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1. 发明专利

TWI552939B 對齊電子元件的方法和裝置有权
简体标题：对齐电子组件的方法和设备
公开(公告)号：TWI552939B
公开(公告)日：2016-10-11
申请号：TW104128030
申请日：2015-08-27
申请人：先進科技新加坡有限公司 , ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE. LTD.
发明人：張時雨 , CHEUNG, YU SZA , 林恩瑤 , LAM, YAN YIU
IPC分类号： B65G47/14
CPC分类号： H05K3/32 , H05K13/0413 , Y10T29/53091 , Y10T29/53261

2. 发明专利

TW201613811A 對齊電子元件的方法和裝置审中-公开
简体标题：对齐电子组件的方法和设备
公开(公告)号：TW201613811A
公开(公告)日：2016-04-16
申请号：TW104128030
申请日：2015-08-27
申请人：先進科技新加坡有限公司 , ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE. LTD.
发明人：張時雨 , CHEUNG, YU SZA , 林恩瑤 , LAM, YAN YIU
IPC分类号： B65G47/14
CPC分类号： H05K3/32 , H05K13/0413 , Y10T29/53091 , Y10T29/53261
摘要：為了將電子元件對齊到需要的朝向，所述電子元件被揀起並在被抓住時檢查以確定其初始朝向。然後精確機制被旋轉到與所述電子元件的初始朝向相符。.在所述電子元件被以初始朝向固定到所述精確機制之後，所述精確機制被旋轉以將所述電子元件對齊到需要的朝向。此後，已經被對齊到需要朝向的電子元件可被揀起以進一步測試和/或處理。
简体摘要：为了将电子组件对齐到需要的朝向，所述电子组件被拣起并在被抓住时检查以确定其初始朝向。然后精确机制被旋转到与所述电子组件的初始朝向相符。.在所述电子组件被以初始朝向固定到所述精确机制之后，所述精确机制被旋转以将所述电子组件对齐到需要的朝向。此后，已经被对齐到需要朝向的电子组件可被拣起以进一步测试和/或处理。

3. 发明专利

TWI417915B 零件排列裝置及電子零件之製造方法有权
简体标题：零件排列设备及电子零件之制造方法
公开(公告)号：TWI417915B
公开(公告)日：2013-12-01
申请号：TW099116170
申请日：2010-05-20
申请人：村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：宮崎俊樹 , MIYAZAKI, TOSHIKI
IPC分类号： H01G4/30 , H01G13/00
CPC分类号： H01G4/005 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G13/00 , H01G13/006 , Y10T29/49002 , Y10T29/4913 , Y10T29/53257 , Y10T29/53261 , Y10T29/53265

4. 发明专利

TWI377990B 加工裝置及加工方法有权
简体标题：加工设备及加工方法
公开(公告)号：TWI377990B
公开(公告)日：2012-12-01
申请号：TW095145307
申请日：2006-12-06
申请人：武藏工業股份有限公司
发明人：生島和正
IPC分类号： B05B , B23Q
CPC分类号： B23Q39/028 , B23Q1/66 , H01L21/67715 , Y10T29/49146 , Y10T29/49828 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53187 , Y10T29/53261 , Y10T29/534
摘要：本發明係一種工件加工裝置，包含：使工件移動之多條工件輸送線；停止手段，使工件之移動停止於其工件輸送線上之特定作業位置；加工手段，對藉由其停止手段而停止之工件進行所期望之加工作業；移動手段，使其加工手段於各工件輸送線間進行移動。
本發明可藉由對多條輸送線上之工件依序進行加工作業，而於一條輸送線之作業位置上進行加工作業期間，將工件搬入至其他輸送線上，故對工件之加工作業結束後可立即開始對下一工件進行加工作業。其結果，生產速度加快且實現裝置之小型化。
简体摘要：本发明系一种工件加工设备，包含：使工件移动之多条工件输送线；停止手段，使工件之移动停止于其工件输送在线之特定作业位置；加工手段，对借由其停止手段而停止之工件进行所期望之加工作业；移动手段，使其加工手段于各工件输送线间进行移动。本发明可借由对多条输送在线之工件依序进行加工作业，而于一条输送线之作业位置上进行加工作业期间，将工件搬入至其他输送在线，故对工件之加工作业结束后可立即开始对下一工件进行加工作业。其结果，生产速度加快且实现设备之小型化。

5. 发明专利

TWI296163B 連接器拆接用治具 JIG FOR CONNECTING /DISCONNECTING CONNECTOR 失效
简体标题：连接器拆接用治具 JIG FOR CONNECTING /DISCONNECTING CONNECTOR
公开(公告)号：TWI296163B
公开(公告)日：2008-04-21
申请号：TW092104159
申请日：2003-02-27
申请人：愛德萬測試股份有限公司 ADVANTEST CORPORATION
发明人：金子雅則 MASANORI KANEKO , 濱博之 HIROYUKI HAMA , 石川貴治 TAKAJI ISHIKAWA , 松村茂 SHIGERU MATSUMURA
IPC分类号： H01R
CPC分类号： H01R43/26 , Y10T29/53213 , Y10T29/53217 , Y10T29/53252 , Y10T29/53261 , Y10T29/53265 , Y10T29/53961 , Y10T29/53974 , Y10T29/53978 , Y10T29/53983
摘要：本發明揭示一種連接器拆接用治具，即使在具有多數個連接器的情況下，也可同時容易且確實地嵌拆所有連接器。本發明之連接器拆接用治具是使插座板10上的複數個連接器與對應之母板20側的複數個連接器拆接的治具，其特徵為具有：與不同於插座板10之連接器配設面的半導體零件搭載面相對向而配設，且可沿著連接器之嵌拆方向進退移動的轉接器30；突設於轉接器30，並且抵接於插座板10的半導體零件搭載面，然後藉由轉接器30的下降移動將插座板10推壓至母板20側的推壓機構40；以及突設於轉接器30，並且卡合在插座板10上所形成的卡合孔部16，並藉由轉接器30的上升移動朝向離開母板20側的方向牽引插座板10的牽引機構50。
简体摘要：本发明揭示一种连接器拆接用治具，即使在具有多数个连接器的情况下，也可同时容易且确实地嵌拆所有连接器。本发明之连接器拆接用治具是使插座板10上的复数个连接器与对应之母板20侧的复数个连接器拆接的治具，其特征为具有：与不同于插座板10之连接器配设面的半导体零件搭载面相对向而配设，且可沿着连接器之嵌拆方向进退移动的转接器30；突设于转接器30，并且抵接于插座板10的半导体零件搭载面，然后借由转接器30的下降移动将插座板10推压至母板20侧的推压机构40；以及突设于转接器30，并且卡合在插座板10上所形成的卡合孔部16，并借由转接器30的上升移动朝向离开母板20侧的方向牵引插座板10的牵引机构50。

6. 发明专利

TW200415734A 凸塊銲球鉗固裝置 BUMP BALL CRIMPING APPARATUS 审中-公开
简体标题：凸块焊球钳固设备 BUMP BALL CRIMPING APPARATUS
公开(公告)号：TW200415734A
公开(公告)日：2004-08-16
申请号：TW092131054
申请日：2003-11-06
申请人：悠美瑟日本股份有限公司 UMC JAPAN
发明人：伊佐幸洋 ISA, YUKIHIRO
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/11 , B23K3/0623 , H01L21/4853 , H01L21/68 , H01L2224/13099 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , Y10T29/49778 , Y10T29/4978 , Y10T29/49895 , Y10T29/49902 , Y10T29/49998 , Y10T29/53039 , Y10T29/53261 , Y10T29/53961 , Y10T29/53974 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
摘要：本發明揭示一種凸塊銲球鉗固裝置，該凸塊銲球鉗固裝置特徵在於包括：對齊平板(31)，用於對齊凸塊銲球；鉗固平台(32)，欲鉗固凸塊銲球之晶圓係安裝在該鉗固平台(32)上；鉗固平板(42)，係將該凸塊銲球鉗固至該晶圓之銲墊上；Y–軸移動機構(35)，可於該Y方向中移動該對齊平板(31)，並且使該對齊平板(31)固定在預定位置上；X–軸移動機構，可於該X方向中移動該對齊平板(31)，並且使該對齊平板(31)固定在預定位置上；以及第二Y–軸移動機構(37)，可於該Y方向中移動該鉗固平台(32)，並且使該鉗固平台(32)固定在預定位置上。
简体摘要：本发明揭示一种凸块焊球钳固设备，该凸块焊球钳固设备特征在于包括：对齐平板(31)，用于对齐凸块焊球；钳固平台(32)，欲钳固凸块焊球之晶圆系安装在该钳固平台(32)上；钳固平板(42)，系将该凸块焊球钳固至该晶圆之焊垫上；Y–轴移动机构(35)，可于该Y方向中移动该对齐平板(31)，并且使该对齐平板(31)固定在预定位置上；X–轴移动机构，可于该X方向中移动该对齐平板(31)，并且使该对齐平板(31)固定在预定位置上；以及第二Y–轴移动机构(37)，可于该Y方向中移动该钳固平台(32)，并且使该钳固平台(32)固定在预定位置上。

7. 发明专利

TW591850B 馬達轉子之承載盤的組裝方法及其治具失效
简体标题：马达转子之承载盘的组装方法及其治具
公开(公告)号：TW591850B
公开(公告)日：2004-06-11
申请号：TW092101611
申请日：2003-01-24
申请人：台達電子工業股份有限公司 DELTA ELECTRONICS, INC.
发明人：葉東昌 YEH, DUNG CHANG , 林永彬 LIN, YUNG PING
IPC分类号： H02K
CPC分类号： B23P19/10 , G11B17/028 , G11B19/2009 , H02K7/14 , H02K15/00 , Y10T29/49009 , Y10T29/49012 , Y10T29/49025 , Y10T29/49682 , Y10T29/53143 , Y10T29/53261 , Y10T29/53265
摘要：一種馬達轉子之承載盤的組裝方法及其治具，係可同時改善馬達轉子之承載盤的偏擺度以及同心度；本發明係利用『先調整，後固定』的方式，設計可相互配合的功能軸治具以及校正軸治具，分別可供承載盤以及轉子部裝設，使承載盤之特定功能基軸與功能軸治具之幾何中心軸重合，而轉子部之中心軸與校正軸治具之幾何中心軸重合，再藉由功能軸治兵以及校正軸治具的精度控制，有效改善馬達之承載盤的偏擺度以及同心度。五、(一)、本案代表圖為：第____5____圖
(二)、本案代表圖之元件代表符號簡單說明：１１承載盤１２轉子部２１功能軸治具２１１容置空間２１１１內側壁２１２板體２１３圓孔２１４傾角調整機構２１５水平調整機構２２校正軸治具２２１高度調整機構２２２側壁
简体摘要：一种马达转子之承载盘的组装方法及其治具，系可同时改善马达转子之承载盘的偏摆度以及同心度；本发明系利用‘先调整，后固定’的方式，设计可相互配合的功能轴治具以及校正轴治具，分别可供承载盘以及转子部装设，使承载盘之特定功能基轴与功能轴治具之几何中心轴重合，而转子部之中心轴与校正轴治具之几何中心轴重合，再借由功能轴治兵以及校正轴治具的精度控制，有效改善马达之承载盘的偏摆度以及同心度。五、(一)、本案代表图为：第____5____图 (二)、本案代表图之组件代表符号简单说明：１１承载盘１２转子部２１功能轴治具２１１容置空间２１１１内侧壁２１２板体２１３圆孔２１４倾角调整机构２１５水平调整机构２２校正轴治具２２１高度调整机构２２２侧壁

8. 发明专利

TW200401391A 可將預切切割膜與一般切割膜貼附至晶圓的切割膜貼附單元以及具有此切割膜貼附單元的雙排型系統 DICING TAPE ATTACHING UNIT THAT CAN ATTACH PRE-CUT DICING TAPE AND GENERAL DICING TAPE TO WAFER AND IN-LINE SYSTEM HAVING THE DICING TAPE ATACHING UNIT 审中-公开
简体标题：可将预切切割膜与一般切割膜贴附至晶圆的切割膜贴附单元以及具有此切割膜贴附单元的双排型系统 DICING TAPE ATTACHING UNIT THAT CAN ATTACH PRE-CUT DICING TAPE AND GENERAL DICING TAPE TO WAFER AND IN-LINE SYSTEM HAVING THE DICING TAPE ATACHING UNIT
公开(公告)号：TW200401391A
公开(公告)日：2004-01-16
申请号：TW092117788
申请日：2003-06-30
申请人：三星電子股份有限公司 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：丁起權 KI-KWON JEONG , 金東局 DONG-KUK KIM
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67132 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L2221/68327 , H01L2221/68395 , Y10T29/41 , Y10T29/49121 , Y10T29/5313 , Y10T29/53187 , Y10T29/53261
摘要：本發明提供一種在半導體封裝裝配處理中，可將預切切割膜與一般切割膜貼附至晶圓的切割膜貼附單元，以及一種用在半導體封裝處理中，包括該切割膜貼附單元的雙排型系統。該切割膜貼附單元提供預切切割膜與一般切割膜的其中之一，並且根據膜承載器的轉動方向，將其貼附至一晶圓之上。因此，無須額外的預切切割膜貼附單元，可使用一相同裝置，將預切切割膜與一般切割膜貼附至晶圓背面。
简体摘要：本发明提供一种在半导体封装装配处理中，可将预切切割膜与一般切割膜贴附至晶圆的切割膜贴附单元，以及一种用在半导体封装处理中，包括该切割膜贴附单元的双排型系统。该切割膜贴附单元提供预切切割膜与一般切割膜的其中之一，并且根据膜承载器的转动方向，将其贴附至一晶圆之上。因此，无须额外的预切切割膜贴附单元，可使用一相同设备，将预切切割膜与一般切割膜贴附至晶圆背面。

9. 发明专利

TW200304189A 電子組件安裝裝置及電子組件安裝方法 ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD 失效
简体标题：电子组件安装设备及电子组件安装方法 ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD
公开(公告)号：TW200304189A
公开(公告)日：2003-09-16
申请号：TW091136146
申请日：2002-12-13
申请人：松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：土師宏 HIROSHI HAJI , 秀瀨渡 WATARU HIDESE
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67253 , H01L21/67144 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/53087 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53187 , Y10T29/53191 , Y10T29/53261
摘要：在此電子組件安裝裝置中，一安裝頭係可移動地配置於電子組件供應單元與面板支承單元之間。拍攝面板支承單元之面板影像以及檢測電子組件安裝位置用的第一攝影機，以及拍攝電子組件供應單元之晶片影像用的第二攝影機，其係以第一攝影機與第二攝影機可對著電子組件供應單元而進入／撤離之方式來排列。因此，電子組件供應單元與面板支承單元係定義作予以輸送的範圍，而且安裝頭、第一攝影機、以及第二攝影機係彼此連接地相對經過，所以在電子組件供應單元與面板支承單元兩者中耗損時間的發生則可避免，而且製程時間可以縮短，以改善工作效率。
简体摘要：在此电子组件安装设备中，一安装头系可移动地配置于电子组件供应单元与皮肤支承单元之间。拍摄皮肤支承单元之皮肤影像以及检测电子组件安装位置用的第一摄影机，以及拍摄电子组件供应单元之芯片影像用的第二摄影机，其系以第一摄影机与第二摄影机可对着电子组件供应单元而进入／撤离之方式来排列。因此，电子组件供应单元与皮肤支承单元系定义作予以输送的范围，而且安装头、第一摄影机、以及第二摄影机系彼此连接地相对经过，所以在电子组件供应单元与皮肤支承单元两者中耗损时间的发生则可避免，而且制程时间可以缩短，以改善工作效率。

10. 发明专利

TW522771B 零件緊密裝配裝置及零件緊密裝配方法失效
简体标题：零件紧密装配设备及零件紧密装配方法
公开(公告)号：TW522771B
公开(公告)日：2003-03-01
申请号：TW089125334
申请日：2000-11-29
申请人：芝浦機電股份有限公司
发明人：荻本真一
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K13/04 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K13/0465 , Y10T29/53174 , Y10T29/53261 , Y10T29/53365
摘要：本發明係提供一種能減少裝置設置面積之零件緊密裝配裝置。壓接裝置50包括：暫時壓接單元51，連續暫時壓接經定位裝置40定位之玻璃基板上貼合有ACF之多數FPC；及正式壓接單元52，以加熱及加壓總括正式壓接對玻璃基板暫時壓接之多數FPC。暫時壓接單元51及正式壓接單元52，具有一對加壓裝置，從上面及下面加壓玻璃基板及FPC，而此等各加壓裝置，能選擇壓接用或支持用中之任一加壓力加壓。
简体摘要：本发明系提供一种能减少设备设置面积之零件紧密装配设备。压接设备50包括：暂时压接单元51，连续暂时压接经定位设备40定位之玻璃基板上贴合有ACF之多数FPC；及正式压接单元52，以加热及加压总括正式压接对玻璃基板暂时压接之多数FPC。暂时压接单元51及正式压接单元52，具有一对加压设备，从上面及下面加压玻璃基板及FPC，而此等各加压设备，能选择压接用或支持用中之任一加压力加压。

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