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11. 发明专利

TWI605103B 晶圓加工用膠帶有权
简体标题：晶圆加工用胶带
公开(公告)号：TWI605103B
公开(公告)日：2017-11-11
申请号：TW104140172
申请日：2015-12-01
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：杉山二朗 , SUGIYAMA, JIROU , 青山真沙美 , AOYAMA, MASAMI , 佐久間登 , SAKUMA, NOBORU , 大田郷史 , OTA, SATOSHI , 木村和寛 , KIMURA, KAZUHIRO
IPC分类号： C09J7/02 , H01L21/683 , H01L21/301

12. 发明专利

TW201736548A 電子裝置封裝用膠帶审中-公开
简体标题：电子设备封装用胶带
公开(公告)号：TW201736548A
公开(公告)日：2017-10-16
申请号：TW106109582
申请日：2017-03-22
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：青山真沙美 , AOYAMA, MASAMI , 杉山二朗 , SUGIYAMA, JIROU , 佐野透 , SANO, TORU
IPC分类号： C09J7/02 , C09J163/00 , C09J171/12 , C09J133/04 , C09J11/06 , C09J11/04 , B32B15/08 , H01L23/34 , H01L21/52 , H01L23/544 , H01L25/065
CPC分类号： B32B15/08 , B32B27/00 , C09J7/20 , C09J11/04 , C09J133/08 , C09J163/00 , H01L23/00
摘要：本發明之課題為提供將附接著劑層之金屬層由黏著膠帶拾取時，可藉由拾取裝置，良好地辨識所欲拾取的附接著劑層之金屬層的單片之電子裝置封裝用膠帶。其解決手段為，本發明之電子裝置封裝用膠帶(1)，其特徵為具有：具有基材薄膜(51)與黏著劑層(52)之黏著膠帶(5)、層合於黏著劑層(52)之與基材薄膜(51)相反側而設置的接著劑層(4)；與層合於與接著劑層(4)之與黏著劑層(52)相反側而設置的金屬層(3)，且金屬層(3)係由十點平均粗度所得之表面粗度RzJIS為未達5.0μm。
简体摘要：本发明之课题为提供将附接着剂层之金属层由黏着胶带十取时，可借由十取设备，良好地辨识所欲十取的附接着剂层之金属层的单片之电子设备封装用胶带。其解决手段为，本发明之电子设备封装用胶带(1)，其特征为具有：具有基材薄膜(51)与黏着剂层(52)之黏着胶带(5)、层合于黏着剂层(52)之与基材薄膜(51)相反侧而设置的接着剂层(4)；与层合于与接着剂层(4)之与黏着剂层(52)相反侧而设置的金属层(3)，且金属层(3)系由十点平均粗度所得之表面粗度RzJIS为未达5.0μm。

13. 发明专利

TWI589662B 薄膜狀接著劑、使用薄膜狀接著劑之半導體封裝及其製造方法有权
简体标题：薄膜状接着剂、使用薄膜状接着剂之半导体封装及其制造方法
公开(公告)号：TWI589662B
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW104129371
申请日：2015-09-04
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：森田稔 , MORITA, MINORU , 石黒邦彦 , ISHIGURO, KUNIHIKO , 青山真沙美 , AOYAMA, MASAMI
IPC分类号： C09J7/00 , C09J163/00 , C09J171/00 , C09J11/06 , C09J11/04 , H01L23/28
CPC分类号： H01L21/52 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014

14. 发明专利

TW201722711A 半導體加工用膠帶审中-公开
简体标题：半导体加工用胶带
公开(公告)号：TW201722711A
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW105142786
申请日：2016-12-22
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：青山真沙美 , AOYAMA, MASAMI , 佐野透 , SANO, TORU
IPC分类号： B32B7/02 , B32B7/04 , B32B7/12
CPC分类号： H01L23/36 , C09J7/20
摘要：本發明係一種半導體加工用膠帶，其課題為提供：在對於半導體晶圓之貼合時，可防止對於金屬層產生皺摺之半導體加工用膠帶。解決手段為本發明之半導體加工用膠帶(10)係具有：擁有基材薄膜(11)與黏著劑層(12)之切割膠帶(13)，和加以設置於前述黏著劑層(12)上，為了保護半導體晶片背面之金屬層(14)，和加以設置於前述金屬層(14)上，為了接著前述金屬層(14)於半導體晶片背面之接著劑層(15)，前述切割膠帶(13)的環剛度為20mN以上，不足200mN者為特徵。
简体摘要：本发明系一种半导体加工用胶带，其课题为提供：在对于半导体晶圆之贴合时，可防止对于金属层产生皱折之半导体加工用胶带。解决手段为本发明之半导体加工用胶带(10)系具有：拥有基材薄膜(11)与黏着剂层(12)之切割胶带(13)，和加以设置于前述黏着剂层(12)上，为了保护半导体芯片背面之金属层(14)，和加以设置于前述金属层(14)上，为了接着前述金属层(14)于半导体芯片背面之接着剂层(15)，前述切割胶带(13)的环刚度为20mN以上，不足200mN者为特征。

15. 发明专利

TW201700671A 半導體加工用膠帶审中-公开
简体标题：半导体加工用胶带
公开(公告)号：TW201700671A
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW105109372
申请日：2016-03-24
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：佐野透 , SANO, TORU , 杉山二朗 , SUGIYAMA, JIROU , 青山真沙美 , AOYAMA, MASAMI
IPC分类号： C09J7/02 , H01L21/304
CPC分类号： C09J201/00 , C09J7/20
摘要：本發明之課題，係提供一種具有優異拾取性之半導體加工用膠帶，其在膠帶收縮步驟之熱收縮率低而不產生皺紋，並且晶片位置不偏移且切口寬度充分地擴張。解決手段上，本發明之半導體加工用膠帶其特徵在於：具有黏著膠帶，該黏著膠帶具備基材薄膜及形成在前述基材薄膜的至少一面側之黏著劑層；並且，在藉由擴展將接著劑分斷之步驟，對前述黏著膠帶以JIS7162規定的方法測得拉伸伸長率10%時之只有基材的應力與黏著膠帶的應力之關係為：黏著膠帶的應力/只有基材的應力=1以下。
简体摘要：本发明之课题，系提供一种具有优异十取性之半导体加工用胶带，其在胶带收缩步骤之热收缩率低而不产生皱纹，并且芯片位置不偏移且切口宽度充分地扩张。解决手段上，本发明之半导体加工用胶带其特征在于：具有黏着胶带，该黏着胶带具备基材薄膜及形成在前述基材薄膜的至少一面侧之黏着剂层；并且，在借由扩展将接着剂分断之步骤，对前述黏着胶带以JIS7162规定的方法测得拉伸伸长率10%时之只有基材的应力与黏着胶带的应力之关系为：黏着胶带的应力/只有基材的应力=1以下。

16. 发明专利

TW201612271A 薄膜狀接著劑、使用薄膜狀接著劑之半導體封裝及其製造方法审中-公开
简体标题：薄膜状接着剂、使用薄膜状接着剂之半导体封装及其制造方法
公开(公告)号：TW201612271A
公开(公告)日：2016-04-01
申请号：TW104129371
申请日：2015-09-04
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：森田稔 , MORITA, MINORU , 石黒邦彦 , ISHIGURO, KUNIHIKO , 青山真沙美 , AOYAMA, MASAMI
IPC分类号： C09J7/00 , C09J163/00 , C09J171/00 , C09J11/06 , C09J11/04 , H01L23/28
CPC分类号： H01L21/52 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要：本發明之目的在於提供於半導體晶片之多段積層化中即使以高溫短時間進行硬化時，亦可減低孔洞發生之薄膜狀接著劑、使用薄膜狀接著劑之半導體封裝及其製造方法。本發明之薄膜狀接著劑之特徵為含有環氧樹脂(A)、環氧樹脂硬化劑(B)、苯氧樹脂(C)、二氧化矽填充劑(D)，前述二氧化矽填充劑(D)之含量，相對於前述環氧樹脂(A)、前述環氧樹脂硬化劑(B)、前述苯氧樹脂(C)及二氧化矽填充劑(D)之合計量，為30~70質量%，且自室溫以5℃/分鐘之升溫速度升溫時，於超過120℃且180℃以下之範圍顯示200~10000Pa‧s之範圍之最低熔融黏度，藉由JIS K6911所規定之熱板法之於180℃下之凝膠化時間為1~200秒。
简体摘要：本发明之目的在于提供于半导体芯片之多段积层化中即使以高温短时间进行硬化时，亦可减低孔洞发生之薄膜状接着剂、使用薄膜状接着剂之半导体封装及其制造方法。本发明之薄膜状接着剂之特征为含有环氧树脂(A)、环氧树脂硬化剂(B)、苯氧树脂(C)、二氧化硅填充剂(D)，前述二氧化硅填充剂(D)之含量，相对于前述环氧树脂(A)、前述环氧树脂硬化剂(B)、前述苯氧树脂(C)及二氧化硅填充剂(D)之合计量，为30~70质量%，且自室温以5℃/分钟之升温速度升温时，于超过120℃且180℃以下之范围显示200~10000Pa‧s之范围之最低熔融黏度，借由JIS K6911所规定之热板法之于180℃下之凝胶化时间为1~200秒。

17. 发明专利

TWI506073B 有機電致發光元件密封用透明樹脂組成物、有機電致發光元件密封用樹脂薄片、及畫面顯示裝置有权
简体标题：有机电致发光组件密封用透明树脂组成物、有机电致发光组件密封用树脂薄片、及画面显示设备
公开(公告)号：TWI506073B
公开(公告)日：2015-11-01
申请号：TW102147968
申请日：2013-12-24
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：石黑邦彥 , ISHIGURO, KUNIHIKO , 三枝哲也 , MIEDA, TETSUYA , 齋藤恵司 , SAITO, KEIJI , 青山真沙美 , AOYAMA, MASAMI , 中村俊光 , NAKAMURA, TOSHIMITSU , 三原尚明 , MIHARA, NAOAKI , 浅沼匠 , ASANUMA, TAKUMI
IPC分类号： C08K5/00 , C09J11/06 , C09J201/00 , C08L53/00 , H01L51/52 , H05B33/04
CPC分类号： C09D125/08 , C08K5/0091 , C08K5/01 , C08K5/057 , C08K5/07 , C08K5/56 , C08L53/025 , C08L57/02 , C09D109/06 , C09D123/22 , C09D193/04 , H01L51/524

18. 发明专利

TW201444900A 有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物、有機電子裝置用元件密封用樹脂薄片、有機電致發光元件、及圖像顯示裝置审中-公开
简体标题：有机电子设备用组件密封用树脂组成物、有机电子设备用组件密封用树脂薄片、有机电致发光组件、及图像显示设备
公开(公告)号：TW201444900A
公开(公告)日：2014-12-01
申请号：TW103111476
申请日：2014-03-27
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：青山真沙美 , AOYAMA, MASAMI , 三枝哲也 , MIEDA, TETSUYA , 齋藤恵司 , SAITO, KEIJI , 石黒邦彦 , ISHIGURO, KUNIHIKO , 中村俊光 , NAKAMURA, TOSHIMITSU , 三原尙明 , MIHARA, NAOAKI , 浅沼匠 , ASANUMA, TAKUMI
IPC分类号： C08L25/10 , C08L53/02 , C08L23/22 , C08K5/01 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56 , H05B33/04 , H01L51/50
CPC分类号： H01L51/5253 , C08G2261/3324 , C08G2261/418 , C08L65/00 , H01L51/004 , H01L51/005 , H01L51/0097
摘要：本發明提供一種透明且柔軟性、水蒸氣阻隔性及接著力優異、可抑制暗點發生之有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物、有機電子裝置用元件密封用樹脂薄片、有機電致發光元件、及圖像顯示裝置。本發明係有機電子裝置用元件之密封所用之具有接著性之有機電子裝置用元件密封用樹脂組成物，其特徵係含有二烯系聚合物與軟化劑，前述軟化劑之含量為總質量之5質量%以上且30質量%以下。
简体摘要：本发明提供一种透明且柔软性、水蒸气阻隔性及接着力优异、可抑制暗点发生之有机电子设备用组件密封用树脂组成物、有机电子设备用组件密封用树脂薄片、有机电致发光组件、及图像显示设备。本发明系有机电子设备用组件之密封所用之具有接着性之有机电子设备用组件密封用树脂组成物，其特征系含有二烯系聚合物与软化剂，前述软化剂之含量为总质量之5质量%以上且30质量%以下。

19. 发明专利

TW201411709A 半導體晶圓加工用帶之製造方法及半導體晶圓加工用帶审中-公开
简体标题：半导体晶圆加工用带之制造方法及半导体晶圆加工用带
公开(公告)号：TW201411709A
公开(公告)日：2014-03-16
申请号：TW102126640
申请日：2013-07-25
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：平泉敦嗣 , HIRAIZUMI, ATSUSHI , 丸山弘光 , MARUYAMA, HIROMITSU , 佐久間登 , SAKUMA, NOBORU , 青山真沙美 , AOYAMA, MASAMI
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381
摘要：本發明之課題在於謀求節約接著劑層之接著劑使用量、簡化製造步驟(尤其是削減接著劑層之切割步驟數)、提高製品品質。於本發明之半導體晶圓加工用帶10之製造方法中，包含：印刷步驟，其係藉由在支持用膜11上以與半導體晶圓之尺寸大致相同或較其更大之方式網版印刷或凹版印刷黏晶用接著劑，而形成接著劑層12；及乾燥步驟，其係使接著劑層12乾燥。
简体摘要：本发明之课题在于谋求节约接着剂层之接着剂使用量、简化制造步骤(尤其是削减接着剂层之切割步骤数)、提高制品品质。于本发明之半导体晶圆加工用带10之制造方法中，包含：印刷步骤，其系借由在支持用膜11上以与半导体晶圆之尺寸大致相同或较其更大之方式网版印刷或凹版印刷黏晶用接着剂，而形成接着剂层12；及干燥步骤，其系使接着剂层12干燥。

20. 发明专利

TW201348389A 黏著薄片审中-公开
简体标题：黏着薄片
公开(公告)号：TW201348389A
公开(公告)日：2013-12-01
申请号：TW102110488
申请日：2013-03-25
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：青山真沙美 , AOYAMA, MASAMI , 丸山弘光 , MARUYAMA, HIROMITSU
IPC分类号： C09J7/02 , B32B7/06 , H01L21/304 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/6836 , C09J7/10 , C09J2201/20 , C09J2203/326 , H01L2221/68327 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381
摘要：〔課題〕本發明是提供一種黏著薄片，可以在黏著劑層及黏接薄膜之間抑制氣洞發生，且在加大擴大量及/或速度的情況，黏接薄膜也不會裂開可以良好地擴大。〔技術內容〕本發明是一種黏著薄片(10)，是被捲成捲筒狀，具有：長條的脫模薄膜(11)；及黏著劑層(12)，是在脫模薄膜(11)上呈標籤狀設置；及黏接薄膜(13)，設有將黏著劑層(12)覆蓋且由黏著劑層(12)的周圍與脫模薄膜(11)接觸地設置的標籤部(13a)、及將標籤部(13a)的外側包圍的周邊部(13b)；該黏著薄片(10)，是將黏接薄膜(12)貫通的貫通孔(14)，設在比對應黏著劑層(12)的被覆體貼合預定部分c的部分更外側且在標籤部(13a)的內側且包含黏接薄膜(13)的被覆體貼合預定部分R的位置。
简体摘要：〔课题〕本发明是提供一种黏着薄片，可以在黏着剂层及黏接薄膜之间抑制气洞发生，且在加大扩大量及/或速度的情况，黏接薄膜也不会裂开可以良好地扩大。〔技术内容〕本发明是一种黏着薄片(10)，是被卷成卷筒状，具有：长条的脱模薄膜(11)；及黏着剂层(12)，是在脱模薄膜(11)上呈标签状设置；及黏接薄膜(13)，设有将黏着剂层(12)覆盖且由黏着剂层(12)的周围与脱模薄膜(11)接触地设置的标签部(13a)、及将标签部(13a)的外侧包围的周边部(13b)；该黏着薄片(10)，是将黏接薄膜(12)贯通的贯通孔(14)，设在比对应黏着剂层(12)的被覆体贴合预定部分c的部分更外侧且在标签部(13a)的内侧且包含黏接薄膜(13)的被覆体贴合预定部分R的位置。

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