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1. 发明专利

TWI547732B 使用超音波將玻璃基材自載具之脫黏有权
简体标题：使用超音波将玻璃基材自载具之脱黏
公开(公告)号：TWI547732B
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：TW099128902
申请日：2010-08-27
申请人：康寧公司 , CORNING INCORPORATED
发明人：卡爾艾倫羅伯特艾米勒 , CARRE, ALAIN ROBERT EMILE , 卡諾尚恩馬修 , GARNER, SEAN MATTHEW , 瓦庫辛巴珍 , WAKU-NSIMBA, JEAN
IPC分类号： G02F1/133 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/6835 , B32B43/006 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6835 , H01L2221/68381 , H01L2221/68395 , H01L2924/19041

2. 发明专利

TW201536554A 剝離方法、帶黏合劑層的支撐基板及剝離裝置审中-公开
简体标题：剥离方法、带黏合剂层的支撑基板及剥离设备
公开(公告)号：TW201536554A
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：TW104106429
申请日：2015-02-26
申请人：富士軟片股份有限公司 , FUJIFILM CORPORATION
发明人：宮下陽太 , MIYASHITA, YOTA , 祐谷重德 , YUYA, SHIGENORI
IPC分类号： B32B38/10 , B65H41/00 , H01L21/71
CPC分类号： H01L21/67132 , B32B37/0053 , B32B43/006 , B32B2457/20 , B65H29/56 , B65H2801/61 , H01L21/6835 , H01L2221/68318 , H01L2221/6835 , H01L2221/6839 , H01L2221/68395
摘要：本發明提供一種剝離方法，其係邊使黏貼於支撐基板上的彈性體膜黏附到輥的表面的一部分上邊與輥的旋轉同步地進行剝離的方法，對彈性體膜沿彈性體膜被剝離的輥旋轉方向施加第1張力，通過對支撐基板在彈性體膜進行剝離的位置沿彈性體膜被剝去的方向施加力，從而對彈性體膜施加第2張力。
简体摘要：本发明提供一种剥离方法，其系边使黏贴于支撑基板上的弹性体膜黏附到辊的表面的一部分上边与辊的旋转同步地进行剥离的方法，对弹性体膜沿弹性体膜被剥离的辊旋转方向施加第1张力，通过对支撑基板在弹性体膜进行剥离的位置沿弹性体膜被剥去的方向施加力，从而对弹性体膜施加第2张力。

3. 发明专利

TW200919559A 多層膜的製造方法 PRODUCTION METHOD OF MULTI-LAYERS 审中-公开
简体标题：多层膜的制造方法 PRODUCTION METHOD OF MULTI-LAYERS
公开(公告)号：TW200919559A
公开(公告)日：2009-05-01
申请号：TW097115050
申请日：2008-04-24
申请人：日立化成工業股份有限公司 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
发明人：玉置剛士 TAMAKI, TSUYOSHI
IPC分类号： H01L , C09J
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2221/6839 , H01L2221/68395 , H01L2224/274 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/07802
摘要：一種多層膜的製造方法,其包括下列步驟:將形成於臨時基材上的接著劑層加以切割,以將其區分為沿臨時基材的長度方向空出規定的間隔而加以配置並用作接著膜的多個部分及其以外的部分之步驟;及沿支持膜的長度方向空出規定的間隔使臨時基材上的多個接著膜移動至支持膜上的步驟。臨時基材上相鄰的接著膜的間隔,與支持膜上相鄰的接著膜的間隔不同。
简体摘要：一种多层膜的制造方法,其包括下列步骤:将形成于临时基材上的接着剂层加以切割,以将其区分为沿临时基材的长度方向空出规定的间隔而加以配置并用作接着膜的多个部分及其以外的部分之步骤;及沿支持膜的长度方向空出规定的间隔使临时基材上的多个接着膜移动至支持膜上的步骤。临时基材上相邻的接着膜的间隔,与支持膜上相邻的接着膜的间隔不同。

4. 发明专利

TWI263273B 保護帶之黏貼方法及其裝置,及保護帶之剝離方法 PROTECTIVE TAPE APPLYING METHOD AND APPARATUS, AND PROTECTIVE TAPE SEPARATING METHOD 失效
简体标题：保护带之黏贴方法及其设备,及保护带之剥离方法 PROTECTIVE TAPE APPLYING METHOD AND APPARATUS, AND PROTECTIVE TAPE SEPARATING METHOD
公开(公告)号：TWI263273B
公开(公告)日：2006-10-01
申请号：TW091137095
申请日：2002-12-24
申请人：日東電工股份有限公司 NITTO DENKO CORPORATION
发明人：山本雅之 MASAYUKI YAMAMOTO
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68395 , Y10T156/1052 , Y10T156/12
摘要：在由夾盤台所保持之晶圓W的表面上黏貼保護帶，於設置在晶圓的外周位置之夾盤台的溝，插入刀具單元的刀尖，將保護帶以較晶圓的直徑還大的直徑被切下。被黏貼有保護帶的晶圓係在施行背面研磨處理之後，於剝離工程中，透過剝離帶把黏貼在表面的保護帶予以剝離。
简体摘要：在由夹盘台所保持之晶圆W的表面上黏贴保护带，于设置在晶圆的外周位置之夹盘台的沟，插入刀具单元的刀尖，将保护带以较晶圆的直径还大的直径被切下。被黏贴有保护带的晶圆系在施行背面研磨处理之后，于剥离工程中，透过剥离带把黏贴在表面的保护带予以剥离。

5. 发明专利

TW200308055A 半導體裝置之製造方法 A METHOD OF MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR DEVICE 失效
简体标题：半导体设备之制造方法 A METHOD OF MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR DEVICE
公开(公告)号：TW200308055A
公开(公告)日：2003-12-16
申请号：TW092104240
申请日：2003-02-27
申请人：日立製作所股份有限公司 HITACHI, LTD. , 秋田電子系統股份有限公司 AKITA ELECTRONICS SYSTEMS CO.,LTD.
发明人：川上勝
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/6835 , H01L21/78 , H01L23/3128 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L2221/68322 , H01L2221/68331 , H01L2221/6834 , H01L2221/68395 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：本發明之課題係在於防止極薄晶圓之污染及損傷，且防止由極薄晶圓所製造的極薄半導體元件之污染及損傷並謀求半導體裝置之製造成本的減低者。其解決手段係準備縱橫方向具有製品形成部的配線母基板與晶圓，利用保護膠帶來被覆晶圓主面，研磨晶圓背面以形成厚度100μm的極薄晶圓，對貼附在切割膠帶上的極薄晶圓進行切割以形成極薄半導體元件(晶片)，以吸具(collet)拾取切割膠帶上的晶片，並固定在配線母基板之各製品形成部上，去除各半導體元件主面的保護膠帶，再進行打線接合，之後利用絕緣性樹脂層被覆半導體元件及金屬線等，在配線母基板之背面形成凸塊電極，將貼附在支持體上的配線母基板切斷至樹脂層彼此到達支持體之中途深度為止以形成複數個半導體裝置，從支持體拆下各半導體裝置以製造厚度0.5mm以下的半導體裝置。
简体摘要：本发明之课题系在于防止极薄晶圆之污染及损伤，且防止由极薄晶圆所制造的极薄半导体组件之污染及损伤并谋求半导体设备之制造成本的减低者。其解决手段系准备纵横方向具有制品形成部的配线母基板与晶圆，利用保护胶带来被覆晶圆主面，研磨晶圆背面以形成厚度100μm的极薄晶圆，对贴附在切割胶带上的极薄晶圆进行切割以形成极薄半导体组件(芯片)，以吸具(collet)十取切割胶带上的芯片，并固定在配线母基板之各制品形成部上，去除各半导体组件主面的保护胶带，再进行打线接合，之后利用绝缘性树脂层被覆半导体组件及金属线等，在配线母基板之背面形成凸块电极，将贴附在支持体上的配线母基板切断至树脂层彼此到达支持体之中途深度为止以形成复数个半导体设备，从支持体拆下各半导体设备以制造厚度0.5mm以下的半导体设备。

7. 发明专利

TWI291723B 保護帶之黏貼、剝離方法 PROTECTIVE TAPE APPLYING AND SEPARATING METHOD 失效
简体标题：保护带之黏贴、剥离方法 PROTECTIVE TAPE APPLYING AND SEPARATING METHOD
公开(公告)号：TWI291723B
公开(公告)日：2007-12-21
申请号：TW091137247
申请日：2002-12-25
申请人：日東電工股份有限公司 NITTO DENKO CORPORATION
发明人：山本雅之 MASAYUKI YAMAMOTO
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67132 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68395 , Y10T156/1994
摘要：藉由帶黏貼機構而黏貼在由夾盤台所吸附保持之晶圓表面的保護帶係被刀具單元切成晶圓形狀。接著把較第1片保護帶之黏著力還強的保護帶黏貼在保護帶之上。此多重的保護帶係在帶剝離裝置之1次的剝離動作，自晶圓表面成一體地被剝離。
简体摘要：借由带黏贴机构而黏贴在由夹盘台所吸附保持之晶圆表面的保护带系被刀具单元切成晶圆形状。接着把较第1片保护带之黏着力还强的保护带黏贴在保护带之上。此多重的保护带系在带剥离设备之1次的剥离动作，自晶圆表面成一体地被剥离。

8. 发明专利

TW200523197A 黏帶之黏貼方法及黏貼裝置 TAPE ATTACHING METHOD AND ATTACHING DEVICE 失效
简体标题：黏带之黏贴方法及黏贴设备 TAPE ATTACHING METHOD AND ATTACHING DEVICE
公开(公告)号：TW200523197A
公开(公告)日：2005-07-16
申请号：TW093109715
申请日：2004-04-08
申请人：琳得科股份有限公司 LINTEC CORPORATION
发明人：中山武人 NAKAYAMA, TAKEHITO
IPC分类号： B65H , C09J , B65B
CPC分类号： H01L21/67132 , B65H37/002 , H01L2221/6839 , H01L2221/68395
摘要：本發明之目的為提供一種黏帶之黏貼方法及黏貼裝置，將各黏帶(12)、(12)…黏貼於長尺寸之支撐薄膜(10)，並將黏貼於被黏合體(14)之黏帶(12)以包含於框架構件(18)之框內之位置之方式將支撐薄膜(10)黏貼維持於框架構件(18)，再將支撐薄膜(10)推壓使黏帶(12)與被黏合體(14)進行黏貼，再由黏帶(12)將支撐薄膜(10)剝離。輸送支撐薄膜(10)並重複前述操作，使各黏帶(12)、(12)…與各黏著體(14)、(14)…進行黏貼。令施加於黏帶(12)之張力分散到支撐薄膜(10)，且由於利用框架構件(18)遮斷了從框外之支撐薄膜(10)所產生之張力，所以降低了黏貼於被黏合體(14)之黏帶(12)之殘留應力。藉此，能夠防止黏貼有黏帶之被黏合體之彎翹變形。
简体摘要：本发明之目的为提供一种黏带之黏贴方法及黏贴设备，将各黏带(12)、(12)…黏贴于长尺寸之支撑薄膜(10)，并将黏贴于被黏合体(14)之黏带(12)以包含于框架构件(18)之框内之位置之方式将支撑薄膜(10)黏贴维持于框架构件(18)，再将支撑薄膜(10)推压使黏带(12)与被黏合体(14)进行黏贴，再由黏带(12)将支撑薄膜(10)剥离。输送支撑薄膜(10)并重复前述操作，使各黏带(12)、(12)…与各黏着体(14)、(14)…进行黏贴。令施加于黏带(12)之张力分散到支撑薄膜(10)，且由于利用框架构件(18)遮断了从框外之支撑薄膜(10)所产生之张力，所以降低了黏贴于被黏合体(14)之黏带(12)之残留应力。借此，能够防止黏贴有黏带之被黏合体之弯翘变形。

9. 发明专利

TW200513509A 膜狀接著劑及其製造方法以及接著片及半導體裝置 FILM ADHESIVE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF,ADHESIVE SHEET AND SEMICONDUCTOR DEVICE 失效
简体标题：膜状接着剂及其制造方法以及接着片及半导体设备 FILM ADHESIVE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF,ADHESIVE SHEET AND SEMICONDUCTOR DEVICE
公开(公告)号：TW200513509A
公开(公告)日：2005-04-16
申请号：TW093116503
申请日：2004-06-09
申请人：日立化成工業股份有限公司 HITACHI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：增子崇 MASUKO, TAKASHI , 大久保惠介 OOKUBO, KEISUKE , 山惠一 HATAKEYAMA, KEIICHI , 湯佐正己 YUSA, MASAMI
IPC分类号： C09J
CPC分类号： H01L21/6835 , C09J7/10 , C09J7/35 , C09J2201/36 , C09J2463/00 , C09J2479/08 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2221/6839 , H01L2221/68395 , H01L2224/274 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/8319 , H01L2224/83856 , H01L2224/8388 , H01L2224/83885 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01067 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014
摘要：一種晶粒接著用膜狀接著劑、貼合有上述膜狀接著劑與切割膠帶之接著片及半導體裝置，能夠以較極薄晶圓之保護膠帶或貼合之切割膠帶的軟化溫度為低的溫度進行晶圓背面的層壓，且可以減少晶圓之彎曲等熱應力，簡化半導體裝置的製程，而且耐熱性及耐濕可靠度優良。093116503-p01.bmp
简体摘要：一种晶粒接着用膜状接着剂、贴合有上述膜状接着剂与切割胶带之接着片及半导体设备，能够以较极薄晶圆之保护胶带或贴合之切割胶带的软化温度为低的温度进行晶圆背面的层压，且可以减少晶圆之弯曲等热应力，简化半导体设备的制程，而且耐热性及耐湿可靠度优良。093116503-p01.bmp

10. 发明专利

TW200503091A 保護膠帶的貼附、剝離方法 PROTECTIVE TAPE APPLYING AND SEPARATING METHOD 失效
简体标题：保护胶带的贴附、剥离方法 PROTECTIVE TAPE APPLYING AND SEPARATING METHOD
公开(公告)号：TW200503091A
公开(公告)日：2005-01-16
申请号：TW093105647
申请日：2004-03-04
申请人：日東電工股份有限公司 NITTO DENKO CORPORATION
发明人：山本雅之 YAMAMOTO, MASAYUKI
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/6835 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2203/326 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68395 , Y10S438/976
摘要：本發明的保護膠帶的貼附、剝離方法係利用刀具單元，將在被吸附保持於吸盤台的晶圓表面，藉由膠帶貼附機構貼附的保護膠帶切斷成晶圓形狀。其次，黏著力比第一片保護膠帶弱的保護膠帶被貼附於保護膠帶之上。此成多重的保護膠帶係在晶圓的薄型加工處理後，藉由膠帶剝離裝置15由上側一片一片依序被剝離。
简体摘要：本发明的保护胶带的贴附、剥离方法系利用刀具单元，将在被吸附保持于吸盘台的晶圆表面，借由胶带贴附机构贴附的保护胶带切断成晶圆形状。其次，黏着力比第一片保护胶带弱的保护胶带被贴附于保护胶带之上。此成多重的保护胶带系在晶圆的薄型加工处理后，借由胶带剥离设备15由上侧一片一片依序被剥离。

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