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11. 发明专利

TWI642099B 半導體晶圓的粗磨方法及半導體晶圓有权
简体标题：半导体晶圆的粗磨方法及半导体晶圆
公开(公告)号：TWI642099B
公开(公告)日：2018-11-21
申请号：TW106114616
申请日：2017-05-03
申请人：日商SUMCO股份有限公司 , SUMCO CORPORATION
发明人：橋本大輔 , HASHIMOTO, DAISUKE , 又川敏 , MATAGAWA, SATOSHI , 橋井友裕 , HASHII, TOMOHIRO
IPC分类号： H01L21/304 , B24B37/04

12. 发明专利

TWI632023B 用於拋光發泡物件之系統有权
简体标题：用于抛光发泡对象之系统
公开(公告)号：TWI632023B
公开(公告)日：2018-08-11
申请号：TW103136117
申请日：2014-10-20
申请人：耐克創新有限合夥公司 , NIKE INNOVATE C. V.
发明人：瑞岡派崔克寇納爾 , REGAN, PATRICK CONALL , 李東伍 , LEE, DONG WOO , 楊東永 , YANG, DONG YOUP , 金表吉 , KIM, BYUNG GI , 李宋竹 , LEE, SANG GYU , 鍾庸朱 , CHON, YONG JOO , 宋鐘賢 , SEO, JONG CHER
IPC分类号： B24B37/04 , A43D8/00

13. 发明专利

TW201826367A 晶圓之製造方法以及晶圓审中-公开
简体标题：晶圆之制造方法以及晶圆
公开(公告)号：TW201826367A
公开(公告)日：2018-07-16
申请号：TW106130607
申请日：2017-09-07
申请人：日商SUMCO股份有限公司 , SUMCO CORPORATION
发明人：田中利幸 , TANAKA, TOSHIYUKI , 又川敏 , MATAGAWA, SATOSHI , 中島亮 , NAKASHIMA, AKIRA
IPC分类号： H01L21/304 , B24B37/04
摘要：本發明提供一種可平坦化晶圓的製造方法，且不影響半導體裝置的製造。在晶圓W的一面W1形成樹脂層RH的樹脂層形成步驟包括：保持步驟，以保持構件吸引保持晶圓W的另一面W2；平坦面形成步驟，在平板的平坦部與晶圓W的一面W1之間夾入黏度在1000mPa．s以下的硬化性樹脂，在硬化性樹脂上形成貼平於平坦部的硬化前平坦面；保持解除步驟，解除另一面W2的吸引保持；硬化步驟，使硬化性樹脂硬化以形成樹脂層RH；以及分離步驟，使平坦部從樹脂層RH分離。
简体摘要：本发明提供一种可平坦化晶圆的制造方法，且不影响半导体设备的制造。在晶圆W的一面W1形成树脂层RH的树脂层形成步骤包括：保持步骤，以保持构件吸引保持晶圆W的另一面W2；平坦面形成步骤，在平板的平坦部与晶圆W的一面W1之间夹入黏度在1000mPa．s以下的硬化性树脂，在硬化性树脂上形成贴平于平坦部的硬化前平坦面；保持解除步骤，解除另一面W2的吸引保持；硬化步骤，使硬化性树脂硬化以形成树脂层RH；以及分离步骤，使平坦部从树脂层RH分离。

14. 发明专利

TW201817918A 用於處理鎳基板表面之化學機械加工漿料及方法审中-公开
简体标题：用于处理镍基板表面之化学机械加工浆料及方法
公开(公告)号：TW201817918A
公开(公告)日：2018-05-16
申请号：TW106118617
申请日：2017-06-06
申请人：卡博特微電子公司 , CABOT MICROELECTRONICS CORPORATION
发明人：張珂 , ZHANG, KE
IPC分类号： C23F1/28 , C09G1/02 , C09K3/14 , B24B37/04
摘要：所描述係在一基板之一鎳層之化學機械加工中有用之漿料組合物，其中該等漿料組合物含有研磨顆粒，其等包含在一低pH處帶正電之二氧化矽顆粒。
简体摘要：所描述系在一基板之一镍层之化学机械加工中有用之浆料组合物，其中该等浆料组合物含有研磨颗粒，其等包含在一低pH处带正电之二氧化硅颗粒。

15. 发明专利

TW201804529A 工件遊星輪及工件遊星輪之製造方法审中-公开
简体标题：工件游星轮及工件游星轮之制造方法
公开(公告)号：TW201804529A
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：TW106119145
申请日：2017-06-08
申请人：快遞股份有限公司 , SPEEDFAM CO., LTD.
发明人：三橋伸一 , MITSUHASHI, SHINICHI
IPC分类号： H01L21/304 , B24B37/04 , B24B37/28
摘要：本發明係提供一種工件遊星輪，其特徵在於遊星輪基板與樹脂插入部的一體性高。本發明涉及一種工件遊星輪10，其係沿著形成在金屬製遊星輪基板1之工件保持孔2的內周面設置有樹脂插入部3。然後，在工件保持孔2於圓周方向交互地連續形成傾斜方向相對於表背方向為相反的正傾斜面（正傾斜部21）與負傾斜面（負傾斜部22），並以密接於正傾斜面及負傾斜面的方式形成有樹脂插入部3。
简体摘要：本发明系提供一种工件游星轮，其特征在于游星轮基板与树脂插入部的一体性高。本发明涉及一种工件游星轮10，其系沿着形成在金属制游星轮基板1之工件保持孔2的内周面设置有树脂插入部3。然后，在工件保持孔2于圆周方向交互地连续形成倾斜方向相对于表背方向为相反的正倾斜面（正倾斜部21）与负倾斜面（负倾斜部22），并以密接于正倾斜面及负倾斜面的方式形成有树脂插入部3。

16. 发明专利

TWI611010B 拋光藍寶石表面之組合物及方法有权
简体标题：抛光蓝宝石表面之组合物及方法
公开(公告)号：TWI611010B
公开(公告)日：2018-01-11
申请号：TW104128507
申请日：2015-08-28
申请人：卡博特微電子公司 , CABOT MICROELECTRONICS CORPORATION
发明人：卡夫特史蒂芬 , KRAFT, STEVEN
IPC分类号： C09K3/14 , C09G1/02 , B28D5/02 , B24B29/02 , B24B37/04
CPC分类号： C09G1/02

17. 发明专利

TWI609071B 磁碟基板用研磨液組合物有权
简体标题：磁盘基板用研磨液组合物
公开(公告)号：TWI609071B
公开(公告)日：2017-12-21
申请号：TW100146314
申请日：2011-12-14
申请人：花王股份有限公司 , KAO CORPORATION
发明人：木村陽介 , KIMURA, YOSUKE , 濱口剛吏 , HAMAGUCHI, TAKESHI , 鈴木誠 , SUZUKI, MAKOTO
IPC分类号： C09K3/14 , B24B37/04 , G11B5/84
CPC分类号： G11B5/8404 , B24B37/044 , C09K3/1463

18. 发明专利

TWI603394B 工件的加工裝置有权
简体标题：工件的加工设备
公开(公告)号：TWI603394B
公开(公告)日：2017-10-21
申请号：TW104134836
申请日：2015-10-23
申请人：信越半導體股份有限公司 , SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.
发明人：安田太一 , YASUDA, TAICHI , 榎本辰男 , ENOMOTO, TATSUO
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/68 , B24B37/04 , B24B49/12
CPC分类号： B24B37/005 , B24B37/08 , B24B37/34 , B24B49/10

19. 发明专利

TWI599444B 使用改良型摩擦測定之基板拋光終點偵測的系統與方法有权
简体标题：使用改良型摩擦测定之基板抛光终点侦测的系统与方法
公开(公告)号：TWI599444B
公开(公告)日：2017-09-21
申请号：TW101142646
申请日：2012-11-15
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：張壽松 , CHANG, SHOU SUNG , 陳志宏 , CHEN, CHIH HUNG , 卡盧匹亞雷克須瑪南 , KARUPPIAH, LAKSHMANAN , 巴特菲爾德保羅D , BUTTERFIELD, PAUL D. , 朗登愛瑞克S , RONDUM, ERIK S.
IPC分类号： B24B37/04 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/013 , B24B49/16

20. 发明专利

TW201722620A 硏磨裝置审中-公开
简体标题：研磨设备
公开(公告)号：TW201722620A
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW105134778
申请日：2016-10-27
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：山中聰 , YAMANAKA, SATOSHI , 三原拓也 , MIHARA, TAKUYA
IPC分类号： B24B37/00 , B24B37/04 , H01L21/304
摘要：本發明的課題在於在研磨被加工物的研磨裝置中，充分地活用被供給的研磨液之研磨能力，使對於被加工物的研磨品質均一。解決手段是，依據本發明所提供的是研磨裝置，其至少由下列構件與機構構成：工作夾台，將晶圓保持；研磨構件，具有可旋轉的研磨墊，此研磨墊面對且研磨保持在該工作夾台上的晶圓；研磨墊進給構件，使該研磨構件的該研磨墊接觸以及離開保持在該工作夾台上的晶圓；研磨液供給機構，將研磨液供給至保持於該工作夾台上的晶圓與該研磨墊；該研磨液供給機構至少由下列構件與容器構成：容器，圍繞該工作夾台，以形成上部開放的空間，並且貯存受供給的研磨液；研磨液飛散構件，配設在該容器的底部，使貯存在該容器中的研磨液飛散以供給至從該工作夾台懸伸的該研磨墊。
简体摘要：本发明的课题在于在研磨被加工物的研磨设备中，充分地活用被供给的研磨液之研磨能力，使对于被加工物的研磨品质均一。解决手段是，依据本发明所提供的是研磨设备，其至少由下列构件与机构构成：工作夹台，将晶圆保持；研磨构件，具有可旋转的研磨垫，此研磨垫面对且研磨保持在该工作夹台上的晶圆；研磨垫进给构件，使该研磨构件的该研磨垫接触以及离开保持在该工作夹台上的晶圆；研磨液供给机构，将研磨液供给至保持于该工作夹台上的晶圆与该研磨垫；该研磨液供给机构至少由下列构件与容器构成：容器，围绕该工作夹台，以形成上部开放的空间，并且贮存受供给的研磨液；研磨液飞散构件，配设在该容器的底部，使贮存在该容器中的研磨液飞散以供给至从该工作夹台悬伸的该研磨垫。

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