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1. 发明专利

TWI699826B 基板輸送方法及基板輸送機有权
简体标题：基板输送方法及基板输送机
公开(公告)号：TWI699826B
公开(公告)日：2020-07-21
申请号：TW104114118
申请日：2012-05-31
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：橫山俊夫 , YOKOYAMA, TOSHIO , 國澤淳次 , KUNISAWA, JUNJI , 宮崎充 , MIYAZAKI, MITSURU , 鈴木憲一 , SUZUKI, KENICHI , 外崎宏 , SOTOZAKI, HIROSHI
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/677

2. 发明专利

TW201902585A 基板清洗裝置、基板處理裝置及基板清洗方法审中-公开
简体标题：基板清洗设备、基板处理设备及基板清洗方法
公开(公告)号：TW201902585A
公开(公告)日：2019-01-16
申请号：TW107116219
申请日：2018-05-14
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：中野央二郎 , NAKANO, HISAJIRO , 國澤淳次 , KUNISAWA, JUNJI
IPC分类号： B05C5/02 , B05C13/02 , H01L21/67 , B05D1/26
摘要：本發明公開提出一種基板清洗裝置。在一實施態樣中，基板清洗裝置具備：第一軸群，該第一軸群包含第一驅動軸和惰輪軸，該第一驅動軸具有使基板旋轉的第一驅動輥，該惰輪軸具有藉由基板而旋轉的從動輥；第二軸群，該第二軸群包含複數個第二驅動軸，該複數個第二驅動軸分別具有使基板旋轉的第二驅動輥；清洗機構，該清洗機構對藉由第一驅動輥及複數個第二驅動輥而旋轉的基板進行清洗；以及旋轉檢測部，該旋轉檢測部對從動輥的轉速進行檢測，從動輥位於與基板藉由清洗機構而受到力的方向相反的一側。
简体摘要：本发明公开提出一种基板清洗设备。在一实施态样中，基板清洗设备具备：第一轴群，该第一轴群包含第一驱动轴和惰轮轴，该第一驱动轴具有使基板旋转的第一驱动辊，该惰轮轴具有借由基板而旋转的从动辊；第二轴群，该第二轴群包含复数个第二驱动轴，该复数个第二驱动轴分别具有使基板旋转的第二驱动辊；清洗机构，该清洗机构对借由第一驱动辊及复数个第二驱动辊而旋转的基板进行清洗；以及旋转检测部，该旋转检测部对从动辊的转速进行检测，从动辊位于与基板借由清洗机构而受到力的方向相反的一侧。

3. 发明专利

TW201729912A 基板洗淨裝置及基板處理裝置审中-公开
简体标题：基板洗净设备及基板处理设备
公开(公告)号：TW201729912A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：TW106103946
申请日：2017-02-07
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：今村聴 , IMAMURA, AKIRA , 宮充 , MIYAZAKI, MITSURU , 國澤淳次 , KUNISAWA, JUNJI , 松澤俊介 , MATSUZAWA, SHUNSUKE
IPC分类号： B08B1/04 , B24B55/00
CPC分类号： H01L21/67051 , H01L21/67046 , H01L21/67253 , H01L21/68728
摘要：本發明之基板洗淨裝置具有：抵接於基板W而進行該基板W之洗淨的洗淨部件11、21；使前述洗淨部件11、21旋轉之部件旋轉部15、25；將前述洗淨部件11、21按壓於前述基板W之按壓驅動部19、29；檢測施加於前述部件旋轉部15、25之轉矩的轉矩檢測部16、26；及依據來自前述轉矩檢測部16、26之檢測結果控制前述按壓力的控制部50。
简体摘要：本发明之基板洗净设备具有：抵接于基板W而进行该基板W之洗净的洗净部件11、21；使前述洗净部件11、21旋转之部件旋转部15、25；将前述洗净部件11、21按压于前述基板W之按压驱动部19、29；检测施加于前述部件旋转部15、25之转矩的转矩检测部16、26；及依据来自前述转矩检测部16、26之检测结果控制前述按压力的控制部50。

4. 发明专利

TWI636518B 基板處理裝置及處理基板之製造方法有权
简体标题：基板处理设备及处理基板之制造方法
公开(公告)号：TWI636518B
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：TW103111912
申请日：2014-03-31
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：橫山俊夫 , YOKOYAMA, TOSHIO , 國澤淳次 , KUNISAWA, JUNJI , 宮充 , MIYAZAKI, MITSURU , 本坊光朗 , HOMBO, TERUAKI , 豊村直樹 , TOYOMURA, NAOKI
IPC分类号： H01L21/67 , B08B3/02 , B08B1/04

5. 发明专利

TWI550705B 硏磨裝置及硏磨方法有权
简体标题：研磨设备及研磨方法
公开(公告)号：TWI550705B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：TW103145187
申请日：2009-06-04
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：宮崎充 , MIYAZAKI, MITSURU , 勝岡誠司 , KATSUOKA, SEIJI , 松田尙起 , MATSUDA, NAOKI , 國澤淳次 , KUNISAWA, JUNJI , 小林賢一 , KOBAYASHI, KENICHI , 外崎宏 , SOTOZAKI, HIROSHI , 篠崎弘行 , SHINOZAKI, HIROYUKI , 鍋谷治 , NABEYA, OSAMU , 森澤伸哉 , MORISAWA, SHINYA , 小川貴弘 , OGAWA, TAKAHIRO , 牧野夏木 , MAKINO, NATSUKI
IPC分类号： H01L21/304 , B24B37/04 , B24B29/02 , H01L21/683

6. 发明专利

TW201543540A 基板處理裝置及基板處理裝置之配管洗淨方法审中-公开
简体标题：基板处理设备及基板处理设备之配管洗净方法
公开(公告)号：TW201543540A
公开(公告)日：2015-11-16
申请号：TW104109519
申请日：2015-03-25
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：國澤淳次 , KUNISAWA, JUNJI , 丸山徹 , MARUYAMA, TORU , 今井正芳 , IMAI, MASAYOSHI , 前田幸次 , MAEDA, KOJI , 宮充 , MIYAZAKI, MITSURU , 本坊光朗 , HOMBO, TERUAKI , 豊増富士彦 , TOYOMASU, FUJIHIKO
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/304
CPC分类号： H01L21/67051 , B08B3/08 , B08B9/027 , H01L21/02052 , H01L21/67046 , H01L21/68728
摘要：本發明之目的在於提供一種基板處理裝置，即使其複數的洗淨單元中的任一單元產生細菌，亦可繼續進行基板的處理。本發明之基板處理裝置，其特徵為包含：第一洗淨路徑，其包含將純水供給至基板以洗淨該基板的複數第一洗淨單元52、54；第二洗淨路徑，其包含將純水供給至基板以洗淨該基板的複數第二洗淨單元60、62；第一純水供給配管120，將純水供給至第一洗淨路徑；及第二純水供給配管180，將純水供給至第二洗淨路徑。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种基板处理设备，即使其复数的洗净单元中的任一单元产生细菌，亦可继续进行基板的处理。本发明之基板处理设备，其特征为包含：第一洗净路径，其包含将纯水供给至基板以洗净该基板的复数第一洗净单元52、54；第二洗净路径，其包含将纯水供给至基板以洗净该基板的复数第二洗净单元60、62；第一纯水供给配管120，将纯水供给至第一洗净路径；及第二纯水供给配管180，将纯水供给至第二洗净路径。

7. 发明专利

TW201303991A 基板處理裝置、基板輸送方法及基板輸送機审中-公开
简体标题：基板处理设备、基板输送方法及基板输送机
公开(公告)号：TW201303991A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：TW101119485
申请日：2012-05-31
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：橫山俊夫 , YOKOYAMA, TOSHIO , 國澤淳次 , KUNISAWA, JUNJI , 宮崎充 , MIYAZAKI, MITSURU , 鈴木憲一 , SUZUKI, KENICHI , 外崎宏 , SOTOZAKI, HIROSHI
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/677
CPC分类号： H01L21/67718 , B25J11/0095 , H01L21/6704 , H01L21/67173 , H01L21/67196 , H01L21/67219 , H01L21/67706 , H01L21/67742 , H01L21/68707
摘要：本發明之基板處理裝置係可防止因為對基板之被處理面的光照射所導致的銅配線等之光腐蝕，並且可進行防止因為光照射所導致的銅配線等之光腐蝕的洗淨等之處理。本發明之基板處理裝置具有：將進行過遮光處理的處理單元收納在內部的複數個處理區；以及將輸送機器人收納在內部而設置在處理區之間的輸送區。處理區與輸送區之間係藉由遮光壁遮光，輸送區的前面開口部係藉由維修用門遮光，處理單元係以遮光狀態連結於遮光壁。
简体摘要：本发明之基板处理设备系可防止因为对基板之被处理面的光照射所导致的铜配线等之光腐蚀，并且可进行防止因为光照射所导致的铜配线等之光腐蚀的洗净等之处理。本发明之基板处理设备具有：将进行过遮光处理的处理单元收纳在内部的复数个处理区；以及将输送机器人收纳在内部而设置在处理区之间的输送区。处理区与输送区之间系借由遮光壁遮光，输送区的前面开口部系借由维修用门遮光，处理单元系以遮光状态链接于遮光壁。

8. 发明专利

TW511142B 基板之電鍍裝置及電鍍方法失效
简体标题：基板之电镀设备及电镀方法
公开(公告)号：TW511142B
公开(公告)日：2002-11-21
申请号：TW090123155
申请日：2001-09-20
申请人：荏原製作所股份有限公司 , 東芝股份有限公司
发明人：木村憲雄 , 三島浩二 , 國澤淳次 , 井上裕章 , 牧野夏木 , 松田哲朗 , 金子尚史
IPC分类号： H01L
CPC分类号： C25D17/001 , C25D5/02 , C25D7/123 , C25D17/004 , C25D17/02
摘要：本發明提供一種電鍍裝置，用以將基板僅於準備電鍍之侷限區域上形成一層厚度均勻之金屬薄膜。本發明提供一種基板電鍍裝置，具有固定基板之固定器以及電鍍以基板固定器固定之一部份準備電鍍基板的表面之電鍍單元。此電鍍單元配置一陽極俾覆蓋以基板固定器固定之一部份準備電鍍基板的表面，一陰極，在和基板接觸之狀態下可供應電流至準備電鍍之基板表面，一電鍍液供應裝置，在陽極和準備電鍍之基板表面之間供應電鍍液，以及電源，在陽極和陰極之間供應電壓。
简体摘要：本发明提供一种电镀设备，用以将基板仅于准备电镀之局限区域上形成一层厚度均匀之金属薄膜。本发明提供一种基板电镀设备，具有固定基板之固定器以及电镀以基板固定器固定之一部份准备电镀基板的表面之电镀单元。此电镀单元配置一阳极俾覆盖以基板固定器固定之一部份准备电镀基板的表面，一阴极，在和基板接触之状态下可供应电流至准备电镀之基板表面，一电镀液供应设备，在阳极和准备电镀之基板表面之间供应电镀液，以及电源，在阳极和阴极之间供应电压。

9. 发明专利

TWI646615B 基板洗淨裝置及以基板洗淨裝置來執行之方法有权
简体标题：基板洗净设备及以基板洗净设备来运行之方法
公开(公告)号：TWI646615B
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：TW104115727
申请日：2015-05-18
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：本坊光朗 , HOMBO, TERUAKI , 國澤淳次 , KUNISAWA, JUNJI
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677

10. 发明专利

TW201714703A 濕式基板處理裝置及襯墊件审中-公开
简体标题：湿式基板处理设备及衬垫件
公开(公告)号：TW201714703A
公开(公告)日：2017-05-01
申请号：TW105116073
申请日：2016-05-24
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：豊村直樹 , TOYOMURA, NAOKI , 宮充 , MIYAZAKI, MITSURU , 國澤淳次 , KUNISAWA, JUNJI
IPC分类号： B24B37/04 , B24B57/02 , H01L21/306
摘要：使用於對基板進行真空吸附的工作臺的小孔儘量不吸入處理液。本發明提供用於對基板進行處理的濕式基板處理裝置。該濕式基板處理裝置具有：工作臺，用於保持基板；以及處理液供給機構，用於對保持在工作臺上的基板供給處理液。工作臺具有：支撐面，用於支撐基板；第一開口部，形成於支撐面；第二開口部，形成於支撐面，被配置為至少局部性地包圍第一開口部；第一流體通路，透過工作臺而延伸到支撐面的第一開口部，構成為能夠與真空源連接；以及第二流體通路，透過工作臺而延伸到支撐面的第二開口部，構成為能夠排出處理液。
简体摘要：使用于对基板进行真空吸附的工作台的小孔尽量不吸入处理液。本发明提供用于对基板进行处理的湿式基板处理设备。该湿式基板处理设备具有：工作台，用于保持基板；以及处理液供给机构，用于对保持在工作台上的基板供给处理液。工作台具有：支撑面，用于支撑基板；第一开口部，形成于支撑面；第二开口部，形成于支撑面，被配置为至少局部性地包围第一开口部；第一流体通路，透过工作台而延伸到支撑面的第一开口部，构成为能够与真空源连接；以及第二流体通路，透过工作台而延伸到支撑面的第二开口部，构成为能够排出处理液。

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