , WATANABE, SHINYA , 禹俊洙 , WOO, JUNSOO
IPC分类号： B24B53/017
摘要：本發明之課題是做成能夠持續進行磨削，防止因磨削所造成之消耗品大量產生之情形。解決手段為使本發明之磨削裝置具備有超音波洗淨噴嘴，該超音波洗淨噴嘴是由可對磨削輪噴射洗淨液之噴射噴嘴本體、對噴射噴嘴本體供給洗淨液之洗淨液供給部、對由洗淨液供給部所供給之洗淨液賦予超音波之超音波振動器，及對超音波振動器施加交流電力之電力供給手段所構成。超音波洗淨噴嘴是被配置成可朝向磨削著被加工物之磨削磨石之磨削面噴射已被賦予超音波之洗淨液。且是將超音波振動器之振動頻率設定在450kHz~1.0MHz。
简体摘要：本发明之课题是做成能够持续进行磨削，防止因磨削所造成之消耗品大量产生之情形。解决手段为使本发明之磨削设备具备有超音波洗净喷嘴，该超音波洗净喷嘴是由可对磨削轮喷射洗净液之喷射喷嘴本体、对喷射喷嘴本体供给洗净液之洗净液供给部、对由洗净液供给部所供给之洗净液赋予超音波之超音波振动器，及对超音波振动器施加交流电力之电力供给手段所构成。超音波洗净喷嘴是被配置成可朝向磨削着被加工物之磨削磨石之磨削面喷射已被赋予超音波之洗净液。且是将超音波振动器之振动频率设置在450kHz~1.0MHz。

14. 发明专利

TW201536479A 研磨裝置，研磨構件的加工方法，研磨構件的修整方法，形狀加工用切削工具及表面修整用工具审中-公开
简体标题：研磨设备，研磨构件的加工方法，研磨构件的修整方法，形状加工用切削工具及表面修整用工具
公开(公告)号：TW201536479A
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：TW103134422
申请日：2014-10-02
申请人：福吉米股份有限公司 , FUJIMI INCORPORATED
发明人：森永均 , MORINAGA, HITOSHI , 浅野宏 , ASANO, HIROSHI , 大月伸悟 , OTSUKI, SHINGO , 玉井一誠 , TAMAI, KAZUSEI
IPC分类号： B24B53/017 , B24B53/07
CPC分类号： B24B53/07 , B24B9/065 , B24B19/08 , B24B53/02
摘要：本發明的課題為提供一種研磨裝置，可容易進行具有與平面狀不同形狀之研磨面的形狀加工或形狀修整。研磨裝置具備：研磨構件(10)，具有沿著被研磨加工物(K)之端部(KE)形狀的形狀的研磨面；工具(41)，具有與端部(KE)的形狀相同的形狀，可作為將研磨構件(10)的研磨面加工成沿端部(KE)形狀的形狀之形狀加工用切削工具或將上述研磨面修整成沿上述研磨部形狀之形狀的表面修整用工具的功能；及接觸機構(40)，使工具(41)接觸研磨構件(10)的研磨面。
简体摘要：本发明的课题为提供一种研磨设备，可容易进行具有与平面状不同形状之研磨面的形状加工或形状修整。研磨设备具备：研磨构件(10)，具有沿着被研磨加工物(K)之端部(KE)形状的形状的研磨面；工具(41)，具有与端部(KE)的形状相同的形状，可作为将研磨构件(10)的研磨面加工成沿端部(KE)形状的形状之形状加工用切削工具或将上述研磨面修整成沿上述研磨部形状之形状的表面修整用工具的功能；及接触机构(40)，使工具(41)接触研磨构件(10)的研磨面。

15. 发明专利

TWI490451B 調節器檢測裝置及其用以檢測調節器之方法有权
简体标题：调节器检测设备及其用以检测调节器之方法
公开(公告)号：TWI490451B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：TW100119259
申请日：2011-06-01
申请人：國立虎尾科技大學 , NATIONAL FORMOSA UNIVERSITY
发明人：魏進忠 , WEI, CHIN CHUNG , 李安謙 , LEE, AN CHEN , 莊志豪 , CHUANG, CHIH HAO , 洪政豪 , HORNG, JENG HAUR
IPC分类号： G01B5/28 , B24B49/04 , B24B53/017

16. 发明专利

TW201511964A 具有軟且可修整硏磨層之多層化學機械硏磨墊堆疊體审中-公开
简体标题：具有软且可修整研磨层之多层化学机械研磨垫堆栈体
公开(公告)号：TW201511964A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：TW103118946
申请日：2014-05-30
申请人：羅門哈斯電子材料CMP控股公司 , ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS CMP HOLDINGS, INC. , 陶氏全球科技責任有限公司 , DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC
发明人：磨內詹姆士 , MURNANE, JAMES , 錢百年 , QIAN, BAINIAN , 挪蘭約翰G , NOWLAND, JOHN G. , 傑森米雪爾K , JENSEN, MICHELLE K. , 漢卓恩傑弗瑞詹姆士 , HENDRON, JEFFREY JAMES , 狄羅特馬提W , DEGROOT, MARTY W. , 詹姆斯大衛B , JAMES, DAVID B. , 葉逢薊 , YEH, FENGJI
IPC分类号： B32B7/12 , B32B7/02 , B24B37/22 , B24B37/24 , B24B53/017 , B24B37/04
CPC分类号： B24B37/245 , B24B37/22 , B24B37/24 , B24B53/017 , B24D11/001 , C08G18/3278 , C08G18/6644
摘要：所提供之多層化學機械研磨墊堆疊體係含有：研磨層；剛性層；以及，將該研磨層結合至該剛性層之熱熔性黏著劑；其中，該研磨層係顯現大於0.6g/cm3之密度；5至40之肖氏D(Shore D)硬度；100至450%之斷裂伸長率；以及，25至150μm/hr之切割速率；以及，其中，該研磨層係具有適用於研磨基板之研磨表面。
简体摘要：所提供之多层化学机械研磨垫堆栈体系含有：研磨层；刚性层；以及，将该研磨层结合至该刚性层之热熔性黏着剂；其中，该研磨层系显现大于0.6g/cm3之密度；5至40之肖氏D(Shore D)硬度；100至450%之断裂伸长率；以及，25至150μm/hr之切割速率；以及，其中，该研磨层系具有适用于研磨基板之研磨表面。

17. 发明专利

TW201446421A 使用真空裝置之研磨墊清潔审中-公开
简体标题：使用真空设备之研磨垫清洁
公开(公告)号：TW201446421A
公开(公告)日：2014-12-16
申请号：TW103108701
申请日：2014-03-12
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：李克里斯多佛宏鈞 , LEE, CHRISTOPHER HEUNG-GYUN , 李湯瑪斯河霏 , LI, THOMAS HO FAI , 楊天宇 , YANG, TIANYU , 韓蒙得五世愛德華P , HAMMOND IV, EDWARD P.
IPC分类号： B24B53/017
CPC分类号： B24B53/017 , B24B53/003
摘要：在一具體實施例中，一種用於清潔一研磨墊之一表面的方法包括調節該研磨墊表面與旋轉該調節研磨墊表面。該方法也包括噴灑該研磨墊表面以使碎片自該調節研磨墊表面掀離。該方法進一步包括從發生所述調節之下游處對該研磨墊表面之該掀離碎片抽真空，其中下游是由該研磨墊的一旋轉方向所定義。在另一具體實施例中，提供了一種包括一可旋轉之平台、一基板承載頭、一研磨流體輸送系統、一調節器、一噴灑噴嘴與一真空系統之處理站。該調節器是設置在該基板承載頭與該噴灑噴嘴之間。該真空系統係配置以對該研磨墊表面抽真空。該真空系統是在以該平台之一旋轉所定義之該調節器下游。
简体摘要：在一具体实施例中，一种用于清洁一研磨垫之一表面的方法包括调节该研磨垫表面与旋转该调节研磨垫表面。该方法也包括喷洒该研磨垫表面以使碎片自该调节研磨垫表面掀离。该方法进一步包括从发生所述调节之下游处对该研磨垫表面之该掀离碎片抽真空，其中下游是由该研磨垫的一旋转方向所定义。在另一具体实施例中，提供了一种包括一可旋转之平台、一基板承载头、一研磨流体输送系统、一调节器、一喷洒喷嘴与一真空系统之处理站。该调节器是设置在该基板承载头与该喷洒喷嘴之间。该真空系统系配置以对该研磨垫表面抽真空。该真空系统是在以该平台之一旋转所定义之该调节器下游。

18. 发明专利

TW201431647A 修整用於半導體晶圓之同時雙面拋光之拋光墊的方法审中-公开
简体标题：修整用于半导体晶圆之同时双面抛光之抛光垫的方法
公开(公告)号：TW201431647A
公开(公告)日：2014-08-16
申请号：TW103104870
申请日：2014-02-14
申请人：世創電子材料公司 , SILTRONIC AG
发明人：史陶德漢默約翰內斯 , STAUDHAMMER, JOHANNES
IPC分类号： B24B53/017 , B24B37/08 , H01L21/304
CPC分类号： B24B53/017
摘要：本發明涉及一種修整在一雙面拋光裝置中用於半導體晶圓之同時雙面拋光之拋光墊(3、4)的方法，該雙面拋光裝置具有一環形下拋光板(2)、一環形上拋光板(1)和一用於承載盤(8)的滾動裝置(6、7)，該下拋光板(2)、該上拋光板(1)和該滾動裝置(6、7)係安裝成可圍繞著共線設置的軸線(5)旋轉，並且該下拋光板(2)係由一第一拋光墊(4)覆蓋，且該上拋光板(1)係由一第二拋光墊(3)覆蓋，其中藉由該滾動裝置(6、7)使具有外齒(12)的至少一個修整工具(11)和具有外齒(15)的至少一個間隔件(14)在一形成於該第一和第二拋光墊(3、4)之間的工作間隙中圍繞該滾動裝置(6、7)的軸線(5)進行回轉運動並且同時自轉，以使得該至少一個修整工具(11)藉由其相對運動產生該二個拋光墊(3、4)中的至少一個的材料磨耗，該至少一個修整工具(11)的厚度(dD)係不同於該至少一個間隔件(14)的厚度(dS)。
简体摘要：本发明涉及一种修整在一双面抛光设备中用于半导体晶圆之同时双面抛光之抛光垫(3、4)的方法，该双面抛光设备具有一环形下抛光板(2)、一环形上抛光板(1)和一用于承载盘(8)的滚动设备(6、7)，该下抛光板(2)、该上抛光板(1)和该滚动设备(6、7)系安装成可围绕着共线设置的轴线(5)旋转，并且该下抛光板(2)系由一第一抛光垫(4)覆盖，且该上抛光板(1)系由一第二抛光垫(3)覆盖，其中借由该滚动设备(6、7)使具有外齿(12)的至少一个修整工具(11)和具有外齿(15)的至少一个间隔件(14)在一形成于该第一和第二抛光垫(3、4)之间的工作间隙中围绕该滚动设备(6、7)的轴线(5)进行回转运动并且同时自转，以使得该至少一个修整工具(11)借由其相对运动产生该二个抛光垫(3、4)中的至少一个的材料磨耗，该至少一个修整工具(11)的厚度(dD)系不同于该至少一个间隔件(14)的厚度(dS)。

19. 发明专利

TW201426835A 修整器审中-公开
公开(公告)号：TW201426835A
公开(公告)日：2014-07-01
申请号：TW102135065
申请日：2013-09-27
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：篠崎弘行 , SHINOZAKI, HIROYUKI
IPC分类号： H01L21/304 , B24B53/017
CPC分类号： B24B53/017
摘要：〔課題〕提供一種修整器，無論修整器的材質的種類，皆可以簡單地交換。〔技術內容〕修整器(50)，是具備：被固定於修整器軸(13)的配件(30)、及藉由磁性力可裝卸地被安裝於配件(30)的碟片支架(50)、及可裝卸地被安裝於碟片支架(50)的具有整修(10a)面的修整器碟片(70)。配件(30)及碟片支架(50)，是各別具有使磁性力發生的磁鐵(35)、(56)。
简体摘要：〔课题〕提供一种修整器，无论修整器的材质的种类，皆可以简单地交换。〔技术内容〕修整器(50)，是具备：被固定于修整器轴(13)的配件(30)、及借由磁性力可装卸地被安装于配件(30)的盘片支架(50)、及可装卸地被安装于盘片支架(50)的具有整修(10a)面的修整器盘片(70)。配件(30)及盘片支架(50)，是各别具有使磁性力发生的磁铁(35)、(56)。

20. 发明专利

TWI406736B 具有燒結體研磨部位之工具及其製造方法有权
简体标题：具有烧结体研磨部位之工具及其制造方法
公开(公告)号：TWI406736B
公开(公告)日：2013-09-01
申请号：TW095131436
申请日：2006-08-25
申请人：石塚博 , ISHIZUKA, HIROSHI
发明人：石塚博 , ISHIZUKA, HIROSHI
IPC分类号： B24B53/017 , B24B53/12 , B24D7/00
CPC分类号： B24B53/017 , B24B53/12 , B24D7/00 , Y10T428/21 , Y10T428/24579 , Y10T428/24612

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