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11. 发明专利

TW201003808A 銲線接合結構、強化銲線接合之方法及半導體封裝構造的製造方法 WIRE BONDING STRUCTURE, METHOD FOR ENHANCING THE BOND OF A WIRE, AND METHOD FOR MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR PACKAGE 审中-公开
简体标题：焊线接合结构、强化焊线接合之方法及半导体封装构造的制造方法 WIRE BONDING STRUCTURE, METHOD FOR ENHANCING THE BOND OF A WIRE, AND METHOD FOR MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR PACKAGE
公开(公告)号：TW201003808A
公开(公告)日：2010-01-16
申请号：TW097142797
申请日：2008-11-06
申请人：日月光半導體製造股份有限公司
发明人：張效銓 , 蔡宗岳 , 賴逸少 , 唐和明 , 陳建成 , 易維綺 , 洪常瀛
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/06 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05083 , H01L2224/05552 , H01L2224/05554 , H01L2224/05555 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45147 , H01L2224/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48847 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85201 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/48824 , H01L2924/207 , H01L2924/00012
摘要：一種銲線接合結構包含一銲線、一接墊及一非導電膠材。該銲線包含一線狀部及一塊狀部，其中該塊狀部連接於該線狀部，且該塊狀部之剖面面積大於該線狀部之剖面面積。該接墊接合於該塊狀部。該非導電膠材覆蓋該接墊，並包覆該銲線之整個塊狀部。
简体摘要：一种焊线接合结构包含一焊线、一接垫及一非导电胶材。该焊线包含一线状部及一块状部，其中该块状部连接于该线状部，且该块状部之剖面面积大于该线状部之剖面面积。该接垫接合于该块状部。该非导电胶材覆盖该接垫，并包覆该焊线之整个块状部。

14. 发明专利

TW201342554A 半導體裝置之導線構造及其製造方法审中-公开
简体标题：半导体设备之导线构造及其制造方法
公开(公告)号：TW201342554A
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：TW101113268
申请日：2012-04-13
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 , ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
发明人：唐和明 , TONG, HO MING , 翁肇甫 , WENG, CHAO FU , 葉昶麟 , YEH, CHANG LIN , 洪志斌 , HUNG, CHIH PIN , 賴逸少 , LAI, YI SHAO
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/48 , H01L2224/4809 , H01L2224/48465 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：一種半導體裝置之導線構造及其製造方法，其係先加熱一含銦材料，使其熔化形成一含銦焊球；並提供一銅導線，其具有一前端；以及，使該銅導線之前端與該含銦焊球相結合，以構成一導線構造。該銅導線經由該含銦焊球之媒介而結合在一晶片之一接墊上，因此可確保該晶片之接墊的結構完整性，以便提升銅導線之打線製程的加工品質及良率。
简体摘要：一种半导体设备之导线构造及其制造方法，其系先加热一含铟材料，使其熔化形成一含铟焊球；并提供一铜导线，其具有一前端；以及，使该铜导线之前端与该含铟焊球相结合，以构成一导线构造。该铜导线经由该含铟焊球之媒介而结合在一芯片之一接垫上，因此可确保该芯片之接垫的结构完整性，以便提升铜导线之打线制程的加工品质及良率。

15. 发明专利

TWI355486B 接合強度的量測裝置 BONDING STRENGTH MEASURING DEVICE 有权
简体标题：接合强度的量测设备 BONDING STRENGTH MEASURING DEVICE
公开(公告)号：TWI355486B
公开(公告)日：2012-01-01
申请号：TW097100870
申请日：2008-01-09
申请人：日月光半導體製造股份有限公司
发明人：賴逸少 , 蔡宗岳 , 張效銓
IPC分类号： G01M
CPC分类号： G01N19/04
摘要：一種接合強度的量測裝置，適於量測一基板與配置於基板上一封裝膠體之間的接合強度，其包括一加熱平台、一加熱滑動台以及一固定托架。加熱平台具有第一加熱區以及一第一可更換治具。基板配置於第一加熱區，而第一可更換治具用以固定基板，並具有顯露出封裝膠體的一開口。加熱滑動台具有一第二加熱區以及一第二可更換治具。第二加熱區用以加熱封裝膠體，而第二可更換治具具有可容納封裝膠體的一凹穴。固定托架用以固定加熱滑動台於加熱平台的上方。
简体摘要：一种接合强度的量测设备，适于量测一基板与配置于基板上一封装胶体之间的接合强度，其包括一加热平台、一加热滑动台以及一固定托架。加热平台具有第一加热区以及一第一可更换治具。基板配置于第一加热区，而第一可更换治具用以固定基板，并具有显露出封装胶体的一开口。加热滑动台具有一第二加热区以及一第二可更换治具。第二加热区用以加热封装胶体，而第二可更换治具具有可容纳封装胶体的一凹穴。固定托架用以固定加热滑动台于加热平台的上方。

16. 发明专利

TWI340239B 拉力測試方法及拉力測試組件 PULL STRENGTH TEST METHOD AND PULL STRENGTH TEST ASSEMBLY 有权
简体标题：拉力测试方法及拉力测试组件 PULL STRENGTH TEST METHOD AND PULL STRENGTH TEST ASSEMBLY
公开(公告)号：TWI340239B
公开(公告)日：2011-04-11
申请号：TW096126332
申请日：2007-07-19
申请人：日月光半導體製造股份有限公司
发明人：賴逸少 , 葉昶麟 , 許雅雯
IPC分类号： G01L , H01L
摘要：一種拉力測試組件，適於對至少一銲接塊進行拉力測試，拉力測試組件包括至少一拉力桿以及一夾持板。拉力桿具有至少一凸肋，其位於拉力桿插入至銲接塊的一端部，且拉力桿藉由凸肋對銲接塊均勻地施加拉力，以將整個銲接塊拉起。此外，拉力測試方法包括：首先，加熱銲接塊。接著，於加熱銲接塊時將拉力桿插入銲接塊中。然後，停止加熱並且冷卻銲接塊與插入之拉力桿。接著，待銲接塊固化並與插入之拉力桿固定接合之後，以拉力桿拉離銲接塊。之後，量測拉力桿對銲接塊所施加的拉力值。
简体摘要：一种拉力测试组件，适于对至少一焊接块进行拉力测试，拉力测试组件包括至少一拉力杆以及一夹持板。拉力杆具有至少一凸肋，其位于拉力杆插入至焊接块的一端部，且拉力杆借由凸肋对焊接块均匀地施加拉力，以将整个焊接块拉起。此外，拉力测试方法包括：首先，加热焊接块。接着，于加热焊接块时将拉力杆插入焊接块中。然后，停止加热并且冷却焊接块与插入之拉力杆。接着，待焊接块固化并与插入之拉力杆固定接合之后，以拉力杆拉离焊接块。之后，量测拉力杆对焊接块所施加的拉力值。

17. 发明专利

TW201011843A 晶圓、晶片製造方法及銲線接合結構 WAFER, METHOD FOR MANUFACTURING A CHIP AND WIRE BONDING STRUCTURE 审中-公开
简体标题：晶圆、芯片制造方法及焊线接合结构 WAFER, METHOD FOR MANUFACTURING A CHIP AND WIRE BONDING STRUCTURE
公开(公告)号：TW201011843A
公开(公告)日：2010-03-16
申请号：TW097139655
申请日：2008-10-16
申请人：日月光半導體製造股份有限公司
发明人：張效銓 , 蔡宗岳 , 賴逸少 , 唐和明 , 陳建成 , 易維綺 , 洪常瀛 , 黃正維 , 陳知行 , 黃泰源 , 陳建梃 , 盧逸材
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/05 , H01L24/03 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05017 , H01L2224/05073 , H01L2224/05124 , H01L2224/05557 , H01L2224/05624 , H01L2224/45147 , H01L2224/48 , H01L2224/4807 , H01L2224/48091 , H01L2224/48453 , H01L2224/48465 , H01L2224/48799 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85365 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2224/05556 , H01L2224/48824 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：一種晶圓定義有複數個陣列式排列之晶片。每一晶片包含至少一鋁製接墊及一中間材料。該中間材料覆蓋該鋁製接墊，並固定於該鋁製接墊上。
简体摘要：一种晶圆定义有复数个数组式排列之芯片。每一芯片包含至少一铝制接垫及一中间材料。该中间材料覆盖该铝制接垫，并固定于该铝制接垫上。

18. 发明专利

TW201010819A 銅製銲線、銲線接合結構及銲線接合方法 COPPER BONDING WIRE, WIRE BONDING STRUCTURE AND METHOD FOR BONDING A WIRE 审中-公开
简体标题：铜制焊线、焊线接合结构及焊线接合方法 COPPER BONDING WIRE, WIRE BONDING STRUCTURE AND METHOD FOR BONDING A WIRE
公开(公告)号：TW201010819A
公开(公告)日：2010-03-16
申请号：TW097133400
申请日：2008-09-01
申请人：日月光半導體製造股份有限公司
发明人：張效銓 , 蔡宗岳 , 賴逸少 , 唐和明 , 陳建成 , 易維綺 , 洪常瀛
IPC分类号： B23K , H01L
CPC分类号： H01L2224/45147 , H01L2224/48465 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2924/01029 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要：一種銅製銲線包含一線狀部、一塊狀部及一中間材料。該塊狀部連接於該線狀部，且該塊狀部之剖面面積大於該線狀部之剖面面積。該中間材料覆蓋一部份之該塊狀部。
简体摘要：一种铜制焊线包含一线状部、一块状部及一中间材料。该块状部连接于该线状部，且该块状部之剖面面积大于该线状部之剖面面积。该中间材料覆盖一部份之该块状部。

19. 发明专利

TW201003869A 銲線接合結構、銲線接合方法及半導體封裝構造的製造方法 WIRE BONDING STRUCTURE, METHOD FOR BONDING A WIRE AND METHOD FOR MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR PACKAGE 审中-公开
简体标题：焊线接合结构、焊线接合方法及半导体封装构造的制造方法 WIRE BONDING STRUCTURE, METHOD FOR BONDING A WIRE AND METHOD FOR MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR PACKAGE
公开(公告)号：TW201003869A
公开(公告)日：2010-01-16
申请号：TW097142458
申请日：2008-11-04
申请人：日月光半導體製造股份有限公司
发明人：張效銓 , 蔡宗岳 , 賴逸少 , 唐和明 , 陳建成 , 易維綺 , 洪常瀛
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/06 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05083 , H01L2224/05552 , H01L2224/05554 , H01L2224/05555 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45147 , H01L2224/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48847 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85201 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/48824 , H01L2924/207 , H01L2924/00012
摘要：一種銲線接合方法包含下列步驟：將一中間材料覆蓋一接墊，並固定於該接墊上；以及藉由一加熱裝置，將一銲線、該中間材料或兩者之間的介面加熱而熔融，藉此使該銲線接合於該中間材料。
简体摘要：一种焊线接合方法包含下列步骤：将一中间材料覆盖一接垫，并固定于该接垫上；以及借由一加热设备，将一焊线、该中间材料或两者之间的界面加热而熔融，借此使该焊线接合于该中间材料。

20. 发明专利

TW201444033A 半導體封裝結構及其製造方法审中-公开
简体标题：半导体封装结构及其制造方法
公开(公告)号：TW201444033A
公开(公告)日：2014-11-16
申请号：TW102116464
申请日：2013-05-09
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 , ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
发明人：高金利 , KAO, CHIN LI , 李長祺 , LEE, CHANG CHI , 賴逸少 , LAI, YI SHAO
IPC分类号： H01L23/34 , H01L23/28
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L21/486 , H01L21/76898 , H01L23/13 , H01L23/147 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/3142 , H01L23/3677 , H01L23/481 , H01L23/49827 , H01L23/525 , H01L23/5329 , H01L24/16 , H01L25/0655 , H01L2224/16113 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/01031 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/06 , H01L2924/07025 , H01L2924/15738 , H01L2924/15763 , H01L2924/15787 , H01L2924/15798 , H01L2924/3511 , H01L2924/35121 , H01L2224/0401
摘要：本發明係關於一種半導體封裝結構及其製造方法。該半導體封裝結構具有一半導體元件，其包括一本體、複數個導電通道及至少一填充物。該等導電通道貫穿該本體。該填充物係位於該本體內，其中該填充物之熱膨脹係數與該本體和該等導電通道之熱膨脹係數不同。藉此，可調整該半導體元件整體之熱膨脹係數，減少翹曲。
简体摘要：本发明系关于一种半导体封装结构及其制造方法。该半导体封装结构具有一半导体组件，其包括一本体、复数个导电信道及至少一填充物。该等导电信道贯穿该本体。该填充物系位于该本体内，其中该填充物之热膨胀系数与该本体和该等导电信道之热膨胀系数不同。借此，可调整该半导体组件整体之热膨胀系数，减少翘曲。

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