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2. 发明专利

TWI268581B 堆疊式覆晶封裝有权
简体标题：堆栈式覆晶封装
公开(公告)号：TWI268581B
公开(公告)日：2006-12-11
申请号：TW091101229
申请日：2002-01-25
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
发明人：楊朝欽 YANG, CHAUR CHIN , 王學德
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/563 , H01L23/3121 , H01L23/50 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2224/05599 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00012
摘要：一種堆疊式覆晶封裝，係利用覆晶晶背重佈線路為架橋的堆疊式覆晶封裝。此封裝至少具有一基板，其表面具有多個凸塊接點及多個導線接點、一第一晶片，其主動表面具有多個第一銲墊、一重佈線路，配置於第一晶片之背面，並具有多個凸塊銲墊及多個導線銲墊、一第二晶片，其主動表面具有多個第二銲墊、多個凸塊，分別配置於凸塊接點與第一銲墊之間，以及凸塊銲墊及第二銲墊之間、多條導線，分別跨接於導線接點與導線銲墊之間、一填膠材料，配置於晶片之間及晶片與基板之間、一封裝材料，包覆兩晶片及導線。
简体摘要：一种堆栈式覆晶封装，系利用覆晶晶背重布线路为架桥的堆栈式覆晶封装。此封装至少具有一基板，其表面具有多个凸块接点及多个导线接点、一第一芯片，其主动表面具有多个第一焊垫、一重布线路，配置于第一芯片之背面，并具有多个凸块焊垫及多个导线焊垫、一第二芯片，其主动表面具有多个第二焊垫、多个凸块，分别配置于凸块接点与第一焊垫之间，以及凸块焊垫及第二焊垫之间、多条导线，分别跨接于导线接点与导线焊垫之间、一填胶材料，配置于芯片之间及芯片与基板之间、一封装材料，包覆两芯片及导线。

3. 发明专利

TW201220452A 先進四方扁平無引腳封裝結構及其製造方法 ADVANCED QUAD FLAT NON-LEADED PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF 审中-公开
简体标题：雪铁龙四方扁平无引脚封装结构及其制造方法 ADVANCED QUAD FLAT NON-LEADED PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW201220452A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：TW099143376
申请日：2010-12-10
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 , 聯發科技股份有限公司
发明人：張簡寶徽 , 胡平正 , 江柏興 , 鄭維倫 , 王學德 , 張效銓 , 蔡宗岳 , 賴逸少 , 楊秉豐
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/4832 , H01L21/561 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/49548 , H01L23/49582 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/4911 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/078 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012
摘要：本發明之先進四方扁平無引腳封裝結構包括一載體、一晶片、多個導線、及一封裝膠體。載體包括一晶粒座及多個引腳。引腳之內引腳被設計成具有內彎之側壁,以增强內引腳與周圍封裝膠體間之黏附性。
简体摘要：本发明之雪铁龙四方扁平无引脚封装结构包括一载体、一芯片、多个导线、及一封装胶体。载体包括一晶粒座及多个引脚。引脚之内引脚被设计成具有内弯之侧壁,以增强内引脚与周围封装胶体间之黏附性。

4. 发明专利

TW432654B 倒置式覆晶封裝構造有权
简体标题：倒置式覆晶封装构造
公开(公告)号：TW432654B
公开(公告)日：2001-05-01
申请号：TW089101236
申请日：2000-01-24
申请人：日月光半導體製造股份有限公司
发明人：王維中 , 王學德 , 張圖寬 , 陳崑進
IPC分类号： H01L
摘要：一種倒置式覆晶封裝構造，其包含一原先為打線式封裝設計之半導體晶片直接利用複數個錫鉛連接(solder joint)與一覆晶基板下表面進行接合。該覆晶基板下表面設有複數個錫球銲墊於該半導體晶片之週邊用以安裝複數個錫球。該複數個錫球銲墊係分別電性連接至該半導體晶片相對應之輸入/輸出墊(I/Opad)。本發明之特徵在於在不修改晶片IC設計與製程的情況下，仍可大致沿用原先為打線式封裝設計之基板電路佈局及本發明之覆晶封裝構造可直接安裝於原先為打線式封裝設計之印刷電路板，而完全不需變更印刷電路板之電路佈局設計。
简体摘要：一种倒置式覆晶封装构造，其包含一原先为打线式封装设计之半导体芯片直接利用复数个锡铅连接(solder joint)与一覆晶基板下表面进行接合。该覆晶基板下表面设有复数个锡球焊垫于该半导体芯片之周边用以安装复数个锡球。该复数个锡球焊垫系分别电性连接至该半导体芯片相对应之输入/输出垫(I/Opad)。本发明之特征在于在不修改芯片IC设计与制程的情况下，仍可大致沿用原先为打线式封装设计之基板电路布局及本发明之覆晶封装构造可直接安装于原先为打线式封装设计之印刷电路板，而完全不需变更印刷电路板之电路布局设计。

5. 发明专利

TW444364B 製造堆疊晶片封裝構造之方法有权
简体标题：制造堆栈芯片封装构造之方法
公开(公告)号：TW444364B
公开(公告)日：2001-07-01
申请号：TW089105412
申请日：2000-03-23
申请人：日月光半導體製造股份有限公司
发明人：王學德 , 陶恕
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：一種製造堆疊晶片封裝構造之方法，其包含下列步驟：(a)將一第一晶片置放在一基板上，使得該第一晶片之錫鉛凸塊對齊該基板上相對應的覆晶接合墊；(b)回焊該錫鉛凸塊；(c)將一第二晶片之背面利用一膠層貼在該第一晶片上；(d)硬化該膠層；(e)形成一壞膠於第一晶片與基板間；(f)硬化該填膠；(g)電性連接該第二晶片之晶片銲墊至基板上相對應的複數個線接合墊；及(h)形成一封膠體包覆該第一晶片、第二晶片以及該基板上表面之一部份。由於該膠層係先在步驟(d)中被硬化而形成一保護層於第一晶片之背面。因而，在該填膠硬化的過程中，該已硬化的膠層可以幫助該第一晶片抵抗填膠硬化製程產生之應力，藉此改善晶片破裂(die crack)之問題。
简体摘要：一种制造堆栈芯片封装构造之方法，其包含下列步骤：(a)将一第一芯片置放在一基板上，使得该第一芯片之锡铅凸块对齐该基板上相对应的覆晶接合垫；(b)回焊该锡铅凸块；(c)将一第二芯片之背面利用一胶层贴在该第一芯片上；(d)硬化该胶层；(e)形成一坏胶于第一芯片与基板间；(f)硬化该填胶；(g)电性连接该第二芯片之芯片焊垫至基板上相对应的复数个线接合垫；及(h)形成一封胶体包覆该第一芯片、第二芯片以及该基板上表面之一部份。由于该胶层系先在步骤(d)中被硬化而形成一保护层于第一芯片之背面。因而，在该填胶硬化的过程中，该已硬化的胶层可以帮助该第一芯片抵抗填胶硬化制程产生之应力，借此改善芯片破裂(die crack)之问题。

6. 发明专利

TW441050B 可改善製程效率及可靠性之覆晶封裝結構及澆注方法有权
简体标题：可改善制程效率及可靠性之覆晶封装结构及浇注方法
公开(公告)号：TW441050B
公开(公告)日：2001-06-16
申请号：TW088106087
申请日：1999-04-16
申请人：日月光半導體製造股份有限公司
发明人：王維中 , 王學德 , 方仁廣 , 陶恕
IPC分类号： H01L
摘要：本發明為一種可改善製程效率及可靠性之覆晶封裝結構及澆注方法，其主要係在基板上覆置連接晶片，而基板上之中間區域為一非焊罩區域，其餘區域則覆蓋有一焊罩，又於該基板中間區域之中央則形成有一通孔，藉此，充填材料可由晶片之全部周圍同時澆注時，並向內流至該非焊罩區域時即停止流動，而不會堵塞該通孔，可降低澆注時程並有效將該基板與該晶片間之空氣控制在通孔附近形成空隙(VOID)，在封裝後續製程時，因該區域的空氣透過通孔與外界流通，故不會造成在高溫迴焊(REFLOW)時產生膨爆(POPCORN)及晶片裂化(DI ECRACK)之現象。
简体摘要：本发明为一种可改善制程效率及可靠性之覆晶封装结构及浇注方法，其主要系在基板上覆置连接芯片，而基板上之中间区域为一非焊罩区域，其余区域则覆盖有一焊罩，又于该基板中间区域之中央则形成有一通孔，借此，充填材料可由芯片之全部周围同时浇注时，并向内流至该非焊罩区域时即停止流动，而不会堵塞该通孔，可降低浇注时程并有效将该基板与该芯片间之空气控制在通孔附近形成空隙(VOID)，在封装后续制程时，因该区域的空气透过通孔与外界流通，故不会造成在高温回焊(REFLOW)时产生膨爆(POPCORN)及芯片裂化(DI ECRACK)之现象。

7. 发明专利

TWI317991B 導線架上覆晶半導體封裝結構 SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH FLIP CHIP ON LEADFRAME 有权
简体标题：导线架上覆晶半导体封装结构 SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH FLIP CHIP ON LEADFRAME
公开(公告)号：TWI317991B
公开(公告)日：2009-12-01
申请号：TW092136315
申请日：2003-12-19
申请人：日月光半導體製造股份有限公司
发明人：劉千 , 王學德 , 王盟仁 , 邱己豪 , 黃泰源
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/17 , H01L23/3107 , H01L23/4334 , H01L23/49548 , H01L23/49558 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/13099 , H01L2224/16245 , H01L2224/32145 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：一種導線架上覆晶半導體封裝結構，其係包含有複數個引腳、至少一晶片及一封膠體，該些引腳之上表面內端係為凸塊接合區，該些引腳之下表面外端係形成有複數個外接區，該些引腳係形成有至少一阻銲凹陷部，該阻銲凹陷部係鄰接該些凸塊接合區，其係可供該封膠體填充，該阻銲凹陷部係具有倒「Ω」形截面為佳，以阻止該覆晶晶片之凸塊過度潤溼擴散至該些引腳之其它部位，並以該封膠體係填充於該阻銲凹陷部，以達到穩固該些引腳之內端。 A semiconductor package with flip chip on leadframe comprises a plurality of leads, at least a chip and a molding compound. The leads have a plurality of bump-bonding regions on upper surfaces at inner ends thereof and have a plurality of outer connecting regions on lower surfaces at outer ends thereof. At least a solder-resist concave portion is formed on upper surfaces of the leads adjacent to the flip-chip bonding regions for filling in the molding compound. The solder-resist concave portion preferably has an upside-down "Ω"-shaped profile for preventing other portions of the leads from being over-wetted and spread by bumps of the chip. Because that the solder-resist concave portion is filled with the molding compound, the inner ends of the leads are fixed well.
简体摘要：一种导线架上覆晶半导体封装结构，其系包含有复数个引脚、至少一芯片及一封胶体，该些引脚之上表面内端系为凸块接合区，该些引脚之下表面外端系形成有复数个外置区，该些引脚系形成有至少一阻焊凹陷部，该阻焊凹陷部系邻接该些凸块接合区，其系可供该封胶体填充，该阻焊凹陷部系具有倒“Ω”形截面为佳，以阻止该覆晶芯片之凸块过度润湿扩散至该些引脚之其它部位，并以该封胶体系填充于该阻焊凹陷部，以达到稳固该些引脚之内端。 A semiconductor package with flip chip on leadframe comprises a plurality of leads, at least a chip and a molding compound. The leads have a plurality of bump-bonding regions on upper surfaces at inner ends thereof and have a plurality of outer connecting regions on lower surfaces at outer ends thereof. At least a solder-resist concave portion is formed on upper surfaces of the leads adjacent to the flip-chip bonding regions for filling in the molding compound. The solder-resist concave portion preferably has an upside-down "Ω"-shaped profile for preventing other portions of the leads from being over-wetted and spread by bumps of the chip. Because that the solder-resist concave portion is filled with the molding compound, the inner ends of the leads are fixed well.

8. 发明专利

TW540143B 底膠填充裝置失效
简体标题：底胶填充设备
公开(公告)号：TW540143B
公开(公告)日：2003-07-01
申请号：TW090128980
申请日：2001-11-22
申请人：日月光半導體製造股份有限公司
发明人：楊朝欽 , 王學德
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L2224/27 , H01L2224/73204 , H01L2224/743 , H01L2224/81 , H01L2224/83192
摘要：一種底膠填充裝置，係用以填充一半導體覆晶封裝構造之底膠，其包括一印刷機構及一遮罩，其中該印刷機構具有一刮板，而該遮罩具有至少一開口，且該底膠係藉由刮板之擠壓以填充於開口，其特徵在於：該遮罩之開口的週邊設置有至少一凸出部，且其外緣係呈凸弧狀，如此，便可使藉由該印刷機構印刷之底膠表面呈現平順，且外廓呈凸弧面，以使當晶片打至基板時，底膠中的空氣可減至最少，進而使底膠能充分發揮應力緩衝之目的。
简体摘要：一种底胶填充设备，系用以填充一半导体覆晶封装构造之底胶，其包括一印刷机构及一遮罩，其中该印刷机构具有一刮板，而该遮罩具有至少一开口，且该底胶系借由刮板之挤压以填充于开口，其特征在于：该遮罩之开口的周边设置有至少一凸出部，且其外缘系呈凸弧状，如此，便可使借由该印刷机构印刷之底胶表面呈现平顺，且外廓呈凸弧面，以使当芯片打至基板时，底胶中的空气可减至最少，进而使底胶能充分发挥应力缓冲之目的。

9. 发明专利

TW432653B 可增進封膠效率之覆晶封裝結構及製程无效
简体标题：可增进封胶效率之覆晶封装结构及制程
公开(公告)号：TW432653B
公开(公告)日：2001-05-01
申请号：TW088121289
申请日：1999-12-06
申请人：日月光半導體製造股份有限公司
发明人：陶恕 , 王維中 , 王學德
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H01L2924/00
摘要：本發明為一種可增進封膠效率及可靠度之覆晶封裝結構及製程，其主要係將晶片覆置連接於基板表面上之前，在基板上晶片覆置區內預先塗佈數個以上不導電黏膠於中央區域，且黏膠彼此保持適當間距以維持晶片覆置時，晶片與基板之間中央區域與外界之空氣流通。此舉可以增加晶片覆置連接於基板的黏著強度，以防止晶片之凸塊電極黏著區在後續烘烤製程中基板變形而產生電極連接不良或分離情形，造成封裝產品失效。又於該基板之中央區域形成有一通孔，藉由該通孔及預先塗佈之不導電黏膠，充填材料由晶片之全部周圍或是一側同時澆注時，得以極佳之附著性向基板之中央流動，且在充填材料流動的同時，存在於基板、晶片以及充填材料之間的空氣得以由中央形成的通孔逃逸出基板之外，此舉不但可大幅減少封膠之時間，同時可有效地將該基板與晶片間之空氣驅離而不致產生空隙。
简体摘要：本发明为一种可增进封胶效率及可靠度之覆晶封装结构及制程，其主要系将芯片覆置连接于基板表面上之前，在基板上芯片覆置区内预先涂布数个以上不导电黏胶于中央区域，且黏胶彼此保持适当间距以维持芯片覆置时，芯片与基板之间中央区域与外界之空气流通。此举可以增加芯片覆置连接于基板的黏着强度，以防止芯片之凸块电极黏着区在后续烘烤制程中基板变形而产生电极连接不良或分离情形，造成封装产品失效。又于该基板之中央区域形成有一通孔，借由该通孔及预先涂布之不导电黏胶，充填材料由芯片之全部周围或是一侧同时浇注时，得以极佳之附着性向基板之中央流动，且在充填材料流动的同时，存在于基板、芯片以及充填材料之间的空气得以由中央形成的通孔逃逸出基板之外，此举不但可大幅减少封胶之时间，同时可有效地将该基板与芯片间之空气驱离而不致产生空隙。

10. 实用新型

TW524388U 貼附散熱裝置之覆晶封裝失效
简体标题：贴附散热设备之覆晶封装
公开(公告)号：TW524388U
公开(公告)日：2003-03-11
申请号：TW091202749
申请日：2002-03-06
申请人：日月光半導體製造股份有限公司
发明人：王盟仁 , 王學德 , 李俊洋
IPC分类号： H01L
摘要：貼附散熱裝置之覆晶封裝係包含有一基板、一晶片、一填充材、一散熱裝置及一熱固性黏膠，其中該晶片係具有一主動面及一非主動面，該主動面係以凸塊電性連接至該基板上，並於晶片與基板之間填充有填充材，散熱裝置係貼附於該晶片之非主動面上，並以熱固性黏膠形成於散熱裝置與基板之間，其係黏著基板與散熱裝置，以增加散熱裝置之結合強度。
简体摘要：贴附散热设备之覆晶封装系包含有一基板、一芯片、一填充材、一散热设备及一热固性黏胶，其中该芯片系具有一主动面及一非主动面，该主动面系以凸块电性连接至该基板上，并于芯片与基板之间填充有填充材，散热设备系贴附于该芯片之非主动面上，并以热固性黏胶形成于散热设备与基板之间，其系黏着基板与散热设备，以增加散热设备之结合强度。

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