基本信息:
- 专利标题： 半導體加工用膠帶
- 专利标题（英）：Semiconductor processing tape
- 专利标题（中）：半导体加工用胶带
- 申请号：TW105109372 申请日：2016-03-24
- 公开(公告)号：TW201700671A 公开(公告)日：2017-01-01
- 发明人： 佐野透 , SANO, TORU , 杉山二朗 , SUGIYAMA, JIROU , 青山真沙美 , AOYAMA, MASAMI
- 申请人： 古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
- 专利权人： 古河電氣工業股份有限公司,FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
- 当前专利权人： 古河電氣工業股份有限公司,FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
- 代理人： 惲軼群; 劉法正
- 优先权： 2015-060797 20150324
- 主分类号： C09J7/02
- IPC分类号： C09J7/02 ; H01L21/304
To provide a semiconductor processing tape which has excellent pick-up properties and in which the thermal shrinkage rate in a tape shrinkage process is low, wrinkles do not occur, and kerf width extends sufficiently without displacement of chip position. Provided is a semiconductor processing tape that is characterized by having an adhesive tape that is provided with a substrate film and an adhesive layer formed on at least one surface side of the substrate film, wherein in a process for fragmenting an adhesive by expansion, the relationship between the stress on only the substrate and the stress on the adhesive tape when the adhesive tape is subjected to a tensile elongation of 10% according to a method set forth in JIS7162 is: stress on adhesive tape/stress on only substrate = 1 or less.
公开/授权文献:
- TWI697539B 半導體加工用膠帶 公开/授权日：2020-07-01
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C09 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 |
| ----C09J | 黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用 |
| ------C09J7/00 | 薄膜或薄片状的黏合剂 |
| --------C09J7/02 | .在载体上 |