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    • 19. 发明专利
    • 基板處理方法及基板處理單元
    • 基板处理方法及基板处理单元
    • TW201308479A
    • 2013-02-16
    • TW101114651
    • 2012-04-25
    • 荏原製作所股份有限公司EBARA CORPORATION
    • 王新明WANG, XINMING宮崎充MIYAZAKI, MITSURU松下邦政MATSUSHITA, KUNIMASA
    • H01L21/67
    • H01L21/67051B08B3/024
    • 當考慮到像是處理時間(生產率)因素的關係時,一種基板處理方法可以容易地且最佳化地控制流體噴嘴的移動速度,使得有可能在整個表面上均勻地執行基板表面的處理,像是清潔或乾燥。該種基板處理方法,係包括當從旋轉中的基板的中心朝向周緣移動流體噴嘴時從流體噴嘴朝向旋轉中的基板表面噴出至少一種流體。該流體噴嘴係以固定初始移動速度從該基板的該中心移動至預定點。接著,以滿足下列關係式的移動速度V(r)從該預定點移動該流體噴嘴:V(r)×rα=C(常數),其中V(r)代表當該流體噴嘴通過對應於在該基板表面上離該基板的中心之距離“r”的位置之位置時之該流體噴嘴的該移動速度,而α代表冪指標。
    • 当考虑到像是处理时间(生产率)因素的关系时,一种基板处理方法可以容易地且最优化地控制流体喷嘴的移动速度,使得有可能在整个表面上均匀地运行基板表面的处理,像是清洁或干燥。该种基板处理方法,系包括当从旋转中的基板的中心朝向周缘移动流体喷嘴时从流体喷嘴朝向旋转中的基板表面喷出至少一种流体。该流体喷嘴系以固定初始移动速度从该基板的该中心移动至预定点。接着,以满足下列关系式的移动速度V(r)从该预定点移动该流体喷嘴:V(r)×rα=C(常数),其中V(r)代表当该流体喷嘴通过对应于在该基板表面上离该基板的中心之距离“r”的位置之位置时之该流体喷嘴的该移动速度,而α代表幂指针。