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11. 发明专利

TW201512361A 複合材料之黏結审中-公开
简体标题：复合材料之黏结
公开(公告)号：TW201512361A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：TW103123701
申请日：2014-07-09
申请人：塞特工業公司 , CYTEC INDUSTRIES INC.
发明人：麥亞當斯李奧納 , MACADAMS, LEONARD , 柯里達利夫K , KOHLI, DALIP K.
IPC分类号： C09J5/02 , B29C65/52 , B32B33/00
CPC分类号： B32B37/1207 , B29C65/02 , B29C65/4835 , B29C65/5057 , B29C66/0224 , B29C66/1122 , B29C66/30322 , B29C66/45 , B29C66/71 , B29C66/721 , B29C66/7212 , B29C66/72141 , B29C66/72143 , B29C66/73161 , B29C66/73751 , B29C66/7394 , B29C66/73941 , B29C70/54 , B29L2031/30 , B32B5/02 , B32B5/12 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/20 , B32B27/38 , B32B37/0038 , B32B37/025 , B32B37/12 , B32B38/10 , B32B2037/1253 , B32B2038/0076 , B32B2260/046 , B32B2262/02 , B32B2262/10 , B32B2305/188 , B32B2305/74 , B32B2315/085 , B32B2363/00 , B32B2605/18 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2363/04 , C08J2463/02 , C09J5/02 , C09J163/00 , C09J163/04 , C09J2463/003 , Y10T428/249921 , B29K2309/08 , B29K2307/04 , B29K2277/10 , B29K2223/06 , B29K2267/00 , B29K2063/00
摘要：本發明係關於用於表面預處理之剝離層及一種在膠合黏結之前之表面預處理之方法。將富含樹脂之剝離層塗覆至可固化、基於樹脂之複合基板上，隨後共固化。在共固化之後，該複合基板係完全固化而該剝離層中的該基質樹脂保持部分固化。當移除該剝離層時，暴露出具有化學活性官能基之粗糙、可黏結表面。可將具有該化學活性、可黏結表面之該複合基板黏結至另一複合基板以形成共價黏結結構。
简体摘要：本发明系关于用于表面预处理之剥离层及一种在胶合黏结之前之表面预处理之方法。将富含树脂之剥离层涂覆至可固化、基于树脂之复合基板上，随后共固化。在共固化之后，该复合基板系完全固化而该剥离层中的该基质树脂保持部分固化。当移除该剥离层时，暴露出具有化学活性官能基之粗糙、可黏结表面。可将具有该化学活性、可黏结表面之该复合基板黏结至另一复合基板以形成共价黏结结构。

12. 发明专利

TWI466969B 可Ｂ階段化且可無需固化之晶圓背面塗覆黏著劑有权
简体标题：可Ｂ阶段化且可无需固化之晶圆背面涂覆黏着剂
公开(公告)号：TWI466969B
公开(公告)日：2015-01-01
申请号：TW100114335
申请日：2011-04-25
申请人：漢高智慧財產控股公司 , HENKEL IP & HOLDING GMBH
发明人：王艾瑞克C , WANG, ERIC C. , 貝克凱文哈里斯 , BECKER, KEVIN HARRIS , 卓綺茁 , ZHUO, QIZHUO
IPC分类号： C09J109/02 , H01L21/56 , H01L23/29
CPC分类号： C09J163/04 , C08G59/08 , C08G59/34 , C08G59/68 , C09J4/06 , C09J121/00 , C09J163/10

13. 发明专利

TW201418396A 黏著劑組成物以及膜狀黏著劑审中-公开
简体标题：黏着剂组成物以及膜状黏着剂
公开(公告)号：TW201418396A
公开(公告)日：2014-05-16
申请号：TW102136809
申请日：2013-10-11
申请人：日立化成股份有限公司 , HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
发明人：増田克之 , MASUDA, KATSUYUKI , 品田詠 , SHINADA, EIICHI
IPC分类号： C09J163/00 , C09J177/00 , C09J7/00
CPC分类号： B32B27/34 , B32B7/02 , B32B7/12 , B32B27/06 , B32B27/281 , B32B27/38 , B32B27/42 , B32B2307/748 , B32B2405/00 , C08G59/08 , C08G59/44 , C08G69/265 , C08G69/40 , C08G73/0633 , C08G73/10 , C08G73/14 , C08L67/06 , C09J7/20 , C09J163/04 , C09J177/06 , C09J179/04 , C09J179/08 , C09J201/02
摘要：本發明提供一種含有環氧樹脂以及聚醯胺樹脂的黏著劑組成物。
简体摘要：本发明提供一种含有环氧树脂以及聚酰胺树脂的黏着剂组成物。

14. 发明专利

TW201406920A 導電性黏接劑組成物、導電性黏接膜、黏接方法及電路基板审中-公开
简体标题：导电性黏接剂组成物、导电性黏接膜、黏接方法及电路基板
公开(公告)号：TW201406920A
公开(公告)日：2014-02-16
申请号：TW102123328
申请日：2013-06-28
申请人：拓自達電線股份有限公司 , TATSUTA ELECTRIC WIRE & CABLE CO., LTD.
发明人：岩井靖 , IWAI, KIYOSHI , 寺田恒彥 , TERADA, TSUNEHIKO , 柳善治 , YANAGI, YOSHIHARU , 山本祥久 , YAMAMOTO, YOSHIHISA
IPC分类号： C09J9/02 , C09J163/02 , C09J163/04 , H01B1/22 , H05K3/32
CPC分类号： C09J133/064 , C08G59/42 , C08K3/08 , C08K9/02 , C08K2003/0806 , C08K2003/085 , C08K2201/001 , C08L63/00 , C08L63/04 , C08L2203/20 , C09J7/20 , C09J9/02 , C09J133/02 , C09J163/04 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H05K3/323 , C08F2220/1883 , C08F2220/1858 , C08F220/14 , C08F220/06
摘要：本發明之課題為提供一種導電性黏接劑組成物及使用該等的導電性黏接膜，該導電性黏接劑組成物可提高交聯密度，並可提高硬化後黏接劑層的物理性質，尚且具有優異的加工性能。本發明之技術手段係一種導電性黏接劑組成物，其特徵在於包含：雙酚型環氧樹脂(A)，每1分子具有2個以上環氧基，且常溫下為固體；酚醛清漆型環氧樹脂(B)，每1分子具有2個以上環氧基，且常溫下為固體；具有羧基的樹脂(C)；及導電性充填劑(D)，其中，具有羧基的樹脂(C)，係由含有羧基的聚胺甲酸酯樹脂(C-1)及含有羧基的聚丙烯酸樹脂(C-2)中之至少一種所構成。
简体摘要：本发明之课题为提供一种导电性黏接剂组成物及使用该等的导电性黏接膜，该导电性黏接剂组成物可提高交联密度，并可提高硬化后黏接剂层的物理性质，尚且具有优异的加工性能。本发明之技术手段系一种导电性黏接剂组成物，其特征在于包含：双酚型环氧树脂(A)，每1分子具有2个以上环氧基，且常温下为固体；酚醛清漆型环氧树脂(B)，每1分子具有2个以上环氧基，且常温下为固体；具有羧基的树脂(C)；及导电性充填剂(D)，其中，具有羧基的树脂(C)，系由含有羧基的聚胺甲酸酯树脂(C-1)及含有羧基的聚丙烯酸树脂(C-2)中之至少一种所构成。

15. 发明专利

TW201247692A 可用於製造無鹵素阻燃性聚合物之含磷化合物 PHOSPHORUS-CONTAINING COMPOUNDS USEFUL FOR MAKING HALOGEN-FREE, IGNITION-RESISTANT POLYMERS 审中-公开
简体标题：可用于制造无卤素阻燃性聚合物之含磷化合物 PHOSPHORUS-CONTAINING COMPOUNDS USEFUL FOR MAKING HALOGEN-FREE, IGNITION-RESISTANT POLYMERS
公开(公告)号：TW201247692A
公开(公告)日：2012-12-01
申请号：TW101118525
申请日：2012-05-24
申请人：陶氏全球科技有限責任公司
发明人：沃庫安特寧Z , 穆琳斯麥克J
IPC分类号： C07F , C09K
CPC分类号： C08K5/51 , C07F9/28 , C07F9/657172 , C07F9/657181 , C08J5/24 , C08J2363/04 , C08K5/0066 , C08K5/527 , C08K5/5313 , C08K5/5393 , C09D163/04 , C09J11/06 , C09J163/04 , H05K1/0353
摘要：揭露一種用於製造含磷化合物之方法，包含將(A)與(B)接觸。然後，含磷化合物可作為聚合物(特別是環氧、聚胺甲酸酯、熱固性樹脂，及熱塑性聚合物)之阻燃劑；及使用此等含阻燃劑之聚合物製造保護性塗覆組成物及阻燃性製造物件，諸如，電層合物、聚胺甲酸酯發泡體，及各種模製及/或發泡之熱塑性產物。
简体摘要：揭露一种用于制造含磷化合物之方法，包含将(A)与(B)接触。然后，含磷化合物可作为聚合物(特别是环氧、聚胺甲酸酯、热固性树脂，及热塑性聚合物)之阻燃剂；及使用此等含阻燃剂之聚合物制造保护性涂覆组成物及阻燃性制造对象，诸如，电层合物、聚胺甲酸酯发泡体，及各种模制及/或发泡之热塑性产物。

16. 发明专利

TW201241123A 黏著劑組成物 ADHESIVE COMPOSITIONS 审中-公开
简体标题：黏着剂组成物 ADHESIVE COMPOSITIONS
公开(公告)号：TW201241123A
公开(公告)日：2012-10-16
申请号：TW101109650
申请日：2012-03-21
申请人：包爾斯產品三世有限責任公司
发明人：索政詹姆斯依
IPC分类号： C09J
CPC分类号： C08G59/08 , C08G59/62 , C08G59/686 , C09J163/04
摘要：一種黏著劑組成物係包括第一部分，其包含按環氧化合物、環氧酚醛清漆與反應性稀釋劑的總重量計為約15至約60重量%之環氧化合物、約35至約80重量%之環氧酚醛清漆、及約5至約25重量%之環氧系反應性稀釋劑；以及第二部分，其包含按羥基芳族溶劑、曼尼斯鹼(Mannich base)與三級胺的總重量計為小於約20重量%之羥基芳族溶劑、約80至約99重量%之曼尼斯鹼、及約1至約20重量%之三級胺，第一及第二部分係以約0.8:1至約1.2:1之體積比而存在。其可包括進一步增強性質之添加劑。一種形成黏著層之方法係包括將該黏著劑組成物塗佈於表面。
简体摘要：一种黏着剂组成物系包括第一部分，其包含按环氧化合物、环氧酚醛清漆与反应性稀释剂的总重量计为约15至约60重量%之环氧化合物、约35至约80重量%之环氧酚醛清漆、及约5至约25重量%之环氧系反应性稀释剂；以及第二部分，其包含按羟基芳族溶剂、曼尼斯碱(Mannich base)与三级胺的总重量计为小于约20重量%之羟基芳族溶剂、约80至约99重量%之曼尼斯碱、及约1至约20重量%之三级胺，第一及第二部分系以约0.8:1至约1.2:1之体积比而存在。其可包括进一步增强性质之添加剂。一种形成黏着层之方法系包括将该黏着剂组成物涂布于表面。

17. 发明专利

TWI621638B 樹脂組成物有权
简体标题：树脂组成物
公开(公告)号：TWI621638B
公开(公告)日：2018-04-21
申请号：TW104108106
申请日：2009-11-27
申请人：味之素股份有限公司 , AJINOMOTO CO., INC.
发明人：秀衡裕子 , HIDEHIRA, YUKO , 中村茂雄 , NAKAMURA, SHIGEO
IPC分类号： C08G59/24 , C08G59/32 , C08L63/00 , C09J7/02 , C09J163/00 , C08J5/24 , C08J5/04 , H05K1/03
CPC分类号： H05K1/0353 , C08G59/38 , C08G59/621 , C08L63/00 , C08L63/04 , C08L2666/22 , C09J7/21 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J163/04 , C09J2203/326 , C09J2400/263 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , C08L2666/02

18. 发明专利

TWI595019B 含有酚性羥基樹脂、環氧樹脂、硬化性樹脂組成物、其硬化物及半導體封裝材料有权
简体标题：含有酚性羟基树脂、环氧树脂、硬化性树脂组成物、其硬化物及半导体封装材料
公开(公告)号：TWI595019B
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：TW102140016
申请日：2013-11-05
申请人： DIC股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人：長江教夫 , NAGAE, NORIO , 広田陽祐 , HIROTA, YOUSUKE , 佐藤泰 , SATOU, YUTAKA , 中村信哉 , NAKAMURA, NOBUYA
IPC分类号： C08G61/10 , C08L65/00 , C08G59/20 , C08L63/00 , H01L23/28
CPC分类号： C09J163/04 , C08G8/12 , C08G8/28 , C08G59/022 , C08G59/063 , C08K3/36 , C08L63/00 , C09J161/06 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

19. 发明专利

TW201722732A 保護帶、及使用有其之半導體裝置之製造方法审中-公开
简体标题：保护带、及使用有其之半导体设备之制造方法
公开(公告)号：TW201722732A
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW105117496
申请日：2016-06-03
申请人：迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人：森山浩伸 , MORIYAMA, HIRONOBU , 八木秀和 , YAGI, HIDEKAZU , 石松朋之 , ISHIMATSU, TOMOYUKI , 海老沢勝之 , EBISAWA, KATSUYUKI , 本庄慶司 , HONJYO, KEIJI , 金子純一 , KANEKO, JUNICHI
IPC分类号： B32B27/28 , H01L21/304
CPC分类号： H01L21/6836 , B32B27/00 , B32B27/08 , B32B38/10 , B32B2405/00 , C09J7/20 , C09J7/245 , C09J7/255 , C09J7/38 , C09J163/00 , C09J163/04 , C09J2203/326 , C09J2431/006 , C09J2463/00 , C09J2467/006 , H01L21/304 , H01L21/78 , H01L23/562 , H01L24/11 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68386 , H01L2224/11009
摘要：本發明提供一種能夠使焊接性變得良好，減小晶圓之翹曲量之保護帶。保護帶依序具有接著劑層、第1熱塑性樹脂層、第2熱塑性樹脂層、及基材膜層，且滿足下述式(1)~(3)之條件。 (1) Ga>Gb (2) Ta
简体摘要：本发明提供一种能够使焊接性变得良好，减小晶圆之翘曲量之保护带。保护带依序具有接着剂层、第1热塑性树脂层、第2热塑性树脂层、及基材膜层，且满足下述式(1)~(3)之条件。 (1) Ga>Gb (2) Ta

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