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    • 3. 发明公开
    • 광중합 개시제, 감광성 조성물, 감광성 필름, 감광성 적층체, 영구 패턴 형성 방법, 및 프린트 기판
    • 光聚合引发剂,光敏组合物,感光膜,感光层压板,形成永久性图案和印刷板的方法
    • KR1020080104287A
    • 2008-12-02
    • KR1020087021334
    • 2006-11-24
    • 후지필름 가부시키가이샤
    • 타무라타카시후지타아키노리이케다키미
    • C07C251/38C08F2/50G03F7/031
    • C08F2/50G03F7/0007G03F7/031
    • A photopolymerization initiator that for permitting responding to laser exposure, realizes an enhancement of sensitivity of photosensitive composition and maintaining of favorable resolution, storage stability, surface hardness and dielectric performance with respect to the composition; employing the photopolymerization initiator, a photosensitive composition, photosensitive film and photosensitive laminate; a method of forming superfine permanent pattern (protective film, interlayer insulating film and solder resist patterns, etc.) with the use of the photosensitive laminate; and a printed board having a pattern formed by the above method of forming permanent pattern. There is provided a photopolymerization initiator being an oxime ester compound having a specified unsaturated group. Further, there are provided, containing the photopolymerization initiator, a photosensitive composition, photosensitive film and photosensitive laminate. Still further, there are provided a method of forming permanent pattern with the use of the photosensitive laminate; and a printed board having a pattern formed by the above method of forming permanent pattern. ® KIPO & WIPO 2009
    • 用于允许响应于激光曝光的光聚合引发剂实现了光敏组合物的灵敏度的提高,并保持了相对于组合物的良好的分辨率,储存稳定性,表面硬度和介电性能; 使用光聚合引发剂,感光性组合物,感光性膜和感光性层叠体; 使用感光层压体形成超细永久图案(保护膜,层间绝缘膜和阻焊图案等)的方法; 以及具有通过上述形成永久图案的方法形成的图案的印刷电路板。 提供了具有特定的不饱和基团的肟酯化合物的光聚合引发剂。 此外,提供了含有光聚合引发剂,感光性组合物,感光性膜和感光性层叠体。 另外,提供了一种通过使用感光层压体形成永久图案的方法; 以及具有通过上述形成永久图案的方法形成的图案的印刷电路板。 ®KIPO&WIPO 2009
    • 4. 发明公开
    • 헥사메틸프로필렌아민옥심의 신규 제조 방법 및 이의 중간체
    • 制备六甲基丙胺肟及其中间体的方法
    • KR1020170142035A
    • 2017-12-27
    • KR1020160075232
    • 2016-06-16
    • (주) 에프엔지리서치
    • 구영삼윤도배
    • C07C251/38C07C249/04C07B51/00
    • C07C251/38C07B51/00C07C249/04
    • 본발명은하기화학식 10a의화합물과하기화학식 9의 2,2-디메틸프로판-1,3-디아민을반응시켜하기화학식 8a의화합물을제조하는단계; 상기화학식 8a의화합물과아민기보호기를반응시켜하기화학식 7a의화합물을제조하는단계; 상기화학식 7a의화합물의카르복실보호기를탈보호하여화학식 6a의화합물을제조하는단계; 상기화학식 6a의화합물과화학식 5의화합물을반응시켜하기화학식 4a의화합물을제조하는단계; 하기화학식 4a의화합물과메틸마그네슘할라이드(CHMgX) 또는메틸리튬(CHLi)을반응시켜하기화학식 3a의화합물을합성하는단계; 상기화학식 3a의화합물과하이드록실아민(NHOH)을반응시켜하기화학식 2a의화합물을합성하는단계; 및상기화학식 2a의화합물의아민보호기를제거하여화학식 1a의-HMPAO를합성하는단계를포함하여이루어지는, 헥사메틸프로필렌아민옥심(HMPAO)의제조방법을제공한다. 또한, 거울상이성질체를이용하여상기와동일한방법으로-HMPAO 또는-HMPAO 라세미체가제조될수 있다.(상기식들에서, R은아민보호기, R및 R은각각 C~C의 1차, 2차또는 3차알킬, R는카르복실보호기이다.)
    • 本发明涉及通过使下式(10a)的化合物与式(9)的2,2-二甲基丙烷-1,3-二胺反应来制备下式(8a)的化合物的方法, 使式(8a)化合物与胺基保护基反应以制备式(7a)化合物; 使式(7a)化合物的羧基保护基脱保护,生成式(6a)化合物; 使式6a的化合物与式5的化合物反应以制备式4a的化合物; 使式(4a)化合物与甲基卤化镁(CHMgX)或甲基锂(CHLi)反应以合成式(3a)化合物; 使式(3a)化合物与羟胺(NHOH)反应以合成式(2a)化合物; 除去式(2a)化合物的胺保护基,合成式(1a)的-HMPAO。 在上式中,R是氨基保护基团,R和R分别是C1-C伯胺,仲胺或叔胺,分别按照与上述相同的方式使用对映体。 叔烷基,R是羧基保护基。)
    • 10. 发明授权
    • 헥사메틸프로필렌아민옥심의 신규 제조 방법 및 이의 중간체
    • KR101863795B1
    • 2018-06-01
    • KR1020160075232
    • 2016-06-16
    • (주) 에프엔지리서치
    • 구영삼윤도배
    • C07C251/38C07C249/04C07B51/00
    • Y02P20/55
    • 본발명은하기화학식 10a의화합물과하기화학식 9의 2,2-디메틸프로판-1,3-디아민을반응시켜하기화학식 8a의화합물을제조하는단계; 상기화학식 8a의화합물과아민기보호기를반응시켜하기화학식 7a의화합물을제조하는단계; 상기화학식 7a의화합물의카르복실보호기를탈보호하여화학식 6a의화합물을제조하는단계; 상기화학식 6a의화합물과화학식 5의화합물을반응시켜하기화학식 4a의화합물을제조하는단계; 하기화학식 4a의화합물과메틸마그네슘할라이드(CHMgX) 또는메틸리튬(CHLi)을반응시켜하기화학식 3a의화합물을합성하는단계; 상기화학식 3a의화합물과하이드록실아민(NHOH)을반응시켜하기화학식 2a의화합물을합성하는단계; 및상기화학식 2a의화합물의아민보호기를제거하여화학식 1a의-HMPAO를합성하는단계를포함하여이루어지는, 헥사메틸프로필렌아민옥심(HMPAO)의제조방법을제공한다. 또한, 거울상이성질체를이용하여상기와동일한방법으로-HMPAO 또는-HMPAO 라세미체가제조될수 있다.(상기식들에서, R은아민보호기, R및 R은각각 C~C의 1차, 2차또는 3차알킬, R는카르복실보호기이다.)